Ishihara Chemical Co.,ltd. · TSE:4462

Ishihara Chemical Co.,ltd — Q2 FY2026 Earnings Presentation

44 slides from Ishihara Chemical Co.,ltd's earnings presentation, November 2025

  1. Slide 1: 2026年3月期第2四半期 決算説明会

    2026年3月期第2四半期 決算説明会 本資料のうち、業績予想等に記載されている各数値は、現在入手可能な情報による判断および仮定に基づき算出しており、判断や仮定に内在する 不確定性および今後の事業運営や内外の状況変化により、実際の業績等が予想値と大きく異なる可能性があります。

  2. Slide 2: 目次

    目次 1 事業概要 P 2 2 2026年3月期第2四半期 決算概要 P 13 3 2026年3月期 業績予想 P 18 4 トピックス P 21 5 中期経営計画 P 24 6 サステナビリティ P 36 7 参考資料 P 38 1

  3. Slide 3: 事業概要

    SS ERI=DIARNS A P 2

  4. Slide 4: 事業概要 3つの分野で4つの事業

    事業概要 3つの分野で4つの事業 売上高 当社グループは、界面化学(気体・液体・固体などの物質と物質の境界面に関する物性現象の研究)の技術 をコアとして、「表面の機能を創造する」ことを社会的使命とし、長期的な視野に立ち、社会に有用な価値を 創造・提供し、持続可能な経済成長と豊かな未来に貢献します。 工業薬品 29.2億円 金属表面処理剤 及び機器等 自動車用 化学製品等 61.5億円 20.6 億円 電子材料 4.5億円 3

  5. Slide 5: 金属表面処理剤及び機器等 金属表面処理剤

    金属表面処理剤及び機器等 金属表面処理剤 金属表面処理剤は、当社の主力製品である電子部品用めっき液です。 パソコン、サーバー、スマートフォン、液晶テレビ、自動車等に内蔵されている半導体などの電子部品の多くは、 プリント基板と接合するためにスズ及びスズ合金めっきが施されています。 当社では、国内トップシェアを誇る「鉛フリー錫及び錫合金めっき液」を開発、製造販売しています。 また、ウエハバンプ用めっき液は高性能・高機能化が進むハイエンド向けスマートフォンやタブレット端末の生産 に欠かせない存在として高く評価されています。 さらに、ユーザーのニーズを踏まえた品質改善や半導体、プリント基板の高機能化に

  6. Slide 6: 金属表面処理剤 種類・主な用途・最終製品

    金属表面処理剤及び機器等 金属表面処理剤 種類 売上構成 主な用途 最終製品 スマートフォン ウエハバンプ用 メインチップ(CPU等)に使用される。技術革新の タブレット めっき液 高 スピードが速い。 パソコン サーバー 電気銅 高機能パッケージ基板などに使用される。技術革 サーバー めっき液、他 新のスピードが速い。 ハイエンドパソコン 車載関連 環境対応の鉛フリープロセス。 鉛フリー パソコン 半導体、コネクターなど電子部品の外装めっき めっき液 (リードフレーム)に幅広く使用される。 スマートフォン タブレット 液晶テレビ 無電解錫 主に液晶と基板を接続するCOFなどに使用される。 ス

  7. Slide 7: 半導体パッケージングと当社製品の変遷

    金属表面処理剤及び機器等 半導体パッケージングと当社製品の変遷 Wafer Bumping for C4 ウエハバンプ用めっき液、ウエハ用銅めっき液 2.5/3D 3DIC TSV FC BGA General Component Lead Frame Package はんだめっき液 TSOP POP DIP WB BGA Lead Frame Package Non Lead Package 鉛フリーめっき液 QFN QFP Flexible Circuit Package COF 無電解錫めっき液 1970 1980 1990 2000 2010 2020 6

