Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — FY2020 Earnings Presentation
33 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Apr 30, 2020
Slide 1: 2020年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2020年3月期(2019年4月~2020年3月) 東京エレクトロン 決算説明会 2020年4月30日 内容: 2020年3月期 連結決算の概要 取締役 専務執行役員 布川 好一 事業環境 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / April 30, 2020 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対 応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルスの影響など、さまざまな外部 要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があ ります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があり
Slide 3: 2020年3月期 連結決算の概要
2020年3月期 連結決算の概要 2020年4月30日 布川 好一 取締役 専務執行役員 ファイナンス本部長 CORP IR / April 30, 2020 3
Slide 4: FY2020ハイライト
FY2020(2019年4月~2020年3月)ハイライト 親会社株主に帰属する 売上高と売上総利益率 営業利益と営業利益率 当期純利益とROE 売上高(億円) 営業利益(億円) 30.0% 2,500 親会社株主に帰属する 売上総利益率 3,000 営業利益率 当期純利益(億円) 当期純利益(億円) 30.1% 12,000 42.0% 24.3% 40.3% 41.2% 40.1% 25.0% ROE 29.0% 40.2% 2,000 2,500 24.9% 21.0% 19.5% 17.6% 20.0% 2,000 1,500 19.1% 8,000 15.0% 21.8% 1,500
Slide 5: FY2020ハイライト 自己株式取得
FY2020(2019年4月~2020年3月)ハイライト 2019年5月末から2019年12月末にかけて自己株式を取得 – 取得した株式の総数:8,392,000株 – 取得価額の総額:149,999,373,492円 取得した自己株式のうち、8,000,000株を消却 – 消却前の発行済株式の総数に対する割合:4.84% – 消却後の発行済株式の総数:157,210,911株 – 取得数との差分の392,000株は、新株予約権(株式報酬型ストック オプション)に使用予定 CORP IR / April 30, 2020 5
Slide 6: 損益状況
損益状況 (億円) (ご参考) 対前年 FY2019 FY2020 2019年10月31日発表 増減率 のFY2020予想 売上高 12,782 11,272 -11.8% 11,100 SPE 11,667 10,609 -9.1% 10,350 FPD 1,112 660 -40.6% 748 売上総利益 5,261 4,519 -14.1% 4,450 下段:売上総利益率 41.2% 40.1% -1.1pts 40.1% 販管費 2,156 2,146 -0.4% 2,200 営業利益 3,105 2,372 -23.6% 2,250 下段:営業利益率 24.3% 21.0% -3.3
Slide 7: 損益状況(四半期)
損益状況(四半期) (億円) FY2019 FY2020 対FY2020 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 増減率 売上高 3,190 2,164 2,920 2,954 3,233 +9.5% SPE 2,887 1,981 2,718 2,820 3,089 +9.6% FPD 301 182 201 133 143 +7.5% 売上総利益 1,322 898 1,146 1,175 1,298 +10.5% 下段:売上総利益率 41.5% 41.5% 39.3% 39.8% 40.2% +0.4pts 販管費 558 473 547 528 597 +13.0% 営業利益 764 42
Slide 8: セグメント情報
セグメント情報 SPE(半導体製造装置) FPD(フラットパネルディスプレイ製造装置) 売上構成比率 (億円) (億円) 16,000 60% 1,600 60% 100% 売上高 売上高 9 6 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 50% 50% 12,000 11,667 1,200 1,112 10,609 40% 40% 8,000 30% 800 30% 50% 660 91 94 SPE 28.0% 21.8% 25.5% 20% 16.0% 20% 4,000 3,267 400 2,704 242 10% 10% 105 0 0% 0 0
Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 (億円) 12,000 DRAM 不揮発性メモリ ロジックファウンドリ ロジック & その他 (MPU, AP, その他) 8,887 ロジック/ファウンドリにおいて、データ 8,000 8,146 7,651 センターや5G対応のスマートフォン向け 24% 31% 20% の高性能プロセッサの需要増に伴い、 最先端世代の生産能力増強への投資増大 20% 40% 38% が売上に大きく貢献 4,000 26% 11% メモリでは、過去数年に渡る生産能力 10% 34% 増強が一服し、投資は調整局面となった 25% 21% 0 FY'1
Slide 10: SPE部門 新規装置 製品別売上構成比
SPE部門 新規装置 製品別売上構成比 (億円) 12,000 コータ/デベロッパ エッチング装置 成膜装置 洗浄装置 最先端ロジック/ファウンドリ向け投資の ウェーハプローバ 8,887 8,146 その他 構成比が増加し、不揮発性メモリ向けが 8,000 7,651 23% 20% 減少したため、コータ/デベロッパの売上 26% 構成比が増加 40% 40% パワーデバイスやディスクリートなど 4,000 37% 23% 20% 20% 成熟世代への投資比率の上昇に伴い、 10% 6% 9% 7% 10% 6% エッチング装置の売上構成比が減少 0 1% 1% 1% FY'18 F
Slide 11: フィールドソリューション売上高
フィールドソリューション売上高 (億円) 中古装置・改造 パーツ・サービス 3,048 3,000 2,882 FY2020は、フィールドソリューションの 2,510 売上高は、前期比5.7%増加の3,048億円 1,045 994 2,000 1,010 インストールベースの増加と顧客の高い 稼動率によるパーツ・サービスの売上は 2,002 堅調。顧客が資産を有効活用できる中古 1,000 1,888 1,500 装置や改造ビジネスも増加 0 FY'18 FY'19 FY'20 CORP IR / April 30, 2020 11
Slide 12: 貸借対照表(四半期)
貸借対照表(四半期) 資産 負債・純資産 (億円) (億円) 12,576 12,784 12,576 12,784 11,675 11,770 11,493 11,675 11,770 11,493 3,384 現金同等物* 3,695 3,926 2,922 4,488 負債 3,408 3,399 3,300 3,644 3,968 1,501 売上債権 1,469 1,256 963 1,118 3,857 3,920 たな卸資産 3,542 3,810 3,763 8,881 8,193 8,031 7,801 8,296 純資産 620 818 その他の流動資産 890 530 4
Slide 13: たな卸資産・売上債権の回転日数(四半期)
たな卸資産・売上債権の回転日数(四半期) (億円) (日) 160 売上高 4,000 たな卸資産回転日数 127 売上債権回転日数 125 125 117 116 111 120 3,000 102 101 3,233 96 80 2,000 52 49 40 1,000 46 43 40 42 41 37 29 0 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY'18 FY'19 FY'20 回転日数 = 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / April 30, 2020 13
Slide 14: キャッシュ・フロー(四半期)
キャッシュ・フロー(四半期) (億円) 1,200 900 597 600 483 300 0 -0 -4 -300 -653 -390 -114 -567 -600 -454 -432 -900 自己株式取得 -1,200 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’18 FY’19 FY’20 営業キャッシュ・フロー 881 514 840 -110 650 594 817 521 597 投資キャッシュ・フロー*1 -128 -121 -122 -11 -144 -85 -158 -177 -114 財務キャッシュ・フロー -0 -569 -50 -678 -0 -999
Slide 15: 事業環境
事業環境 2020年4月30日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / April 30, 2020 15
Slide 16: FY2020 事業ハイライト
FY2020 事業ハイライト 業績は予想を上回って着地。売上、利益とも目標を達成 – SPEの事業戦略は計画通り進捗、注力分野でのPOR獲得が続く – 有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置 Elius™の受注拡大、 採用に向けた評価が進む – フィールドソリューションが堅調に推移し、前期比増加 – 半導体およびFPD製造装置市場の調整局面においても、研究開発投資、 設備投資を前期から増額 CORP IR / April 30, 2020 16
Slide 17: CY2019 事業環境
CY2019 事業環境 CY2019 WFE市場はメモリ向け投資が調整されるも、ロジック/ ファウンドリ向け投資が増加。WFE全体の投資額は予想を上回り、 前年比8%の減少に留まる – ロジック/ファウンドリ:前年比50%程度の増加。先端世代への投資が加速 – 不揮発性メモリ:前年比45%程度の減少。前年から減少も、年末頃から回復 に転じる – DRAM:前年比40%程度の減少。一方、年末にDRAM価格が下げ止まる CY2019 FPD製造装置市場は前年比25%減少も、年後半からOLED 向け投資にけん引され回復基調 CORP IR / April 30, 2020 17
