Slide 1: 2022年3月期 決算説明資料
2022年3月期 (2021年4月1日 ～ 2022年3月31日) 決算説明資料 東証プライム 証券コード:6928 © ENOMOTO
Slide 2: 目次
目次 1. 業績概要 P. 3 2. 市場環境と当社製品 P. 6 3. 特長・強み P.14 4. 2022年3月期決算 P.18 5. 2023年3月期業績予想 P.23 6. 中期経営計画の進捗 P.26 7. 中期環境計画（SDGsへの取り組み） P.34 Appendix P.38 © ENOMOTO 2
Slide 3: 1. 業績概要
1. RIE SuxnsxL/Er © ENOMOTO 3
Slide 4: 業績推移
業績推移 • 2021年3月期までの5年間は、スマートフォン向けの狭ピッチコネクタ等の成長により 売上高200億円前後・営業利益も15億円前後に • 2022年3月期は売上高272億円、営業利益20億円（過去最高）に達し新たなステージへ 売上高・営業利益の推移 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 28,600 27,250 22,647 22,999 22,104 21,048 18,903 19,135 19,367 2,200 17,534 17,563 2,012 16,405 1,675 1,563 1,358 1,241 1,051 1,132 781 106 58 △ 543 2
Slide 5: セグメント別事業構成（2022年3月期）
セグメント別事業構成（2022年3月期） • リードフレームでは車載や５G基地局向けなどにパワー半導体向け製品が伸長 • コネクタ部品ではスマートフォンやウェアラブル端末向けの狭ピッチ、低背製品が伸長 • リードフレーム、コネクタ部品それぞれ約50％とバランスが取れた事業構成 その他 IC・トランジスタ用リードフレーム 売上高 679百万円 売上高 9,929百万円 構成比 2.5％ 構成比 36.5％ 車載 40.1 民生・産機 等 売上高 59.9 コネクタ部品 12,955百万円 27,250百万円 売上高 (2022/3期) 構成比 47.5％ 民生・産機等 9.2 オプト用リードフレ
Slide 6: 2. 市場環境と当社製品
2. Tiaigietd Se¢tSeon SuxnsxL/Er © ENOMOTO 6
Slide 7: 高機能パワー半導体への注目
高機能パワー半導体への注目 • 環境側面からも、新たな発電技術の開発・発展、高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・高電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 データセンター・５G基地局 産業機器 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ 効率的な電力消費 • 空調・空冷 • パワーアンプ …など • 緊急電源 …など 効率的な電力供給の実現 各機器内の （電力エネルギー制御） • 電力制御 • 整流 発電・送電 • 電圧変換 …など 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 家電・モ
Slide 8: パワー半導体構成部材の成長予測
パワー半導体構成部材の成長予測 • リードフレームを含むパワー半導体構成部材*は年平均5.9％成長、2030年には3,752億円へ • 構成部材のうち、約47％がリードフレームと推定 パワー半導体構成部材の市場予測 リードフレーム その他 （億円） 3,752 年平均成長率 5.9% 2,985 コロナ禍影響 2,154 2,068 2,233 1,763 1,403 1,012 972 1,050 2019 2020 2021 2025 2030 予測 * 構成部材の市場はパワー半導体市場の内訳 出所：富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」 ©
Slide 9: クリップボンディングリードフレーム
クリップボンディングリードフレーム • 車載ECU*1や産業機器向けパワー半導体の高電圧・高電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る高信頼性と 省スペース化の要求から接触面積が大きく、通電容量の高いクリップボンディング*2の注目が高まる • 需要は拡大しており今期に前倒しで生産能力を増強。平坦度などの品質要求が高く付加価値率も高い 車載・産業用パワー半導体 小型化 高電流化 モジュール化 従来品を上回る高信頼性と省スペース性 クリップボンディングリードフレーム 高耐熱性 長寿命化 完成品 当社製品 モールド クリップ • クリップとリードフレームでチップを挟み込むため 大きな面で接続でき、電
Slide 10: 車載向けパワー半導体
車載向けパワー半導体 パワー半導体用 IGBT用 ICレギュレータ用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム ※上記部品が後工程を経てパワーデバイスモジュールを構成し、車載（制御系など）に使用される パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 • ステアリング制御 ボディ制御 • クルーズ制御 • パワーウィンドウ • オートマチックドアロック パワートレイン制御 • 電動シート • ライト制御 • ICレギュレータ • ナビコン • オルタネータ • マイコンエアコン • エンジン
