Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — FY2025/3 Earnings Presentation
44 slides from Ferrotec's earnings presentation, May 2025
Slide 1: 2025年3月期 決算説明
株式会社フェローテックホールディングス 2025年3月期 決算説明 １．当期連結決算においては、連結子会社は2024年1月～2024年12月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、25/3期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、 利用者ご自身のご判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更 されることがあります。
Slide 2: セグメント変更に伴う過年度の遡及修正について
ご参考：セグメント変更に伴う過年度の遡及修正について • 今期からの車載関連事業セグメント追加に伴い、前期の一部セグメント数値を遡及修正 • 製品用途を軸に、従来の電子デバイスセグメント事業の数値を、電子デバイス事業と車載関連事業に分割 【詳細】 前期数値の遡及修正に伴う売上高のイメージ ・今期より車載関連セグメントを新設 ・車載関連セグメントは従来の電子デバイス事業に含まれていた 100% その他事業 変更なし その他事業 「サーモモジュール」、「パワー半導体基板」、「センサ」のうち、 分割 車載関連事業 用途が車載関連となるものを計上 電子デバイス 電子デバイス ・今期以降、従来の電子デバ
Slide 3: エグゼクティブ・サマリー
エグゼクティブ・サマリー • 25/3期連結売上高は2,744億円、前期比+23%、営業利益は241億円、同△3% • 半導体等装置、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長、AI関連向けのｻｰﾓﾓｼﾞｭｰﾙ等好調 業績総括 • PV向け坩堝・PVｳｴ-ﾊ受託生産の収益悪化及び生産拠点の新増設コスト負担あり、営業減益 • マテリアルは特にセラミックス売上が前期比+36%と増進、顧客在庫の影響からシリコンパーツは 軟調、石英は機械加工品軟調を火加工品でカバー 半導体等関連 • 金属加工は中国需要も取込み前期比+49%、新規品製造・投資負担により収益率は低下 • 石英坩堝が前期はPV向け増加で利益貢献
Slide 4: 連結決算サマリー
連結決算サマリー (百万円) 24/3期 25/3期 前期比 売上高：前期比+23.4% 金額 金額 金額 増減率（%） 売上総利益：前期比+5.0% 販管費：前期比+9.5% 売上高 222,430 274,390 51,960 23.4 営業利益：前期比△3.1%、△7.8億円 売上原価 152,573 201,029 48,455 31.8 各セグメントで売上増加も営業利益減少 ・工場新増設等による減価償却費増（+72.7億円）、 売上総利益 69,856 73,361 3,504 5.0 立上げコスト負担 販売管理費 44,984 49,271 4,287 9.5 ・半導体等装置関連の
Slide 5: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 24/3期 25/3期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 130,072 58.5 165,245 60.2 35,172 27.0 電 子 デ バ イ ス 41,727 18.8 50,487 18.4 8,759 21.0 車 載 関 連 25,872 11.6 30,463 11.1 4,591 17.7 そ の 他 24,757 11.1 28,194 10.3 3,436 13.9 合 計 222,430 100.0 274,390 100.0 51,960
Slide 6: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ • 米国需要は概ね回復傾向も、製品により顧客在庫影響有、 セラミックス CVD-SiC 中国需要の新規品取込み売上増加 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン • 工場新増設や新規取引開始の立上げコスト負担あり 石英坩堝 前期比営業減益の主因はPV向け石英坩堝の収益減 165,245 真空シール・金属加工、再生ウエーハ • 真空シール・金属加工+140億円：中国半導体装置関連の 12,668 需要取込み大幅増、開始時コスト負担あり 132,194 130,072 8
