Slide 1: 2003年3月期中間決算説明会
（株）フェローテック（6890） 2003年3月期中間決算説明会 2002年11月29日 http://www.ferrotec.co.jp/ 本資料は、2003年3月期中間決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、本資料は2002年11 月26日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点 1 の当社の判断であり、予告なしに変更されることがあります。
Slide 2: 2003年3月期業績予想
2003年3月期業績予想 金額単位：百万円 中間期比較 通期比較 通期増減比較 2002年3月期 2003年3月期 2002年3月期 2003年3月期 中間実績 構成比 中間実績 構成比 実績 構成比 予想 構成比 増減額 増減比 売上高 8,717 100.0% 6,262 100.0% 14,775 100.0% 13,630 100.0% ▲ 1,145 ▲ 7.7% 真空シール・部品 2,615 30.0% 1,669 26.7% 3,931 26.6% 3,483 25.6% ▲ 448 ▲ 11.4% 石英材料 2,028 23.3% 1,115 17.8% 3,050 20.6%
Slide 3: 当面の環境と課題
当面の環境と課題 １．通期の業績について (1)販売費および一般管理費 (2)中国工場への投資の状況 ２．市場状況 来期以降の展望 ３．取組課題 (1)中国への生産移管 (2)ＣＭＳの新規案件についての考え方 3
Slide 4: 装置関連事業の状況と見通し
装置関連事業の状況と見通し （百万円） 中間期製品別売上高 6,000 ・製品 5,000 1,010 真空シール・部品、石英製品、 ＥＢ－ガン・その他 4,000 2,028 3,000 625 ＥＢ－ガン・その他 ・通期の見通し 1,115 石英製品 液晶、プラズマなどFPD関連のみ堅調。 2,000 石英は底打ち。 2,615 1,000 1,669 真空シール・部品 ・対策 0 中国への生産移管を進める。米国の真空シー 01/9. 02/9. （百万円） 通期製品別売上高 ル生産、日本国内の石英生産の移管を継続、早 10,000 期に完了し、コスト競争力を高める。 8,000 2,13
Slide 5: 電子デバイス事業の状況と見通し
電子デバイス事業の状況と見通し （百万円） 中間期製品別売上高 3,500 ・製品 3,000 ＣＰシール、サーモモジュール、 2,500 1,005 ハードディスク関連、磁性流体・その他 磁性流体・その他 2,000 645 345 213 ＨＤＤ関連製品 ・通期の見通し 1,500 526 527 サーモモジュール サーモモジュールでは半導体関連への売上が軟調 1,000 であるが、一方でそれ以外の用途での需要が増えて 500 1,036 973 ＣＰシール おり、通期では増収となる。 0 01/9. 02/9. ・対策 （百万円） 通期製品別売上高 新たな用途・顧客の開拓中。 6,000
Slide 6: CMS事業の状況と見通し
CMS事業の状況と見通し （百万円） 中間期売上高 600 ・製品＆サービス 装置洗浄、シリコンウェハー加工、 500 機械組立、その他 400 300 ・通期の見通し 492 今期は売上高が15億円程度。 200 100 151 ・対策 0 既に始まっている案件を早期に軌道にのせ、 01/9. 02/9. 量産による利益確保に重点を置く。 （百万円） 通期売上高 1,800 1,600 ・展望 1,400 単純な加工組立で量を増やすことはせず、利 1,200 益の確保できるもの、取組むことで中国拠点に 1,000 生産技術が蓄積されるようなもの、グループ内に 800 1,582 ある資源（技
Slide 7: 最近のトピックス
最近のトピックス 2002年8月 製造装置（液晶・半導体）洗浄を開始 9月 リチウムイオン二次電池事業で三菱電線工業と提携し、 合弁会社ダイヤセルテックを設立 10月 フェローテックシリコンが大阪特殊合金から シリコンウェハー 加工部門を買収 10月 ルーマニアに研究開発拠点としてフェローテック・ エンジニアリング・ルーマニアを設立 11月 東芝セラミックスのウェハー加工を開始 7
Slide 8: 装置洗浄事業
装置洗浄事業 1.受入 2.液洗 2.液洗 3.噴砂 3.噴砂 4.矯正･修理 5.中間検査 6.溶射 6.溶射 7.溶剤洗浄 7.溶剤洗浄 8.純水洗浄 8.純水洗浄 9.最終検査 10.梱包・出荷 8
Slide 9: シリコンウェハー事業(東芝セラミックス）
シリコンウェハー事業(東芝セラミックス） ディスクリート用小口径 シリコンウェハー加工受託 月産40万枚規模へ フェローテック 上海工場 東芝セラミックス 半導体チップ ＣＭＳ事業 三井物産 製造メーカー シリコンインゴット供給 シリコンウェハー加工 小口径シリコンウェハー用 生産設備・加工技術提供 9
