Slide 1: 2013年3月期 決算説明会
2013年3月期 決算説明会 東京エレクトロン デバイス株式会社 2013年4月30日
Slide 2: ARS
ARS Fe ANAS Bll tt Fe RK BZ Boe aRILIHOy Fura a1
Slide 3: 2013年3月期 業績予想下方修正
2013年3月期 業績予想下方修正 （百万円） 年初 2012.09.24 2013.01.29 年初発表予想との比較 発表 発表 発表 (A) (B) (C) 増減 増減 (A) – (B) (A) – (C) 売上高 98,000 89,000 83,000 ▲ 9,000 ▲ 9.2% ▲ 15,000 ▲ 15.3% 経常利益 2,700 1,550 1,150 ▲ 1,150 ▲ 42.6% ▲ 1,550 ▲ 57.4% 当期純利益 1,650 920 550 ▲ 730 ▲ 44.2% ▲ 1,100 ▲ 66.7% 2013年1月29日 半導体及び電子デバイス事業における民生機
Slide 4: 2013年3月期 業績予想と実績
2013年3月期 業績予想と実績 （百万円） 2013.01.29予想 2013年3月期 実績 予想額 達成率 売上高 85,477 83,000 103.0% 経常利益 1,292 1,150 112.4% 当期純利益 658 550 119.8% 2013年1月29日発表の業績予想に対する達成率は、 売上高で103.0%、当期純利益で119.8% －3－
Slide 5: 業績 前期比較
業績 前期比較 （百万円） 対前年比 2012年3月期 2013年3月期 増減額 増減率 売上高 86,300 85,477 ▲ 822 ▲ 1.0% EC事業 71,780 70,641 ▲ 1,138 ▲ 1.6% CN事業 14,519 14,835 316 2.2% 15,354 15,241 売上総利益 ▲ 112 ▲ 0.7% (17.8%) (17.8%) 2,011 1,790 営業利益 ▲ 221 ▲ 11.0% (2.3%) (2.1%) 2,332 1,292 経常利益 ▲ 1,040 ▲ 44.6% (2.7%) (1.5%) 960 658 当期純利益 ▲ 302 ▲
Slide 6: セグメント別 売上高・利益
セグメント別 売上高・利益 半導体及び電子デバイス事業 コンピュータシステム関連事業 （百万円） 120,000 12% （百万円） 120,000 12% 売上高 売上高 セグメント利益率 セグメント利益率 売上高 ▲1.6% 9.9% 80,000 8% 80,000 8% 71,780 70,641 7.7% 40,000 4% 40,000 売上高 ＋2.2% 4% 1.2% 14,519 14,835 0.2% 0 0% 0 0% 12/ 3月期 13/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 海外事業伸長、国内は減少 機器販売、保守ともに堅調 商権拡大に伴う人員の増加とのれ
Slide 7: 海外連結子会社売上高
海外連結子会社売上高 （百万円） 海外連結子会社売上高 EC事業国内売上高 海外連結子会社売上比率 80,000 40.0% 40,000 20.0% 22.5% 15,868 0 0.0% 09/ 3月期 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 EC事業セグメント売上高 77,504 70,023 76,967 71,780 70,641 海外連結子会社売上高 7,159 8,186 10,265 11,172 15,868 海外連結子会社売上比率 9.2% 11.7% 13.3% 15.6% 22.5% 海外連結子会社売上高(M$) 71 88 119 141 19
Slide 8: 開発ビジネス売上高
開発ビジネス売上高 （百万円） 5,000 10.0% 開発ビジネス売上高 対EC事業国内売上高 4,000 3,758 8.0% 3,604 3,213 3,119 3,106 3,000 6.0% 5.9% 5.7% 5.3% 5.2% 2,000 4.7% 4.0% 1,000 2.0% 0 0.0% 09/ 3月期 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 民生電子機器や産業機器の需要低迷を受け売上減少 －7－
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （百万円） （百万円） 46,391 47,557 46,391 47,557 1,264 1,141 現預金 5,915 7,325 買掛金 4,402 3,756 有利子負債 21,099 売上債権 20,434 12,690 12,930 その他負債 16,681 15,983 たな卸資産 23,381 23,544 純資産 3,857 その他流動資産 3,389 4,620 5,474 固定資産 2012.3.31 2013.3.31 2012.3.31 2013.3.31 固定資産は、アムスク社からの商権移管に伴うのれんと 新基幹システムの導入