Slide 7: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 セグメント総括 サーモモジュール パワー半導体基板 • サーモモジュールはAI関連向けが貢献し増加継続 磁性流体、他 センサ • パワー半導体基板は需要調整局面にて成長鈍化も増加継続 *22/3期、23/3期 • センサは大泉製作所の決算期変更影響で減 は車載分割前 53,024 50,487 8,811 3,971 製品別 41,727 1,137 936 【サーモモジュール】 4,682 922 • 前期比+79億円：生成AIサーバー投資関連の光トラン 18,152 20,011 シーバー向けマイクロモジュールが売上・収益を牽引 27,
Slide 8: セグメント詳細：車載関連セグメント
セグメント詳細：車載関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 サーモモジュール パワー半導体基板 センサ • パワー半導体基板は、AMB基板伸長が貢献し売上増加 • サーモモジュールは中国EV向け製品も貢献し売上増加 *22/3期、23/3期 は車載分割前 30,463 • センサは大泉製作所の決算期変更影響で減 製品別 25,872 4,801 【サーモモジュール】 6,572 • 前期比+29億円：中国EV車向け車載冷蔵庫、カップホル ダー拡販、温調シートも増 19,250 【パワー半導体基板】 • 前期比+35億円：AMB基板が増加も、需要は調整局面、 15,754 収益性は低下 【
Slide 9: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 24/3期 25/3期 【流動資産の主な増加要因等】 （百万円） 増減額 期末 期末 • 受取手形・売掛金+307億円 流 動 資 産 248,408 295,367 46,959 • たな卸資産+152億円 現金及び預金 117,254 117,727 472 期末前の売上増加等から売上債・在庫水準増加 受取手形及び売掛金 61,940 92,608 30,667 • 現預金 +5億円 たな卸資産 56,909 72,078 15,168 残高1,177億円の内半分程度は洗浄、パワー半導体基板、 麗水センサ等の外部出資ある会社、増資資金等 固 定 資 産 261,6
Slide 10: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 24/3期 25/3期 【流動負債、固定負債の主な変動要因等 【流動資産の主な増加要因等】 】 ( )内は前期末比 （百万円） 増減額 期末 期末 流 動 負 債 122,148 151,750 29,602 ・ 短期借入＋1年内長借・社債 591億円 (+116億円) ・現預金+141億円 （麗水センサ新会社+124億円、マレーシア 支払手形及び買掛金 38,334 55,394 17,059 新会社+104億円等） ・ 長期借入＋社債・転換社債 1,032億円 (+159億円) 短期借入金 26,454 34,482 8,028 ・売上債権及び棚卸資産が
Slide 11: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 24/3期 25/3期 【営業CFの状況】 【流動資産の主な増加要因等】 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 28,720 26,066 税金等調整前四半期純利益 26,146 25,046 • 減価償却費： 237億円、前期比＋73億円 減価償却費 16,398 23,672 ・現預金+141億円 （麗水センサ新会社+124億円、マレーシア マレーシアFTMM、常山新工場（セラミックス等）償却費増 為替差損益（△：益） △ 798 △ 643 新会社+104億円等） 売上債権の増減（△：増加） △ 4,919 △ 22,550 •
Slide 12: Ferrotec Holdings Corporation
Ferro lec Ferrotec Holdings Corporation 20264F3FAA HA meee 12
Slide 13: 26/3期 通期業績予想
26/3期 通期業績予想 （百万円） 25/3期 26/3期（予） 前期比 （％） 計画の詳細・前提 ・半導体関連のVF、セラミックスは増収継続、石英、シリ 売 上 高 274,390 285,000 3.9% コンパーツ等は顧客在庫要因の継続を想定 石英坩堝はPV向け抑制し規模縮小、損益は改善 ・電子デバイスはTEの需要堅調、業績牽引 営 業 利 益 24,089 28,000 16.2% ・減価償却費が前期237億円→270億円に増加も マ レーシアFTMM立上げ・黒字化、営業増益予想 ・補助金収入は前期53億円→37億円へ減少予想 経 常 利 益 25,558 26,000 1.7% ・
Slide 14: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC • 真空シール・金属加工、セラミックス、洗浄は売上増進 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 石英、シリコンパーツは顧客在庫要因継続を想定 ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン • 石英坩堝はPV向け抑制し売上減・損益改善を予想 石英坩堝 177,402 真空シール・金属加工、再生ウエーハ 165,245 7,275 • 真空シール・金属加工+68億円： 米国向け回復基調、 12,668 6,127 中国向け引続き堅調 4,427 8,242 2,866 49,774 半
