Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2018 Earnings Presentation

34 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 13, 2018

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
 将来の事象に係わる記述に関する注意  本資料に記載されている情報は、現時点で⼊⼿可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。  これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。  従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことをご承知おき下さい。  表記データ・用語について  注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメントを「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載し
Slide 4: 2018年度上期業績概要
2018年度上期業績概要 2017年度 2018年度単位︓億円前下期⽐前年同期⽐上期下期上期 H/H Y/Y 売上高 437 445 512 +15% +17% 半導体製造装置 303 292 358 +23% +18% 計測機器 133 154 154 +0% +16% 営業利益 89 84 102 +22% +15% 半導体 64 49 68 +39% +8% 同率 21% 17% 19% - - 計測 26 34 34 -0% +33% 同率 19% 22% 22% - - 経常利益 90 82 108 +30% +19% 当期純利益 64 64 79 +24% +24%
Slide 5: 2018年度第2四半期業績概要
2018年度第2四半期業績概要 2017年度 2018年度前前年単位：億円 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 四半期比同期比 Q/Q Y/Y 売上高 199 238 192 253 198 314 +58% +32% 半導体製造装置 142 161 126 166 128 230 +79% +43% 計測機器 57 76 67 87 70 84 +19% +10% 営業利益 40 49 36 48 31 71 +127% +46% 半導体 31 32 22 28 16 52 +220% +62% 同率 22% 20% 17% 17% 13% 23% - - 計測 9 17 14 2
Slide 7: 半導体 - 受注高, 受注残高
半導体 - 受注高, 受注残高 380 353  2Q受注高204億円、上期受注高397億円、想定を上振れ  上期受注は前年下期より減少も、プローバを中⼼に高⽔準  受注残も引き続き高⽔準 204 193 166 142 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 7
Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高
計測 - 受注高, 受注残高 101 98 89 86 75 76  2Q受注高86億円、上期受注高175億円、想定を上振れ  ⾃動⾞、⼯作機械関連需要が引き続き堅調  上期末受注残高101億円、高⽔準 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 11
Slide 14: 2018年度第2四半期貸借対照表
2018年度第2四半期貸借対照表資産負債/純資産 18/3末 18/9末増減 18/3末 18/9末増減 (億円) (億円) ⽀⼿・買掛⾦, 電子記録債務 219 256 +37 現預⾦ 372 409 +37 短期借⼊⾦ 13 13 ±0 受取⼿形・その他 96 90 -6 売掛⾦・ 334 346 +11 電子記録債権流動負債計 328 359 +31 在庫 223 246 +23 固定負債計 7 6 -1 その他 20 13 -7 負債計 335 365 +30 流動資産計 950 1,015 +65 純資産 994 1,043 +50 固定資産計 379 394 +15
Slide 15: 2018年度上期キャッシュフロー
2018年度上期キャッシュフロー単位︓億円 2016年度上期 2017年度上期 2018年度上期現⾦等期首残高 273 338 371 営業活動税引前・償却前利益 75 103 121 (売上債権+在庫) - 仕⼊債務 27 -5 -1 納税 - 19 - 40 - 33 その他 3 10 1 小計 86 68 88 投資活動 - 37 - - 29 -- 30 フリーキャッシュフロー 49 39 58 財務活動社債・借⼊ -2 0 0 株式・配当⾦、他 - 14 - 15 - 21 小計 - 16 - 15 - 21 増減額(含換算差額・連結範囲変更) + 30 + 25 +
Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）
定量目標（2018年5月発表）⻑期指標︓ROE10％以上中期目標 ︓営業利益220億円（2020年度迄に）両輪にて達成売上拡大利益率向上 (1,100億円を目指す) (営業利益率20%以上を目指す） Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 18
Slide 19: 企業理念
企業理念世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく理念を示すモットー：「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products コーポレートブランド： “Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 19