  8. Slide 8: 当社バンプめっき液の用途例

    金属表面処理剤及び機器等 当社バンプめっき液の用途例 ・HBM(High Bandwidth Memory)とは HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高いデータ転送速 度を持ったメモリです。HBMが高い伝達速度を実現できる要因は、高密 度の配線と垂直方向のメモリ積層にあります。 当社バンプめっき液を使用 当社のバンプめっき液でDRAMを高い密度で接続 し、積層化したメモリを構築。DRAMをシリコン貫通 電極とバンプで繋ぐことにより、機能が向上。 想定される最終製品 • AIサーバー • 高性能コンピューティング(HPC) 等 7

  9. Slide 9: 業界の見通し 最終製品の今後の需要動向

    金属表面処理剤及び機器等 業界の見通し 最終製品の今後の需要動向(当社調べ) パソコン サーバー 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 スマートフォン 液晶テレビ 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 8

  10. Slide 10: 化成処理液自動管理装置(分析装置)

    金属表面処理剤及び機器等 化成処理液自動管理装置(分析装置) 化成処理液自動管理装置(分析装置)は、プリント基板、フラットパネル等の製造工程において、対象薬液の 濃度管理を行う装置です。 分析装置をシステムとして製造、販売、アフターサービスを展開し、多様な顧客ニーズに合わせた分析装置 を提供しています。分析装置の導入によって、処理液濃度が安定することにより、品質安定および生産コスト 削減に貢献し、トレーサビリティを確保することができます。 お客様、薬液メーカーからの開発依頼にも柔軟に対応を行い、その実績が評価され高い市場シェアを獲得し ています。 9

  11. Slide 11: 電子材料

    電子材料 機能材料加工品 切削加工が可能なマシナブルセラミックス「マコール®」を取り扱 い、エンジニアリングプラスチックは、ポリイミド樹脂「ベスペル ®」を販売しています。このような耐熱性、電気絶縁性の高いユニー クな材料を調達し、ユーザーの仕様に合わせて精密な機械加工を実 施、半導体製造及び検査装置など各種装置部品や治具などに幅広く利 用されています。 新規電子材料 多年にわたる研究開発により、粒子径や物性を制御した銅ナノ粉の製造技術を確立しました。この銅ナノ粉を利 用して、当社独自の導電性銅ナノインクを新たな事業の柱とするため、電子回路、アンテナ、接合材用途での実用 化に向けた研究開発に取

  12. Slide 12: 自動車用化学製品等

    自動車用化学製品等 楽器・家具用のつや出し剤から始まった“ユニコン”ブランド。 国産初の液体カーワックスを開発、販売したことをはじめ、自動車アフターマーケット向けに多くの新製品を開 発、販売してまいりました。 現在は、自動車用のエアコン洗浄剤、自動車整備工場向けの整備用ケミカル製品、自動車メーカーの生産ライン や自動車鈑金塗装工場で使用されるコンパウンド、自動車ボディのコーティング剤、ガソリンスタンドで使用され る洗車機用洗剤など、プロユース製品を幅広く展開しております。 また、電気溶接時に火花(スパッター)が飛び散り、溶接部分に付着するのを防ぐ塗布剤「溶接用スパッター付 着防止剤」は、造船、

  13. Slide 13: 工業薬品

    工業薬品 1900年の創業以来、100年以上にわたり受け継がれてきた事業です。製鉄業や重工業、化学工業などを対象 に、ファインケミカルを中心とした特殊性の高い製品や、官公庁向け薬剤の仕入れ、販売を行っています。 工業薬品の卸売りを中心とした商社的役割を果たしながら、商社では持ち得ない化学の知識と技術を蓄積して いることが当社ならではの強みです。 代表的な商品は、鉄鋼会社向けの酸・アルカリなどの基礎化学薬品や特殊鋼板用表面処理剤、化学会社向けの 触媒、官公庁や産業廃棄物中間処理業者向けの水処理薬剤や活性炭等であります。 鉄鋼業界 化学業界 官公庁 12

  14. Slide 14: 2026年3月期第2四半期 決算概要

    目次 2 2026年3月期第2四半期 決算概要 P 13 13

  15. Slide 15: 2026年3月期第2四半期 決算概要

    2026年3月期第2四半期 決算概要 2025年5月15日 2025年3月期2Q 2026年3月期2Q (単位:億円) 発表値比 金額 構成比 金額 構成比 増減額 前年同期比 増減額 比率 売上高 120.3 100.0% 115.9 100.0% △4.4 96.3% △2.0 98.2% 売上総利益 40.1 33.3% 40.3 34.8% 0.2 100.5% ― ― 販管費 22.3 18.6% 23.8 20.6% 1.5 106.8% ― ― 営業利益 17.7 14.8% 16.4 14.2% △1.3 92.6% △0.4 97.4% 経常利益 17.8 14.8% 17.