Slide 15: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 セグメント総括 磁性流体、他 センサ • サーモモジュールがAI関連向け増加継続し牽引 • センサは売上回復見通し及び前期決算期変更の影響 56,921 50,487 7,652 3,971 1,370 製品別 1,137 【サーモモジュール】 16,719 • 前期比+40億円、AI関連需要の増加が継続 18,152 【パワー半導体基板】 • 前期比△14億円：中期的な成長見通しは不変だが、足許 では需要回復を織込まず 【センサー】 31,181 27,225 • 前期比+37億円：売上回復見通し及び前
Slide 16: セグメント詳細：車載関連セグメント
セグメント詳細：車載関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 サーモモジュール パワー半導体基板 センサ • パワー半導体基板の引合いが堅調、売上増加を牽引 • センサは売上回復見通し及び前期決算期変更の影響から 増加 35,878 30,463 7,813 製品別 4,801 【サーモモジュール】 • 前期比△13億円：自動車温調シート向け等減少見通し 【パワー半導体基板】 • 前期比+37億円：新エネルギー車向け等引合い堅調 19,250 22,953 【センサー】 • 前期比+30億円：売上回復見通し及び前期は決算期変更 から９カ月決算であった影響 6,412 5,113 25/3期
Slide 17: 中期経営計画のアップデート 26/3期～28/3期
中期経営計画のアップデート 26/3期～28/3期 17
Slide 18: 2025年の半導体市場は伸長も、WFEはほぼ横ばい
2025年の半導体市場は伸長も、WFEはほぼ横ばい • WFEは中国向け輸出の減少等の影響で横ばい。米国における政策先行き見通せず足許は不透明も、 中長期的には市場は伸長予測 半導体市場予測 WFE（半導体製造装置前工程）市場予測 （10億米ドル） 2019CY 2020CY 2021CY 2022CY 2023CY 2024CY 2025CY (10億米ドル) 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025予 2026予 2027予 半導体需要 410.3 440.4 555.9 574.1 520.1 626.9 697.2 WFE市場金額 55.5 64.9 92.
Slide 19: 中期経営計画－25/3期の振り返り
中期経営計画－25/3期の振り返り • 連結売上高2,744億円（前期比+23.4%）、営業利益241億円（前期比△3.1％) 半導体等装置、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長、PV向け坩堝・PVｳｴｰﾊ受託生産事業 事業成長 の収益悪化及び生産拠点の新増設ｺｽﾄ負担あり、AI関連向けのｻｰﾓﾓｼﾞｭｰﾙ等好調も営業減益 • 麗水工場の新設等、センサ事業への投資を推進 • マレーシア・クリム工場（半導体関連）稼働開始、顧客認定進捗 生産効率・ • マレーシア・ジョホール工場（パワー半導体基板）は４月に竣工、顧客引合い強い • 検査工程の自動化・AI化、倉庫や加工工程の自動化を実施、デジタル化
Slide 20: 資本コスト・株価を意識した経営の実現に向けた取り組みの進捗
資本コスト・株価を意識した経営の実現に向けた取り組みの進捗 分類 項目 進捗 利益率 生産のデジタル化・自動化・AI化・見える化 検査の自動化・AI化、倉庫自動化等進捗 人員増加を抑制した生産増加を目指す 利益率、総資産 事業の選択と集中（事業の売却や非連結化） 一部事業の非連結化等進捗（交渉段階） 回転率等 PVウエーハ受託生産停止、PV坩堝事業縮小 収益率、総資産 事業別・会社別ROIC管理、投資コントロール、 ROIC月次管理実施、社内の浸透が進展 回転率等 運転資本の圧縮 在庫・運転資本の月次管理・削減推進を実施 財務レバレッジ 新工場の早期稼働によるキャッシュフロー改善 クリム工場早
Slide 21: 中期経営計画 － 26/3～28/3
中期経営計画 － 26/3～28/3 • 半導体関連、電子デバイス、自動車関連事業を拡大し、成長を追求する 事業成長 • 米中摩擦による中国外製造（Ex-China)のニーズに対応してマレーシア等の中国外製造を強化 しながら、中国における半導体関連ニーズの取込みを進める • マレーシア（クリム、ジョホール）工場の生産拡充・効率性向上による収益率の引上げ実現 収益性向上・ • デジタル化・自動化・AI化を展開し、生産効率向上・競争力強化を追求する 生産効率向上 • 新製品・新技術の開発を推進・強化、 「品質は命」と考え品質管理の徹底を継続 • 人材重視を重要な経営戦略とし、人材の採用及び育成を推
