Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q2 FY2017 Earnings Presentation
30 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 28, 2016
Slide 1: 2017年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2017年3月期 第2四半期（2016年4月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2016年10月28日 内容： 第2四半期連結決算の概要 代表取締役専務執行役員 堀 哲朗 事業環境および業績予想修正 代表取締役社長、CEO 河合 利樹
Slide 2: 第2四半期 連結決算の概要
第2四半期 連結決算の概要 2016年10月28日 堀 哲朗 代表取締役専務執行役員
Slide 3: 2017年3月期 上期のハイライト
2017年3月期 上期のハイライト 売上高 3,527億円（前上期比 +3.5%） – ファウンドリの旺盛な先端ノード投資とDRAMメーカーの微細化投資により、 台湾向け売上が2半期連続で800億円超と高水準 – ファウンドリと3D NAND向け投資により、中国向け売上が半期ベースで 過去最高の540億円 1株当たり当期純利益：255.83円（前上期比 +7.4%） 上・下期ともに想定以上の売上、通期の業績・配当予想を上方修正 CORP IR / October 28, 2016 3
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） 2016年3月期 2017年3月期 （ご参考） 対前年上期 5/12発表の 増減 2017年3月期 上期 下期 上期 上期予想 売上高 3,409 3,229 3,527 +3.5% 3,300 売上総利益 1,360 1,311 1,386 +2.0% 下段：売上総利益率 39.9% 40.6% 39.3% -0.6pts 販管費 747 756 786 +5.2% 営業利益 612 555 600 -2.0% 490 下段：営業利益率 18.0% 17.2% 17.0% -1.0pts 14.8% 税前利益 575 489 544 -5.4% 390 親会社株主に帰属す
Slide 5: 損益状況（四半期推移）
損益状況 （億円） 2,500 50% 2,047 2,000 39.7% 40% 1,500 30% 1,000 20% 18.5% 500 379 10% 292 0 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY16 FY17 売上高 1,557 1,851 1,587 1,642 1,479 2,047 営業利益 302 309 255 300 220 379 親会社株主に帰属する 当期純利益 194 218 178 186 126 292 売上総利益率 42.2% 38.0% 39.1% 42.1% 38.7% 39.7% 営業利益率 19.4% 16.7% 16.1% 18.3%
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（FPD製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 4,000 40% 400 40% 100% 1 1 2 その他 売上高 売上高 4 7 6 5 8 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 3,270 セグメント利益率 3,036 3,169 2,960 3,000 2,726 30% 300 30% 264 254 24.8% 190 2,000 22.2% 21.9% 20% 200 182 20% 50% 20.8% 93 95 93 92 93 SPE 19.4% 136 9.0% 1,000 753 716 10
Slide 7: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 1,000 1,000 1,000 1,000 676 676 628 602 602 534 514 533 500 482 442 500 431 500 500 462 488 395 371 340 247 266 244 119 0 0 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 FY15 FY16 FY17 FY15 FY16 FY17 FY15 FY16 FY17 FY15 FY16 FY17 台湾 中国 東南
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 8,400 8,400 8,013 7,946 7,933 8,013 7,946 7,933 2,349 3,176 2,556 現金同等物* 2,054 2,603 その他負債 2,607 2,366 2,186 2,291 2,991 1,108 1,165 1,492 売上債権 1,102 1,020 1,755 1,422 1,807 1,950 2,049 たな卸資産 6,411 5,958 5,760 5,642 5,797 純資産 497 667 540 691 603 その他流動資産 1,116 1,
Slide 9: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 2,500 125 115 113 111 105 107 100 99 2,000 94 100 2,047 80 1,500 81 75 66 64 1,000 60 58 61 50 57 55 57 500 25 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY15 FY16 FY17 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / October 28, 2016 9
