C Sun Mfg. Ltd. · TWSE:2467
C Sun Mfg — Q3 2020 Earnings Presentation
36 slides from C Sun Mfg's earnings presentation, Oct 27, 2020
Slide 1: 2467.TT Q3 2020 Investor Conference
2467.TT Morrison Liang, Chairman Jamie Wu, Co-head Kent Chen , Co-head Venue: Taiwan Stock Exchange Taipei 101 October 27th , 2020
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 2 This presentation contains some forward-looking statements that are subject to substantial risks and uncertainties. Typically, these statements contain words such as “anticipate” , “believe”, “could”, “estimate”, “expect”, “intend”, “plan” , “forecast” ,”project”, “predict”, “potential”, “con
Slide 3: 議程
議程 3 • 2020 Q3 營運成果 • 市場機會與產品發展 • Q&A
Slide 4: 2020Q3營運成果
2020Q3營運成果
Slide 5: 2020 Q3 營運成果
2020 Q3 營運成果 5 in TWD millions 2020Q3累計 2019Q3累計 2019 2018 2017 Revenue-Consolidated 2,750 3,368 4,438 5,700 5,003 COGS 18.4% 2,384 70.8% 3,170 71.4% 3,902 68.5% 3,345 66.9% Gross Margin 985 29.2% 1,268 28.6% 1,798 31.5% 1,658 33.1% Operating Expense 756 22.4% 954 21.5% 1,119 19.6% 1,091 21.8% Oper
Slide 6: 市場機會& 產品發展
市場機會& 產品發展
Slide 7: 市場機會與產品發展
市場機會與產品發展 7 -G2C聯盟(C SUN、GPM、GMM)優勢結合 -2019-2021開發產品與市場狀況: 半導體產業 印刷電路板產業 顯示器產業
Slide 8: G2C聯盟優勢結合
深耕不同產業、互補性高 整合不同領域核心技術，整線規劃能力強 工程能量充足，聯盟成員1,618名，研發人力529名(占比33%)
Slide 9: System in a Package
System in a Package FRA IR ES He GPM ow GPM Gan iene Bes |; i ——® Boer wu ta en ae ae GMM Ue. Jig Saw 4 Pick & Place ————e _ =| ! as o- ¢esun CP test OVEN =U G2C —ATUAR TS One Stop Shop © Wafer Mount —— Wafer AOL CSUN Own” a a | GMM ens Sorter Say ¢sun ¢sun Inline type Plasma Oven et) ss Sputter ll
Slide 10: Fan Out Wafer Level Pack
Fan Out Wafer Level Pack i to Sh ae G2C — VATU ARIS One Stop Shop
Slide 11: G2C One Stop Shop
GMM bi GMM i En a " : | Ge, eit G2C —WAaTUARIS if BB em One Stop Shop
Slide 12: 2020~2021半導體產業機會
2020~2021半導體產業機會 12 市場應用/產業發展 • 台灣半導體產業鏈完整在全世界 佔有重要地位 • 中美貿易戰造成生產區塊變化明 顯(台灣投資擴大) • 半導體產業鏈上下游整合態勢， 台灣先進封裝擴展速度加快 • 志聖兩岸各兩廠 充分掌握商機
Slide 13: 2020~2021半導體產業機會
2020~2021半導體產業機會 市場應用/產業發展 13 • 先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長 • 5G通訊、AI應用、自駕車技術方向明確 • 驅動IC產能瓶頸，COF封裝供不應求
Slide 14: 2020~2021先進封裝技術趨勢
2020~2021先進封裝技術趨勢 高階先進封裝製程走向Chip level 領導廠商tsmc 14
Slide 15: COF產業應用-氣浮式 R2R Oven
COF產業應用-氣浮式 R2R(Roll to Roll)Oven 15 • 全自動化高階非接觸式Roll to Roll 烘烤生產線已打入中國供應鏈。 • 產品應用: COF、軟板、軟性顯示器、軟性電子 • Q1已交機，客戶持續下訂單中 非接觸式捲對捲烤箱
Slide 16: 3D封裝脫泡製程- VPO
