Japan Display Inc. · TSE:6740

Japan Display — Q3 FY2024 Earnings Presentation

47 slides from Japan Display's earnings presentation, Feb 13, 2025

  1. Slide 1: 2024年度 第3四半期 決算説明資料

    2024年度 第3四半期 決算説明資料 2025年2月13日

  2. Slide 2: PersonalTech For A Better World

    PersonalTech For A Better World Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 2

  3. Slide 3: Japan Display Inc. 決算概況

    » 4 [| Japan Display Inc. : ~ JD—DI 202447256 30G4RH #ei

  4. Slide 4: FY24 3Q 総括

    FY24 3Q 総括  継続的な黒字化と持続的成長を実現する「BEYOND DISPLAY」戦略の 加速化のため、茂原工場での生産を2026年3月に終了し、石川工場への 生産機能集約  石川工場は「G4.5＋G6」高付加価値ディスプレイ、センサー、先端半導体 パッケージングの同時生産を行う「MULTI-FAB」とし、柔軟性、生産性、 及びコスト競争力が極めて高く、幅広い顧客に対応可能な生産体制を構築  茂原工場は、売却を主眼に、AIデータセンターのニーズのある多数の企業 と交渉中  茂原工場で生産中の製品は、作り溜め、石川工場への生産移管、ファウン ドリーパートナーからの当社設計パネル

  5. Slide 5: FY24 3Q 総括

    FY24 3Q 総括  OLEDは生産終了に伴い自社生産を中断する一方、eLEAPのファブレス 事業展開とグローバルエコシステム構築に向けてeLEAPパネルの委託生産 先となるファウンドリーパートナーと協議中  OLEDWorks（米国）と資本業務提携し、米国における最先端ディスプ レイ工場設立に向けて協業。新工場は、防衛、自動車、医療等の重要分 野向けに特化、R&Dセンターの設立も予定 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 5

  6. Slide 6: FY24 3Q 総括

    FY24 3Q 総括  先端半導体パッケージング事業展開の礎として、PanelSemi（台湾） 及びTECH EXTENSION（TEX、日本）と資本業務提携し、 石川工場にて開発・生産  世界最先端半導体パッケージング技術を有するTEXとの資本業務提携に より、次世代三次元集積技術を用いた製造ラインを石川工場に構築し、 当社の先端半導体パッケージング事業展開を加速化  先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemiとの 資本業務提携を通じ、高品質で低コストの次世代半導体製品を提供し、 急速に拡大する半導体パッケージング市場をリード Copyright 2025 J

  7. Slide 7: FY24 3Q 総括

    FY24 3Q 総括  主に液晶スマートフォン及びVRの販売減により3Q累計期間の売上高は 前年同期比20.5％減収  減収の一方、製品ミックス改善、固定費削減効率化により、3Q累計期間 は前年同期比EBITDA+10％、営業利益+14%改善  茂原工場の減損、鳥取工場の事業構造改善費用計上により、当期純損 失は悪化。これに伴い、当期純損失の通期予想を下方修正 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 7

  8. Slide 8: FY24 3Q 事業概況｜車載（コア事業）

    FY24 3Q 事業概況｜車載（コア事業） 長期供給契約に基づいた 車載 （億円） 安定性の高い成長ドライバー -5% 996 983 934 「世界初、世界一」独自技術である 次世代OLED eLEAP及び2VD等 斬新な新規技術にもとづく製品の商談も活発 低採算品の販売終了や最終顧客の FY22 FY23 FY24 3Q累計 3Q累計 3Q累計 需要減により減収 ※ 事業の実態を分かり易く反映するため、2023年度第2四半期決算より、売上分野の名称を次の通り変更いたしました。： 「モバイル」→「液晶スマートフォン」、「ノンモバイル」→「スマートウォッチ・VR等」 なお、当該変更は名称のみの