Slide 11: 車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測
車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測 • 車載向けパワーデバイスモジュールは、日本ではHV向け製品、欧州、北米、中国はPHV*やEV向けの製品が 拡大していく見通し • 2030年までに出荷数量は年平均12.4％成長を予測 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量 出荷数量（千個） 160,050 年平均成長率 12.4% 117,200 98,170 85,540 70,280 55,800 39,790 34,710 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2030 予測 * PHVはPlug in Hybrid Vehicle の略 出所：富士キ
Slide 12: コネクタ部品 暮らしを支える多彩な特性
コネクタ部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細な部品を高品質大量生産 自動車の電装化 スマートフォン 自動車 • B to Bコネクタ • ステアリング・ロール・コネクタ部品 ※Board to Board Connector （エアバッグ関連） （基板対基板用コネクタ） • パワーウィンドウ • 電源用コネクタ • 電動シート • 圧力センサ …など 小型化・高機能化 ウェアラブル端末 その他 • ヘルスケアバンド • ウェアラブル用コネクタ • スマートグラス …など スマートウォッチ
Slide 13: コネクタ市場の成長予測
コネクタ市場の成長予測 • コネクタ市場も年平均7.1％の成長が続くと予想 • 2020年以降は車載向け部品の搭載率上昇、スマートフォンの高機能化やウェアラブル端末などのワイヤレス化が 市場を牽引 コネクタ世界市場規模の推移と需要予測 単位：億円 年平均成長率 7.1% 95,745 89,451 83,813 78,518 73,273 67,940 61,050 62,959 63,042 62,410 55,551 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 予測 出所：産業情報調査会「2021年版 コネクタ市場」 © E
Slide 14: 3. 特長・強み
3 FFE HRY SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 15: エノモトの強み
エノモトの強み 1 2 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 材料メーカーや 幅広い顧客 協力会社 ニーズ 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 中国 特定の資本に縛られない フィリピン 自由な営業方針 © ENOMOTO 15
Slide 16: 一貫大量生産体制を支える複合加工技術
一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどの狭ピッチコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • 狭ピッチコネクタ、クリップボンディングリードフレームを大量生産できる企業は限られ、 当社への受注が増加 受注 量産に適した設計 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 エノモトの事業領域 金型製作 【厚物加工技術】 高電圧高電流仕様のパワー半導体に向けた金型製作技
Slide 17: 海外でも同品質の生産体制
海外でも同品質の生産体制 • 日系機器メーカーの工場移転や海外企業の台頭に対応し、中国・フィリピンでも金型から一貫生産 • 中国工場ではクリップボンディングリードフレームを国内メーカーに先駆けて大量生産 →日本企業の同タイプ製品への本格参入にあたり、当社グループによる受注の優位性に • フィリピン工場では車載向け部品が成長 中国子会社の売上高推移 フィリピン子会社の売上高推移 内、パワー半導体用リードフレーム（百万円） 内、車載向け部品（百万円） 6,600 6,410 4,933 5,041 5,000 4,700 4,776 4,417 4,404 4,373 4,401 4,066 3,
Slide 18: 4. 2022年3月期決算
4.20223 HARA SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 19: 2022年3月期 業績報告
2022年3月期 業績報告 • 2021年3月期下期からの産業用機器の需要回復に加え、自動車の電装化加速及びDX・GXなど 社会革新を支えるパワー半導体への強い需要が追い風に • スマートフォンやウェアラブル端末などへの消費マインドは改善基調が継続 • 銅などの素材高は概ね売価に転嫁、増収効果などにより営業利益は前期比29％増の20億円に 2021/3期 2022/3期 期比較 実績（百万円) 売上比(%) 実績（百万円) 売上比(%) 前年比(%) 売上比増減(pt) 売上高 22,999 100.0 27,250 100.0 +18.5 - 売上総利益 3,815 16.6 4,462 1
