Slide 1: 2016年度 決算説明会資料
2016年度 決算説明会資料 2017年5月19日 （証券コード：6787）
Slide 2: 2016年度実績 / 2017年度計画 / 基板業界動向 / 技術ロードマップ
１ 2016年度 実績 ２ 2017年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 1
Slide 3: 2016年度 連結実績
2016年度 連結実績 （単位：億円） 前年比 2015年度 2016年度 実績 実績 増減額 増減率 売 上 高 952.9 959.1 +6.2 0.7% 営 業 利 益 33.3 57.9 +24.6 73.9% 3.5% 6.0% 経 常 利 益 ▲4.9 29.8 +34.7 - ▲0.5% 3.1% 当 期 純利益 ▲112.5 17.7 +130.2 - ▲11.8% 1.8％ 期中平均為替ﾚｰﾄ （ 円 / U S D ） 120.12 108.69 2
Slide 4: 営業利益増減分析 ～ 前年比
営業利益増減分析 ～ 前年比 80 変動費 固定費 歩留改善 ▲3.3 販管費 4.5 ▲9.2 24.6億円改善 9.9 為替影響 売上増 60 ▲3.5 26.1 40 57.9 20 33.3 0 2015年度実績 2016年度実績 (為替120.12円/us$) (為替108.69円/us$) 3
Slide 5: 売上高と営業利益推移
売上高と営業利益推移 売上高 売上高 営業利益 営業利益 （億円） （億円） 300 30 249 245 252 250 225 234 234 223 200 20 17.3 15.3 16.3 15.0 12.2 12.1 100 9.3 10 0 0 ▲6.5 (100) ▲10 15Ｑ１ 15Ｑ２ 15Ｑ３ 15Ｑ4 16Ｑ１ 16Ｑ2 16Ｑ3 16Q4 4
Slide 6: 2016年度 海外工場実績
2016年度 海外工場実績 （単位：億円） 2015年度 2016年度 前年比 実績 実績 増減額 増減率 売 上 高 319 284 -35 -11.0% 広州工場 17 17 0 0.0％ 営 業 利 益 5.3% 6.0％ 売 上 高 320 358 +38 11.9% 武漢工場 5 21 +16 320.0% 営 業 利 益 1.6% 5.9％ ベトナム 売 上 高 166 192 +26 15.7% 工 場 営 業 利 益 9 20 +11 122.2% 5.4% 10.4％ 期中平均為替レート（円/USD） 120.12 108.69 ※ ベトナム工場はタクタット工場とタンロン工場
Slide 7: 販売実績 ～ 基板用途別
販売実績 ～ 基板用途別 （単位：億円） 車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電 その他基板 基板以外 69 (7.2%) 2016年度 23 437 253 (2.4%) 959億円 実績 (26.4%) 53 76 (45.6%) (5.5%) (7.9%) 48 (5.0%) -18億円 ＋17億円 ＋7億円 66 (6.9%) 2015年度 29 455 236 (3.0%) 953億円 実績 51 (47.7%) (24.8%) (5.4%) 64 52 (6.7%) (5.5%) 0 200 400 600 800 1,000 6
Slide 8: 販売実績 ～ 基板仕様別
販売実績 ～ 基板仕様別 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ その他の基板 基板以外 10 (1.0%) 2016年度 78 287 158 350 76 959億円 実績 (8.1%) (29.9%) (16.5%) (36.5%) (7.9%) -30億円 +6億円 +26億円 15 (1.6%) 2015年度 81 317 152 324 64 953億円 実績 (8.5%) (33.3%) (15.9%) (34.0%) (6.7%) 0 200 400 600 800 1,000 7
Slide 9: 2016年度実績 / 2017年度計画 / 基板業界動向 / 技術ロードマップ
１ 2016年度 実績 ２ 2017年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 8
Slide 10: 2017年度（通期）計画 連結業績
2017年度（通期）計画 連結業績 （単位：億円） 前年比 2016年度 2017年度 実績 計画 増減額 増減率 売 上 高 959.1 1,030.0 +70.9 7.4% 営 業 利 益 57.9 62.0 +4.1 7.1% 6.0% 6.0% 経 常 利 益 29.8 46.0 +16.2 54.4% 3.1% 4.5% 当 期 純利益 17.7 36.0 +18.3 103.4% 1.8％ 3.5％ 期中平均為替ﾚｰﾄ （ 円 / U S D ） 108.69 110.00 9
Slide 11: 2017年度（通期）計画 海外工場業績
2017年度（通期）計画 海外工場業績 （単位：億円） 2016年度 2017年度 前年比 実 績 計 画 増減額 増減率 売 上 高 284 250 -34 -12.0% 広州工場 17 15 -2 -11.8% 営 業 利 益 6.0％ 6.0％ 売 上 高 358 373 15 4.2% 武漢工場 21 22 1 4.8% 営 業 利 益 5.9％ 5.9％ ベトナム 売 上 高 192 238 46 24.0% 工場 営 業 利 益 20 25 5 25.0% 10.4％ 10.5％ 期中平均為替レート（円/USD） 108.69 110.00 ※ ベトナム工場はタクタット工場とタンロ
Slide 12: 設備投資計画
設備投資計画 ※ 検収ベース （単位：億円） 国内投資 海外投資 100 69 50 43 59 31 31 35 28 27 8 3 10 0 4 2014年実績 2015年実績 2016年実績 201７年計画 償却額 71 64 55 58 11
Slide 13: 2016年度実績 / 2017年度計画 / 基板業界動向 / 技術ロードマップ