  9. Slide 9: FY24 3Q 事業概況｜スマートウォッチ・VR等（コア事業）

    FY24 3Q 事業概況｜スマートウォッチ・VR等（コア事業） スマートウォッチ・VR等 商品ポートフォリオの分散化により （億円） 車載同様、安定性の -26% 高い成長ドライバーにすべく育成中 566 481 418 最終顧客の需要減を主要因として減収 eLEAPは今後ファブレス事業としての FY22 FY23 FY24 展開を推進 3Q累計 3Q累計 3Q累計 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 9

  10. Slide 10: FY24 3Q 事業概況｜液晶スマートフォン（ノンコア事業）

    FY24 3Q 事業概況｜液晶スマートフォン（ノンコア事業） 液晶スマートフォン/欧米 （億円） 460 エンジニアリングリソース等、経営資源を -70% 206 次世代製品に集中すべく、コモディティ化されて 62 収益性の低い液晶スマホ事業を戦略的に縮小 FY22 FY23 FY24 3Q累計 3Q累計 3Q累計 上記施策により 67%減収 液晶スマートフォン/中国 -57% eLEAPを通じて競争優位性をもって、より 143 49 21 収益性の高い形でスマートフォン事業に再参入 FY22 FY23 FY24 3Q累計 3Q累計 3Q累計 Copyright 2025 Japan Disp

  11. Slide 11: Japan Display Inc. 決算

    » 4 [| Japan Display Inc. : ~ JD—DI 202442553 20++HH ins

  12. Slide 12: FY24 3Q累計期間 決算概況

    FY24 3Q累計期間 決算概況 売上減となるも、 EBITDA、営業利益は製品ミックス改善、固定費削減により改善。 特別損失（減損損失、事業構造改善費用）を計上 FY23 FY24 前年 （億円） 3Q累計 3Q累計 同期比 売上高 1,804 1,435 -21% コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化に コア事業 1,549 1,351 -13% より減収。ノンコア事業（液晶スマートフォン）は経営資源の成 長事業への集中による戦略的縮小から減収 ノンコア事業 255 83 -67% EBITDA △230 △207 ＋23 売上減も、製品ミックス改善、固定費削減により

  13. Slide 13: FY24 3Q会計期間 決算概況

    FY24 3Q会計期間 決算概況 製品ミックス改善、固定費削減により利益改善を図るも、売上減少の影響大きく損失拡大 特別損失（減損損失、事業構造改善費用）を計上 FY23 FY24 前年 （億円） 3Q会計 3Q会計 同期比 売上高 605 405 -33% コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化に コア事業 517 400 -23% より減収。ノンコア事業（液晶スマートフォン）は経営資源の成 長事業への集中による戦略的縮小から減収 ノンコア事業 88 5 -94% EBITDA △49 △73 -24 製品ミックス改善及び固定費削減効果はあったものの、売上減 の影響が大き

  14. Slide 14: FY24 3Q累計期間 分野別売上高

    FY24 3Q累計期間 分野別売上高 コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化により減収 ノンコア事業（液晶スマートフォン）は戦略的縮小により減収 1,549 （億円） 1,351  車載（YoY -5.0%） コア事業 新製品の販売増の一方、低採算品の販売終了及び 983 934 中国EVメーカーのシェアの拡大に起因する需要減によ 車載 り減収 スマートウォッチ・VR等 566 418  スマートウォッチ・VR等（YoY -26.2%） VR、スマートウォッチともに顧客需要減少により減収 FY23 3Q FY24 3Q ノンコア事業 （億円） 255 83 液晶スマホ/

  15. Slide 15: FY24 3Q会計期間 分野別売上高

    FY24 3Q会計期間 分野別売上高 主にOLEDスマートウオッチの需要減によりコア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）減収 戦略的縮小によりノンコア事業（液晶スマートフォン）減収 517 （億円）  車載（YoY -18.2%） 400 新製品の販売増の一方、低採算品の販売終了及び コア事業 中国EVメーカーのシェアの拡大に起因する需要減により 352 減収 288 車載 スマートウォッチ・VR等  スマートウォッチ・VR等（YoY -31.8%） 165 主にOLEDスマートウォッチの需要減により減収 112 FY23 3Q FY24 3Q ノンコア事業  液晶スマートフォン（Yo