Slide 20: 理念実現のための枠組みと事業構成
理念実現のための枠組みと事業構成企業理念実現のための枠組み当社事業構成の特徴 • 強み：業績拡大・ • 精密位置決め制御技術企業価値半導体 • 内製化向上 • チャンス： • 新技術・新デバイス成⻑投資 • 強み： • 高精度・高分解能測定技術計測 • 信頼性 • チャンス：強固な財務基盤 • 新分野・海外需要 CSR・ • バランスの取れた事業構成内外グループガバナンス - 異なる事業領域を有することによる安定性（需要変動影響を吸収） Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All ri
Slide 21: 当社事業を取り巻く外部環境
当社事業を取り巻く外部環境ネットワーク・通信を軸に新技術が発展、連鎖的な成⻑フェーズへ IoT(モノのインターネット) クラウドコンピューティング VR/AR(仮想現実、拡張現実) データ・人・モノのトラフィックが拡大スマートフォン, 情報端末自動運転・電装化ファクトリーオートメーション AI(人工知能), ビッグデータデジタル⽣産管理ジェット機需要 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 21
Slide 22: 各事業の成長ファクター
各事業の成⻑ファクター半導体︓ 新たな成⻑ステージ ⇒短期的には変動も、⻑期的には堅調 • ネットワーク関連︓ メモリ、電子部品、センサ ⇒短期的な需要変動はあるも、⻑期的には底堅い • ⾞載関連︓センサ、パワー、SiC基板 • 中国需要︓投資本格化、新⼯場建設 (〜2019年) ⇒懸念材料有るも、⻑期的には⼀定の進展を予想計測︓持続的な成⻑が継続 ⇒当初の⾒⽅に変更なし • ⾃動⾞︓プラットフォーム⾰新、内燃機関開発継続 • ⼯作機械︓需要拡⼤に伴うゲージ需要 , IoT • 航空機︓ 特に新興国の中型ジェット機需要 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tok
Slide 23: 全社戦略
全社戦略技術面製品競争⼒強化、対象市場拡大中期目標達成生産面⽣産キャパシティの拡充効率改善 (自動化・省人化）利益率改善 ERP導入による情報共有化促進サービス (ﾌｨｰﾙﾄﾞ、ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ) ,消耗品売上の拡充 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 23
Slide 24: 設備投資の進捗
設備投資の進捗キャパシティ拡充(半導体) キャパシティ拡充(計測)  用地・建物取得  土浦⼯場敷地内に  2019年度一部稼働予定新棟を建設  新⼯場完成までの間  2020年度稼働予定近郊の⼯場を貸借効率化アプリ対応強化アプリ対応強化  ERP導⼊  台湾(新竹)にて  ⼤阪ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ  2019年度稼働予定新ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｾﾝﾀ- ﾘﾆｭｰｱﾙ設⽴  2019年度稼働予定  2020年度稼働予定 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All ri
Slide 26: 持続的可能な社会実現への取り組み（CSR活動）
持続的可能な社会実現への取り組み（CSR活動）顧客満⾜度向上、品質ﾏﾈｼﾞﾒﾝﾄの強化積極的な対外活動ソリューション⼒向上、新技術展開 (SEAJ, JMA等) 顧客業界団体従業員働き方改⾰、ﾀﾞｲﾊﾞｰｼﾃｨ推 SCM(ｻﾌﾟﾗｲﾁｪｰﾝﾏﾈｼﾞﾒﾝﾄ) 東京精密進、⼥性活躍推進の確⽴、研修会・勉強会グループの開催特約店株主地域積極的な情報開⽰地域美化活動、⾏政組織との連携 Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 26
Slide 27: （CSR活動：ESG）主なトピックス
持続的可能な社会実現への取り組み（CSR活動︓ESG）主なトピックス Environment(環境) • 環境考慮製品 ︓ LCAを考慮した環境配慮型製品の開発⇒新規開発製品への100%対応完了 • 温暖化防⽌︓ CO2排出量の削減⇒再生可能エネルギー活用による、電⼒使用量の削減実施 Social (社会) • サプライチェーン︓ESGの強化改善を実施⇒全サプライヤへESG強化改善体制を拡充済 • ⼥性活躍推進活動︓⼥性が活躍できる会社へ⇒⼥性従業員による社内活動→諸規程を改訂 Governance(ガバナンス) • グループ⾏動規範︓全拠点への教育、浸透、⾒直し⇒⾏動規範のHP掲載、社員教
Slide 29: 2018年度通期業績予想の前提
2018年度通期業績予想の前提半導体 •⾜許でメモリ投資減速の兆候があり、不透明 •期初の想定通り、季節性（冬場まで軟調、春先に回復）を想定 •⽣産は逼迫状態が続く計測 • 自動⾞関連を中⼼に、国内モノづくり需要は堅調さを維持 • ⽶中貿易摩擦、各種通商協議の影響を注視 • 自動化対応、エンジニアリング対応への引合増加を⾒込む Nov 13th, 2018 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 29
Slide 30: 2018年度通期業績予想
2018年度通期業績予想 2017年度 2018年度前回下期通期単位︓億円（配当除く）上期下期通期上期予想予想予想前年比対比売上高 437 445 882 512 488 1,000 +20 +13% 半導体製造装置 303 292 595 358 332 690 +7 +16% 計測機器 133 154 287 154 156 310 +13 +8% 営業利益 89 84 173 102 84 187 +12 +8% 同率 20% 19% 20% 20% 17% 19% - - 経常利益 90 87 173 108 81 189 +14 +9% 当期純利益 64