Slide 10: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 400 298 300 248 200 100 0 -121 -100 -49 -241 -208 -200 -646 -167 -300 自己株式取得 -400 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY15 FY16 FY17 営業キャッシュ・フロー 268 -32 317 173 301 138 79 221 298 投資キャッシュ・フロー* -27 -26 -9 -20 -12 -27 -29 -49 -49 財務キャッシュ・フロー -18 -54 -62 -363 -646 -375 0 -183 0 フリーキャッシュ・フロー** 241
Slide 11: 【訂正】四半期 受注高・受注残高の一部訂正
【訂正】四半期 受注高・受注残高の一部訂正 当社が開示した受注高・受注残高の一部に誤りがあり、訂正をいたしました。 詳細につきましては、決算短信および説明会補足資料をご覧下さい。 なお、訂正項目は受注関連のみであり、監査対象である財務諸表への影響はございません 原因： 米国子会社において、特定の取引事象に関して、受注高を二重に集計するプログラム上の不具合が 生じていたため、受注高および受注残高に誤りがありました 訂正範囲： 2011年3月末以降の受注残高、2011年4-6月期以降の受注高を訂正いたしました 影響度 ： 連結受注高に対して0.4%過少～1.9％過剰の範囲で差額が生じており
Slide 12: 事業環境および業績予想修正
事業環境および業績予想修正 2016年10月28日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO
Slide 13: 2017年3月期 上期のハイライト
2017年3月期 上期のハイライト 半導体製造装置 – エッチング装置 ：市場成長を上回る前年比10%以上の売上拡大 – 成膜装置 ：ロジックにおいてNT333TMのPOR獲得 – 洗浄装置 ：3D NANDのバッチ工程でシェア拡大。ベベル工程で一層の採用が進む – ｺｰﾀ/ﾃﾞﾍﾞﾛｯﾊﾟ ：液浸・EUVにおいて高シェア維持。顧客へ新技術の性能を実証 – テストシステム ：3D NAND向けにCellciaTMの顧客展開が進む。FOWLP*向けで売上拡大 – FS事業** ：新しい取り組みである再製作装置、高付加価値サービスの展開 FPD製造装置 – 第10.5世代基板サイズ向けエッ
Slide 14: 事業環境（2016年10月時点での見方）
事業環境（2016年10月時点での見方） ► 半導体設備投資 CY2016の半導体前工程(WFE*)の設備投資額は、当初想定よりもファウンドリ の投資が拡大し、$33Bを見込む。CY2017も、3D NANDおよび先端ノード向け ロジック投資に牽引され、プラス成長を予想 ► FPD設備投資 CY2016のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資を中心に、前年比30%の増加を見込む。CY2017も、 中小型向けの投資継続とG10.5の立ち上がりにより、一層の投資拡大を予想 装置市場は、次世代技術への活発な投資により拡大が続く * WFE (Waf
Slide 15: 四半期 受注額・受注残高
四半期 受注額・受注残高 2016/7-9月期 SPE 1,956億円 (-1%) （億円） FPD 150億円 (-6%) 2,500 合計 2,107億円 (-1%) 2,000 1,500 1,000 500 0 14/7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 SPE受注額 1,405 1,643 1,792 1,534 1,228 1,579 1,886 1,974 1,956 FPD受注額 48 34 126 118 125 139 122 159 150 SPE受注残高 2,133 2,457 2,533 2,664 2,126 2
Slide 16: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 17 28 31 26 80% 35 36 37 35 25 60% 20 27 41 21 15 20 19 25 17 28 40% 14 16 19 22 19 32 22 20% 31 35 32 30 27 25 23 18 12 0% 14/7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ DRAM 先端ノード向けロジック投資が伸長 グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 CORP IR
Slide 17: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 1,974 1,956 2,000 1,886 1,792 1,643 1,534 1,579 1,500 1,405 1,228 1,000 500 0 14/7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 国内 249 240 408 290 290 204 251 187 219 米国 328 366 303 207 229 248 329 131 269 欧州 190 108 127 89 94 79 291 112 322 韓国 221 408 351 148 93 355 194 357 369 台湾 305
Slide 18: 2017年3月期 業績予想修正
2017年3月期 業績予想修正 CORP IR / October 28, 2016 18
Slide 19: 2017年3月期 業績予想修正
2017年3月期 業績予想修正 （億円） FY2017（予想） FY2016 上期 下期 通期 通期 （実績） 対前年 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 6,639 3,527 4,092 +252 7,620 +480 +14.8% SPE 6,130 3,270 3,854 +244 7,125 +475 +16.2% FPD 446 254 235 +5 490 - +9.7% 販管費 1,504 786 853 +63 1,640 +80 +135 営業利益 1,167 600 800 +50 1,400 +160 +232 下段：営業利益率 17.6% 17.0
Slide 20: 2017年3月期 業績予想について