  16. Slide 16: FY24 3Q累計期間 営業利益 増減要因

    FY24 3Q累計期間 営業利益 増減要因 前年同期比 （億円） FY23 3Q FY24 3Q （実績） （実績） 売上高: 1,804 売上高: 1,435 △237 △277 +20 +35 +36 1ドル143円 在庫効率化 -132 →153円 +80 営業損失 営業損失 為替影響 数量減 製品ミックス 固定費削減 その他 営業損失 営業損失 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 16

  17. Slide 17: FY24 3Q会計期間 営業利益 増減要因

    FY24 3Q会計期間 営業利益 増減要因 FY23 2Q 営業利益増減要因（前四半期比） 前年同期比 （億円） FY23 3Q FY24 3Q （実績） （実績） 売上高: 605 売上高: 405 △62 △83 +2 1ドル148円 → 152円 +3 -61 +16 +20 営業損失 為替影響 数量減 製品ミックス 固定費削減 その他 営業損失 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 17

  18. Slide 18: FY24 3Q会計期間 営業利益 増減要因

    FY24 3Q会計期間 営業利益 増減要因 FY23 2Q 営業利益増減要因（前四半期比） 前四半期比 （億円） FY24 2Q FY24 3Q （実績） （実績） 売上高: 470 売上高: 405 △84 △83 +1 +10 1ドル150円 -25 → 152円 +20 在庫影響等 -4 営業損失 為替影響 数量減 製品ミックス 固定費削減 その他 営業損失 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 18

  19. Slide 19: Japan Display Inc. 業績予想

    » 4 [| Japan Display Inc. : — JDI 202448 Ria yAe

  20. Slide 20: FY24 業績予想（下方修正）

    FY24 業績予想（下方修正） 3Qにおける工場関連の特別損失の計上を反映し、当期純利益の通期予想を下方修正 （億円） FY24 FY24 通期 通期 差異 前回予想 今回予想 売上高 1,800 1,800 0 車載（コア事業） 1,197 1,197 0 スマートウォッチ・VR等（コア事業） 517 517 0 液晶スマートフォン/欧米（ノンコア事業） 62 62 0 液晶スマートフォン/中国（ノンコア事業） 24 24 0 EBITDA △ 264 △ 264 0 営業利益 △ 317 △ 317 0 経常利益 △ 368 △ 368 0 当期純利益 △ 393 △ 621 -228 ※

  21. Slide 21: 「BEYOND DISPLAY」新生JDIの事業戦略

    「BEYOND DISPLAY」 新生JDIの事業戦略

  22. Slide 22: BEYOND DISPLAY「新生JDI」に向けて

    「新生JDI」に向けて BEYOND DISPLAY Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 22

  23. Slide 23: BEYOND DISPLAY：JDI コア・ケイパビリティを高成長分野に

    BEYOND DISPLAY：JDI コア・ケイパビリティを高成長分野に コア・ケイパビリティ 世界屈指の 豊富な 盤石な 地政学的 技術力 知的財産 顧客基盤 優位性 長年に亘り蓄積された 地政学的緊張感が 日立、ソニー、東芝の 16,000件以上の保有・ 業界トップクラスの品質と 高まるなか、 ディスプレイ技術及び 出願特許権等からなる 長年に渡る丁寧な顧客 「MADE IN JAPAN」が エンジニアリングリソースが 強固な知的財産権 対応が礎となっている 提供するグローバル・ 集結され、 ポートフォリオを強みに、 圧倒的な顧客からの信頼 ディスプレイ・ 「世界初、世界一」の クロスライ

