Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. · TSE:6140

Asahi Diamond Industrial — Q2 FY2024 Earnings Presentation

27 slides from Asahi Diamond Industrial's earnings presentation, Nov 22, 2023

  1. Slide 1: 2024年3月期 第2四半期 決算説明会

    2024年3⽉期 第２四半期 決算説明会 2023/11/22

  2. Slide 2: 本日の説明内容

    本⽇の説明内容 01 2024年3⽉期第２四半期決算の概要 02 2024年3⽉期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -2- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  3. Slide 3: 決算概要（連結）

    決算概要（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 上期実績 上期実績 前年同期 前年同期 百分⽐ ％ 百分⽐ ％ '22/4-9 '23/4-9 増減額 増減率％ 売上⾼ 19,656 100.0 18,827 100.0 ▲828 ▲4.2 営業利益 1,536 7.8 638 3.4 ▲897 ▲58.4 経常利益 2,129 10.8 1,215 6.5 ▲913 ▲42.9 親会社株主に 1,549 7.9 1,269 6.7 ▲280 ▲18.1 帰属する四半期純利益 1株当たり純利益(円) 28.13 - 24.21 - ▲3.91 - 売上⾼・営業利益 営業

  4. Slide 4: 四半期別実績推移（連結）

    四半期別実績推移（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 第3四半期 第4四半期 第1四半期 第2四半期 実績 百分⽐％ 実績 百分⽐％ 実績 百分⽐％ 実績 百分⽐％ 売上⾼ 10,061 100.0 9,603 100.0 9,028 100.0 9,799 100.0 営業利益 777 7.7 192 2.0 252 2.8 385 3.9 経常利益 900 9.0 245 2.6 556 6.2 659 6.7 親会社株主に 647 6.4 568 5.9 532 5.9 737 7.5 帰属する四半期純利益 売上⾼（四半期） 営業利益（四半期） 単位︓百万円 単

  5. Slide 5: 業界別売上高及び構成比（連結）

    業界別売上⾼ 及び 構成⽐（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉ 期 ' 2 4 年 3 ⽉期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期 前年同期 構成⽐％ 構成⽐％ 構成⽐％ ʻ22/4-9 ʻ22/10-'23/3 ʻ23/4-9 増減額 増減率％ 電⼦・半導体 7,514 38.2 7,243 36.8 6,915 36.7 ▲ 599 ▲8.0 輸送機器 4,010 20.4 4,271 21.7 4,469 23.8 459 11.5 機械 5,377 27.4 5,263 26.8 4,733 25.1 ▲ 644 ▲12.0 ⽯材・建設 2,077 10.6 2,161 11

  6. Slide 6: 業界別売上高：①電子・半導体

    業界別売上⾼︓①電⼦・半導体（電着ダイヤモンドワイヤ含む） 半期 半導体・電⼦部品 売上⾼ （百万円） 電着ワイヤ 電着ワイヤ以外 8,000 7,140 7,514 7,243 6,915 デジタル機器の需要低迷と、 6,612 設備投資抑制で販売が減少 6,000 4,000 2,000 FPD（フラットパネルディスプレイ） 0 914 916 795 845 736 主要販売先の需要低迷で販売が減少 '21上期 '21下期 '22上期 '22下期 '23上期 売上⾼ （百万円） 四半期 伸線 3,711 3,802 3,704 4,000 3,406 3,516 3,624 3,538

  7. Slide 7: 業界別売上高：②輸送機器

    業界別売上⾼︓②輸送機器 半期 売上⾼ （百万円） 4,271 4,469 4,068 4,046 4,010 4,000 ⾃動⾞ 2,000 半導体不⾜の解消による⾃動⾞⽣産の回復で、 関連⼯具の販売が増加 0 '21上期 '21下期 '22上期 '22下期 '23上期 売上⾼ （百万円） 四半期 3,000 2,185 2,132 2,337 航空機 2,100 2,058 1,988 2,052 2,086 1,967 1,957 2,000 需要の回復が進み、関連⼯具の販売が増加 1,000 0 -7- ©All rights reserved by Asahi Diamond Ind

  8. Slide 8: 業界別売上高：③機械

    業界別売上⾼︓③機械 売上⾼ 半期 （百万円） 5,377 5,263 4,824 5,008 4,733 5,000 4,000 3,000 軸受 2,000 ⼯作機械などの需要低迷により、 1,000 軸受メーカーへの販売が減少 0 '21上期 '21下期 '22上期 '22下期 '23上期 売上⾼ 四半期 （百万円） 超硬⼯具 3,000 2,646 2,730 2,734 2,464 2,477 2,530 2,529 2,326 2,406 2,360 ⼯作機械などの需要低迷により、 2,000 超硬⼯具メーカーへの販売が減少 1,000 0 -8- ©All rights rese