Slide 10: シリコンウェハー事業（フェローテックシリコン）
シリコンウェハー事業（フェローテックシリコン） フェローテックシリコン インゴット製造部門 ディスクリート用小口径 シリコンウェハー加工受託 半導体チップ ＋ 月産4～5万枚の計画 製造メーカー 小口径ウェハー 加工部門 生産移管 フェローテック中国 10
Slide 11: ディスクリート半導体の市場規模
ディスクリート半導体の市場規模 ディスクリート半導体の需要は底固い 百万ドル 18,000 35.0% 16,000 30.0% ディスクリート 25.0% 半導体の市場規模 14,000 20.0% ディスクリート半導体の 12,000 対前年成長率 15.0% 10,000 10.0% 8,000 5.0% 6,000 0.0% 4,000 -5.0% 2,000 -10.0% 0 -15.0% 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 実績 WSTS予測 データ出所：WSTS日本協議会 「WSTS2002年秋季半導体市場予測」 11
Slide 12: シリコン事業の展開
シリコン事業の展開 １．同事業の位置付け ・ フェローテックの中核事業 ・ 中国の生産設備・加工技術が活用でき、かつ有望市場の中心に立地 ２．事業内容 （１）東芝セラミックス ・ 中国でディスクリート用小口径ウェハー（個別半導体）のスライスから鏡面加工 ・ 月産５万枚でスタートし、４０万枚へ拡大 （２）フェローシリコン（テクノシリコン） ・ 国内でシリコンインゴット製造から小口径ウェハー加工までを一貫して行う ・ 月産４～５万枚 ３．中期的展開 ・ フェローテックシリコンの事業を中国へ移管し、コスト競争力を強化 ・ 小口径（６インチ）ウェハー加工で実績を積み、８インチ～１２インチへ展開 12
Slide 13: リチウムイオン二次電池事業
リチウムイオン二次電池事業 三菱電線工業 フェローテック 電池製造技術 加工技術・製造拠点 ニコンＤ100 51％出資 （画像：ニコン様提供） 49％出資の持分法適用会社 の子会社 （配当収入） ダイヤセルテック 研究開発･設計・ ①既存マーケット マーケティング ニコンＤ100などの デジタルカメラ 携帯無線機 携帯プリンター 100%出資 電動釣具 フェローテック 中国が生産ノウ ハウを提供 杭州菱日科学有限公司 ②台湾･中国市場 （指導料収入） 製造拠点 13
Slide 14: リチウムイオン電池の国内市場規模
リチウムイオン電池の国内市場規模 国内二次電池販売数量推移 国内二次電池販売金額推移 億個 億円 25.0 7,000 6,000 20.0 5,000 その他 その他 15.0 ニッケル 4,000 水素 ニッケル 水素 3,000 10.0 ニカド ニカド 2,000 5.0 2,629 2,956 リチウム 2,429 イオン 2,482 リチウム 1,000 3.7 4.8 イオン 4.6 2.6 0.0 0 1998 1999 2000 2001 1998 1999 2000 2001 現在のダイヤセルテックの売上は年間数億円だが、 データ出所：経済産業省機械統計 中国生産でコスト競
Slide 15: リチウムイオン電池の輸出市場規模
リチウムイオン電池の輸出市場規模 二次電池輸出数量推移 二次電池輸出金額推移 億個 億円 20.0 5,000 4,000 15.0 その他 3,000 その他 ニッケル ニッケル 10.0 水素 水素 2,000 ニカド ニカド 5.0 2,249 リチウム 1,000 1,959 1,865 1,692 イオン リチウム 3.7 イオン 3.5 2.4 1.3 0.0 0 中米 その他 1998 1999 2000 2001 1998 1999 2000 2001 4% 1% 北米 データ出所：いずれも財務省貿易統計 14% 欧州 15% 東南 地域別二次電池 アジア 輸出金額比率 66%
Slide 16: リチウムイオン二次電池事業の展開
リチウムイオン二次電池事業の展開 １．同事業の位置付け ・ ＣＭＳ事業の新規モデル ・ フェローテック中国が保有する操業ノウハウを活用した合弁事業 ・ 中国に保有する有形・無形の資産の利用率を高める ２．事業内容 三菱電線工業との提携事業 ・ 二次電池の研究開発･設計・マーケティングを行うダイヤセルテックを合弁で設立 ・ ダイヤセルテックの中国生産子会社に操業ノウハウを提供 ３．中期的展開 ・ 中国進出を検討する企業にフレキシブルな進出形態を提供し、 ＣＭＳ事業拡大を 目指す ・ フェローテックの工場中心に多様な技術の集積を図る 16
Slide 17: 研究開発体制