  24. Slide 24: BEYOND DISPLAY：構造的収益改善に大きく寄与

    BEYOND DISPLAY ：構造的収益改善に大きく寄与 半導体・センサー・マイクロディスプレイの生産における経済性は 汎用ディスプレイを凌駕 半導体・センサー・マイクロディスプレイ 汎用ディスプレイ サイズ縮小の原則 サイズ拡大の原則 13型 13型 21型 21型 より 小さな製品を顧客は指向 より 大きな製品を顧客は指向  製品サイズの縮小は基板あたりより多くの製品数確保を  製品サイズの拡大は基板あたりの製品数の減少を意味し、 可能とする 需要に追従していくためには多額の設備投資を要する  販売単価は製品サイズの縮小と相関しない  販売単価は製品サイズの拡大に完全に連動しない

  25. Slide 25: 石川工場 MULTI-FAB化工場

    石川工場 MULTI-FAB化工場： 「BEYOND DISPLAY」の原動力 多様な製品の同時生産を可能とし、柔軟性、生産性、及びコスト競争力の極めて高い、 幅広い顧客に対応できる生産体制を構築 石川工場の既存 G4.5製造設備 ディスプレイ、先端半導体 & 石川工場 パッケージング、センサーの 茂原工場のG6セル設備 幅広な製品に対応 の移設 MULTI-FAB化 製品柔軟性 最先端技術  半導体・センサー・マイクロディスプレイにより適  G4.5＋G6高付加価値ディスプレイに対応可  固定費が茂原工場の約4分の1 優れたコスト競争力 しているG4.5基板サイズ  「BEYO

  26. Slide 26: 茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化

    茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化 アセットライト化と生産効率の抜本的向上の観点から固定費負担の大きい茂原工場での パネル生産を終了し、資産売却を通じ財務基盤の大幅改善を図る G6ディスプレイ工場 AIデータセンター としての茂原工場 としての茂原工場 極めて高い技術力  茂原工場のJ1建屋はAIデータセンターが必要とする仕様 を有するも により適している要素を多くもつ 低稼働による  茂原工場全体で100MW強の電力供給が可 低採算性が継続  資産売却による収入で財務基盤が大きく改善 Copyright 2025 Japan Display Inc. All R

  27. Slide 27: 茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化

    茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化 FY24 2Q決算発表時に案内した茂原工場V3エリアに加え、J1エリアを含めた茂原工場 全体のAIデータセンター化はより多くの貴重な資源の提供を通じた付加価値に繋がる J1エリアの特徴（今回追加） 前回公表: V3エリア  建屋の天井高が最大で 8m V3 Area  建屋の床耐荷重能力が最大で 2トン/m2 J1 Fab  １日当たりの工業用水量が 8,000m3  ファシリティ・エンジニアなど多くの優れた人員 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Sl

  28. Slide 28: AIデータセンターにおける飛躍的な成長を取り込む

    AIデータセンターにおける飛躍的な成長を取り込む  生成AIをはじめとした計算処理の爆発的成長に伴い、AIデータセンターにおける莫大な計算量が必要  必要計算量の爆発的成長と連動して国内におけるAIデータセンター需要が増大中 生成AI クラウド 通信業者 コンテンツ 運営業者 製作者 これらエンドユーザーのすべてが 国内でのデータセンター計算量を必要 IT企業 SI企業 金融機関 国内計算量需要 2020年~2040年 10万倍 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. 出所: 三菱総合研究所による研究・提言レポート「生成

  29. Slide 29: 国内データセンター拡張を阻む3大要因

    国内データセンター拡張を阻む3大要因 国内データセンター データセンター拡張における 需要が爆発的に拡大 VS 3大阻害要因 適地不足:国土の73% データセンターに 建設市場の ほどが山岳地帯、 必要不可欠な 需給逼迫による 津波リスク、 高圧電力への 5年超の長い 良地は活用済み 接続が困難 リードタイム 阻害要因 ① 阻害要因 ② 阻害要因 ③ 適地 電力 建設 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 29

