Slide 1: 2016年度(平成29年3月期) 決算説明会
株式会社 東京精密 2016年度(平成29年3月期) 決算説明会 2017年5月12日 株式会社東京精密 代表取締役社長CEO 吉田 均 * Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本プレゼンテーション資料にて提供する情報は、現時点で 入手可能な情報をもとに、 当社が合理的であると判断した 一定の前提に基づいております。 これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに自動車関 連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影 響を受けます。 従って、今後の当社の実際の業績が、本プレゼンテーショ ンにおける記述と大きく異なる場合がありますことをご承知 おき下さい。 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 2
Slide 3: 2016年度 通期業績
2016年度 通期業績 15年度 16年度 16年度 予想対比 単位:億円 通期実績 通期実績 前期比 2月予想 (億円) 売上高 703 778 +11% 725 +53 半導体製造装置 418 503 +20% 465 +38 計測機器 285 275 - 4% 260 +15 営業利益 132 137 +3% 130 +7 半導体 73 88 +20% 同率 18% 18% - 計測 59 48 - 18% 同率 21% 18% - 経常利益 132 139 +5% 128 +11 親会社株主に帰属する 当期純利益 97 99 +2% 94 +5 1株配当 59円 72円 +13円 68
Slide 4: 2016年度 第4四半期業績
2016年度 第4四半期業績 15年度 16年度 前 前年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 四半期比 同期比 単位:億円 Q/Q Y/Y 売上高 184 196 144 179 163 209 195 211 +8% +18% 半導体 123 116 78 101 110 133 132 128 - 2% +27% 計測 61 80 66 78 53 76 63 83 +30% +6% 営業利益 39 38 22 34 29 37 32 39 +24% +16% 半導体 29 20 9 16 22 22 21 23 +8% +43% 同率 24% 17% 12% 16% 20%
Slide 5: 半導体事業 - 売上・営業利益推移
半導体事業 - 売上・営業利益推移 23 21 16 132 128 101 4Q売上高(128億円)は、想定を上振れ メモリ・車載用などを中心に幅広い需要が継続 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 5
Slide 6: 半導体事業 - 受注・受注残高推移
半導体事業 - 受注・受注残高推移 176 169 143 136 117 101 4Q受注高169億円(想定上振れ)、16年度受注高 562億円、期末受注残高176億円 いずれも、ここ10年で最高水準 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 6
Slide 7: 半導体事業 - 地域別売上高推移
半導体事業 - 地域別売上高推移 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 7
Slide 8: 計測事業 - 売上・営業利益推移
計測事業 - 売上・営業利益推移 18 16 11 78 83 63 4Q売上高(83億円)は、想定をやや上振れて着地 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 8
Slide 9: 計測事業 - 受注・受注残高推移
計測事業 - 受注・受注残高推移 70 73 67 6563 60 4Q受注高73億円、16年度受注高 273億円、期末受注残高60億円 内需・自動車/航空機向けは堅調、外需は底打ち Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 9
Slide 10: 計測事業 - 地域別売上高推移
計測事業 - 地域別売上高推移 経営支援室推定 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 10
Slide 11: 2016年度 貸借対照表
2016年度 貸借対照表 資産 負債/純資産 16/3末 17/3末 増減 16/3末 17/3末 増減 (億円) (億円) 支手・買掛金, 電子記録債務 118 158 +40 現預金 274 339 +65 短期借入金 12 13 +1 受取手形・ その他 84 95 +11 売掛金・ 260 284 +24 電子記録債権 流動負債計 214 266 +52 在庫 161 173 +12 固定負債計 11 7 -4 その他 32 32 -0 負債計 225 273 +48 流動資産計 727 828 +101 純資産 794 872 +78 固定資産計 292 317 +24 負債・純資産
Slide 12: 2016年度 キャッシュフロー
2016年度 キャッシュフロー 単位:億円 14年度 15年度 16年度 現金等 期首残高 204 268 273 営業活動 税引前・償却前利益 151 155 169 (売上債権+在庫) - 仕入債務 - 20 - 42 -1 納税 - 21 - 38 - 36 その他 -2 -3 -4 小計 108 72 128 投資活動 - 30 - 38 - - 35 フリーキャッシュフロー 79 34 93 財務活動 社債・借入 -4 -5 -3 株式・配当金、他 - 14 - 23 - 26 小計 - 18 - 28 - 30 増減額(含 換算差額・連結範囲変更) 64 5 65 現金等 期末残高
Slide 13: 従業員数推移
従業員数推移 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 13
Slide 14: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 (億円) Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 14