Slide 22: 工場立上げの進捗 － マレーシア・クリム工場
工場立上げの進捗 － マレーシア・クリム工場 • マレーシア・クリム第一工場は24年1月竣工。顧客認定が順調に進み、2025年1Qに月次損益で黒字化を 達成、2025年に生産拡充・効率化向上による収益強化を見込む • 米中半導体摩擦を受け、米国顧客等から生産増強の要請を受け、第二工場建設を決定 対象 現在の生産能力 最大生産能力 対象事業 事業 2025 2026 2027 2028 2029 （億円） 想定（億円） マレーシア クリム第一工場 金属加工 石英 本格生産 フル稼働 150 190 セラミックス マレーシア クリム第二工場 装置組立 稼働開始 本格生産 フル稼働 0 240 クリ
Slide 23: 工場立上げの進捗 － パワー半導体基板
工場立上げの進捗 － パワー半導体基板 • パワー半導体基板、中国内江工場は2023年7月竣工、2023年4Qに少量生産開始 • マレーシア・ジョホール工場は2024年4Q設備搬入開始、2025年1月試生産開始、3月初出荷 対象 現在の生産能力 最大生産能力 対象事業 事業 2025 2026 2027 2028 2029 （億円） 想定（億円） パワー半導体 中国 基板 東台・内江 本格生産 フル稼働 570 600 パワー半導体 基板 マレーシア 稼働開始 本格生産 フル稼働 70 130 内江工場(中国四川） ジョホール工場(マレーシア） 23 Copyright © Ferrotec
Slide 24: 株主還元の強化
株主還元の強化 • 【株主還元方針】3月19日に株主還元方針を見直し 株主還元の強化を図るため、新たにDOE（株主資本配当率）を採用し下限を3.5%設定、 持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、 自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく 1株当たり配当金の推移 年間148.0 年間141.0 43.3% 中間（円） 42.2% 期末（円） 年間105.0 年間100.0 配当性向 86.0 74.0 31.0% 55.0 50.0 年間50.0 16.3% 27.0 74.0 7.5% 55.0 50.0 50.
Slide 25: 資産売却によるキャッシュ創出 ー B/S強化
資産売却によるキャッシュ創出 ー B/S強化 • 3か年の設備投資は累計1,400億円を計画 • 26/3期～28/3期、500億円以上のグループ資産（子会社株式等）を売却する方針 • 売却代金は、設備投資資金や自己株式の取得を含む株主還元に充当する予定 26/3期～28/3期設備投資計画 • 設備投資総額：1,400億円 （主要案件） マレーシアクリム第一工場機械設備投資 マレーシアクリム第二工場投資 マレーシアジョホール工場投資 25 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 26: 中期経営計画KPI（ローリングアップデート）
中期経営計画KPI（ローリングアップデート） • 足許の半導体関連需要の成長減速や投資等を織込み、中期計画を見直し (金額の単位は百万円) 25/3期（実） 26/3期（予） 27/3期（計） 28/3期（計） 売上高 274,390 285,000 340,000 400,000 営業利益 24,089 28,000 35,000 47,000 営業利益率 8.8% 9.8% 10.3% 11.8% 当期純利益 15,692 16,000 20,000 29,000 ROE 7.1％ 15％ ROIC* 3.9％ 8％ 自己資本比率 39.4% 40% 設備投資 51,776 65,000
Slide 27: Ferrotec Holdings Corporation
Ferro lec Ferrotec Holdings Corporation ET an All BLA 27
Slide 28: 製品別戦略：石英
製品別戦略：石英 売上高の推移 総括 • 消耗材のスペア需要がユーザー在庫の影響から軟調、 51,000 火加工品需要を取込み売上増加を図るも収益性は低下 • マレーシア・クリム第一工場の立上げは順調、黒字化達成 40,000 • デジタル化・自動化による効率化進展 31,930 31,930 28,242 中長期業績見通し • 欧米顧客は、ユーザー在庫の影響を2025年も一部残存を 織り込み、回復本格化は2025年後半以降だが中期的な 需要は拡大見通し • クリム工場黒字化、生産拡充・効率性向上を進め、収益 増強を進める FY24/3 FY25/3 FY26/3（予） FY27/3（計） F
Slide 29: 製品別戦略：セラミックス
製品別戦略：セラミックス 売上高の推移 総括 45,000 • 需要堅調、中国市場の成長も貢献、売上拡大 39,142 41,000 • マレーシア・クリム第一工場の立上げは順調、黒字化達成 33,155 • デジタル化・自動化による効率化進展 24,314 中長期業績見通し • 欧米顧客の需要は2025年後半に増加見通し、中期的な 需要は拡大見通し • 中国市場も中期的には拡大見通し FY24/3 FY25/3 FY26/3（予） FY27/3（計） FY28/3（計） 設備投資・生産能力の状況 • 欧米顧客の中期的な需要増加見通し、増産要請に対応し、 クリム第二工場を着工 • 中国顧客需要