  30. Slide 30: JDI 茂原工場 (J1エリア & V3エリア)

    JDI 茂原工場 (J1エリア & V3エリア) JDIの茂原工場が提供できる多くの資源・強みを活かすことで、AIデータセンター事業者は データセンター立上げまでの時間を大幅短縮することが可能 適地 電力・インフラ 建設 (J1+V3合計) (J1+V3合計) (J1+V3合計) 土地面積: 電力供給能力: 338,983 m2 延べ床面積: >100 MW 368,960 m2 大手町中心部まで 57 km 工業用水供給能力: クリーンルーム面積: 一日当たり 18,000 m3 178,021 m2 沿岸から 8 km Copyright 2025 Japan Display Inc. A

  31. Slide 31: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (1/3)

    テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (1/3) JDIとTEXは、石川 MULTI-FAB工場にて 製造から販売までのシームレスなサプライチェーンを構築 原子レベルの見えない欠陥の増加で JDIとTEXの技術協力により 歩留まりが飽和する時代を迎え、 プロダクトアウトとマーケットインを WOW1 によるウエハ積層技術と シームレスに結び付け、 COW2で平面から縦方向に向けた 半導体サプライチェーンを強化 チップレット集積が一層重要に JDIの石川 MULTI-FABと、TEXの世界最先端技術により、 両社はポスト微細化時代の次世代三次元集積技術の展開を加速 1 WOW (Wa

  32. Slide 32: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (2/3)

    テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (2/3) TEXの世界最先端三次元集積技術を使った製造ラインを JDIの石川 MULTI-FAB工場に構築 テック・エクステンション (TEX) JDI 石川 MULTI-FAB Science Tokyo（東京科学大学）のWOW Allianceから創 JDIによる TEX JDIの高度な高密度配線技術、薄膜・ガラス加工の専門知識を 生され、世界最先端の半導体パッケージング技術を有する 有し、先進的な半導体パッケージングのために必要な設備を備える への投資 ディープテックであるBBCube1 技術を開発 WOWからPLP（パネルレベルパッ

  33. Slide 33: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (3/3)

    テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 (3/3) BBCube Era 指先にのるほど小さなテラバイトBBCube 高エネルギー効率でコストを最小化するためには “微細化” と ”ウエハスケールの3Dプロセス” が必要となる BBCube 3D BBCube＝Bumpless Build Cube 設計・製造プロセスの共同最適化 300mmウエハプロセス WOW技術・COW技術の融合 並列高密度バンプレス相互接続 超薄型 <10μm 従来の 2.5D BBCube: 従来は平面上に配置されていたチップレットを、バンプを使用せずにコンパクトな3D構造とすることにより、 システムの小

  34. Slide 34: PanelSemi との戦略提携 (1/2)

    PanelSemi との戦略提携 (1/2) JDIとPanelSemiの提携により、先端半導体パッケージング用基板、 及びセンサー用基板の事業化を加速 ロジックとメモリ間で膨大なデータを処理するこ とにより、消費電力とそれに伴う発熱が増加し、 既存の有機基板の耐熱性を超過 JDIとPanelSemiは、半導体パッケージ ング用の新たなセラミック基板とセンサー用 フレキシブル基板を通じて、これらの技術 的課題を解決 チップレット形態の半導体の増加により、 より大きな基板サイズへの強いニーズ JDIとPanelSemiは、高品質で低コストの次世代半導体製品を提供し、 急速に拡大する半導体パッケー

  35. Slide 35: PanelSemi との戦略提携 (2/2)

    PanelSemi との戦略提携 (2/2) JDIとPanelSemiは、両社の専門知識とエンジニアリングリソースを活用し、 早期の事業化を推進 PanelSemiの強み JDIの強み  深いTFTパネルの専門知識とサプライチェーンの関係を  ディスプレイ事業で培われた高密度配線技術と薄膜/ガ 持つトップエンジニア JDIによる PanelSemi ラス加工技術  日本ガイシ株式会社との戦略関係を通じてアクセス可  試作から量産までの最高水準の生産技術 能な最先端のセラミック材料技術を活用 への投資  半導体関連技術の柔軟な生産と開発のための石川  セラミック基板のサイズと精度の

