Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928
Enomoto — Q2 FY2026 Earnings Presentation
56 slides from Enomoto's earnings presentation, Nov 28, 2025
Slide 1: 2026年3月期 第2四半期（中間期）決算説明資料
2026年3月期 第2四半期（中間期） (2025年4月1日 ～ 2025年9月30日) 決算説明資料 2025年11月28日 東証スタンダード 証券コード:6928 © ENOMOTO
Slide 2: 上場市場の変更に関して
上場市場の変更に関して 2025年11月21日開示 「スタンダード市場への上場市場区分変更承認およびプライム市場上場維持基準の適合に向けた 計画の取り下げに関するお知らせ」 本日11月28日より、上場市場が東証スタンダード市場に変更となっております。 上場市場変更後も、施策の進捗管理と株価の動向への注視を十分に行い、コーポレート・ガバナンス の強化や、「資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応」などの持続的・中長期的な企業価 値向上への取組及び、配当政策等の利益還元についての基本方針につきましては、何ら変更はござい ません。 今後とも積極的なIR活動を行って参りますので引き続きのご支援
Slide 3: 目次
目次 (1) 業績概要 P. 4 (2) 当社製品と強み P. 7 (3) 2026年3月期第2四半期（中間期）決算 P. 17 (4) 2026年3月期業績予想 P.23 (5) 中期経営計画の進捗 P.28 （6） 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて P.44 Appendix P.47 © ENOMOTO 3
Slide 4: 業績概要
(RZ SuxstL/Er ©ENOMOTO 4
Slide 5: 業績推移
業績推移 • 2021年3月期までの3年間は、マイクロコネクタ等の成長により売上高220億円前後・営業利益も15億円まで成長 • ビジョン2030 1st STEPでは、22年3月期に過去最高益を計上したものの、23年3月期４Qからはスマートフォンを 中心として民生・産機向けが調整。津軽工場新棟など先行投資に伴う償却費の増加もあり24年3月期は大幅減益 • ２５年３月期は増益に転じたが利益水準が低い。２６年３月期は高付加価値製品の増加による増益を予想 売上高・営業利益の推移 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 29,265 27,250 25,244 26,880 27,000 22,647
Slide 6: 製品群別事業構成（2025年3月期）
製品群別事業構成（2025年3月期） • パワー半導体用リードフレームは民生・産機向けの汎用リードフレームの調整が長期化 • オプト用リードフレームはハイエンド品の民生向けが先行して増加し、車載向けは２６年３月期より量産本格化 • コネクタ用部品は車載向けは前期並み、ウェアラブル向けも調整局面を脱した その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 651百万円 売上高 10,771百万円 前同比 +31.6％ 前同比 △3.1％ 民生・産機 構成比 2.4％ 構成比 40.1％ 等 34.9 売上高 車載 コネクタ用部品 65.1 売上高 12,085百万円 26,880百万円 (2025/3
Slide 7: 当社製品と強み
(2) ttn c sae SuxstL/Er © ENOMOTO 7
Slide 8: 高機能パワー半導体
高機能パワー半導体 • xEVやデータセンター向けなどに高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に、環境側面からも注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・大電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 効率的な電力消費 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ • 空調・空冷 • パワーアンプ • 緊急電源 …など データセンター …など 産業機器 ・５G基地局 各機器内の • 電力制御 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 • 整流 …「パワーコンディショナー」 • 電圧変換 （インバータ） 家電・ …など 発電・送電 モバ
Slide 9: 車載向けパワー半導体
車載向けパワー半導体 汎用パワー半導体用 パワーモジュール用 パワーIC用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 パワートレイン制御 • ステアリング制御 • クルーズ制御 • モーター制御 • バッテリー ボディ制御 • インバータ • パワーウィンドウ • レギュレータ • オートマチックドアロック • オルタネータ • 電動シート • トランスミッション制御 • ライト制御 • ラジエターファン制御 • ナビコン • マイコンエアコ
Slide 10: クリップボンディングリードフレーム