Slide 30: 製品別戦略：CVD-SiC
製品別戦略： CVD-SiC 売上高の推移 総括 16,000 • 岡山工場のキャパ拡充により需要取込み、売上増加トレン ド継続 12,500 • 常山工場立上げ中 8,192 8,162 中長期業績見通し 6,837 • CVD-SiCは需要拡大が継続する見通し • 岡山工場のキャパ拡充、常山工場の立上げにより、売上 拡大を図る FY24/3 FY25/3 FY26/3（予） FY27/3（計） FY28/3（計） 設備投資・生産能力の状況 • 常山工場の生産ライン立上げ中、生産キャパを引上げ、 更なる需要取込みを図っていく 常山3期工場(中国浙江） 30 Copyright © Ferro
Slide 31: 製品別戦略：シリコンパーツ
製品別戦略： シリコンパーツ 売上高の推移 総括 • ユーザー在庫の影響大きく、2024年売上は前期比減少 20,000 • デジタル化・自動化による効率化進展 17,000 14,604 13,687 12,968 中長期業績見通し • ユーザー在庫の影響継続を織り込み、回復本格化は2026 年以降 • 中長期の需要は底堅い見通し FY24/3 FY25/3 FY26/3（予） FY27/3（計） FY28/3（計） 設備投資・生産能力の状況 • 欧米顧客の中国外製造ニーズに応え、2025年にマレーシア・ ジョホール工場立ち上げ中、下期生産開始予定（建屋賃借） 常山3期工場(中国浙江） 31
Slide 32: 製品別戦略：サーモモジュール
製品別戦略： サーモモジュール 売上高の推移 総括 • AI関連需要が牽引、売上成長が継続 50,700 44,500 • 検査のAI化・自動化、自動化倉庫等による収益性強化が 5,700 進展 36,293 5,500 33,638 5,112 6,412 中長期業績見通し 22,893 3,544 45,000 • AI関連需要の取込みにより成長継続を見込む 39,000 27,225 31,181 • 冷却チラー事業の拡充目指す 19,348 FY24/3 FY25/3 FY26/3（予） FY27/3（計） FY28/3（計） 設備投資・生産能力の状況 • 生産の自動化・効率化は更に進
Slide 33: 製品別戦略：パワー半導体基板
製品別戦略： パワー半導体基板 売上高の推移 総括 63,000 • パワー半導体マーケットの需要調整局面において売上 成長に一服感あるが、市場シェアは引上げ 50,500 • 基板材料の内製化、検査のAI化・自動化や自動化倉庫 等による収益性強化を推進 37,403 39,672 32,527 45,000 中長期業績見通し 34,000 19,251 22,953 • パワー半導体基板の中長期的な需要は拡大基調が継続 15,754 する見通し • DPC等の製品レンジの拡充、材料内製化、自動化等により 16,772 18,152 16,719 16,500 18,000 事業基盤の拡充を進
Slide 34: 長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円
長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円 長期業績目標は継続も、キャッシュフロー及びROE・ROIC向上を図りながら実現を図る 2030年度に売上高5,000億円 当期純利益500億円の達成を目指す！ 売上高 今期予想 5,000億円へ！ 売上高 2,850億円 26/3期 31/3期 （長期ビジョン） 34 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 35: Appendix
Ferro lec Ferrotec Holdings Corporation Appendix 35
Slide 36: 25/3期 製品別売上高詳細（上期・下期）
25/3期 製品別売上高詳細（上期・下期） （百万円） 24/3期 実績 25/3期 実績 通期 上期 下期 通期 前期比 上期 前年同期比 下期 前年同期比 半 導 体 等 装 置 関 連 130,072 60,257 69,814 165,245 27.0% 84,042 39.5% 81,202 16.3% 真空シール・金属加工 25,242 11,730 13,512 39,195 55.3% 19,347 64.9% 19,848 46.9% 石英製品 28,242 11,584 16,657 31,930 13.1% 16,134 39.3% 15,795 △ 5.2% シリコンパ
Slide 37: 26/3期 セグメント・製品別の業績予想（上期・下期）