Slide 10: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （百万円） 営業C/F 投資C/F ▲1,919 3,375 財務C/F ▲1,587 換算差額 現金残高 現金残高 7 1,264 1,141 2012.3.31 2013.3.31 2013年3月期 主な要因 営業C/F 3,375 たな卸資産の減少、仕入債務の増加 投資C/F ▲ 1,919 事業譲受、ソフトウェア（基幹システム）の取得、投資有価証券の取得 財務C/F ▲ 1,587 短期借入金の返済、配当金の支払い －9－
Slide 11: セグメント情報 (EC事業) 品目別売上構成
セグメント情報 (EC事業) 品目別売上構成 メモリIC 汎用IC 専用IC カスタムIC CPU 光学部品 電子部品他 12/ 3月期 26% 18% 20% 12% 6% 6% 12% 13/ 3月期 27% 19% 17% 13% 7% 4% 13% 汎用IC（アナログ）、専用IC、CPU（DSP）は、商権拡大により増加 カスタムICは、産業機器向け販売低調により減少 ＊詳細は、P.17をご参照ください。 －10－
Slide 12: セグメント情報 (EC事業) 用途別売上構成
セグメント情報 (EC事業) 用途別売上構成 産業機器 コンピュータ・周辺機器 通信機器 民生機器 車載機器 12/ 3月期 37% 20% 23% 14% 6% 13/ 3月期 35% 23% 17% 16% 9% 産業機器の減少は、需要低迷が要因 コンピュータ・周辺機器は、商権拡大により増加 通信機器は、スマートフォン以外の機器において需要低調 車載機器は、マーケットが堅調であることに加え商権拡大により増加 ＊詳細は、P.18をご参照ください。 －11－
Slide 13: セグメント情報 (CN事業) 品目別売上構成
セグメント情報 (CN事業) 品目別売上構成 ネットワーク関連機器 ストレージ関連機器 ミドルウェア他 12/ 3月期 55% 38% 7% 13/ 3月期 58% 33% 9% ネットワーク関連機器、ミドルウェア他は、強化している直接販売が奏功し増加、 ストレージ関連機器は、国内企業向け低調 ＊詳細は、P.19をご参照ください。 －12－
Slide 14: セグメント情報 (CN事業) 販売形態別売上構成
セグメント情報 (CN事業) 販売形態別売上構成 直接販売 間接販売 サービス等 12/ 3月期 21% 43% 36% 13/ 3月期 24% 39% 37% 直接販売は、官公庁向け伸長 間接販売は、企業向け減少 ＊詳細は、P.20をご参照ください。 －13－
Slide 15: 4H Et
4H Et Ee warty era ~14-
Slide 16: 業績 半期推移
業績 半期推移 （百万円） 2012年3月期 2013年3月期 上期 下期 上期 下期 売上高 41,787 44,512 42,866 42,611 EC事業 35,059 36,721 35,899 34,742 CN事業 6,728 7,791 6,966 7,868 売上総利益 7,322 8,031 7,286 7,955 営業利益 822 1,188 688 1,101 経常利益 1,263 1,069 686 606 当期純利益 699 261 406 252 －15－
Slide 17: セグメント別 売上高・利益・利益率
セグメント別 売上高・利益・利益率 （百万円） 2012年3月期 2013年3月期 実績 実績 構成比 EC事業 71,780 70,641 82.6% セグメント売上高 CN事業 14,519 14,835 17.4% EC事業 896 154 11.9% セグメント利益 CN事業 1,436 1,138 88.1% EC事業 1.2% 0.2% - セグメント利益率 CN事業 9.9% 7.7% - ※セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 －16－
Slide 18: セグメント情報 (EC事業) 品目別売上増減
セグメント情報 (EC事業) 品目別売上増減 品目 対前年増減率 主な要因 主な仕入先 汎用IC ＋ 3.7% 産業機器低調も商権拡大により増加 TI、ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ TI、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ、ﾋﾞｸｼｽ、 複合ﾌﾟﾘﾝﾀ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ等PC周辺機器や 専用IC ＋ 5.3% ｲﾝﾀｰｼﾙ、ﾒﾑｼｯｸ、 民生機器が商権拡大により増加 ﾘｱﾙﾃｯｸ、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 産業機器減少、 カスタムIC ▲ 17.1% ｻﾞｲﾘﾝｸｽ、富士通 通信機器が商権喪失により減少 CPU ＋ 8.3% ｶｰﾅﾋﾞｹﾞｰｼｮﾝが商権拡大により増加 TI、ﾌﾘｰｽｹｰﾙ、ｲﾝﾃﾙ 光学部品 ＋ 0.
