Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q1 FY2026/3 Earnings Presentation
17 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Aug 4, 2025
Slide 1: 2025年度 第1四半期決算説明会
2025年度 (2026年3月期) 第1四半期決算説明会 2025/08/04 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO 木村 龍一 執行役員常務 CFO 小泉 公人 経営支援室 IRチームリーダ 高嶋 直樹 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と大き
Slide 2: 2025年度 第1四半期 連結業績
2025年度 第1四半期 連結業績 第1四半期の売上高・受注高は、概ね前年同期並み、営業利益は増益で着地 全社業績(億円) 2024-1Q 2024-2Q 2024-3Q 2024-4Q 2025-1Q 前四半期比 前年同期比 受注高 374 337 392 353 359 +2% -4% 売上高 296 418 317 474 309 -35% +4% 営業利益 41 93 57 106 46 -57% +12% (利益率) (14%) (22%) (18%) (22%) (15%) -8pt +1pt 経常利益 43 88 66 101 45 -56% +3% 当期純利益 36 100 4
Slide 3: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第1四半期の受注高は、引き続き生成AIを含むHPC需要ならびに中国需要がけん引 (第2四半期の受注高見込は11ページに記載) （億円） 受注高 売上高 営業利益 500 400 355 361 323 295 300 282 271 265 264 246 236 230 235 220 220 203 202 200 187 176 100 90 87 78 58 44 40 32 33 19 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2023年度 2024年度 2025年度 3 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 4: 半導体製造装置セグメント 製品別構成比
半導体製造装置セグメント 製品別構成比 プローバの受注構成比が高い傾向が続く <売上高> <受注高> 検査装置(プローバ) 加工装置(ダイサ・研削装置) 検査装置(プローバ) 加工装置(ダイサ・研削装置) 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2023年度 2024年度 2025年 2023年度 2024年度 2025年 度 度 4 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 5: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第1四半期の受注高は、更新投資や航空宇宙・自動化向け等の新規需要獲得に努め、想定並みの着地 (第2四半期の受注高見込は12ページに記載) （億円） 受注高 売上高 営業利益 150 113 103 103 100 98 100 95 95 92 91 87 87 87 79 80 78 76 76 73 50 19 19 14 15 10 11 12 8 5 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2023年度 2024年度 2025年度 5 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 6: 計測機器セグメント 製品別構成比
計測機器セグメント 製品別構成比 第1四半期は受注・売上ともに大きな変化はない <売上高> <受注高> 汎用計測機器 自動計測機器 充放電試験システム 汎用計測機器 自動計測機器 充放電試験システム 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2023年度 2024年度 2025年 2023年度 2024年度 2025年 度 度 6 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 7: 貸借対照表
貸借対照表 現預金・売上債権が減少、在庫が増加 <資産の部> <負債・純資産の部> （億円） （億円） 2,380 2,380 2,255 2,300 2,255 2,300 167 買入債務 178 164 現預金 545 491 303 368 他流動負債 266 282 148 133 売上債権 固定負債 211 428 398 351 在庫 672 695 739 純資産 1,762 1,736 他 70 55 19 1,584 固定資産 (自己資本比率) 686 700 69.4％ 73.2％ 74.8％ 717 2024年3月末 2025年3月末 2025年6月末 2024年3月末
Slide 8: 研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費・設備投資・減価償却費 第1四半期は八王子新工場の着工に向けた設備投資が発生 （億円） 研究開発費 設備投資 減価償却費 116 (計画) 115 110 104 102 90 55 51 47 25 25 12 2023年度 2024年度 2025年度 1Q 8 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 9: 2025年度通期業績予想の前提
2025年度通期業績予想の前提(⻘字:8月変更) 売上・営業利益 関税政策の影響： 計測中心に軽微な納入後ずれ傾向が見られるが、業績予想への影響はない 半導体： 引き続き 生成AIを含むHPC案件の売上が貢献 生成AIを含むHPC： 売上高・利益に占める割合は増加 (3割程度) グローバルOSAT：HPC向けプローバの出荷増加を想定 中国需要：受注済案件の出荷・据付が計画通り続く 計測：高水準を維持、下期以降は充放電試験システムの売上が貢献 利益：部材調達価格・経費等の上昇が見込まれるが、原価低減活動を進める 受注動向 関税政策の影響： 両セグメントとも、短期的な投資判断の後ずれ傾
Slide 10: 2025年度通期業績予想
2025年度通期業績予想 2025年5月9日に公表した通期業績予想・配当予想を据え置き 半導体は、引き続き生成AIを含むHPCがけん引、計測は、事業環境に大きな変化はない想定 前提為替レートは140円/ドル（為替変動影響は軽微：円建て比率高） 全社業績(億円) 2024年度 上期 2024年度 下期 2024年度通期 2025年度上期予 2025年度下期予 2025年度通期予 前期比 受注高 711 745 1,456 - - - - 売上高 714 791 1,505 785 805 1,590 +6％ 営業利益 134 163 297 152 158 310 +4％ (利益率) (19%)
Slide 11: 半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込
半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込 HBM需要が2025年度下期偏重になる見込みより、上期受注高は前年下期比で10％増 → 同 微減の見方に変更 (第2四半期は第1四半期比 約10％増を想定) （億円） 受注高 売上高 800 612 610 592 600 570 554 560 531 543 517 470 438 423 400 382 200 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 11 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 12: 計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込
計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込 上期受注高に変更はなく、前年下期比で微増を想定 (第2四半期は第1四半期比 微増を想定) （億円） 受注高 売上高 300 199 200 190 194 188 185 179 176 181 172 171 175 166 157 100 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 12 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 13: 質疑応答 / Q&A
BEDS | Q&A 13. @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | RRintaee
Slide 14: Supplementary Data - セグメント別業績推移
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 SPE 152,896 99,366 86,082 107,713 27,081 24,631 29,456 26,5
Slide 15: Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 130,702 146,801 134,680 150,534 29,626 41,812 31,698 47,3
Slide 16: Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期(1Q末) (百万円) (Million Yen) FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3(1Q) 現金及び預金 Cash and cash equivalents 40,080 36,782 54,541 49,147 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 43,403 42,801 39,809 35,088 在庫 Inventories 53,
Slide 17: Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー
Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows （百万円）(Million Yen) 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期(1Q末) FY2026/3(1Q) 研究開発費 R&D expenses 8,542 9,042 10,354 2,488 設備投資 Capex 9,725 11,602 10,245 2,504 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of goodwi