26/3期 セグメント・製品別の業績予想（上期・下期） （百万円） 25/3期 実績 26/3期 予想 通期 上期 下期 通期 前期比 上期 前年同期比 下期 前年同期比 半 導 体 等 装 置 関 連 165,245 84,042 81,202 177,402 7.4% 84,210 0.2% 93,192 14.8% 真空シール・金属加工 39,195 19,347 19,848 49,774 27.0% 24,395 26.1% 25,379 27.9% 石英製品 31,930 16,134 15,795 31,930 0.0% 15,634 △ 3.1% 16,296 3.2% シリコ
Slide 38: 主な工場新設・生産能力増強の状況
主な工場新設・生産能力増強の状況 • 成長へ向けて、工場の新・増設を着々と進め、生産能力を拡大中。以下は現時点の主な予定 現在の生産能力 最大生産能力想定 対象事業 所在地 2025 2026 2027 2028 2029 （億円） （億円） パワー半導体 中国 基板 東台・内江 本格生産 フル稼働 570 600 パワー半導体 基板 マレーシア 稼働開始 本格生産 フル稼働 70 130 日本 セラミックス 石川県 稼働開始 本格生産 フル稼働 100 140 セラミックス 中国 稼働開始 本格生産 フル稼働 シリコンパーツ 常山 100 170 金属加工・石英 セラミックス マレーシア 稼
Slide 39: マレーシア工場の建設
マレーシア工場の建設 • 増加する需要に備え、マレーシア北部に第二工場の建設を決定 • 地政学的リスクの上昇に伴い増加する中国国外での生産ニーズへの取込みを図る マレーシア新工場の詳細 投資金額 2億2,640万ドル（約333億円） 製造品目 石英、セラミックス、金属受託加工 工場面積 敷地面積：約80,900㎡ 工場面積：約90,800㎡ スケジュール 着工：2025年4月 建屋完成：2026年6月 操業開始：2026年9月 設備投資の計画 26/3期 27/3期 28/3期 29/3期 計 投資金額 45億円 156億円 106億円 26億円 333億円 クリム第二工場 完成予想図(マレー
Slide 40: 半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ 半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの 生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ 持分法適用関連会社での事業 真空シール 金属精密加工 装置部品洗浄 石英坩堝 再生ウェーハ ※半導体・FPD ※今後の中国国内顧客 ※中国市場に特化 ※半導体・太陽電池向け ※中国市場に特化 シリコンウェーハ SiCウェーハ 製造装置部品 （工場）増で伸長の見
Slide 41: 電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ サーモモジュール パワー半導体用絶縁基板 磁性流体 自動車・半導体製造装置・通信・医療バイオ・ 民生品など、温度調整デバイスとして用途が 拡大中 自動車スピーカーや、高音質TVスピーカー、 スマホのバイブレーション向けへの用途が拡大中 世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワー半導体 顧客からの需要が拡大中 （アルミナセラミックス基板に 銅回路を接合する DIRECT COPPER BONDING技術） 温度センサ（サーミスタ） ※大泉製作所 パワー半導体のアプリケーション チラー サーミスタは温度変化に対し、極めて大きな抵抗変化を チラー(恒温水循
Slide 42: 車載関連セグメントの製品
車載関連セグメントの製品 42 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 43: IRニュースメール配信のお知らせ
IRニュースメール配信のお知らせ IRポータルサイト「IRSTREET」にて、 当社のIRニュースを日英にて掲載・メールにて配信しております ぜひ以下のURLよりご登録ください ■日本語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=1&language=1&brand_selection=0&r egist_brand_select[]=85 ■英語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=2&languag
Slide 44: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項
将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来 の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、 国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに 限定されるものではありません。 • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありま せん。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 • 正式な業績