Skytech, Inc. · TWSE:6937

Skytech — 元富證券冬季投資論壇 (Yuanta Securities Winter Investment Forum) 2025

22 slides from Skytech's conference presentation, Nov 25, 2025

  1. Slide 1: SKYTECH 天虹科技

    Accelerating Innovation 天虹科技 SKYTECH Quality Service Innovating Solutions

  2. Slide 2: 經營團隊背景

    Accelerating Innovation 經營團隊背景  基本資料 股票代號：6937 創立日期： 2002/07/17 實收資本額：675,762,630元 員工人數：424人 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 集團董事⻑兼總經理 集團創辦人 集團執行⻑ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁)  廠辦分佈 鑫天虹 傳晶電子 Gimtek JTCK哲虹 新竹竹北總部 新竹湖口廠 新竹竹北廠 台南南科廠 廈門廠 上海辦公室 新加坡辦公室 日本名古屋工廠 (Since 2025/11~) (2025/10 完成收購) 1 C

  3. Slide 3: 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy

    Accelerating Innovation 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy 願景(Vision) • 國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司 (International multiple product semiconductor equipment company) 使命(Mission) • 鼓勵創新(Encourage innovation) • 架構半導體設備開發平台 (Construct semiconductor equipment development platform) 策略(Strategy) • 速度(Speed) • 容錯，但不

  4. Slide 4: 國內外專利件數統計

    Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計 600 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 台灣專利248件，中國專利222件 美國專利88件，英國專利1件，新加坡專利1件 500 國內+國外專利,共累積提出 560 件 400 2025/09 300 【天虹集團已核准通過專利總數量，總共 403 件】 403 2025/09 200 403 發明 190 核准專利 發明 新型 合計 213 新型190 發明 台灣 101 110 211 新型 213 中國 43 103 146 100 美國 45 45 新加坡 1 1 0 2013 2014 2015

  5. Slide 5: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心

    Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 4 Confidential

  6. Slide 6: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室

    Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 換衣區 萬級組裝區 生產組裝 3 生產組裝#3 2 生產組裝#2 1 #1 Full Bay x8 & Mini Bay x3 廠務 Dry Bump 生產組裝#6 生產組裝#5 生產組裝 空調區 乾汞區 6 5 4#4 烘烤 加工室 乾泵區 8 7 生產組裝#7 RD 生產組裝#8 RD 12”DB 12”BD 生產組 生產組裝 生產組裝 C 裝#11 #10 #9 千級測試區 千級區 製程測試#2 製程 製程測試#1 實驗機x3 測試 #3 電銲區 5 Confidential

  7. Slide 7: 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室

    Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室 製程檢驗區 Dry Bump乾汞區 製造處辦公室 SWLL SWLL SWLL 千級測試區 #1 #2 #3 PVD 實驗機x10 #2 RD Descum #1 生產 RD PVD 生產組裝 生產組裝 生產組裝 組裝 #1 #1 #2 #3 Descum Descum #2 #7 #3 百級實驗區 生產 生產組裝 生產組裝 生產組裝 EUV Project #4 #5 #6 組裝 #8 ALD #2 RD ALD #1 EUV project 萬級組裝區 Full Bay x6 & Mini Bay x2 十級實

  8. Slide 8: 集團大事紀

    Accelerating Innovation 集團大事紀 PVD問市 設備打入蘋果供應鏈 設備業務打入歐洲市場 Semi Auto Bonder/ 自製Skiwar/ EFEM問市 PEALD問市 ITO PVD問市 De-bonder問市 Powder ALD 問市 Shuxda PVD問市 PECVD問市 2018 2020 2022 2024 02 04 06 08 01 03 05 07 09 2017 2019 2021 2023 2025 開始投入設備開發 ALD問市 設備打入第三代半導體 Descum問市 EUV project/ PLP project 設備打入前段供應鏈 C

  9. Slide 9: 產品及服務項目

    Accelerating Innovation 產品及服務項目 Spares Service  Customized Solutions Close to Customers  Parts CIP 1 2 PVD  3D Package  LED AlN BL Products  IGBT & MOSFET  Gold Bump 3 & 4 Bonder | De-Bonder  AlCu + TTN Applications  Lift-Off PVD  Carbon PVD 5 6 ALD 7 Descum  t-ALD  PEALD  Powder ALD PEC

