Ulvac, Inc. · TSE:6728

Ulvac — FY2020 Q3 Earnings Presentation

16 slides from Ulvac's earnings presentation, May 14, 2021

  1. Slide 1: 決算説明資料 2020年度第3四半期(累計)

    【証券コード:6728】 決算説明資料 2020年度(FY2020) 第3四半期(累計)(2020年7月~2021年3月) 2021年5月14日 株式会社 アルバック 1 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  2. Slide 2: 将来見通しに関する記述についての注意事項

    将来見通しに関する記述についての注意事項 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。 世界経済情勢、半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な 要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 本資料における表示方法について (特段の記載がない限り、数値はすべて連結ベースです) 数値: 単位未満四捨五入 比率: 百万円単位で計算後、単位未満四捨五入 会計期間の表現: 3Q (累計) :第3四半期連結累計期間 3Q :第3

  3. Slide 3: 通期業績予想・配当予想の修正

    通期業績予想・配当予想の修正 半導体・電子関連の受注高・売上高増加等により、通期業績予想を上方修正 配当予想を70円から80円に増額 3Q累計の受注高は前年同期比増加。売上高は19年度受注減少の影響により 前年同期比減少するも、今上期を境に増加基調。来期以降も増加見込み 通期業績予想修正 3Q(累計) 修正予想 当初予想比 実績 受注高 1,850億円 +50億円 1,331億円 売上高 1,800億円 +150億円 1,285億円 営業利益 165億円 +15億円 102億円 当期純利益 125億円 +25億円 83億円 配当 80円 +10円 3 FY203QPSN20210514J ©

  4. Slide 4: 2020年度通期業績予想の上方修正

    2020年度通期業績予想の上方修正 • 半導体・電子関連の受注高・売上高増加等により、通期業績予想を上方修正 • 配当予想を70円から80円に増額 【単位:億円】 (参考) 2020年度 2020年度 2019年度 3Q(累計) 通期 上期 下期 当初予想比 通期実績 実績 当初予想 修正予想 (差異・増減%) 実績 修正予想 50 受注高 1,566 1,331 1,800 1,850 910 940 2.8% 150 売上高 1,854 1,285 1,650 1,800 838 962 9.1% 15 営業利益 160 102 150 165 58 107 10.0% 率 8.6% 7.

  5. Slide 5: 2020年度通期業績予想の上方修正(受注高)

    2020年度通期業績予想の上方修正(受注高) • 半導体・電子関連の投資活発化(+95億円)により、 受注高を1,800億円から1,850億円に上方修正 半導体・電子部品製造装置 • 2019年度上期を境に受注高は増加 • パワー・オプト・通信デバイス等電子関連 が日本・中国を中心に好調で当初予想 【単位:億円】 【単位:億円】 比約2割増加を見込む • 半導体はメモリの投資再開・ロジック投資 継続により、当初予想比約2割(上期→ 下期:約4割)増加を見込む • 半導体・電子とも来期以降も増加見込み その他 FPD・PV製造装置 材料 一般産業用装置 • スマートフォン用OLED投資(スパッタ

  6. Slide 6: 2020年度通期業績予想の上方修正(売上高)

    2020年度通期業績予想の上方修正(売上高) • 半導体・電子関連の投資活発化により、売上高を1,650億円から1,800億円に上方修正 • 今上期を境に増加見込み • 来期以降も半導体・電子を中心に成長 【単位:億円】 【単位:億円】 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント FPD及び PV製造装置 半導体及び 電子部品製造装置 FY2020 FY2020 FY2021 FY2022 FY2018 FY2018 FY2019 FY2019 FY2020 FY2020 従来予想 修正予想 計画※ 計画※ 1H 2H 1H 2H 1H 2H予想 ※20/8開示中期経営計画 6 FY203Q

  7. Slide 7: 2020年度3Q(累計)連結業績概要

    2020年度3Q(累計)連結業績概要 • 受注高:半導体・電子、FPD関連を中心に前年同期比増加 • 売上高:19年度の受注高減少の影響により前年同期比減少するも増加基調 • 営業利益:売上高減少により、前年同期比減少 売上高と営業利益の推移(四半期毎) 【単位:億円】 800 200 2019年度 2020年度 実績 実績 【単位:億円】 対前年同期 3Q(累計) 3Q(累計) 売上高 増減率 受注高 1,193 1,331 11.6% 600 150 売上高 1,425 1,285 -9.8% 500 468 457 473 売上総利益 394 367 -6.9% 430 447 率 27