  16. Slide 16: 2026年3月期第2四半期 セグメント別売上高・利益

    2026年3月期第2四半期 セグメント別売上高・利益 2025年3月期2Q 2026年3月期2Q (単位:億円) 金額 構成比 金額 構成比 増減額 前年同期比 売 上 高 120.3 100.0% 115.9 100.0% △4.4 96.3% 金属表面処理剤及び機器等 66.3 55.2% 61.5 53.1% △4.8 92.7% 電 子 材 料 4.0 3.3% 4.5 3.9% 0.4 112.2% 自動車用化学製品等 19.3 16.1% 20.6 17.8% 1.3 106.8% 工 業 薬 品 30.6 25.4% 29.2 25.2% △1.3 95.5% セグメント利益 1

  17. Slide 17: 営業利益の増減要因

    2026年3月期第2四半期 営業利益の増減要因 営業利益 (単位:億円) 売上総利益 ✔減収により、1.4億円減 17.7 1.6 ✔製品構成割合の増加により利益率 16.4 1.6億円増 △1.4 △1.5 販 管 費 ✔人件費0.2億円増(前年同期比2.0%増) ✔経 費1.3億円増(前年同期比12.0%増) により、1.5億円増(前年同期比6.8%増) 前期 減収 利益率変動 販管費 当期 16

  18. Slide 18: 2026年3月期第2四半期 連結貸借対照表

    2026年3月期第2四半期 連結貸借対照表 2025年3月期末 2026年3月期2Q (単位:億円) 主な増減要因 金額 構成比 金額 構成比 増減額 前期末比 資 産 現金及び預金+12.1 流動資産 158.3 58.6% 174.4 61.8% 16.1 110.2% 有価証券(その他)+3.0 固定資産 111.6 41.4% 108.0 38.2% △3.6 96.8% 生命保険積立金△2.4 負債及び純資産 負 債 設備未払金△1.8 流動負債 43.6 16.2% 42.7 15.1% △0.9 97.9% 電子記録債務+1.0 繰延税金負債+1.6 固定負債 7.3 2.7%

  19. Slide 19: 2026年3月期 業績予想

    ER See 0264 3 0264 3 AKA ta 778 P18 SS ERI=DIARNS A 18

  20. Slide 20: 2026年3月期 連結業績予想(推移)

    2026年3月期 連結業績予想(推移) (単位:億円) 300.0 50 45 250.0 40 35 200.0 30 150.0 25 20 100.0 15 10 50.0 5 0.0 0 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 (単体) (単体) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結)計画 売上高 157.0 145.8 145.7 149.6 157.5 167.8 169.6 190.3 203.

  21. Slide 21: 2026年3月期 連結業績予想

    2026年3月期 連結業績予想 2025年3月期 2026年3月期予想 (単位:億円) 金額 構成比 金額 構成比 増減額 前期比 売上高 236.3 100.0% 245.0 100.0% 8.7 103.7% 金属表面処理剤及び機器等 130.5 55.3% 129.7 52.9% △0.8 99.4% 電 子 材 料 8.3 3.5% 9.0 3.7% 0.6 107.9% 自動車用化学製品等 37.0 15.7% 39.3 16.0% 2.3 106.2% 工 業 薬 品 60.3 25.5% 67.0 27.4% 6.6 111.0% 営業利益 34.0 14.4% 35.1 14.

