Ebrains,inc. · TSE:6599
Ebrains,inc — FY2025 Earnings Presentation
33 slides from Ebrains,inc's earnings presentation, May 25, 2025
Slide 1: 個人投資家向けIRセミナー
証券コード：6599 個人投資家向けＩＲセミナー 2025年5月25日(日) 代表取締役社長 上村 正人 1
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 • 会社概要 • 事業内容の説明 • 2025年3月期(第52期)通期決算状況 • 2026年3月期(第53期)通期見通し • 成長への取り組み 2
Slide 3: 会社概要（2025年3月末現在）
会社概要（2025年3月末現在） 設 立 1973年（昭和48年）10月 本 社 東京都八王子市石川町 資 本 金 1億4,301万円 売 上 高 40億2,500万円（2025年3月期） 経 常 利 益 4億7,500万円（同上） 従 業 員 数 120名（2025年3月現在） 事 業 所 東京都八王子市、東京都荒川区、埼玉県入間市、大阪市東淀川区 子 会 社 蘇州エブレン（蘇州惠普聨電子有限公司：中国江蘇省蘇州市） 事 業 内 容 産業用電子機器・工業用コンピュータの設計製造販売 3
Slide 4: 事業内容：産業用コンピュータの設計・製造
事業内容：産業用コンピュータの設計・製造 通信・放送 ●現在のメインの仕事内容は、 通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および 半導体製造装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、 コントローラーとして使用される産業用コンピューターの 受託設計と受託生産が中心で、売上の80%以上を占めています。 鉄道 ●鉄道・電力・通信などの公共性の高い事業会社向け設備の開発や調達は、 大手の装置メーカーが主契約者となっていて、私どものビジネスのポジシ ョンとしては、その下になります。 医療 ●主契約者の装置メーカーは、設備やシステムの開発構想に基づいて、 当社へ委託するコンピュータ製
Slide 5: 製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分(1) ボードコンピュータ ⚫ バックプレーンシステム用 ⚫ IoT・Edge システム用 ボードコンピュータ ワンボードコンピュータ 5
Slide 6: 製品区分(2) バックプレーン
製品区分(2) バックプレーン バックプレーン バックプレーンは コンピューターの 脊髄 情 報 の 通 り 道 ボードコンピュータ 筐体 ( コンピュー ターシャーシ ) 6
Slide 7: 製品区分(3) コンピューターシャーシ
製品区分(3) コンピューターシャーシ ⚫ バスラック ⚫ ワンボード型シャーシ (バックプレーン搭載型シャーシ) (IoT・Edgeシステム用) 7
Slide 8: 製品区分(4) 制御用コンピュータ
製品区分(4) 制御用コンピュータ バックプレーン 冷却ファン ボードを自由に着脱可能 電源 ( 例・半導体製造装置 ) 各種 ボードコンピュータ 8
Slide 9: バックプレーン方式が産業用に多用される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由 バックプレーン 【 バックプレーン方式の利点 】 【役割】 冷却ファン 各種回路基板を相 ボードコンピュータが自在に着脱可能 互に接続して 筐体 信号伝送や電力供 給を行う 1.保守性 ホットスワップ、 ガイドレール 保守体制、保守要員、 2.拡張性 拡張スロット、増設、 機能追加、 電源 3.汎用性 市場に流通しているボードコンピュー タを採用する事が可能。 多くの産業用コンピューターで ボードコンピュータ バックプレーン方式が採用される 9
Slide 10: エブレン製品の用途（応用分野）
エブレン製品の用途（応用分野） 産業インフラ・社会インフラ関連の大手企業と安定的な取引関係を継続 連結売上高構成前年同期比 交通・ITS 鉄道 2024年3月期通期 通信・放送 FA 電力・プラント 半導体製造装置 rie 202ipc 2 jpg 2025年3月期通期 HPC 医療 （スーパーコンピュータ） 防衛・セキュリティ 10
Slide 11: 主要納入先
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む) 各分野の主要メーカーへ納入 日立製作所 （株）ニューフレア GE Healthcare NEC グループ各社 富士通グループ各社 （株）東京精密 グループ各社 テクノロジー グループ各社 三菱重工 三菱電機 川崎重工業 東京エレクトロン キヤノンメディカル 古河電気工業（株） グループ各社 グループ各社 グループ各社 グループ各社 システムズ（株） パナソニック （株）京三製作所 第一実業ビスウィル（株） 東芝 グループ各社 レーザーテック（株） グループ各社 ソニーグローバル 日本電子（株） （株）SCREENセミコンダクター （株）ニコン 日本信号
Slide 12: 生産拠点の分散