  9. Slide 9: 業界別売上高：④石材・建設

    業界別売上⾼︓④⽯材・建設 売上⾼ 半期 （百万円） 2,161 資源探査 2,093 2,077 2,125 2,031 2,000 海外市場が堅調に推移し、販売は増加 1,000 0 '21上期 '21下期 '22上期 '22下期 '23上期 国内建設 ⾼速道路の補修や解体⼯事等を中⼼に、 売上⾼ 四半期 関連⼯具の販売は増加 （百万円） 1,200 1,076 1,102 1,059 1,137 1,063 1,035 1,058 1,001 987 1,000 967 800 600 流通商品(ポータブルカッタ) 400 国内外の需要低迷により、販売は減少 200 0 -9- ©All

  10. Slide 10: 地域別売上高及び構成比（連結）

    地域別売上⾼ 及び 構成⽐（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期 前年同期 構成⽐％ 構成⽐％ 構成⽐％ '22/4-9 '22/10-'23/3 '23/4-9 増減額 増減率％ ⽇本 9,711 49.4 9,468 48.0 8,615 45.8 ▲1,095 ▲11.3 台湾 1,850 9.4 1,604 8.2 1,513 8.0 ▲336 ▲18.2 中国 2,167 11.0 2,153 11.0 1,741 9.2 ▲425 ▲19.6 その他アジア・オセアニア 2,711 13.8 2,965 15.1 2,9

  11. Slide 11: 連結貸借対照表

    連結貸借対照表 単 位 ︓百 万 円 資産の部 '23年3⽉末 '23年9⽉末 増減 負債の部 '23年3⽉末 '23年9⽉末 増減 ※1 現⾦及び預⾦ 16,375 13,897 ▲2,478 ⽀払⼿形及び買掛⾦ 1,477 1,460 ▲17 受取⼿形及び売掛⾦ 10,059 10,321 262 未払法⼈税等 503 510 6 ※2 たな卸資産 7,220 7,955 734 退職給付に係る負債 5,151 3,198 ▲1,953 有形固定資産 25,061 25,949 887 その他 4,161 4,513 352 無形固定資産 190 378 187 負債合計 11,295 9

  12. Slide 12: 本日の説明内容

    本⽇の説明内容 01 2024年3⽉期第２四半期決算の概要 02 2024年3⽉期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -12- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  13. Slide 13: 見通し概要（連結）

    ⾒通し概要（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 前年同期 百分⽐％ 百分⽐％ 通期実績 通期予想 増減率％ 売上⾼ 39,320 100.0 39,200 100.0 ▲0.3 営業利益 2,506 6.4 1,600 4.1 ▲36.2 経常利益 3,275 8.3 2,400 6.1 ▲26.7 親会社株主に 2,765 7.0 2,000 5.1 ▲27.7 帰属する当期純利益 売上⾼・営業利益 営業利益(対前年同期増減) 売上⾼ 営業利益 (百万円) (百万円) 売上⾼ 営業利益 50,000 5,000 減少要因 39,320 39,200 40,000 3

  14. Slide 14: 業界別売上高及び構成比見通し（連結）

    業界別売上⾼ 及び 構成⽐⾒通し（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 前年同期 構成⽐％ 構成⽐％ 通期実績 通期予想 増減率％ 電⼦・半導体 14,757 37.5 14,770 37.7 0.1 輸送機器 8,282 21.1 9,050 23.1 9.3 機械 10,640 27.0 9,850 25.1 ▲7.4 ⽯材・建設 4,239 10.8 4,440 11.3 4.7 その他 1,401 3.6 1,090 2.8 ▲22.2 合計 39,320 100.0 39,200 100.0 ▲0.3 構成⽐ 3.9% 3.6% 3.6% 2.8% 100%

  15. Slide 15: 地域別売上高及び構成比見通し（連結）

    地域別売上⾼ 及び 構成⽐⾒通し（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3⽉期 '24年3⽉期 前年同期 構成⽐％ 構成⽐％ 通期実績 通期予想 増減率％ ⽇本 19,179 48.8 17,900 45.7 ▲6.7 台湾 3,454 8.8 3,200 8.2 ▲7.4 中国 4,320 11.0 3,600 9.2 ▲16.7 その他アジア・オセアニア 5,676 14.4 6,100 15.5 7.5 欧州 3,605 9.2 4,400 11.2 22.0 ※ 北⽶ 2,244 5.7 2,800 7.1 24.7 その他 838 2.1 1,200 3.1 43.0 海外計 20,

  16. Slide 16: 本日の説明内容

    本⽇の説明内容 01 2023年３⽉期第２四半期決算の概要 02 2023年３⽉期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -16- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  17. Slide 17: 「VISION2030」で目指す当社のあるべき姿

    中期経営計画2025の先にあるもの 「VISION2030」で⽬指す当社のあるべき姿 世界のモノづくりを⽀えるグローバルニッチトップメーカーへ 実現に向けた３つの要素 ブランド⼒の強化 成⻑分野/得意分野に注⼒ 先⾒的な製品開発 市場浸透による拡販 経営リソースの効果的な活⽤ 顧客ニーズの⼀歩先へ 事業成⻑に向けた 3つの重点施策 1 半導体注⼒ 2 経営基盤強化 3 リソースの最適化 -17- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  18. Slide 18: 中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況：半導体注力