Slide 18: 半導体製造装置メーカー トップ15
半導体製造装置メーカー トップ15 CY2019 売上 (Billions of US$) 1 Applied Materials 13.46 2 ASML 12.76 3 東京エレクトロン 9.55 4 Lam Research 9.54 5 KLA 4.66 6 アドバンテスト 2.46 7 スクリーン 2.20 8 Teradyne 1.55 9 日立ハイテク 1.53 10 ASMI 1.26 11 ニコン 1.20 12 Kokusai 1.13 13 ダイフク 1.10 Source:VLSI Research, March 17, 2020, 14 ASM Pacific 0.8
Slide 19: TEL 主要プロダクト 世界市場シェア(CY2019)
TEL 主要プロダクト 世界市場シェア(CY2019) 半導体製造装置 28% 37% 27% 40% 91% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ* FPD製造装置 (FY2020) 28% 40% 53% 21% 65% ALD CVD 酸化/拡散 出所 SPE(ウェーハプローバを除く): Gartner, “Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2019”, Bob Johnson, FPDコータ/デベロッパ FPDプラズマエッチング装置 Gaurav Gupta,
Slide 20: 新型コロナウイルス(COVID-19)への対応
新型コロナウイルス(COVID-19)への対応(2020年4月時点) 生産体制・部品調達 – シフト制、動線分離、在宅勤務を併用し、最大限の感染防止策を講じる – 工場の稼動と部品調達は計画通り進行 装置出荷・部品供給体制 – 装置出荷への影響は軽微 – 部品の安定供給を維持。現地法人の在庫の適正化 装置設置・顧客サポート – 現地従業員・駐在員で対応 その他、事業所の対応 – TELグループ全拠点を対象に在宅勤務を実施(赤坂・府中・大阪は原則 在宅勤務) 状況に応じた機動的な対応を継続 CORP IR / April 30, 2020 20
Slide 21: FY2021 業績予想について
FY2021 業績予想について データトラフィック増加にともない、データセンターおよび 5Gスマートフォン向けの半導体需要が旺盛。堅調なロジック/ ファンドリ投資とともに、メモリ投資も回復。現状で顧客の 投資計画に大きな変更はない 業績予想は、COVID-19のマクロ経済への影響を考慮し、適切な タイミングで開示すべきと判断 CORP IR / April 30, 2020 21
Slide 22: FY2021 研究開発費・設備投資計画
FY2021 研究開発費・設備投資計画 (億円) 研究開発費 開発費 1,350億円程度の規模を想定 1,500 1,139 1,202 971 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 1,000 838 設備投資 560億円程度の規模を想定 500 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 (予想) 新生産棟の建設 (億円) (成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム) 設備投資 600 497 546 456 400 206 200 0 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21
Slide 23: FY2021 配当予想について
FY2021 配当予想について 1株当たり配当金 (円) 900 758円 当社の株主還元策 624円 588円 600 連結配当性向: 50% 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 352円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 300 237円 自己株式の取得: 機動的に実施を検討 0 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 (未定) FY2020 配当金は予想を上回った FY2021 配当予想は、業績予想発表と同時に開示予定 CORP IR / April 30, 2020 23
Slide 24: 中期経営計画
中期経営計画 (億円) FY2020 By FY2024 (Actual) (Plan) WFE market $54B $55~60B $60~65B $65~70B 売上高 11,272 15,000 17,000 20,000 SPE 10,609 -- -- -- FPD 660 -- -- -- 売上総利益 4,519 6,500 7,400 8,900 下段:売上総利益率 40.1% 43.3% 43.5% 44.5% 販管費 2,146 2,520 2,640 2,900 下段:売上高販管費比率 19.1% 16.8% 15.5% 14.5% 営業利益 2,372 3,980 4
Slide 25: 市場展望と企業価値向上