2017年3月期 業績予想について（5/12発表の業績予想との比較） 売上高 7,620億円（+480億円） – ファウンドリ顧客による先端ノード向けの投資拡大が、売上増加を牽引 開発費 800億円 ⇒ 840億円（+40億円） – 注力分野（エッチング、成膜等）への投資増加 設備投資 180億円 ⇒ 250億円（+70億円） – 開発・製造関連設備への投資 （億円） （億円） 研究開発費 設備投資 減価償却費 1,000 840 400 732 786 762 713 750 300 266 248 250 217 208 500 192 190 200 127 131 133
Slide 21: 2017年3月期 配当予想
2017年3月期 配当予想 （円） 一株当たり配当金 305円 300 237円 当社の株主還元策 期末 連結配当性向： 50% 200 177円 143円 但し、一株当たり年間配当金150円を下回らない 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 100 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 128円 0 FY2015 FY2016 FY2017 （予想） 一株当たり配当金は、3期連続で過去最高を更新予定 CORP IR / October 28, 2016 21
Slide 22: 補足資料
補足資料 CORP IR / October 28, 2016 22
Slide 23: 損益状況
損益状況 （億円） 5,000 50% 4,000 39.3% 40% 3,527 3,000 30% 2,000 20% 17.0% 1,000 10% 600 419 0 0% 上期 下期 上期 下期 上期 FY15 FY16 FY17 売上高 2,942 3,188 3,409 3,229 3,527 営業利益 301 579 612 555 600 親会社株主に帰属する 当期純利益 200 518 413 365 419 売上総利益率 36.5% 42.4% 39.9% 40.6% 39.3% 営業利益率 10.2% 18.2% 18.0% 17.2% 17.0% CORP IR /
Slide 24: 損益状況（四半期）
損益状況 （億円） 2016年3月期 2017年3月期 対前年2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 増減率 売上高 1,851 1,587 1,642 1,479 2,047 +10.6% 売上総利益 703 620 691 573 813 +15.7% 下段：売上総利益率 38.0% 39.1% 42.1% 38.7% 39.7% +1.7Pts 販管費 393 365 391 352 434 +10.5% 営業利益 309 255 300 220 379 +22.4% 下段：営業利益率 16.7% 16.1% 18.3% 14.9% 18.5% +1.8Pts 税前利益 284 251 23
Slide 25: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 2,000 1,962 40% 400 40% 100% その他 売上高 売上高 5 4 FPD 8 9 12 1,766 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 1,465 1,495 1,500 30% 300 30% 1,307 1,000 22.9% 20% 200 20% 50% 21.3% 170 95 92 96 SPE 20.4% 91 88 19.1% 146 17.5% 12.4% 117 449 10% 12.1% 500
Slide 26: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 378 344 294 309 290 300 270 264 264 300 300 300 252 234 178 197 198 170 148 152 96 95 52 66 0 0 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600
Slide 27: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,400 8,400 7,946 7,933 7,946 7,933 7,686 7,686 7,546 7,546 2,556 現金同等物* 2,603 負債 2,607 2,366 2,186 2,109 2,291 2,338 2,309 2,049 1,165 1,492 売上債権 1,102 1,028 1,027 1,807 1,839 1,950 2,034 2,049 たな卸資産 5,760 5,577 5,642 5,497 5,797 純資産 540 592 691 603 その他流動資産 492 1,018 1,003
Slide 28: 四半期 受注額・受注残高の訂正一覧
四半期 受注額・受注残高の訂正一覧 （億円） （訂正前） 11/1-3 4-6 7-9 10-12 12/1-3 4-6 7-9 10-12 13/1-3 4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 SPE受注額 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 977 1,513 1,434 1,544 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 1,224 1,593 1,878 1,974 連結受注額 1,442 949 1,705 1,311 1,01
Slide 29: 地域別受注額の訂正一覧
地域別受注額の訂正一覧 訂正箇所は朱文字で表示 （億円） SPE+FPD+PVE受注額 SPE受注額 （訂正前） 11/4-6 7-9 10-12 12/1-3 4-6 7-9 10-12 13/1-3 4-6 7-9 10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 国内 250 163 149 117 100 163 115 187 175 201 184 198 204 249 240 408 290 290 204 251 187 米国 311 248 297 368 240 184 317 249 264 298 3
Slide 30: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導