  22. Slide 22: トピックス

    P21 SS ERI=DIARNS A 21

  23. Slide 23: トピックス① TPCA Show出展

    トピックス① TPCA Show(台湾電路板産業国際展覧会)出展 2025年10月22~24日に開催された、台湾電路板協会(TPCA)が主催する、アジア最大級のプリント基板 (PCB)関連展示会である、 TPCA Show(台湾電路板産業国際展覧会)に出展致しました。当社の出展ブース では銅ナノ粉を応用したメタライズ技術、銅ナノダイヤコンポジット放熱材、電気銅めっき液等を中心に、当社 技術や製品を紹介し、多くの方に足を運んで頂きました。 22

  24. Slide 24: トピックス② 銅ナノ粉を応用したメタライズ技術

    トピックス② 銅ナノ粉を応用したメタライズ技術 難めっき素材へのメタライズ技術(スプレー塗工) 難めっき素材(スーパーエンプラ等)は表面が化学的に安定しており、金属が密着しにくく、導電性を持たない ため、めっき加工が困難な材料です。当社が開発した銅ナノ粉をスプレー塗工することにより、高密着の銅めっき を施すことができ、難めっき素材のメタライズ化を可能にしました。 めっき前処理 めっき処理 銅ナノスプレー 前処理 乾 乾 硬化・定着 酸 無電解銅めっき 水 電解銅めっき 塗工 燥 燥 洗 洗 Electrolytic Cu Plating Plastics Plastics Plastics P

  25. Slide 25: 中期経営計画

    ER See 0264 3 0264 3 Ew ATT SA SS ERI=DIARNS A HE st Hl 24 P 24

  26. Slide 26: 中期経営計画(基本方針)

    中期経営計画(基本方針) 自己開発、商品開発、市場開発の「三つの開発」を企業理念と し、ニッチ市場といわれる事業分野で高い市場占有率を維持し、基幹 成長路線の創造 となる三つの分野で四つの事業を展開する事を基本とし、世界に通用 する製品、技術、サービスを創造駆使し、グローバルに社会課題を解 決し持続可能な社会の実現に貢献して、更なる成長をはかる。 新地域 隣接分野 (海外市場) 25

  27. Slide 27: 中期経営計画(重点課題)

    中期経営計画(重点課題) Point01 隣接分野、新地域への参入によりプラスアルファ売上を創造します。 Point02 電子部品業界等において、先端半導体用めっき液等の付加価値の高い製品 を市場投入し、市場を拡大していくことにより、高付加価値製品の売上及 び売上総利益の増加をはかります。 Point03 カーディーラーにおいて、エアコンクリーナーの更なる拡販に加え、新製 品を導入・拡販することにより、市場拡大をはかります。 Point04 第5の事業の柱として、導電性銅ナノインク等金属ナノ粒子の新規電子材 料の事業化を加速し、先端電子材料市場への参入、市場拡大をはかりま す。 Point05

  28. Slide 28: 中期経営計画(売上・利益目標)

    中期経営計画(売上・利益目標) (単位:億円) 350.0 60 300.0 50 250.0 40 200.0 30 150.0 20 100.0 10 50.0 0.0 0 2026/3 2027/3 2028/3 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 (連結) (連結) (連結) (単体) (単体) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) 計画 予想 予想 売上高 157.0 145.8 145.7 149.6 157.5

  29. Slide 29: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み

    資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み ✔ 株主資本コスト約8.2%の想定に対し、 ROE11.2%(2026年3月期第2四半期) 現状分析 ✔ PBR1.2倍(2026年3月期第2四半期) ✔ PER10.7倍(2026年3月期第2四半期) 目標・方針 ✔ 安定的にROE10%以上を目指す。 ✔ 自己株式の取得 ✔ 安定的な配当の実施(7期連続増配予定) 取り組み ✔ 政策保有株式の売却 ✔ 譲渡制限付株式報酬制度による株価を意識した経営の実施 ✔ M&Aによる事業拡大 28