生産拠点の分散 BCPの観点から共通の設備で複数の生産拠点で生産 自社開発のプレスフィットマシンとボードチェッカー を八王子、入間、大阪、蘇州の4拠点に設置、どの生 産拠点でも同じように生産できる体制をとっています。 入間事業所 （埼玉県入間市） ・生産 上野事業所 （東京都荒川区） ・設計・開発 蘇州惠普聯電子有限公司 （中華人民共和国江蘇省） ・設計・開発 大阪事業所 本社・八王子事業所 （大阪市東淀川区） （東京都八王子市） ・生産 ・設計・開発 ・設計・開発 ・生産 ・生産 12
Slide 13: 2025年3月期（52期）通期業績報告
証券コード：6599 2025年3月期 （52期）通期業績報告 13
Slide 14: 2025年3月期（第52期）決算実績
2025年3月期 （第52期）決算実績 単位：百万円 連結損益計算書 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 前期比 売上高 4,258 3,987 4,025 100.9% 営業利益 656 486 464 95.4% 営業利益率 15.4% 12.1% 11.5% 経常利益 654 490 475 96.9% 経常利益率 15.3% 12.2% 11.8% 当期純利益 426 332 313 94.2% 当期純利益率 10.0% 8.3% 7.7% 14
Slide 15: 応用分野別概況-1
2025年3月期 （第52期）応用分野別概況-1 計測・制御 (半導体製造装置・FA製品 等) ✓ 顧客の在庫消化が進み一部顧客からの新規注文が再開された ✓ AI関連投資が堅調に推移 ✓ AI関連以外は低調に推移 ✓ 期後半には2期ぶりに売上が増加に転じた ✓ 売上は前年比0.6%増 2,444百万円→2,459百万円（15百万円↑） 交通関連 (鉄道・高速道路 等) ✓ 鉄道信号関連の新規案件が量産開始された ✓ 売上は前年比11.4%増 660百万円→736百万円（75百万円↑） 15
Slide 16: 応用分野別概況-2
2025年3月期 （第52期）応用分野別概況-2 通信・放送・電力 ✓ 通信・放送分野の既存案件の生産が減少 ✓ 電力関連は堅調に推移 ✓ 売上は前年比14.2%減 266百万円→228百万円（37百万円↓） 電子応用 (医療・生命科学・HPC 等) ✓ 主要顧客での在庫調整による売上減 ✓ 医療関連市場のトレンドは堅調 ✓ 売上は前年比17.6％減 454百万円→374百万円（79百万円↓） 防衛・セキュリティー・その他 ✓ 防衛関連の新規案件成約 ✓ 売上は前年比40.5％増 161百万円→227百万円（65百万円↑） 16
Slide 17: 応用分野別売上
2025年3月期 （第52期）応用分野別売上 連結応用分野別売上推移 単位：百万円 17
Slide 18: 業績 – 財政状態
2025年3月期 （第52期）業績 – 財政状態 単位：百万円 2024年3月 2025年3月 前期末比 流動資産 4,407 4,645 105.4% 固定資産 1,267 1,258 99.3% 資産合計 5,674 5,904 104.1% 流動負債 771 706 91.6% 固定負債 401 411 102.5% 負債合計 1,172 1,117 95.3% 純資産 4,502 4,786 106.3% 負債純資産合計 5,674 5,904 104.1% 自己資本比率 79.3% 81.1% +1.8% 18
Slide 19: 2026年3月期（第53期）通期予想
2026年3月期 （第53期）通期予想 単位：百万円 2026年3月期 連結損益計算書 2024年3月期 2025年3月期 見通し 増減率 売上高 3,987 4,025 4,100 101.8% 営業利益 486 464 520 111.9% 営業利益率 12.1% 11.5% 12.6％ 経常利益 490 475 520 109.4% 経常利益率 12.2% 11.8% 12.6％ 当期純利益 332 313 340 108.5% 当期純利益率 8.3% 7.7% 8.3％ 1株当たりの配当 33円+5円※ 40円 48円 ※創立50周年記念配当（5円）含む 19
Slide 20: 2026年3月期 通期見通し
2026年3月期（第53期） 通期見通し 計測・制御 (半導体製造装置) ✓ SEAJ（日本半導体製造装置協会）が前年度比10％増加を発表 ✓ AI関連投資とそれ以外で明暗が分れる ✓ 各社半導体製造装置メーカーの生産調整は第一四半期で終了を見込む ✓ 半導体製造装置用途の新型加熱ユニットの納入開始 交通関連 ✓ 海外向けで前期で納入完了案件が多く、今期は売上減少を予測 ✓ 国内向けは案件が継続し好調を維持 20
Slide 21: 2026年3月期 通期見通し
2026年3月期 （第53期）通期見通し 通信・放送・電力 ✓ 電力分野での新規案件量産開始 ✓ 通信・放送分野は低調に推移する見込み ✓ 電力用通信関連分野は堅調 電子応用 ✓ 医療機器の一部顧客の生産調整が継続する ✓ 中国生産製品の機種替えによる生産減少 防衛・セキュリティー・その他 ✓ 案件増加の見込み 21
Slide 22: 応用分野別売上予想
2026年3月期 （第53期）応用分野別売上予想 連結応用分野別売上推移 単位：百万円 22
Slide 23: aE I—K : 6599 CD ZA a tt thet
aE I—K : 6599 CD ZA a tt thet
Slide 24: 直近10年間の業績推移