Slide 19: セグメント情報 (EC事業) 用途別の傾向
セグメント情報 (EC事業) 用途別の傾向 用途 主なアプリケーション 当社の傾向 医療機器、放送機器、ﾃｽﾀｰ、ﾛﾎﾞｯﾄ、 産業機器 全般的に低調 半導体製造装置、計測器、工作機械 携帯電話、ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ、ﾓﾊﾞｲﾙ、ﾙｰﾀｰ、 ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向け光学部品のみ堅調 通信機器 伝送装置、基地局 それ以外の通信機器向けは低調 コンピュータ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、複合ﾌﾟﾘﾝﾀ-が 周辺機器 PC及び付属機器 商権拡大により大幅増加 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ、TV 、 TV低調も 商権拡大により 民生機器 AV機器、家庭用
Slide 20: セグメント情報 (CN事業) 品目別売上増減
セグメント情報 (CN事業) 品目別売上増減 品目 対前年増減率 主な要因 主な仕入先 ネットワーク 官公庁向け製品販売伸長、 ＋ 6.9% F5ﾈｯﾄﾜｰｸｽ 関連機器 保守堅調 ストレージ ▲ 9.9% 企業向け販売低調 ﾌﾞﾛｹｰﾄﾞ、EMC 関連機器 ミドルウェア他 ＋ 31.2% 企業向けデータ分析ソフトウェア堅調 EMC、ｵﾗｸﾙ ※仕入先名は、略称で記載しております。 －19－
Slide 21: セグメント情報 (CN事業) 販売形態の傾向
セグメント情報 (CN事業) 販売形態の傾向 用途 対前年増減率 当社の傾向 直接販売 ＋ 18.9% 官公庁向けネットワーク機器が伸長 間接販売 ▲ 7.2% 国内企業の大型案件なく減少 サービス等 ＋ 3.6% ネットワーク製品の販売伸長に伴い増加 －20－
Slide 22: 従業員数
従業員数 連結従業員数 （名） 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 国内 804 823 858 877 917 技術職 213 222 226 232 251 海外連結子会社 21 21 22 23 31 合計 825 844 880 900 948 －21－
Slide 23: 主な経営指標
主な経営指標 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期 売上高 （百万円） 94,701 85,145 91,315 86,300 85,477 営業利益 （百万円） 1,840 2,079 2,745 2,011 1,790 経常利益 （百万円） 2,041 2,117 2,941 2,332 1,292 当期純利益 （百万円） 617 1,166 1,918 960 658 純資産額 （百万円） 21,413 21,911 23,220 23,381 23,544 総資産額 （百万円） 40,680 45,649 50,254 46
Slide 24: 2014年3月期 活動方針と業績見込み
2014年3月期 活動方針と業績見込み 代表取締役社長 栗木 康幸 －23－
Slide 25: 2013年3月期 取り組み 2014年3月期 活動方針と施策 2014年3月期 業績見込み 3ヶ年計画 配当について －24－
2013年3月期 取り組み 2014年3月期 活動方針と施策 2014年3月期 業績見込み 3ヶ年計画 配当について －24－
Slide 26: 2013年3月期 取り組み
2013473A BA RUA i Nad oe RRILIHOY FIA 95
Slide 27: 海外事業の拡大 海外拠点一覧
海外事業の拡大 海外拠点一覧 地域 拠点 香港 中国（上海、大連、深圳、無錫） 韓国（ソウル） 2012年9月 アジア シンガポール マレーシア（クアラルンプール） 台湾（台北） 2012年9月 タイ（バンコク） 2013年4月 アメリカ アメリカ（フリーモント） ヨーロッパ イギリス（ロンドン） 2012年7月 －26－
Slide 28: 海外連結子会社 売上高の伸長
海外事業の拡大 海外連結子会社 売上高の伸長 （百万円） 5,000 既存ビジネス売上高 4,381 3,957 3,980 4,000 移管ビジネス売上高 3,550 2,989 2,995 3,000 2,691 2,508 2,495 2,269 2,000 1,000 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 －27－
Slide 29: 新商材の開拓 新規商材一覧 (EC事業)
新商材の開拓 新規商材一覧 (EC事業) 取扱い開始 メーカー名 製品 LYNK LABS社 特殊LEDモジュール IPS社 固体リチウムイオン電池 2011年3月期 Semikron社 パワー半導体 Memsic社 MEMSセンサ Powercast社 環境発電デバイス（電波） 2012年3月期 Micropelt社 環境発電デバイス（温度差） Realtek社 ネットワーク向け専用IC Digi international社 M2M向けワイヤレスモジュール 2013年3月期 Cypress社 Psoc、USBコントローラ、SRAM Chilisin社 インダクター（巻線コイル） －28