Slide 20: 2022年3月期 製品群別売上高
2022年3月期 製品群別売上高 • IC・トランジスタ用リードフレームは、自動車向けや産業用機械向けを中心にパワー半導体向けが好調を継続 • オプト用リードフレームは、交通インフラをはじめディスプレイや自動車向けのLEDを中心に需要増加 • コネクタ用部品は、スマートフォン向けが下期は季節調整、一方でウェアラブル端末向けが復調、車載向けは堅調 2021/3期 2022/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 前年比 IC・トランジスタ用 1,735 1,516 1,911 2,123 7,287 2,380 2,288 2,614 2,646 9,92
Slide 21: 2022年3月期 経常利益増減要因
2022年3月期 経常利益増減要因 • 売上総利益の増加 … リードフレーム、コネクタ用部品共に好調な推移 • 販売費及び一般管理費の増加 … ①取引量の増大と物流単価の高騰による運賃搬送費の増加 ②業務効率化を図る新ERP導入に伴う機器購入費用が一時的に増加 • 営業外利益の増加 … 為替差益の増加等 (百万円) 売上総利益の 増加 販売費及び 一般管理費の増加 営業外収益の 営業外費用の 増加 減少 経常利益：493百万円増加 © ENOMOTO 21
Slide 22: 2022年3月期 用途別量産品売上構成比
202２年3月期 用途別量産品売上構成比 • 各用途とも堅調に推移、特にパワー半導体用リードフレームや交通インフラ等のディスプレイ向け LED用リードフレームなどが大きく伸長 • スマートフォン向けは前期比増収となったが、下期の季節調整により構成比は低下 • ウェアラブル向けは、上期に新商品発売前の一時的な生産調整があったが、市場は成長中であり下期より復調 車載 民生・産機・その他 • 構成比は前年同期の29.0％から 1.2ｐｔ増加 • 構成比は前年同期の31.0％から 7.0ｐｔ増加 • 自動車の需要回復により、パワー半導体用リード フレーム、エアバッグ用コネクタ、各種照明向け • 汎用的
Slide 23: 5. 2023年3月期業績予想
5.2023553 Haase 7R SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 24: 2023年3月期 業績予想
2023年3月期 業績予想 • パワー半導体向けを中心とするリードフレームが牽引し、売上高は過去最高の286億円を予想 • 津軽工場増設やパワー半導体用リードフレーム増産等による減価償却費の増加1.5億円を吸収し 営業利益は9％増の22億円、当期純利益も6％増の16.5億円といずれも過去最高を予想 2022/3期 2023/3期 期比較 実績（百万円） 売上比(%) 予想（百万円） 売上比(%) 前年比(%) 売上比増減(pt) 売上高 27,250 100.0 28,600 100.0 +5.0 - 売上総利益 4,46２ 16.4 4,650 16.3 +4.2 △0.1 販管費 2,44
Slide 25: 2023年3月期 製品群別売上高予想
2023年3月期 製品群別売上高予想 • ＩＣ・トランジスタ用リードフレームはパワー半導体向け等が増加、クリップボンディングリードフレームの生産能力 増強も貢献 • オプト用リードフレームは横ばいで推移 • コネクタ用部品は、スマートフォンの普及一巡による影響はあるがウェアラブル端末向けが成長 2022/3期 2023/3期 実績（百万円） 構成比（％） 予想（百万円） 構成比（％） 前年比(%) IC・トランジスタ用 9,929 36.4 11,000 38.5 +10.8 リードフレーム オプト用 3,686 13.5 3,600 12.6 △2.3 リードフレーム コネクタ用部品 12,
Slide 26: 6. 中期経営計画の進捗
6. Pai Sa THO SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 27: ビジョン2030
ビジョン2030 経営の中心は人であり、 社是 心技一体 経営理念 健全なものづくりを通じて、 豊かな社会の実現に貢献する。 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 • 金型技術の進化で、最先端の市場に高品質な部品をスピーディに提供し続ける • 失敗を恐れずチャレンジする職場環境づくりを通じてイノベーションを生み出す • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する © ENOMOTO 27
Slide 28: 中長期成長目標
中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で主力製品の マーケットの成長を上回る利益成長を図る • 2nd STEPで計画していたパワー半導体パッケージ部品の増強を1st STEPに前倒して実施予定 • 津軽工場の増築工事は予定通り完了し、1月より稼働開始 （利益規模） 1st STEP 2nd /3rd STEP • 成長分野への投資 1STSTEPに （EV・車載向けパワー半導体、スマート 前倒し フォン・ウェアラブル端末向け） • 進化するパワー半導体パッケージ部品の増強 • 収益力強化 • 次世代情報通信分野への対応 （
Slide 29: 1st STEPの進捗 津軽工場増築エリア竣工