3D封裝脫泡製程- VPO(Vocuum Presshre Oven) • 對應Chip on wafer脫泡、µ bump等脫泡製程 16 • 已交貨到封裝大廠S公司、C公司 ，持續推廣中 • Q3通過DRAM大廠多層堆疊脫泡驗證，導入對應OHT系統的自動化VPO設備 真空+壓力混合型 Oven
Slide 17: 5G 射頻模組
5G 射頻模組 17 射頻模組整合趨勢: 功率放大器 / 濾波器整合 晶圓滾輪壓膜機 晶圓撕膜機
Slide 18: WLP / PLP 先進封裝設備
WLP / PLP 先進封裝設備 18 • 扇出型封裝 (Fan-Out) RDL製程的真空壓膜、烘烤自動化線 • 晶圓真空壓膜設備進入T社量產前準備並著手repeat order,切入 SoW製程base line • Burn in Auto Oven 已交大陸DRAM廠驗證通過，洽談新項目中 晶圓真空壓膜機 Burn in AUTO OVEN
Slide 19: AI 及 AIoT 晶片
AI 及 AIoT 晶片 19 • 2.5D TSV 先進封裝生產規模隨AI晶片應用面擴大,持續放量 • 3D TSV 進入量產階段,規格更貼近前段要求,生產規模更甚前者,預估五年內 兩位數設備需求 先進封裝未來新戰略: Auto oven 高潔淨環輻爐管 Carrier Bonder
Slide 20: 2020~2021 PCB產業技術機會
2020~2021 PCB產業技術機會 20 • IC載板及HDI板加速建廠 • 5G 伺服板 • Mini LED基板進入大量產
Slide 21: IC載板及HDI板加速建廠
IC載板及HDI板加速建廠 21 • IC載板/類載板及HDI高階設備規格封裝化 • ABF製程設備需求持續增溫 超薄板高階壓膜機 乾膜剝膜機 多腔真空壓膜線(ABF) ABF剝膜機
Slide 22: 5G伺服板
5G伺服板 22 • 5G基地台及雲端機房伺服板須求大增 • 積極拓展軟板市場(LCP) 全自動曝光機 RTR全自動曝光機 RTR全自動壓膜機
Slide 23: Mini LED基板進入大量產
Mini LED基板進入大量產 23 隨著智慧型手機大量改採mini LED作為背光用途, 推升需求持續爆發 全自動真空壓膜線 全自動滾輪壓膜機 全自動單面剝膜機
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Slide 25: IC Substrate 超薄板設備推廣
25 成熟產品、巿佔第一 5G 通訊、高頻高速 汽車電子、高信賴性 IC Substrate 超薄板設備推廣 軟板巿場、輕薄細密 優化垂直設備、商品化巿場推廣 擴產轉型、工業 4.0
Slide 26: 2020~2021 FPD產業概況與機會
2020~2021 FPD產業概況與機會 26 • 大陸客戶G10.5、G8.6 TFT/OLED建廠趨緩 • 高階車載模組大尺寸化應用 (3D曲面) • Mini LED/Micro LED製程 • 電競面板需求促成高階製程導入
Slide 27: 車載面板烘烤、老化、貼膜線
車載面板烘烤、老化、貼膜線 27 • 台灣車載面板擴線、改機需求持續 • Q2 I社車載面板模組自動化線、Q3 H社車載面板老化線訂單。 今年已取得車廠專線訂單。 • 2020/Q4壓膜技術導入車載面板貼合製程 車載面板老化線 車用面板貼膜設備
Slide 28: 車用3D曲面保護玻璃
車用3D曲面保護玻璃 28 • 車用面板高階保護玻璃防眩與抗指紋層烘烤線 • 已交日本玻璃大廠A社，Q3~量產製程驗證中 • 與陸資大廠洽談合作專案中
Slide 29: Mini /Micro LED應用
Mini /Micro LED應用 29 • Mini LED背光應用漸佔高階面板一席之地 • Micro LED實驗線陸續導入，為量產前置準備 • 玻璃背板製程陸續導入烘烤、UV、Plasma設備於產線應用 • Q2接獲磊晶大廠應用plasma於mini LED清潔去殘膠設備訂單 • Q4氣氛爐導入Micro LED RD line
Slide 30: 電競面板需求持續
電競面板需求持續 30 2020年電競液晶顯示器出貨量上看1,220萬台 相較2019年成長37% IPS、VA技術不斷進度，衍生新設備需求
Slide 31: Q4/2020展望
Q4/2020展望 31 • G2C合作平台創造設備整合價值。 • 緊跟代工大廠T社先進封裝資本支出。 • 系統級封裝應用廣泛持續耕耘封裝大廠A社、C社資本支 出資本支出。 • IC載板、mini LED應用持續擴張，台資廠投資多。 • 伺服板HDI需求量上揚，設備資本支出多。 • 大陸G10.5、G8.6建廠持續。 • 高階車載模組大尺寸化，衍生車廠專線需求。
Slide 32: Q&A
32 Q&A
Slide 33: ce WM -2.2%
ce WM -2.2% aa) 1.9% a 8 0.0% ae -1.9% BA 53% ADDR —-6.0% SB €@ -7.5% El FE -10.3% 2020%F §9 2021 6.9% 8.2% 3.2% 2.9% 2.3% 5.0% 3.7% 8.8% BAUR: IMF ARS BiB: RES
Slide 34: CSR活動
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Slide 35: G2C聯盟
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Slide 36: Thank You
Thank You