研究開発体制 １．ルーマニアの研究開発センターの概要 メカトロニクスと新素材の研究拠点 ２．フェローテックの研究開発体制 日本 生産・加工技術の蓄積 米国 アプリケーションの開発 中国 長期的な視野に立った研究開発拠点 ルーマニア 即戦略となるべき研究開発拠点 17
Slide 18: 補足資料
補足資料 18
Slide 19: 会社概要
会社概要 商号： （株）フェローテック （英訳名）Ferrotec Corporation 設立： 1980年9月 （店頭登録 1996年10月） 役員： 代表取締役 山村 章 取締役 賀 賢漢、福井 徹、神野公行、吉田 勝、椿 勲、 鈴木史郎（社外）、常勤監査役 松井宏之 社外監査役 中元紘一郎、木下 隆博 資本金： 58億24百万円 （期末発行済株式数：17,251,325株） 大株主： 三井物産16.23％、小松製作所10.55％、クボタ6.95％、 山村章5.53％、ザ・チェースマンハッタンバンク（ﾛﾝﾄﾞﾝ）3.97％ 19
Slide 20: 連結会社情報
連結会社情報 連結子会社10社 ㈱フェローテック精密 （真空シールの国内生産拠点） ㈱フェローテッククオーツ (石英製品製造販売、国内に3工場保有） ㈱フェローコム （基板実装のマーケティング） ㈱フェローテックシリコン （単結晶シリコン引上、シリコンウェハー加工） 杭州大和熱磁電子有限公司 （自社製品の他、CMS事業の生産拠点） 上海申和熱磁電子有限公司 （CMS事業のシリコン加工・装置洗浄の拠点） FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD （HDD関連の研究開発拠点） Ferrotec (USA) Corporation （ヨーロッパに４つの販売子会社を
Slide 21: 会社沿革
会社沿革 1980年：米国フェローフルイディクス社の日本販売子会社として設立 1983年：日本国内で磁性流体応用製品の製造を開始 1987年：米国本社より全株式を取得し独立（MBO) 1988年：国産磁性流体の製造開始 1992年：中国に中国現法設立し、サーモモジュール・コンピュータシールを製造開始 1996年：店頭公開（IPO) 1998年：石英製造会社フェローテッククオーツを子会社化 1999年：フェローテックUSAを友好的TOBで買収 2001年：コマツグループとの業務提携／米国アメリゴン・インコーポレイテッドと業務提携 フェローコムを買収 2002年：フェローテックシリコンを株式交換に
Slide 22: CMS市場におけるフェローテックの競争力
ハイテク産業を支える技術の集積 CMS市場におけるフェローテックの競争力 ハイテク産業向ＣＭＳ 加工 加工 熱加工・ 切 鍍金 ・洗浄・ 粉体加工 精密ﾏｼﾆﾝｸﾞ・ 磁場解析・ 結晶成長・ 微細加工・ 切削・研磨・ 技術 技術 化学分析 表面研磨 着磁 引上 配線・組立 断・研磨・洗 排水処理 焼入 浄 磁性 真空 CPｼｰﾙ 冷熱 石英・ 金属表面 製品 製品 流体 ｼｰﾙ 半導体 素子 加工品 処理 ｾﾗﾐｸｽ 製品のラインナップ拡大に伴う技術・インフラの充実 22
Slide 23: 真空シールの販売先業種別シェア
真空シールの販売先業種別シェア 2002年3月期中間 2003年3月期中間 ＦＰＤ 液晶 その他 16％ 16% その他 液晶 ＦＰＤ 19% 22% 19％ 19% 売上高 売上高 産業用 26億円 6% 16億円 産業用 半導体 半導体 23% 53% 42% 23
Slide 24: サーモモジュールの販売先業種別シェア
サーモモジュールの販売先業種別シェア 2002年3月期中間 2003年3月期中間 自動車 13% 民生 民生 自動車 18% 35% 35% 光通信 半導体 8% 19% 売上高 売上高 5億円 5億円 その他 12% 計測機器 計測機器 11% 11％ 半導体 計測機器 その他 計測機器 10% 17% 17％ 22% 24
Slide 25: 装置洗浄工程
装置洗浄工程 装置洗浄：半導体またはフラットディスプレイ製造の薄膜形成工程で使用する冶具に付着した薄膜を 除去し、冶具を再生させる。冶具への薄膜付着を放置すると製品の歩留まりが悪化する。 工程 作業内容 １．受入 顧客から受け入れた装置の数量・種類・傷の有無などを確認し、作業工程を決める。 ２．液洗 装置の冶具に付着している薄膜を剥離するために、冶具の素材と付着している薄膜の種類に応じ た化学薬品を使用し、薄膜を剥離する。液洗槽、超音波洗浄槽、高圧洗浄機などを利用する。 ３．噴砂（ブラスト） 冶具に付着した薄膜を研磨材を吹付け除去する。 ４．矯正・修理 変形部分の矯正や溶接はがれの修理を行う。
Slide 26: IR担当連絡先
ＩＲ担当 ＩＲ担当連絡先 フェローテック総務部 広報課 電話 3281-8186 FAX 3281-8160 http://www.ferrotec.co.jp/ 本資料の原本は下記サイトでご覧になれます（11月30日より） 【IR Street】 http://www.irstreet.com/ 26