１ 2016年度 実績 ２ 2017年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 12
Slide 14: 基板業界動向 ～ 販売実績・見込
基板業界動向 ～ 販売実績・見込 スマートフォン・自動車を中心に拡大傾向が続く （単位：MUSD） 68,914 64,858 66,787 952 931 5,435 軍需/航空 58,500 60,920 915 5,325 56,895 56,660 1,020 5,197 6,107 産業機器 1,020 4,725 6,005 1,010 970 4,650 5,893 4,750 4,500 6,010 7,570 通信インフラ 5,900 7,211 6,085 5,710 6,918 6,600 自動車 6,350 8,700 9,100 6,340 6,080 8,450 8
Slide 15: 基板業界動向 ～ スマートフォン
基板業界動向 ～ スマートフォン 世界市場では、グローバル２強に加えて、 （単位：百万台） 中華系スマートフォンが台頭 1,567 1,480 1,420 Others 615 Xiaomi 595 605 Huawei 50 50 152 70 Vivo 140 105 75 92 45 40 100 116 Oppo 325 310 323 Samsung Apple 230 210 219 2015 2016 2017 出典：富士キメラ総研、EMC 14
Slide 16: 基板業界動向 ～ 車載基板
基板業界動向 ～ 車載基板 販売台数を上回るトレンドでプリント基板の採用は増加傾向 2016市場シェア 自動車販売台数 【売上数量ベース(㎡)】 (単位：万台) 9,633 Chin Poon 9,109 9,347 8,715 8,787 8,928 17% （単位：MUSD） 7,570 7,923 TTM 6,918 7,211 700 8% 6,390 6,675 660 580 620 430 550 410 510 350 380 その他 300 330 メイコー 3,340 56% 2,940 3,140 7% 2,550 2,660 2,790 日本CMK 6% 2,850 2
Slide 17: 2016年度実績 / 2017年度計画 / 基板業界動向 / 技術ロードマップ
１ 2016年度 実績 ２ 2017年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 16
Slide 18: 自動車 技術トレンド
自動車 技術トレンド CO2排出規制 130 (g/km) 95 (g/km) ﾊﾟﾜｰﾄﾚｲﾝ系 電動化 HV, PHV EV, FCV ボディー系 先進運転支援ｼｽﾃﾑ Level 2 Level 3 走行安全系 コネクテッドカー システム複合化 第5世代通信 通信系 電装化 >50% 情報系 2017年 2020年 202X年 高速・高周波 高速・広域通信 センシング システム統合 大電流･高電圧 小型・軽量 高放熱 高放熱 機電一体 17
Slide 19: 車載用プリント配線板 技術ロードマップ
車載用プリント配線板 技術ロードマップ 通信系 通信モジュール 高密度ﾓｼﾞｭｰﾙ基板 評価 情報系 0.4/0.5ﾋﾟｯﾁCSP 多段ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板 評価 LED照明 ﾒﾀﾙﾍﾞｰｽ放熱基板 試作 ﾎﾞﾃﾞｨ系 小型・軽量化 銅ｲﾝﾚｲ放熱基板 試作 ﾊﾟﾜｰ ﾊﾟﾜｰIC放熱 部品内蔵基板 試作 ﾄﾚｲﾝ系 高速伝送 ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ制御基板 試作 走行 安全系 高周波対応 ﾐﾘ波ﾚｰﾀﾞｰ基板 試作 ＜自動車技術＞ ＜基板技術＞ 2017年 2020年 202X年 18
Slide 20: スマートフォン 技術トレンド
スマートフォン 技術トレンド 移動通信システム 第4世代通信 第5世代通信 電子部品 伝送速度 100M-1Gbps 10Gbps, USB3.1 高速伝送 ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝﾌﾟﾛｾｯｻｰ ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟCSP FOWLP 低背化 パネル 液晶 有機EL COF ﾒｲﾝﾎﾞｰﾄﾞ バッテリー 大容量 小型化 2017年 2019年 2021年 高精度化 FPC高精細化 高多層･材料特性 FC-CSP FOWLP共存 高密度配線 19
Slide 21: スマホメインボード 技術ロードマップ
スマホメインボード 技術ロードマップ 電子部品 ﾒｲﾝIC/ｻﾌﾞIC 0.4/0.35mmﾋﾟｯﾁ 0.35/0.3mmﾋﾟｯﾁ ﾌﾗｯｸﾞｼｯﾌﾟ 12層(5-2-5) 14層(6-2-6) 高多層 ﾐｯﾄﾞﾚﾝｼﾞ/ﾊｲｴﾝﾄﾞ 10層(2-6-2/3-4-3) 12層(3-6-3/4-4-4) 材料特性 誘電率/耐熱性 Dk3.5/Tg170℃ Dk3.5/Tg190℃ ﾗｲﾝ幅/ｽﾍﾟｰｽ L/S=40/40um L/S=30/40um 高密度配線 ﾋﾞｱ径/ﾗﾝﾄﾞ径 85/180um 75/150um ＜ｽﾏﾎ技術＞ ＜基板技術＞ 2017年 2019年 2021年 8層ｴﾆｰﾚ
Slide 22: http://www.meiko-elec.com/
http://www.meiko-elec.com/
Slide 23: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦略が含まれますが、 本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断し た想定及び所見で作成した見通しです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス ク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なることがございます。