Slide 30: 新商材の開拓 新規商材一覧 (CN事業)
新商材の開拓 新規商材一覧 (CN事業) 取扱い開始 メーカー名 製品 2011年3月期 Fusion-io社 PCI Express フラッシュ SSDストレージ 2012年3月期 Nicira社 ネットワーク仮想化ソフトウェア Pure Storage社 オールフラッシュアレイ SSDストレージ 2013年3月期 Basho Technologies社 クラウドサービス構築用ストレージソフトウェア －29－
Slide 31: 新商材の開拓 新規商材売上状況
新商材の開拓 新規商材売上状況 MEMSIC社 REALTEK社 FUSION-IO社 （百万円） （百万円） （百万円） 600 600 400 531 505 300 277 400 400 221 286 200 200 200 100 96 14 0 0 0 12/ 3月期 13/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 売上高前年比： ＋ 76.5% 売上高前年比： ＋ 455.9% 売上高前年比： ＋ 25.2% －30－
Slide 32: 2014年3月期 活動方針と施策
20144 mA Et Chie ri OO Rom ~ oi Ee warty era ~s1-
Slide 33: 2014年3月期 活動方針
2014年3月期 活動方針 新規取り扱い商品の売上拡大 海外事業の拡大 新事業領域への挑戦 －32－
Slide 34: 施策 新規取り扱い商品の売上拡大
2014年3月期 施策 ～新規取り扱い商品の売上拡大～ 新規取り扱い商品の対象市場 Digi international社 Cypress社 Chilisin社 スマートグリッド、太陽光発電、 モバイル機器、データ通信、 あらゆるアプリケーションに 空調制御、監視システム等の 車載、産業機器 対応可能 M2M市場 Pure Storage社 Basho Technologies社 サーバー仮想化、仮想デスクトップ環境 Webサービス、モバイルサービスを含め、 を検討している企業 クラウドプラットフォームを手掛ける企業 －33－
Slide 35: 施策 海外事業の拡大
2014年3月期 施策 ～海外事業の拡大～ EC事業 製品の拡充 当社取り扱い商品と開発技術を融合した インレビアム製品の販売を強化 インレビアム製品の 海外展開加速 海外市場におけるマーケティングの強化と インレビアム製品開発 顧客の拡大 現在注力しているアジア地域に加え、 新規顧客の開拓 欧米地域での日系顧客の開拓 設計開発力を生かした製品の拡充と 顧客拡大により、一層の海外販売促進を図る －34－
Slide 36: 施策 新事業領域への挑戦 (EC事業)
2014年3月期 施策 ～新事業領域への挑戦～ EC事業 アジア地域でのマーケティング 世界への発信源に 韓国事務所・台湾事務所が 日本をはじめとする 中心となり、 アジア各国に加え、 高機能パターン配線材 欧米諸国も視野に入れた 基板材などの新商材を発掘 販売 製品分野にとらわれず、アジア発の新規商材を世界に発信 －35－
Slide 37: 施策 新事業領域への挑戦 (CN事業)
2014年3月期 施策 ～新事業領域への挑戦～ CN事業 国内パブリッククラウドサービス市場予測 出所： IDC Japan プレスリリース 「国内パブリッククラウドサービス市場予測を発表」 2013年4月1日 2012年～2017年の年間平均成長率は27.8％（約3.4倍） －36－
Slide 38: 施策 新事業領域への挑戦 (CN事業)
2014年3月期 施策 ～新事業領域への挑戦～ CN事業 クラウド環境のテクノロジーを検討し、パブリッククラウド分野をターゲットにした 通信キャリアやデータセンター向けのプロダクトの充実とアプローチを強化 Basho PureStorage Arista 分散型データストア オールフラッシュ・ストレージアレイ イーサネットスイッチ ソーシャル、モバイル、クラウド データ圧縮と重複排除により実用量の５ データセンター（クラウド基盤、 環境に適したスケーラビリティ、 ～６倍のデータが記録可能に。これにより 仮想化環境）に最適化 フォールトトレランス HDDと同等の容量単価を実現 F5 Netw
Slide 39: 2014年3月期 業績見込み
20144 13H IRR IAA i w Boe aRILIHOy Fura -38-
Slide 40: 事業環境 (EC事業) 世界地域別半導体市場予測
事業環境 (EC事業) 世界地域別半導体市場予測 （M$） CAGR 350,000 2.1% アメリカ ヨーロッパ 300,000 日本 アジア・パシフィック 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 0 CY07 CY08 CY09 CY10 CY11 CY12(E) CY13(E) CY14(E) 出所： WSTS 2012年秋季半導体市場予測 「世界地域別市場予測」 2012年11月 アジア地域は拡大が見込まれる －39－
Slide 41: 事業環境 (CN事業) 国内データセンター新設投資予測
事業環境 (CN事業) 国内データセンター新設投資予測 出所： IDC Japanプレスリリース 「国内データセンター新設投資予測を発表」 2013年4月16日 国内データセンターへの投資は、中長期的に堅調に推移すると予想する －40－