  8. Slide 8: 2020年度3Q(累計)連結業績概要(品目別受注高)

    2020年度3Q(累計)連結業績概要(品目別受注高) • 3Qは2Q受注前倒し約100億円の反動で減少するも、3Q累計では計画通り進捗、前年同期比増加 • 半導体・電子:メモリ・パワーデバイス等の投資活発化により前年同期比増加 • FPD: スマートフォン用OLED、大型TV用LCD投資等が堅調で前年同期比増加 前年同期比 四半期推移 【単位:億円】 【単位:億円】 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント FPD及び PV製造装置 半導体及び 電子部品製造装置 FY2019 FY2020 3Q(累計) 3Q(累計) 8 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, I

  9. Slide 9: 2020年度3Q(累計)連結業績概要(品目別売上高)

    2020年度3Q(累計)連結業績概要(品目別売上高) • 売上高は19年度の受注減少の影響により前年同期比減少するも、1Qを境に増加基調 前年同期比 四半期推移 【単位:億円】 【単位:億円】 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント FPD及び PV製造装置 半導体及び 電子部品製造装置 FY2019 FY2020 3Q(累計) 3Q(累計) 9 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  10. Slide 10: 2020年度3Q 連結業績概要(利益率)

    2020年度3Q 連結業績概要(利益率) • 売上総利益率は19年度27.3%に対し、上期27.8%、3Q29.9%とモノづくり改革の成果も実現 • 営業利益率は売上減少により低下していたが、今1Qを境に改善 売上総利益率 営業利益率 【単位:%】 【単位:%】 617 617 551 551 521 518 521 518 500 14.0 500 468 473 468 473 457 447 12.4 12.4 457 447 31.0 429 429 30.3 30.2 10.5 10.5 366 366 10.3 29.9 29.5 28.7 7.0 9.6 6.4 27.7 27.

  11. Slide 11: 2020年度3Q 連結業績概要(連結貸借対照表)

    2020年度3Q 連結業績概要(連結貸借対照表) ・ 現金・預金114億円増加、受取手形・売掛金63億円減少 ・ 純資産71億円増加、自己資本比率55.7% 資産 負債・純資産 2,823 2,903 【単位:億円】 2,823 2,903 【単位:億円】 FY2019 FY2020 FY2019 FY2020 3Q 3Q 11 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  12. Slide 12: トピックス① 活発化する中国電子関連投資

    トピックス① 活発化する中国電子関連投資(成長事業の強化) • エレクトロニクス分野の国産化政策によ ●●●●★☆☆☆ 遼寧省(5) ●★★★★★ ★ り、商談活発化 ★★★★★☆☆ ☆ ☆☆☆ 北京市(28) ☆☆ ★★★★ ☆ • 営業技術サポート体制強化 天津市(2) 河北省 ★★ ☆(4) ●●●●●●●●●●●★★☆ 山東省(14) ☆☆☆ — パワーデバイス(SiC/Si-IGBT) 山西省 ☆☆ ●●★★☆ ●●●★★☆☆☆☆☆☆ — MEMS センサー (3) ☆ ●★★☆ ●●●●●★★★★★☆☆☆ — 通信(SAW/BAW等) 甘肃省 ★ ☆ ●●●●★★★★★☆☆☆☆ —

  13. Slide 13: トピックス② 複合モジュール型成膜装置「Geminiシリーズ」リリース

    トピックス② 複合モジュール型成膜装置「Geminiシリーズ」リリース(モノづくり力強化) ・複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載 ・構成部品の共通化・スペア部品低減・同一操作画面化 ⇒ 効率化 組合せ可能なプロセス 対応基板サイズ アプリケーション例 パワーデバイス シード&メタル層形成 スパッタリング 最大200㎜基板 光学デバイス VCSEL加工 エッチング MEMSセンサー PZT成膜&加工 アッシング 最大300㎜基板 高密度実装 Descum CVD 通信デバイス 絶縁膜成膜&加工 13 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc.

  14. Slide 14: トピックス③ 韓国グループ会社再編

    トピックス③ 韓国グループ会社再編(グループ経営効率強化) 韓国の洗浄・表面処理・ボンディング・部品加工等のサービス事業を行っているグループ4社を合併 【目的】 • 装置に関連するサービス事業の一体化・窓口一本化によるシェア拡大 • 組織のスリム化・効率化 【連結業績への影響】 • 子会社間の合併であり軽微 Pure Surface 韓国アルバック 韓国ULVAC精密㈱ UF TECH㈱ Technology,Ltd マテリアルズ㈱ 真空装置用部品製造 装置部品製造 成膜投資用部品の表面処理 スパッタターゲットのボンディング 資本金:10,090百万₩ 資本金:2,085百万₩ 資本金:12,

  15. Slide 15: さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術

    さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術 15 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information Battery バッテリー

  16. Slide 16: 真空テクノロジーで「つくる」をつくる

    真空テクノロジーで 「つくる」をつくる 16 FY203QPSN20210514J © 2021 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

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