1st STEPの進捗 津軽工場増築エリア竣工 • 津軽工場増築は計画通り11月末竣工し、１月より本格稼働開始 • スマートフォンやウェアラブルデバイス等に向けた最先端製品と、メッキ加工の生産能力増強 増築部分 既存工場床面積 ：約 8,776㎡ 増築工場床面積（予定）：約 7,162㎡ 増築後の工場床面積 ：約 15,938㎡ 総投資額（概算） ：31億円 （建物及び機械、設備等） プレスライン 成形ライン © ENOMOTO 29
Slide 30: 1st STEP(2022年3月期～2024年3月期)
1st STEP(2022年3月期～2024年3月期) • 2022年3月期の営業利益は20億円となり中期経営計画の数値目標を達成、24年3月期は24億円に上方修正 • パワー半導体向けリードフレームの生産能力を1st STEPに前倒して増強 • コネクタ部品は、ウェアラブル端末向け中心に引き続き旺盛な需要が続き、津軽増築分の利益貢献も加速 1st STEP 目標数値（当初計画） 1st STEP 目標数値（修正計画） 売上高 営業利益 ROE 売上高 営業利益 ROE 250億円 20億円 8％ 290億円 24億円 9％ （利益率8%） （利益率8.3%） 売上高・営業利益 売上高・営業利
Slide 31: 燃料電池部品の開発
燃料電池部品の開発 • 固体高分子型燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同開発 • 新開発の流路付きGDL（GDLFC＋）で大幅な高電流密度化を実現、当社技術により汎用樹脂にガス流路を成形 • 金属セパレータ、GDLを自社生産し、ガスソケットと一体化し、コストを削減 • 2025年に燃料電池車向けのテスト開始、将来は電気自動車、ドローン、緊急電源、エネファーム等での実現を図る 従来構造 開発構造 2021年5月 日本で初めて制作された国産の燃料電池を電源と O2 O2 する電動アシスト自転車に当社製「ガス拡散層一体 流路付き フラット セパレータ セパ
Slide 32: 1st STEP 設備投資・研究開発
1st STEP 設備投資・研究開発 • 中期経営計画期間中の設備投資を60億円～70億円から、リードフレームの増産等により70億円～80億円に 増額、これに伴い3年間の減価償却費も従来比2億円増加 • 研究開発は計画通り進捗、当初計画から変更なし 当初計画 修正計画 設備投資額 60億円～70億円 設備投資額 70億円～80億円 （3年間累計） （3年間累計） 減価償却費 50億円～55億円 減価償却費 52億円～57億円 （3年間累計） （3年間累計） 研究開発費 3億円～5億円 研究開発費 3億円～5億円 （3年間累計） （3年間累計） 主要設備投資 • 津軽工場増築 31億円 （スマー
Slide 33: 資本政策・株主還元
資本政策・株主還元 • ビジョン2030 1st STEPでは、津軽工場への投資等もあり、配当性向25％を目途に安定配当を継続 • 業績上方修正により、2022年3月期の配当を50円に増額、 2023年3月期は中計最終年度（24年3月期）の目標値60円を前倒しで計画、24年3月期は70円に 配当金・配当性向の推移 年間配当金(円） 増配後の配当額(円） 26.0% 25.8% 80 25.0% 80 25.0% 25.0% 22.4% 25.0% 21.7% 25.0% 70 70 70 18.0% 17.6% 60 20.0% 20.0% 16.0% 60 60 60 15.0% 50 15
Slide 34: 7. 中期環境計画（SDGsへの取組み）
7.中期環境計画（SDGsへの取組み） © ENOMOTO 34
Slide 35: 2030年に向けた中期環境計画を策定
2030年に向けた中期環境計画を策定 これまでの取組み これからの取組み ２０１２年比 ３２％削減 エネルギー原単位＊１ カーボンニュートラルに向けて目標のステップアップ ～原単位から、より厳しく総量へ～ ⇒業界目標＊２を10年前倒しでほぼ達成済 • 生産プロセスにおけるGHG（温室効果ガス）排出量削減 再エネ活用と省エネ対策 GHG排出量（t-CO2） 原単位（-） 2012年度の総量から 0.3539 8,702 8,311 33.33%削減 0.2405 5,541 2012年度 2020年度（直近） 2012年度（基準） 2020年度（直近） 2030年度（目標） エネルギー使用量(原
Slide 36: GHG排出量削減計画
GHG排出量削減計画 2030年度 目標 GHG排出総量 5,541 t-CO 2 再エネ活用 1,400 t-CO2 GHG排出削減量 2,770t-CO { 2 省エネ対策 1,370 t-CO2 アクションプラン 1 2 再エネ活用 省エネ対策 • 津軽工場への太陽光発電設備の設置 コンプレッサー 空調設備 （2023年1月完成予定）など 照明機器 その他、生産設備 • カーボンフリー電力の購入 GHG排出削減量 1,400 t-CO2 GHG排出削減量 1,370 t-CO2 ２０１２年度比 １６.85％ 削減 ２０１２年度比 １６.48％ 削減 化石燃料による 電力購入削減量 約3,
Slide 37: 太陽光発電設備の設置
太陽光発電設備の設置 津軽工場へ太陽光発電設備の設置 ・完成予定：２０２３年１月 参考情報 ・発電容量：約1.７MW 既存の太陽光発電設備 ・年間発電量：約200万ｋＷｈ（２０２３年度より） 特徴 • 発電量は全て自家消費 本社（上野原） フィリピン • 着雪対策 設置予定 場所 – 太陽電池傾斜角度３０° – 両面受光型太陽電池採用 津軽工場 本社（塩山） 中国 • 積雪・浸水対策 – 太陽電池の最低地上高は 海外発電容量 1.5m 約1.2MW （出所） GOOGLE MAP • BCP対策 本社（塩山・屋根） – 蓄電池設置 既存の発電容量： 国内発電容量 国内海外合わせて 約0.4MW