Slide 42: 事業環境
事業環境 半導体及び電子デバイス事業 国内半導体市場は、下期以降の復調を想定 アジア半導体市場は、成長持続を想定 商権拡大、新商材、海外事業等の伸長が、下期顕著になると想定 コンピュータシステム関連事業 クラウド市場、データセンター市場は拡大を想定 パブリッククラウド市場向け製品やサービスに注力 企業の国内IT投資は、下期偏重傾向 －41－
Slide 43: 受注高推移
受注高推移 （百万円） 30,000 EC事業 CN事業 24,057 22,748 22,070 22,844 20,788 20,821 19,870 20,000 18,734 10,000 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 12/ 3月期 13/ 3月期 EC事業は2013年3月期第4四半期より受注高回復傾向。 CN事業は通年でみるとコンスタントな推移。 －42－
Slide 44: 2014年3月期 業績予想
2014年3月期 業績予想 （百万円） 2013年3月期 2014年3月期 対前年比 実績 上期予想 下期予想 通期予想 増減額 増減率 売上高 85,477 42,500 47,500 90,000 4,522 5.3% EC事業 70,641 36,000 39,000 75,000 4,358 6.2% CN事業 14,835 6,500 8,500 15,000 164 1.1% 1,292 450 1,050 1,500 経常利益 207 16.0% (1.5%) (1.1%) (2.2%) (1.7%) 658 280 650 930 当期純利益 271 41.2% (0.8%)
Slide 45: 3ヶ年計画
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Slide 46: 3ヶ年計画
3ヶ年計画 （百万円） 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 実績 計画 計画 計画 売上高 85,477 90,000 105,000 115,000 EC事業 70,641 75,000 88,000 95,000 CN事業 14,835 15,000 17,000 20,000 経常利益 1,292 1,500 3,000 4,000 経常利益率 1.5% 1.7% 2.9% 3.5% －45－
Slide 47: 3ヶ年計画（内訳）
3ヶ年計画（内訳） セグメント別 売上高構成比 地域別 売上高構成比 （百万円） （百万円） 150,000 150,000 115,000 115,000 105,000 105,000 CN事業 海外 100,000 100,000 90,000 90,000 85,477 85,477 50,000 50,000 EC事業 国内 0 0 13/ 3月期 14/ 3月期 15/ 3月期 16/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期 15/ 3月期 16/ 3月期 （実績） （計画） （計画） （計画） （実績） （計画） （計画） （計画） －46－
Slide 48: 前期発表3ヶ年計画との比較
前期発表3ヶ年計画との比較 200,000 8.0% （百万円） 前期発表計画 売上高 前期発表計画 経常利益 今期発表計画 売上高 今期発表計画 経常利益 実績 売上高 150,000 6.0% 130,000 113,000 115,000 105,000 98,000 100,000 90,000 4.0% 85,477 3.7% 3.5% 3.3% 2.8% 2.9% 50,000 2.0% 1.7% 0 0.0% 13/ 3月期 14/ 3月期 15/ 3月期 16/ 3月期 実績 売上高 85,477 - - - 売上高 98,000 113,000 130,000 - 前期発表
Slide 49: 売上計画策定の考え方 (EC事業)
売上計画策定の考え方 (EC事業) 1,200 既存ビジネス デザインウイン オポチュニティ 売 売上見込み 上 0~5 売上高 デザインウイン 10 販 売 オポチュニティ 活 20~50 動 デマンドクリエーション 100~200 0 現在 1年後 2年後 3年後 4年後 顧客の開発計画段階から販売活動（オポチュニティの発掘・デザインウイン）を開始し、 その活動に基づき売上計画策定を行う －48－
Slide 50: 配当について
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Slide 51: 当期配当予想
当期配当予想 配当ポリシー 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、業績を反映した適正な利益還元を原則。 当面の配当性向の水準については連結当期純利益の35%程度を目安。 1株当たり年間配当金 （円） 10,000 200.0% 1株当たり年間配当 配当性向 6,600 6,600 6,600 6,600 6,600 6,000 5,000 5,000 113.3% 100.0% 106.2% 72.8% 68.4% 45.5% 31.9% 36.5% 0 0.0% 08/ 3月期 09/ 3月期 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期 (予定