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2018 Earnings Presentation on 6ix

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 2018年度第2四半期決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2018年度上期業績概要

Slide 5: 2018年度第2四半期業績概要

Slide 6: 半導体 - 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 - 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 - 製品別動向

Slide 9: 半導体 - 地域別売上高

Slide 10: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 12: 計測 - 製品別動向

Slide 13: 計測 - 地域別売上高

Slide 14: 2018年度第2四半期貸借対照表

Slide 15: 2018年度上期キャッシュフロー

Slide 16: 従業員数推移

Slide 17: 次第

Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）

Slide 19: 企業理念

Slide 20: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 21: 当社事業を取り巻く外部環境

Slide 22: 各事業の成長ファクター

Slide 23: 全社戦略

Slide 24: 設備投資の進捗

Slide 25: 試験研究費、設備投資、減価償却

Slide 26: 持続的可能な社会実現への取り組み（CSR活動）

Slide 27: （CSR活動：ESG）主なトピックス

Slide 28: 次第

Slide 29: 2018年度通期業績予想の前提

Slide 30: 2018年度通期業績予想

Slide 31: 半導体 - 売上・受注高見込

Slide 32: 計測 - 売上・受注高見込

Slide 33: 次第

Slide 34: http://www.accretech.jp/

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 2018年度第2四半期 決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2018年度 上期業績 概要

Slide 5: 2018年度第2四半期業績 概要

Slide 6: 半導体 - 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 - 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 - 製品別動向

Slide 9: 半導体 - 地域別売上高

Slide 10: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 12: 計測 - 製品別動向

Slide 13: 計測 - 地域別売上高

Slide 14: 2018年度 第2四半期 貸借対照表

Slide 15: 2018年度 上期キャッシュフロー

Slide 16: 従業員数推移

Slide 17: 次第

Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）

Slide 19: 企業理念

Slide 20: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 21: 当社事業を取り巻く外部環境

Slide 22: 各事業の成長ファクター

Slide 23: 全社戦略

Slide 24: 設備投資の進捗

Slide 25: 試験研究費、設備投資、減価償却

Slide 26: 持続的可能な社会実現への取り組み（CSR活動）

Slide 27: （CSR活動：ESG）主なトピックス

Slide 28: 次第

Slide 29: 2018年度 通期業績予想の前提

Slide 30: 2018年度 通期業績予想

Slide 31: 半導体 - 売上・受注高 見込

Slide 32: 計測 - 売上・受注高 見込

Slide 33: 次第

Slide 34: http://www.accretech.jp/

Slide 1: 2018年度第2四半期決算説明会

Slide 4: 2018年度上期業績概要

Slide 5: 2018年度第2四半期業績概要

Slide 14: 2018年度第2四半期貸借対照表

Slide 15: 2018年度上期キャッシュフロー

Slide 29: 2018年度通期業績予想の前提

Slide 30: 2018年度通期業績予想

Slide 31: 半導体 - 売上・受注高見込

Slide 32: 計測 - 売上・受注高見込