クリップボンディングリードフレーム • 車載ECU*1やデータセンター向けパワー半導体の高電圧・大電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る 高信頼性と省スペース化の要求から接触面積が大きく、通電容量の高いクリップボンディングの注目が高まる • 需要は拡大しており2023年3月期に計画前倒しでリードフレームの生産能力を増強 平坦度などの品質要求が高く付加価値率も高い • GaNチップ向けの新製品に着手 車載・産業用パワー半導体 小型化 大電流化 モジュール化 従来品を上回る高信頼性と省スペース性 クリップボンディングリードフレーム 高耐熱性 長寿命化 完成品 当社製品 モールド クリップ •
Slide 11: 車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム
車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム • 当社のパワー半導体用リードフレームに占める車載向けは調整しつつも確実に成長 • 世界上位のパワー半導体メーカーに向けてクリップボンディングリードフレームなどの拡販を図り リードフレーム事業の利益率向上を目指す 車載向けパワー半導体用リードフレームの売上高推移 パワー半導体用リードフレームに占める クリップボンディングリードフレームの構成比 （百万円） 8,000 7,000 6,000 26% （前年同期 25％） 5,000 4,000 ２０２5年３月期 実績 3,000 2,000 1,000 0 2022/3期 2023/3期
Slide 12: LED用リードフレーム
LED用リードフレーム • アンビエントライト向けなどハイエンド分野で成長を図る • ＬＥＤの輝度を安定させるためには、リードフレームの平滑性などの品質が重要 LED用リードフレームの売上高推移（金型含む） その他 車載用 LED用リードフレーム（砲弾型） LED用リードフレーム（SMD） レンズ ＋４８．３% （車載用 ＋１０２.３%） チップ リードフレーム • 砲弾型のリードフレームを大量生産できる、国内唯一の メーカー • SMDタイプでは1サイクルで多数の成形を行い、高い 生産効率、大量生産を実現 2024/3期 2025/3期 2026/3期 予想 © ENOMOTO 12
Slide 13: コネクタ用部品
コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細で高品質な部品を安定して大量生産 • ステアリング・ロール・ 自動車の電装化 コネクタ用部品 （エアバッグ関連） • パワーウィンドウ • B to Bコネクタ • 電動シート ※Board to Board Connector • 圧力センサ （基板対基板用コネクタ） • ADAS関連スマートセンサ • 電源用コネクタ …など スマートフォン 自動車 小型化・高機能化 スマートグラス ヘルスケアバンド …など • 電源用コネクタ スマートウォ
Slide 14: ウェアラブル端末用コネクタ
ウェアラブル端末用コネクタ • ワイヤレスイヤホン、スマートウオッチ向けは在庫調整局面を脱して再成長フェーズに • 足元では新規製品立ち上げで売上がピークアウトも、来期以降は一段階上での推移を予想 ・ ウェアラブル端末は新製品の発売タイミングにより売上の変動あり。 ウェアラブル端末向けコネクタ用部品の スマートグラスの市場規模推移および中期予想 当社売上高推移 （百万円） （百万円） 1,399 年平均成長率 15.6% 19,600 1,160 1,202 1,148 17,100 921 14,700 12,100 10,350 585 9,000 8,200 21/3期 22/3期 23
Slide 15: エノモトの強み
エノモトの強み 1 2 技術力 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 中国 フィリピン 材料メーカーや 幅広い顧客 クリップボンディング 車載向けコネクタ用部品の 協力会社 ニーズ リードフレームで先行 主力工場 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 特定の資本に縛られない 自由な営業方針 © ENOMOTO 15
Slide 16: 強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術
強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどのマイクロコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、マイクロコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 量産に適した設計 受注 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 顧客の試作品の生産を行い、量産品の仕様決定に関与 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 エ 金型製作 ノ 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 モ 【厚物加工技術】 ト
Slide 17: 2026年3月期第2四半期（中間期）決算
(3)2026年3月期第2四半期（中間期）決算 © ENOMOTO 17
Slide 18: 業績報告（前年同期比）