Slide 15: 2016年度トピック
2016年度トピック 2016年5月 2017年2月7日 発表 八王子第6工場 竣工 プラズマダイシング工法の普及に向けた協業 第6工場(16年度竣工) © Panasonic Factory Solutions Co., Ltd. 2017 大型半導体装置の製造能力を大幅増強 「レーザーグルービング(溝加工)+ プラズマダイシング工法」の また 、アプリケーションルームを大幅拡張 普及に向け、 パナソニックファクトリーソリューションズ(株)と協業 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 1
Slide 16: マーケット概況
マーケット概況 半導体製造装置 足許の市況は堅調 メモリ・車載向けや、中国向け需要に継続期待 スマートフォン販売動向は引き続き注視 計測機器 内需・自動車/航空機向けは引き続き堅調 外需(特に中国)は底打ち感が出ている 連動性の高い 工作機械業界が回復 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 16
Slide 17: 2017年度 通期業績予想
2017年度 通期業績予想 16年度 17年度 上期 下期 通期 上期 下期 通期 前年比 単位:億円 予想 予想 予想 売上高 372 406 778 423 367 790 +2% 半導体 243 260 503 290 220 510 +1% 計測 129 146 275 133 147 280 +2% 営業利益 66 71 137 78 62 140 +2% 同率 18% 17% 18% 18% 17% 18% - 経常利益 63 76 139 78 62 140 +1% 親会社株主に帰属する 当期純利益 47 52 99 56 44 100 +1% 1株配当 72円 72円 ±0円
Slide 18: 半導体事業 - 売上・受注高 見込
半導体事業 - 売上・受注高 見込 17年度上期受注は、季節性による減少を予想 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 18
Slide 19: 計測事業 - 売上・受注高 見込
計測事業 - 売上・受注高 見込 17年度上期受注は、16年度下期比で増加を予想 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 19
Slide 20: 試験研究費、設備投資、減価償却 推移・計画
試験研究費、設備投資、減価償却 推移・計画 (億円) Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 20
Slide 21: 企業理念
企業理念 世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品 を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく 理念を示すモットー: 「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products コーポレートブランド: “Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 21
Slide 22: 企業理念実現の枠組み
企業理念実現の枠組み 業績拡大・ 企業価値向上 成長投資 強固な財務基盤 CSR・内外グループガバナンス Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 22
Slide 23: 当社事業の特長
当社事業の特長 半導体 • 強み:精密位置決め制御技術、内製化 • チャンス: 新技術・新デバイス 事業 計測 • 強み:高精度・高分解能測定技術、信頼性 • チャンス:新分野・新興国を含む海外需要 事業 • バランスの取れた事業構成 - 異なる事業領域を有することによる安定性(需要変動影響を吸収) Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 23
Slide 24: 長期的な指標、中期目標
長期的な指標、中期目標 長期指標: ROE 10%以上の企業体質の維持 中期目標(~18年度): 営業利益 既往ピーク 150億円の更新 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 24
Slide 25: 事業戦略の骨格
事業戦略の骨格 メインストリーム(主力マーケット)で競争力を高めつつ 安定需要・成長期待分野へ資源投下 半導体 計測 主力市場: 主力市場: ・モバイル ・自動車及び自動車部品 ・ストレージ ・工作機械 ・自動車 + 安定需要・成長市場: + 安定需要・成長市場: ・中国市場 ・航空機 ・ノンシリコン/基板 ・ オートメーション ・ 消耗品 ・ 海外市場 継続的な売上と利益の拡大 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 25
Slide 26: 半導体事業のポイント・今後
半導体事業のポイント・今後 最終製品 プローバ: 「デパート化」であらゆるニーズ対応 -耐環境製品の開発・展開 -メモリの生産性向上 など モバイル ダイサ・ブレード: 「ソリューション力」強化 -電子部品向け対応力強化 -他装置との包括プロセス提案 など ストレージ PG/研削装置: 最先端プロセス対応 -高精度、新材料(SiC、GaN等)対応強化 -他装置との包括プロセス提案 など 車載デバイス 継続的な売上と利益の拡大 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 26
Slide 27: 計測事業の戦略
計測事業の戦略 新製品による 海外における 売上の拡大 売上の拡大 安定・成長業界への製品投入 自動化・IoT対応 光学測定機の拡販 世界拡販モデルの市場投入 継続的な売上と利益の拡大 Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 27
Slide 28: Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved.
Copyright 2017 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 28