  36. Slide 36: 先端半導体パッケージング開発のタイムライン

    先端半導体パッケージング開発のタイムライン 先進的な半導体パッケージングのための複合的な提携により、 JDIは半導体市場に独自の価値を提供 テック・エクステンション (TEX) PanelSemi JDIと共同で: & & BBCube技術によるシステム性能の向上、 半導体インターポーザーに使用されるセラミック材料の 消費電力の削減、及び熱の低減 最先端加工技術 Step 1 Step 2 Step 3 TEX BBCube 2.5D 半導体パッケージング用 BBCube 3D ガラス基板 BBCube 2.5D/3D + JDI 半導体パッケージング用 ガラス/セラミック基板 半導体パッケー

  37. Slide 37: OLEDWorksとの米国における最先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ①

    OLEDWorksとの米国における最先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ① JDIはOLEDWorksと提携し、最先端ディスプレイ工場を米国に立ち上げ OLEDWorks JDI  マルチスタックOLED技術の世界的リーダー  先端ディスプレイ及びOLEDにおける世界クラスのノウハウ、  米国におけるプレゼンスとケイパビリティ、マルチスタック 技術、製造、および製品化力 OLED技術、製造及び製品の強み  自動車、産業、医療分野でのディスプレイプロジェクト及  アジア以外で唯一の主要なOLEDメーカー びアプリケーションの豊富な経験  世界中に確立されたビジネスリレーションシップ

  38. Slide 38: OLEDWorksとの米国における最先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ②

    OLEDWorksとの米国における最先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ② OLEDWorksとJDIのディスプレイ生産計画の主要ポイント  先端ディスプレイとOLEDの世界クラスのノウハウ、技術、製造、製品化力を活用  米国の防衛、自動車、医療産業の主要なステークホルダーのニーズを満たす斬新で拡張性が高い工場 の設立  事業の長期的な持続可能性を確保する顧客パートナーシップの構築  ディスプレイ産業を支えるキーパーツ、部品、材料及び装置に関わる米国サプライヤーとのパートナーシップ  最先端のディスプレイR&Dセンターの設立、及び顧客、サプライヤー、テクノロジーパートナーとの協業に

  39. Slide 39: eLEAP生産のファブレス化

    eLEAP生産のファブレス化 今後 ファウンドリーパートナーとのeLEAPファブレス生産 ファブレスとファウンドリーモデルの確立 現在 茂原J1工場  eLEAPの生産能力を早期に拡大 のeLEAP  eLEAPの市場投入までの時間を短縮 生産ライン  パートナーの競争力あるコスト基盤を活用  JDIの設備投資を削減 JDIは、eLEAPの生産拡大に向けて ファウンドリーパートナーと協議中 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 39

  40. Slide 40: 石川MULTI-FAB及びファウンドリーパートナーにおける生産体制

    石川MULTI-FAB及びファウンドリーパートナーにおける生産体制 JDIは、ディスプレイ生産を石川工場及びファウンドリーパートナーに移管し、 供給責任を全う 石川 MULTI-FAB 石川MULTI-FABの Gen 6 セル生産設備 (茂原工場J1から石川工場へ) 今後のJDI 石川MULTI-FABの Gen 4.5 生産設備 ディスプレイ 生産体制 ファウンドリーパートナー eLEAPをはじめとするJDIの「世界初、世界一」技術をファブレス化し、 ファウンドリーパートナーとの協力を通じてJDIとしてお客様に供給 Copyright 2025 Japan Display Inc. All