直近10年間の業績推移 売上：24.1億円➔40.2億円 経常利益：1.4億円➔4.7億円 売上 経常利益 (百万円) 売上・利益 推移(連結) (百万円) 5,000 1,000 4,500 4,258 900 3,987 4,025 3,922 4,000 800 3,603 3,500 3,235 654 700 3,183 3,202 3,000 2,769 600 529 2,418 490 475 2,500 500 405 2,000 361 400 304 300 1,500 300 239 1,000 200 142 500 100 0 0 2016/03期 2017/03期
Slide 25: 当面の目標
当面の目標 年率10%～15%成長を目標として成長路線を堅持 2028年3月期（55期）に売上51億円、経常利益8億円を目指す 25
Slide 26: 成長戦略
成長戦略 より価値のあるソリューションの提供を通して企業価値の拡大を目指す 顧客メーカーの要求仕様に基づく、長期的安定供給を前提とした受託設計・受託生産の (1)コア事業の強化 ビジネスモデルを更に拡大します。 顧客メーカーはなるべくそのまま使えるユニット(完成体)で調達したいと (2)受託範囲の拡大 する傾向にあります。当社はバックプレーンを中心にシャーシや電源、 ボードコンピューターも含めたより完成品に近い形での製品供給でそれ に応え、プラットフォーム以外の部分でも貢献できる部分は受注範囲を 拡大し、取引を増大させます。 (3)ボードコンピュータ 事業強化 小型、省電力なワンボードコンピュ
Slide 27: （1）コア事業の強化
（1）コア事業の強化 顧客メーカーの要求仕様に基づく 受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネス モデルを更に拡大します。 専業メーカーとしての優位性（短 大手システムメーカーの動向 納期・低コスト・高品質 ）を生かし 顧客メーカーとの協業を通じて 大手メーカーは設計・部材調達・生 ノウハウや設計資産を蓄積 過 産など全てのプロセスを自社で完結 去 していたが…… 製品開発期間短縮の必要性の高まり ・類似案件の受注拡大 ・事業領域の拡大 ・要素技術の開発・拡充 慢性的な技術リソース不足 (冷却構造、耐電磁波構造 等) ・部品共通化による調達力の強化 技術の高度化・開発費の増大 ・標準製品、シ
Slide 28: （2）受託範囲の拡大
（2）受託範囲の拡大 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべくそのまま使えるユニット (完成体)で調達したいとする傾向にあります。 お客様が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、当社の受託範囲がより完成 品に近い形となるよう供給体制を整備・拡充し、お客様の多様なニーズに応えます。 コンピュータ バックプレーン・ システムラック バスラック プラットフォーム サブラック・シャーシ CPU回路を備え、ユーザー側の バスラックに電源やファン等を 目的に応じてI/Oボードやメモリー それぞれを単体で提供 バックプレーンが組込まれた 組込んで結線されたユニット ラ
Slide 29: （3）ボードコンピュータ事業強化
（3）ボードコンピュータ事業強化 技術革新で小型化・低消費電力化が進み、エッジコンピューティング、 IoT等、小型ワンボードコンピューターを使用して実現するFAシステム、 DX(Digital Transformation)関連の開発案件が増加している。 パートナーシップを含む技術部門の増強を図り製品開発力の向上を目指す。 ・高電圧・大容量直流遮断器（洋上風力発電向送電用途） ・半導体検査用制御装置（マイクロプローバー用途） ・次世代ワイヤーボンダーコントローラー（システム制御） ・信号変換/演算ボード（光学特性検査装置) ・高速モーションコントローラー（半導体製造装置用途） ・AI画像処理シ
Slide 30: （4）中国子会社の活用強化
（4）中国子会社の活用強化 中国の子会社(蘇州エブレン)の戦略的活用により、 中国・台湾を中心とした技術力と価格競争力のある現地の部材調達先の開拓を推進します。 現地企業および日系の進出企業へ現地生産によるコスト競争力のある製品を提供します。 蘇州惠普聯電子 有限公司 東京本社 現地生産によるコスト競争力のある 蘇州惠普聯電子有限公司 概要 製品づくりと資材調達を実現 会社名 蘇州惠普聯電子有限公司 本社所在地 中華人民共和国江蘇省蘇州市 創業開始 2002年9月 資本金 82百万円 株主構成 当社100％ バックプレーン及びバスラック等 事業内容 の製造販売及び輸出入、部材の現 地生産調達先
Slide 31: 株主還元
株主還元 安定した増配を継続 2020年の上場以来増配を継続しています。今後も安定した増配を継続する方針です。 ※2024年3月期は創立50周年 記念配当（5円）を含む ※ 注）上記グラフは増配を継続した場合のグラフです。実際の配当額は業績等を勘案して決定します。 この配当をお約束するものではありません。 31
Slide 32: 本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは…
本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは異なる可能性があるため、本資料のみに全面的に 依拠することは控えていただきますようお願い申し上げま す。 また、本資料は投資勧誘を目的としたものではありません。 投資に関する決定は、ご自身のご判断において行われますよ うお願い申し上げます。 32
Slide 33: | QD LAL HAL
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