  10. Slide 10: 天虹製程設備家族

    Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 LED AlN IGBT & De-Bonder Buffer Layer MOSFET Skiwar 9 Confidential

  11. Slide 11: 天虹科技機台出機紀錄

    Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 半導體 46 化合物半導體 45 光電 32 電子業 5 研究機構 2 學術單位 5 統計至2025/Q3共出機135台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 10 Confidential

  12. Slide 12: Core Competence & RD Direction

    Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum, PECVD) High Vacuum PVD ALD Compound Semiconductor Wafer Thinning & Plasma GaAs/InP/SiC/GaN (PVD, ALD, Bonder, De

  13. Slide 13: Roadmap of PVD

    Accelerating Innovation Roadmap of PVD Carbon PVD  ESC: Enhanced Step Coverage CrSi PVD  HSC: High Step Coverage eICP ITO PVD  UHSC: Ultra High Step Coverage  B-HSC: Bias High Step Coverage 高深寬比鍍膜技術 AlN Heater ICP+ NEXDA_B-HSC TGV應用 雙面鍍膜技術 CPO 應用 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2026

  14. Slide 14: Roadmap of ALD

    Accelerating Innovation Roadmap of ALD New ALD New Chamber Atomila GT PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila MT materials Metal ALD Development 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) Moly SiO2, Zr

  15. Slide 15: Roadmap of Bonder/ De-Bonder

    Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-Bonder 8” Temporary Bonder/ De- Bonder for 8” SiC power device 4”/ 6” W2W Bonder Temporary Bonder (Hybrid bond/permanent bond) & De-Bonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 高精度對位 D2W Bonder (Hybrid bond & solder bond) permanent bond

  16. Slide 16: Roadmap of Etching

    Accelerating Innovation Roadmap of Etching Descum Plasma Polish & Dry etching SiC etching Plasma Dicing ABF etching with panel platform Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Panel Descum Descum & Dry etching for 3DIC related a

  17. Slide 17: Development Plan of EUV Inspection Tool

    Accelerating Innovation Development Plan of EUV Inspection Tool 2025 Scanning Type Throughput (sites/hour) Q1 Q2 Q3 Q4 使用5w雷射源 Single-Point >40 開發≥200w雷射源 Single-Point >550 升級單點掃描機台 Double-point >1100 16 Confidential

  18. Slide 18: Development Plan for PLP Tools

    Accelerating Innovation Development Plan for PLP Tools  PVD Deposition  Descum  BSM Al/Ti/NiV/Au Deposition:  Maximum 6 Descum chambers, 6 process gases LLA  MSD (Multi-Slot Degas) Pre-clean PVD  Microwave on top (provided top RPS), & CCP at bottom, Al  PVD Ti  PVD NiV  PVD Au  LLB with

  19. Slide 19: 2025/Q3 Summary

    Accelerating Innovation 2025/Q3 Summary Achievement • Develop PLP PVD & Descum platform to capture new opportunities. Delivery will begin in Q4 • ALD momentum picking up Challenge • Tool delivery in Q4 On-going project • High end application engagement • Develop 12” high accuracy bonder (Released in

  20. Slide 20: Finance Performance

    Accelerating Innovation Finance Performance (單位:新台幣仟元) 2024 2024 2024 2024 2025 2025 2025 2023 2024 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Net Revenue 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,018,679 2,587,641 461,194 512,306 549,489 Gross Margin 44.02% 45.68% 44.70% 43.66% 42.90% 43.96% 41.91% 39.21% 36.51% % Net Income

  21. Slide 21: Equipment - Product and Industry Distribution

    Accelerating Innovation Equipment - Product and Industry Distribution 2022 2023 2024 2025(F) PVD PVD PVD PVD ALD Product ALD ALD ALD Distribution BD/DB BD/DB BD/DB BD/DB Etch Etch Etch Etch 2022 矽基半導體 2023 2024 2025(F) 矽基半導體 矽基半導體 封裝 封裝 Si 封裝 Industry 化合物GaAs 化合物GaAs OSAT 化合物GaAs Distribution 化合物GaN

  22. Slide 22: Confidential

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