Slide 1: 2014年度(2015年3月期) 決算説明会
株式会社 東京精密 2014年度(2015年3月期） 決算説明会 2015年 年5月 月13日 日 株式会社東京精密 代表取締役社長CEO 代表取締役社長 吉田 均 * Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本プレゼンテーション資料にて提供する情報は、現 時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的で あると判断した一定の前提に基づいております。 これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに自 動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確 実な要因の影響を受けます。 従って、今後の当社の実際の業績が、本プレゼン テーションにおける記述と大きく異なる場合があり ますことをご承知おき下さい。 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 2
Slide 3: 2014年度 連結業績
2014年度(2015年3月期) 連結業績 13年度 14年度 単位：億円 通期実績 通期実績 前年同期比 売上高 553 664 +20% 半導体 314 402 +28% 計測 239 262 +10% 営業利益 85 121 +43% 半導体 37 70 +87% 同率 11.9% 17.3% - 計測 48 51 +9% 同率 19.9% 19.7% - 経常利益 90 128 +42% 当期純利益 59 90 +54% 1株配当 23円 円 55円 円 +32円 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved.
Slide 4: 2014年度 第4四半期業績
2014年度(2015年3月期) 第4四半期業績 13年度 年度 14年度 年度 前 前年 単位：億円 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 四半期比 Q/Q 同期比 Y/Y 売上高 140 144 125 144 141 187 162 175 +8% +22% 半導体 92 82 67 72 89 116 102 95 △8% +31% 計測 48 61 58 72 52 71 59 81 +36% +9% 営業利益 24 20 18 23 22 35 32 33 +3% +39% 半導体 16 6 6 9 12 20 22 15 △33% +61% 同率 17% 8% 9% 1
Slide 5: 半導体事業 - 売上・営業利益推移
半導体事業 - 売上・営業利益推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 5
Slide 6: 半導体事業 - 受注・受注残高推移
半導体事業 - 受注・受注残高推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 6
Slide 7: 半導体事業 - 地域別売上高推移
半導体事業 - 地域別売上高推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 7
Slide 8: 計測事業 - 売上・営業利益推移
計測事業 - 売上・営業利益推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 8
Slide 9: 計測事業 - 受注・受注残高推移
計測事業 - 受注・受注残高推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 9
Slide 10: 計測事業 - 地域別売上高推移
計測事業 - 地域別売上高推移 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 10
Slide 11: 貸借対照表
2014年度(2015年3月期) 貸借対照表 資産 負債/純資産 負債 純資産 14/3末 末 15/3末 末 増減 14/3末 末 15/3末 末 増減 (億円 億円) 億円 (億円 億円) 億円 119 支手・買掛金, 91 +28 現預金 204 269 +64 電子記録債務 短期借入金 13 13 ±0 受取手形・ その他 51 85 +34 売掛金・ 212 233 +21 電子記録債権 流動負債計 156 217 +61 在庫 127 152 +25 固定負債計 23 24 +0 その他 15 25 +10 負債計 179 241 +62 流動資産計 559 679 +120 純資
Slide 12: キャッシュフロー
2014年度(2015年3月期) キャッシュフロー 単位：億円 12年度 13年度 年度 14年度 年度 164 181 204 営業活動 現金等 期首残高 税引前・償却前利益 81 113 151 (売上債権+在庫) - 仕入債務 23 ∆35 ∆20 納税 ∆7 ∆8 ∆21 その他 ∆14 ∆6 ∆2 小計 83 64 108 投資活動 ∆30 ∆14 ∆30 53 51 79 財務活動 フリーキャッシュフロー 社債・借入 ∆32 ∆25 ∆4 株式・配当金、他 ∆11 ∆7 ∆14 小計 ∆43 ∆32 ∆18 増減額(含 連結範囲変更) 17 23 64 現金等 期末残高 181 2
Slide 13: 連結従業員数推移
連結従業員数推移 連結従業員数推移 (正社員、及び期末日臨時従業員の合計) 前年度3月末比 136名増加 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 13
Slide 14: 試験研究費、設備投資、減価償却 推移
試験研究費、設備投資、減価償却 推移 (億円 億円) 億円 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 14
Slide 15: マーケット概況
マーケット概況 半導体 足許は好調、今後は季節性による需要減を予想 引き続きモバイル端末、サーバ/ストレージ、 車載デバイスの市場に期待 計測 自動車・工作機械関連の市場は引き続き活況 アジア需要の回復に期待 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 15