  30. Slide 30: 資本コストや株価を意識した経営(株価指標)

    資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み(株価指標) 株価指標の推移 15.0% 11.0% 11.2% 9.8% 7.8% 8.5% 7.6% ROE 10.0% 自己資本利益率 5.0% 0.0% -------------------------------------------------------------------------- 1.4 1.3 1.3 1.2 1.2 1.2 PBR 1.1 1.0 0.9 0.9 株価純資産倍率 0.9 0.8 0.8 0.7 --------------------------------------------------

  31. Slide 31: 中期経営計画(経営指標)

    中期経営計画(経営指標) ✔ 売上総利益率 35%以上を目指す。 目標とする経営指標 ✔ 経常利益率 15%以上を目指す。 ✔ 安定的にROE 10%以上を目指す。 (売上総利益率) (経常利益率・ROE) 36.0% 20.0% 34.8% 33.9% 17.5% 33.0% 14.7% 32.3% 15.0% 11.1% 14.6% 12.5% 13.2% 31.0% 11.9% 10.0% 30.8% 11.0% 11.2% 9.8% 7.5% 8.5% 7.8% 5.0% 2.5% 26.0% 0.0% 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 列2 目標

  32. Slide 32: 中期経営計画(株主還元)

    中期経営計画(株主還元) 業績に裏付けられた安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績 に応じた増配を検討するなど弾力的な還元策をはかっていく方針であります。 配当方針 配当に加えて自己株式取得も機動的に組み合わせて行うことにより、実質的な 株主還元の一層の強化をはかります。 (単位:円) 配当金の推移 7期連続の増配を予定 44.0 40.0 36.0 40.0 34.0 26.5 22.0 30.0 20.0 21.0 20.0 21.5 18.0 19.0 17.0 16.0 16.0 20.0 15.0 14.0 5.0 10.0 11.5 10.0 7.5 8.0 8.0 8

  33. Slide 33: 中期経営計画(セグメント別売上目標)

    中期経営計画(セグメント別売上目標) (単位:億円) 300.0 81.0 250.0 75.0 工業薬品 60.3 67.0 200.0 63.2 45.1 42.3 37.0 39.3 13.4 自動車用化学 150.0 39.7 11.4 製品等 8.3 9.0 9.2 電子材料 100.0 140.2 153.1 130.5 129.7 金属表面処理剤 111.7 50.0 及び機器等 0.0 2025/3 2025/3 2026/3 2027/3 2028/3 (計画) (実績) (計画) (予想) (予想) 32

  34. Slide 34: 中期経営計画(投資)研究開発費

    中期経営計画(投資) 投資方針 製品売上高(単体)の10%程度を研究開発費に投入してまいります。 研究開発費 (単位:百万円) 1,368 1,423 1,500 1,160 1,186 1,315 1,041 1,076 1,050 1,096 1,000 500 0 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 2027/3 2028/3 (計画) (予想) (予想) 研究開発費比率 12.6% 15.0% 11.6% 9.5% 10.1% 10.6% 10.7% 9.4% 8.9% 10.0% 8.5% 5.0% 0.0% 2020/3

  35. Slide 35: 中期経営計画(投資)設備投資

    中期経営計画(投資) 内部留保資金は、新規事業・新技術開発、生産設備増強、DX投資、 投資方針 海外生産拠点設置、M&A投資など将来の企業価値を高めるための投資に 優先して充当してまいります。 設備投資額 (単位:百万円) 1,527 1,500 953 1,000 744 735 707 711 752 724 539 651 542 491 539 513 454 339 394 500 301 0 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 2027/3 2028/3 (計画) (予想) (予想) 設備投資額 減価償却費 (※設備投資

  36. Slide 36: 中期経営計画(研究開発)

    中期経営計画(研究開発) ・全従業員(単体)の3分の1程度を研究開発人員に充てる。 研究開発方針 ・全従業員(単体)の34%が研究開発人員(2025年9月末) 研究開発人員 研究人員構成比 セグメント別研究人員構成比 12% 34% 10% 66% 78% 研究人員 金属表面処理剤及び機器等 研究以外 電子材料 自動車用化学製品等 35