  41. Slide 41: JDI BEYOND DISPLAY戦略の構成要素

    JDI BEYOND DISPLAY戦略の構成要素 BEYOND DISPLAY戦略の推進とJDIの持続的収益につながる取り組み OLEDWorks との 生産終了 米国における最先端 & ディスプレイ工場 茂原J1工場のデータ 立ち上げに向けた BEYOND DISPLAY センターへの転換 戦略提携 センサー、半導体、 PanelSemi との eLEAP生産の G4.5＋G6ディスプレイ 先端半導体 ファブレス化と 生産に対応する パッケージング生産に 生産能力の拡充 石川MULTI-FAB 向けた戦略提携 TEX との 次世代半導体 センサー開発、技術 技術生産に向けた 革新や戦略提携

  42. Slide 42: Appendix

    » 4 [| Japan Display Inc. : — JDI Appendix

  43. Slide 43: 分野別四半期売上高推移

    分野別四半期売上高推移 （億円） 590 582 517 519 500 474 473 449 451 コア事業 414 400 397 340 349 車載 352 336 331 349 291 309 269 288 スマートウォッチ・VR等 193 243 145 143 124 158 165 169 164 141 112 ノンコア事業 222 223 157 154 188 174 81 86 88 69 液晶スマートフォン/欧米 101 59 19 127 5 64 73 69 55 54 7 2 57 34 49 27 17 19 14 液晶スマートフォン/中国 12 5

  44. Slide 44: 連結貸借対照表

    連結貸借対照表 （億円） FY23 期末 FY24 3Q末 前年度末比 現金及び預金 293 244 −49 売掛金 293 214 −79 未収入金 179 96 −84 在庫 640 658 ＋19 その他流動資産 115 54 −61 流動資産合計 1,520 1,266 −253 固定資産合計 720 498 −222 資産合計 2,240 1,765 −475 買掛金 463 365 −98 有利子負債 348 535 ＋188 未払金 181 115 −66 その他負債 392 379 −13 負債合計 1,383 1,393 ＋10 純資産合計 857 371 −485 自己資本

  45. Slide 45: 連結損益計算書

    連結損益計算書 （億円） FY23 3Q FY24 3Q FY23 3Q FY24 3Q YoY YoY （9か月） （9か月） （3か月） （3か月） 売上高 1,804 1,435 −369 605 405 −199 EBITDA △ 230 △ 207 ＋23 △ 49 △ 73 −24 営業利益 △ 277 △ 237 ＋39 △ 62 △ 83 −20 営業外収益 51 22 −29 14 12 −2 営業外費用 △ 39 △ 46 −6 △ 25 △ 17 ＋8 経常利益 △ 264 △ 260 ＋4 △ 73 △ 87 −14 特別利益 1 18 ＋17 0 0 ＋0 特別損失

  46. Slide 46: 連結キャッシュ・フロー計算書

    連結キャッシュ・フロー計算書 （億円） FY23 3Q FY24 3Q YoY （9か月） (9か月） 税引前四半期純利益 △ 374 △ 477 −104 減価償却費 47 31 −17 減損損失 110 209 ＋99 運転資金の増減額 138 50 −88 その他 △ 34 △5 ＋29 営業キャッシュ・フロー △ 112 △ 193 −81 固定資産の取得による支出 △ 103 △ 67 ＋36 固定資産の売却による収入 2 59 ＋57 その他 △ 13 △ 37 −24 投資キャッシュ・フロー △ 114 △ 44 ＋70 短期借入金の純増減額 240 185 −55 その他 △5

  47. Slide 47: THANK YOU／将来予測及び見通しに関して

    THANK YOU 将来予測及び見通しに関して 本資料に記載される業界、市場動向または経済情勢等に関する情報は、現時点で入手可能な情報に基づいて作成しているも のであり、当社がその真実性、正確性、合理性および網羅性について保証するものではありません。 また、本資料に記載される当社グループの計画、見積もり、予測、予想その他の将来情報については、現時点における当社の判 断又は考えにすぎず、実際の当社グループの経営成績、財政状態その他の結果は、国内外の個人消費その他の経済情勢、為 替動向、ティスプレイを搭載するの電子機器の市場動向、主要取引先の経営方針、原材料価格の変動等により、本資料記載 の内容ま

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