Slide 16: 2015年度 通期業績予想
2015年度(2016年3月期) 通期業績予想 14年度 年度 15年度 年度 単位：億円 上期 下期 通期 上期予想 下期予想 通期予想 前年比 売上高 327 337 664 350 310 660 △1% 半導体 205 197 402 220 170 390 △3% 計測 123 140 262 130 140 270 +3% 営業利益 57 64 121 67 51 118 △3% 同率 17% 19% 18% 19% 16% 18% - 経常利益 60 68 128 67 51 118 △8% 当期利益 42 48 90 48 37 85 △6% １株配当 22円 33円 55円
Slide 17: 半導体事業 - 売上・営業利益推移・見込
半導体事業 - 売上・営業利益推移・見込 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 17
Slide 18: 半導体事業 - 受注・受注残高 推移・見込
半導体事業 - 受注・受注残高 推移・見込 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 18
Slide 19: 計測事業 - 売上・営業利益 推移・見込
計測事業 - 売上・営業利益 推移・見込 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 19
Slide 20: 計測事業 - 受注・受注残高 推移・見込
計測事業 - 受注・受注残高 推移・見込 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 20
Slide 21: 試験研究費、設備投資、減価償却 推移・計画
試験研究費、設備投資、減価償却 推移・計画 (億円 億円) 億円 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 21
Slide 22: 企業理念
企業理念 世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の 世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界 の 商品を創り出し、皆様 商品を創り出し、皆様と共 、皆様と共に大きく成長 と共に大きく成長して に大きく成長してゆく してゆく 理念を示すモットー： 「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products コーポレートブランド： “Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., L
Slide 23: 企業理念実現のための枠組み
企業理念実現のための枠組み 業績拡大・ 企業価値向上 成長投資 強固な財務基盤 CSR・内外グループガバナンス Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 23
Slide 24: 事業の現状
事業の現状 半導体 • 強み：精密位置決め制御技術・内製化 • チャンス： 新技術・新デバイス 事業 計測 • 強み：精密位置決め制御技術・信頼性 • チャンス：新分野・新興国を含む海外需要 事業 • バランスの取れた事業構成 - 異なる事業領域を有することによる安定性（需要変動影響を吸収） Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 24
Slide 25: 各セグメントの中期方向感
各セグメントの中期方向感 半導体 計測 No.1製品強化 製品強化 No.1製品強化 製品強化 新技術とソリューション強化 海外需要取り込み 新規市場創出 +α 精密技術を応用 利益拡大 利益拡大 利益拡大 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 25
Slide 26: 長期的な指標
長期的な指標 ROE 10%以上の企業体質を維持する なお､当面の中期目標として営業利益 既往ピーク(141億円)を更新したい Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 26
Slide 27: 利益配分
利益配分 配当：連結配当性向25%程度を目安 利益水準にかかわらず年20円の配当を維持 (但し２期連続赤字の場合は、見直す可能性) 内部留保：R&D､M&A等､戦略投資に活用 財務体質の健全性維持・強化には引続き十分配慮 投資具体例 ブレード事業譲受（三菱マテリアル） 八王子第６工場新設 タイ・ブレード工場新設 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 27
Slide 28: 半導体事業の戦略
半導体事業の戦略 プローバ 全方位対応 PG/CMP、難削材ｸﾞﾗｲﾝﾀﾞ 、難削材ｸﾞﾗｲﾝﾀﾞ ダイサ/ブレード ダイサ ブレード 新技術・新材料対応 シナジー効果、市場拡大 +ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ 継続的利益体制を構築 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 28
Slide 29: 計測事業の戦略
計測事業の戦略 海外における 新製品による 売上の拡大 売上の拡大 グローバル体制確立 成長業界への新製品投入 ホットエリアへの注力 光学測定機器の拡販 継続的利益体制を構築 Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved. 29
Slide 30: Copyright 2015 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. All rights reserved.
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