  37. Slide 37: サステナビリティ

    ER See 0264 3 0264F 3 Ew2 Et AFFEUTA SAA SS ERI=DIARNS A 36 P 36

  38. Slide 38: サステナビリティ(取り組み)

    サステナビリティ(取り組み) 持続可能な経済成長と豊かな未来への貢献 1. 社会課題の解決に寄与する製品・商品の開発と市場投入 2. 脱有害物質、脱危険物および廃棄物削減に寄与する製品 開発と市場投入 事業活動を通じた 法令順守と公正な事業慣行 社会への貢献 1. 調達ガイドラインの取引先との共有化 環境問題への取り組み 1. 温室効果ガス(GHG)排出量の削減 2. 廃棄物削減とリサイクル 3. 地下水利用による水道水利用量削減 持続可能な 人材の獲得と育成 社会の実現 1. 優秀な人材の獲得および人材育成 持続的成長のための 経営基盤づくり 人権の尊重 1. 人権デューデリジェンスの実施

  39. Slide 39: 参考資料

    P 38 SS ERI=DIARNS A 38

  40. Slide 40: 年度別 国内外売上高推移表

    年度別 国内外売上高推移表 (単位:百万円) 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 (単体) (単体) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) 国内 8,795 8,863 9,098 8,876 9,563 10,410 10,079 11,164 12,295 12,843 13,540 海外 6,906 5,721 5,471 6,

  41. Slide 41: 会社概要

    会社概要 商号 石原ケミカル株式会社 創業 1900年4月15日 設立 1939年3月3日 資本金 1,980百万円 代表者 代表取締役社長 藤本 昭彦 連結従業員数 280名(2025年3月期) 連結売上高 23,630百万円(2025年3月期) 事業内容 ・金属表面処理剤及び機器等 錫及びハンダめっき液、化成処理液自動管理装置等 ・電子材料 電子材料、セラミックス、エンジニアリングプラスチック等 ・自動車用化学製品等 つや出し剤、塗装補修コンパウンド、洗浄剤、消臭・除菌剤、 溶接用スパッター付着防止剤等 ・工業薬品 酸、アルカリ、触媒、無機化合物等 事業所 神戸本社、東京支店、滋賀工場、神

  42. Slide 42: 沿革

    沿革 1900年4月 神戸市兵庫区において、個人経営の石原永壽堂を創業、医薬品、工 1982年8月 東京都北区に東京支店事務所を移転。 業薬品の卸小売業を開始。 1991年11月 大阪証券取引所市場第二部特別指定銘柄に株式を上場。 1925年4月 会社組織に改め、合名会社石原永壽堂を設立。 1994年9月 大阪証券取引所市場第二部特別指定銘柄の指定を解除。 1939年3月 株式会社に改組し、株式会社石原永壽堂を設立。 1999年9月 ISO9001の取得。 1946年3月 石原薬品株式会社に商号を変更。 2003年9月 ISO14001の取得。 1953年9月 米国ゼネラルエレクトリック社およ

  43. Slide 43: 経営指標の推移

    経営指標の推移 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 主要経営指標 (連結) (連結) (連結) (連結) (連結) 総 資 産 (百万円) 24,940 25,884 26,505 27,917 26,997 純 資 産 (百万円) 20,526 21,494 21,900 23,106 21,899 1 株 当 た り 純 資 産 (円) 1,277.55 1,372.03 1,447.11 1,548.03 1,603.46 自 己 資 本 比 率 (%) 82.3% 83.0% 82.6% 82.8% 81.1% 自 己 資 本 利 益 率 (%) 7.

  44. Slide 44: ありがとうございました

    ありがとうございました この資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略等に関わる情報は、本資料の作成時点において当社が合理的に入手可 能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で為した判断に基づくものです。しかしながら現実には、通常予測し得ないような特別事情 の発生または通常予測し得ないような結果の発生等により、本資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおりま す。 当社といたしましては、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示に努めてまいりますが、本資 料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれもお控えになられ

Ishihara Chemical — Q2 FY2026 Earnings Presentation on 6ix