市場展望と企業価値向上 堅調なロジック/ファウンドリ投資とともに、メモリ投資も回復。 COVID-19の影響は注視するも、旺盛な装置需要は継続すると予想 さらに、IoT、AI、5Gに加えて、テレワーク、オンライン授業、 遠隔診療などの積極的な利用が進み、データ社会への移行が加速。 今後も半導体およびFPD製造装置が不可欠であり、中長期的な 市場拡大を見込む 当社の有する革新的かつ多様な技術を融合し、ベストプロダクト、 ベストサービスを提供することで、企業価値の向上を図るとともに 夢のある社会の発展に貢献する CORP IR / April 30, 2020 25
Slide 26: 補足資料
補足資料 CORP IR / April 30, 2020 26
Slide 27: 損益状況(四半期)
損益状況(四半期) (億円) 5,000 50% 4,000 40.2% 40% 3,233 3,000 30% 21.7% 2,000 20% 1,000 701 571 10% 0 0% Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’19 FY’20 売上高 3,190 2,164 2,920 2,954 3,233 営業利益 764 425 599 647 701 親会社株主に帰属する 641 318 468 493 571 当期純利益 売上総利益率 41.5% 41.5% 39.3% 39.8% 40.2% 営業利益率 24.0% 19.7% 20.5% 21.9% 21.7% CORP IR
Slide 28: セグメント情報(四半期)
セグメント情報(四半期) SPE(半導体製造装置) FPD(フラットパネルディスプレイ製造装置) 売上構成比率 (億円) (億円) 4,000 50% 400 50% 100% 売上高 7 5 4 FPD 売上高 9 8 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 3,200 3,089 40% 320 40% 301 2,887 2,820 2,718 2,400 30% 240 30% 1,981 201 28.3% 182 50% 26.8% 93 95 96 SPE 25.2% 25.7% 91 92 1,600 23.5% 20% 160 143 20% 21
Slide 29: SPE部門 地域別売上高(四半期)
SPE部門 地域別売上高(四半期) (億円) 4,000 3,580 3,260 3,089 2,804 2,887 2,820 3,000 2,718 2,395 1,981 2,000 1,000 0 Q4 2018… Q1 2018… Q2 2018… Q3 2018… Q4 2019… Q1 2019… Q2 2019… Q3 2019… Q4 2020… FY’18 FY’19 FY’20 日本 451 511 580 540 427 325 410 359 496 北米 339 284 459 227 347 285 588 610 572 欧州 250 177 313 186 2
Slide 30: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 日本 北米 欧州 韓国 (億円) (億円) (億円) (億円) 4,000 4,000 4,000 4,000 3,054 2,060 2,057 2,000 1,591 2,000 2,000 2,000 1,515 1,319 931 588 0 0 0 0 FY'19 FY'20 FY'19 FY'20 FY'19 FY'20 FY'19 FY'20 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 (億円) (億円) (億円) 4,000 4,000 4,000 100% 5 3 東南ア他 18 18 中国 2,564 14 24 台湾 2,069 1,936 2,0
Slide 31: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比(四半期)
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比(四半期) (億円) 3,000 2,845 2,588 2,500 2,197 30% 2,263 2,145 2,097 28% 1,984 2,000 14% 30% 1,698 18% 35% 26% 18% 1,500 36% 28% 1,306 20% 43% 24% 24% 26% 32% 1,000 49% 27% DRAM 11% 45% 15% 18% 15% 不揮発性メモリ 10% 26% 500 ロジックファウンドリ 4% 9% 35% 36% 19% 23% 26% 32% ロジック & その他 17% 18% 33%
Slide 32: フィールドソリューション売上高(四半期)
フィールドソリューション売上高(四半期) (億円) 846 800 761 763 758 746 725 700 696 632 600 400 200 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’18 FY’19 FY’20 SPE売上高 672 606 734 696 742 674 734 722 826 FPD売上高 28 25 27 28 21 21 23 23 20 CORP IR / April 30, 2020 32
Slide 33: CORP IR / April 30, 2020
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