    中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 半導体注⼒ 電⼦半導体セグメントに経営資源を集中させ、⾼収益＆業界のトップを⽬指す 開発・製造  脱炭素にも貢献する需要拡⼤中のパワー半導体⽤SiC向け⼯具の開発  ⼯場再編による増産体制の構築  ⽣産効率及び原価率の改善 販売  ⾼収益製品の拡販に注⼒  展⽰会の活⽤ 電⼦半導体セグメントの主⼒5製品状況 23年度上期 23年度⾒込 5品⽬合計 22年上⽐101％ 22年⽐110％ (Si) 22年上⽐80% 22年⽐87％ (SiC） 22年上⽐255% 22年⽐235% -18- ©All rights reserved by Asah

  19. Slide 19: 注力5製品の2025年度売上伸び率

    中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 半導体注⼒ 注⼒5製品の2025年度売上伸び率（22年度⽐） -19- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  20. Slide 20: なぜSiCパワー半導体が増加するのか？

    なぜSiCパワー半導体が増加するのか︖ ▼ SiCやGaNウェーハを使⽤したパワー半導体が次々と製品化︕︕ Siパワー半導体からSiCやGaNを使⽤したパワー半導体に変更すると ◆電⼒の交換効率が良くなり、電⼒損失が半分以下に︕ ◆耐熱性が⾼い、基板の熱伝導率も良いため⾼温動作が可能に︕ ◆冷却機構が⼩型化できるため、機器の⼩型化が可能に︕ -20- ※SiC︓炭化ケイ素（シリコンカーバイト） ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. ※GaN:窒化ガリウム（ガリウムナイトライド)

  21. Slide 21: パワー半導体の市場

    パワー半導体の市場 (出所︓富⼠経済 2021年度次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望） ▼ Si系に⽐べSiC系パワー半導体市場は⼩さく⾒えるが、、、、 SiCパワー半導体市場で、何でダイヤモンド⼯具がたくさん使⽤されるようになるの︕︖ ◆⾼い市場成⻑率︓2030年までの年平均市場成⻑率CAGR14.2％（Siは3.3%) ◆Siに⽐べ加⼯が難しい材料のため、ダイヤモンド⼯具の使⽤量が⾮常に多い -21- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  22. Slide 22: 半導体の製造工程で使用されるダイヤモンド工具

    半導体の製造⼯程で使⽤されるダイヤモンド⼯具 ⾚枠は注⼒5製品が使⽤される⼯程 上記イラストは代表的な半導体製造⼯程を⽰しています。 インゴットスライス⼯程 ⾯取り・ノッチ⼯程 ウェーハ⾯研削⼯程 《ダイヤモンドワイヤ》 《⾯取り・ノッチホイール》 《⾯研削ホイール》 SiCウェーハ製造⼯程で使⽤量の多い⼯具 -22- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  23. Slide 23: 中期経営計画2025：経営基盤強化

    中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 経営基盤強化 ITシステム︓「経営数値の⾒える化」と「業務の効率化」を実現する  基幹システム刷新 《26年度から運⽤開始予定》  営業SFA（営業⽀援システム）の導⼊ 《24年度から運⽤開始予定》 グローバルガバナンス︓中⻑期グループ経営⽅針に沿った経営の実現  海外⼦会社の事業計画に基づいた、組織・⼈材配置の最適化 ブランディング︓⾼品質で信頼できる旭ブランドのイメージ確⽴を⽬指す  ホームページの刷新 《来春リリース予定》  ブランディングチームの設置 ⼈材育成︓働きがいのある環境づくり  新⼈事制度による個々の特性を⽣かし成⻑を促進

  24. Slide 24: 中期経営計画2025：リソースの最適化

    中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 リソースの最適化 事業領域整理と社内外リソースの最適化 グループ内最適化  事業領域の分析と不採算部⾨の整理  製造販売網の再編 （製造拠点の再編、インド・ベトナム販売⼦会社の設⽴） 外部リソースの活⽤  製品の外部調達  業務提携 （Tyrolit社との相互製品供給が進捗） -24- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  25. Slide 25: 資本政策および株主還元

    資本政策および株主還元 中期経営計画期間中の資本政策および株主還元 23年度上期実績 適⽤期間 2024年3⽉期〜2026年3⽉期 中間配当⾦  配当性向50％以上 １株につき15円  総還元性向120％以上（３年平均） 配当性向61.3% ⾃⼰株式取得 ROE︓６％以上 PBR︓1倍以上 ２百万株（17億円） 7⽉に取得完了 3カ年創出キャッシュ 11⽉に消却 160億円〜 成⻑投資︓150億円 純利益 減価償却費 -25- 設備投資 政策保有株式の売却 20億円 株主還元︓90億円 前年同期９億円 資産の効率化 -25- ©All rights reserved by Asahi Di

  26. Slide 26: ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

    ・本資料には、過去の事実以外に今後の業績⾒通しや計画が記載されていますが、これらの⾒通しや計画は、当社が現在⼊⼿している 情報及び合理的であると判断する⼀定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により⼤きく異なる可能性があります。 ・2022年3⽉期より「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号）等を適⽤しています。なお、連結財務諸表に与える影響 は軽微であります。 ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

  27. Slide 27: ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.

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