Slide 52: トピックス
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Slide 53: レスキューロボットコンテスト
レスキューロボットコンテスト CSR活動の一環として「inrevium杯 第13回レスキューロボットコンテスト」へ特別協賛いたします レスキューロボットコンテストの理念： 「技術を学び 人と語らい 災害に強い世の中をつくる」 神戸予選 2013年6月30日（日） 東京予選 2013年7月 7日（日） 競技会本選 2013年8月10日（土）～11日（日） 今年は初めて関東にて競技会予選を実施。 参加校は前回より6チーム増え、 今年は26チームが技術やアイデアを発表します。 当社ではコンテストの審査員を務めるほかに、 参加学生様をはじめとするご来場者の皆様に 広く半導体技術を知っていただくために
Slide 54: 海外での展示会への参加
海外での展示会への参加 海外での現地顧客の開拓やインレビアム製品の認知度を高めるため、中国での展示会に出展 China International Industry Fair 2012 LED CHINA 2013 日程： 2012年11月6日～10日 日程： 2013年3月1日～4日 会場： Shanghai New International Expo Centre 会場： China Import and Export Fair （上海） Pazhou Complex Area B（広州） インレビアム事業部がEnergy Showに出展し、 TED APACがＴＩ社のLEDドライバを使
Slide 55: 参考資料
4H Et Ee warty era 54
Slide 56: 品目（EC事業）
品目（EC事業） 品目 主な製品 機能 汎用IC アナログIC、ロジックIC 色々な用途に共通に使用されるIC 画像処理用IC、 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ネットワーク用IC カスタムIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC CPU マイクロプロセッサ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 光学部品 発光ダイオード、フォトカプラ 電気を光に変換して使用する電子部品 SRAM、FRAM、MRAM、 記憶用IC、書込み、読出しが可能なものや読出しのみ メモリIC フラッシュメモリ のものがある 企業向け産業機器に組み込まれるソフトウェア。 ソフトウェ
Slide 57: 品目（CN事業）
品目（CN事業） 品目 主な製品 インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連機器 企業向けネットワークシステム構築機器 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連機器 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など データウェアハウス用データベースソフトウェア ミドルウェア他 組み込みデータベース －56－
Slide 58: 仕入先
仕入先 セグメント 品目 主な仕入先 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、TI 社 ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、IDT社、ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾒﾑｼｯｸ社、 専用IC ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、ﾘｱﾙﾃｯｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、 TI社、ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ カスタムIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ EC事業 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｲﾝﾃﾙ社、TI 社 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社 メモリIC IDT社、ｽﾊﾟﾝｼｮﾝ社 電子部品他 ｺｰｾﾙ㈱、ﾏｲｸﾛｿﾌﾄ社、ｲﾝ
Slide 59: 資料取扱い上の注意
資料取扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する 見通しは、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが 大変速く、また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・ 間接的に影響を与える様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと 異なる可能性があることをお含みおきください。 また、大きな変更がある場合は、その都度発表していく所存です。 －58－