Slide 38: Appendix
8.Appendix SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 39: 2022年3月期 貸借対照表
2022年3月期 貸借対照表 • 増収により売上債権が増加、津軽工場の増設などコネクタ部品等の増産投資により有形固定資産が増加 • 設備投資等により有利子負債も約10億円増加したが、自己資本比率は62.4％と健全 単位：百万円 2021/3期 2022/3期 前年期末差 流動資産 14,143 17,006 2,862 （内、現預金） 3,324 4,365 1,040 （内、受取手形及び売掛金） 7,224 7,790 566 固定資産 11,433 13,167 1,733 （内、有形固定資産） 10,222 11,861 1,638 総資産 25,577 30,174 4,596 負債
Slide 40: 2022年3月期 キャッシュフロー計算書
2022年3月期 キャッシュフロー計算書 • 増益により、営業キャッシュフロー33.3億円と前期比8億円増加 • 津軽工場の増築に伴う支出から、投資キャッシュフローも△29.6億円となったが、フリーキャッシュフローは 3.6億円のプラスを維持 単位：百万円 2021/3期 2022/3期 前年期末差 営業活動によるキャッシュフロー 2,506 3,331 ＋825 税引前当期純利益 1,457 2,083 +625 減価償却費 1,546 1,664 +118 棚卸資産の増加 △360 △859 △499 投資活動によるキャッシュフロー △2,402 △2,965 △562 有形固定資産の取得
Slide 41: 2023年3月期 設備投資・減価償却費
2023年3月期 設備投資・減価償却費 • IC・トランジスタ用リードフレームでは、中国工場などへの積極投資を中計前倒しで計画 • コネクタ用部品は津軽工場の増築工事分が減少するが、生産設備の導入等を今期に計画 • その他は、太陽光発電設備等のGX関連投資による増加を計画 • 津軽工場の増築工事の影響等により、23年3月期の減価償却費は約1.5億円増加 2022/3期 2023/3期 実績（百万円） 予想（百万円） 前年比（％） 設備投資 3,127 2,774 △11.3 IC・トランジスタ用リードフレーム 330 808 144.8 オプト用リードフレーム 111 140 26.0 コネク
Slide 42: リードフレーム市場の動向
リードフレーム市場の動向 • HＥＶ・EVや情報通信機器の電力損失低減のため、パワー半導体への注目が高まっている • パワー半導体などディスクリートの伸長に伴い、リードフレーム市場の成長は続く 特に、クリップボンディングリードフレームが増加 • 半導体用リードフレームのグローバルシェアは約5％で世界第9位 半導体用リードフレームの世界市場規模推移 （百万個） 販売数量 販売金額 （＄M） 1,936 2,000 250,000 1,900 1,904 1,873 1,840 1,790 1,806 193,000 196,500 1,800 200,000 191,500 189,500 18
Slide 43: ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向
リードフレーム市場における ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向 • ディスクリート市場は、パワー半導体等が車載やデータセンター、5Ｇ基地局向けなどにより 中期的にも大きく成長 • オプトエレクトロニクス市場は、車載向けの搭載率上昇や、デジタルサイネージ・大型ディスプレイの需要回復など の要因から成長が続く 世界のディスクリート半導体とオプトエレクトロニクス市場予測 （＄M） ディスクリート オプトエレクトロニクス 年平均成長率5.0% 90,000 84,927 81,451 78,270 73,329 75,000 65,442 64,201 62,134 60,000 56,46
Slide 44: 生産拠点と主要生産品目（日本）
生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、 狭ピッチコネクタの生産能力を増強、5年間の投資額は31億円を計画 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・高電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 IC・トランジスタ向けリードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 44
Slide 45: 生産拠点と主要生産品目（海外）
生産拠点と主要生産品目（海外） • 中山工場（中国）では、リードフレームやコネクタ部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • フィリピン工場では、車載向けのコネクタ部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 IC・トランジスタ用リードフレーム 主要生産
Slide 46: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 46