業績報告（前年同期比） • オプト用リードフレームのハイエンドLED向け、コネクタ用部品のスマートフォン向けの出荷ピークにより増収 • パワー半導体用リードフレームは車載が回復傾向。民生・産機向けは調整局面が継続 • 利益面では、工場稼働率の改善やメッキの内製化効果により収益力が向上 2024/3期 2Q累計 2025/3期 2Q累計（前中間） 2026/3期 2Q累計（当中間） 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 前期比(%) 売上高 13,020 100.0 13,419 100.0 14,652 100.0 +9.2 売上総利益 1,364
Slide 19: 四半期別業績報告（第2四半期）
四半期別業績報告（第2四半期） • パワー半導体の車載向け、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品を中心に増収 • スマートフォンの新規モデル向けの出荷が第2四半期にピークを迎え、前年比でも好調 • 工場稼働率やメッキ内製化による収益力の向上による増益 2025/3期 2026/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q ４Q 通期 1Q 2Q 前同比(%) 1Q比(%) 売上高 6,506 6,912 6,917 6,543 26,880 7,146 7,505 +8.6 +5.0 売上総利益 749 902 877 617 3,147 940 1,069 +18.6 +13.8 販管費 645
Slide 20: 製品群別四半期売上高（第2四半期）
製品群別四半期売上高（第2四半期） • パワー半導体用リードフレームは車載向けが緩やかながら回復した一方で、民生・産機向けは在庫調整が続く • オプト用リードフレームはハイエンドLED向け製品の量産が本格化し、生産量も大幅に増加 • コネクタ用部品はスマートフォンの新規モデル向けが前年同期比増加、ウェアラブル端末向け・車載向けも堅調に推移 2025/3期 2026/3期 単位：百万円 前同比 1Q比 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q (%) (%) パワー半導体用 2,662 2,734 2,738 2,637 10,771 2,615 2,535 △7.3 △3.1 リードフレーム
Slide 21: 経常利益増減要因（第2四半期）
経常利益増減要因（第2四半期） • 増減収効果 オプト用リードフレーム及びコネクタ用部品のウェアラブル端末向け等が増収 • 付加価値率 ①メッキの内製化による、付加価値の取り込み ②オプト用リードフレームのハイエンド品の増加 • 固定費 ①労務費が賃上げと生産高上昇に伴い増加 ②減価償却費、電力費の増加 250 （百万円） 524 43 811 32 13 △ 415 固定費の主な増減内訳 （符号は利益に対して） 労務費増加 △203 364 減価償却費増加 △14 経常利益：447百万円増加 25/3期2Q 増減収効果 付加価値率 固定費 販管費増減 営業外収益 営業外費用 26/3期2Q
Slide 22: 用途別量産品売上構成比
用途別量産品売上構成比 • 車載はパワー半導体用リードフレームは回復、エアバッグ向け堅調、ハイエンドLED用リードフレーム量産開始 • スマートフォン向けも新モデル中心に需要堅調 • 民生・産機・その他はハイエンドLED用リードフレームの量産が本格化して増加 民生・産機・その他 車載 • 構成比は前期の26.5％から 0.9ｐｔ増加 • 構成比は前期の42.2％から 0.1ｐｔ増加 売上高前期比 13.9％増加 売上高前期比 10.3％増加 • LED用リードフレームはハイエンド品 • ｘＥＶ向けパワー半導体用リードフレームの回復 出荷開始により増加 27.4% • エアバッグ向けコネクタ等は
Slide 23: 2026年3月期業績予想
(4)2026年3月期業績予想 © ENOMOTO 23
Slide 24: 業績予想
業績予想 • オプト用リードフレームはハイエンド品が民生向けに続き車載向けも順次量産開始の予定で、着実な成長が続く • メッキや樹脂成形が必要な高付加価値製品をターゲットに受注活動強化、製造工程の自動化を加速し、増益を予想 • 米国関税政策の影響や地政学リスクなどによる先行きの不透明感を鑑み、慎重な予想 2024/3期 2025/3期 2026/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 予想 売上比(%) 前期比(%) 売上高 25,244 100.0 26,880 100.0 27,000 100.0 +0.4 売上総利益 2,654 10.5 3,147 11.7
Slide 25: 製品群別売上高予想
製品群別売上高予想 ・ パワー半導体向けリードフレームは中国の民生・産業機器向けが調整継続、自動車向けは緩やかながら回復 ・ オプト用リードフレームはハイエンドLED向けの量産が順次開始、増収が続く • コネクタ用部品は全体的に堅調な予測、スマートフォン向けは季節調整はあるが、ウェアラブル端末向けの更なる成長に期待 2024/3期 2025/3期 2026/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 実績 構成比（％） 予想 構成比（％） 前期比(%) パワー半導体用 リードフレーム 11,112 44.0 10,771 40.1 10,000 37.0 △7.2 オプト用 リードフレーム 2,6
Slide 26: 株主還元
株主還元 • 2023年5月に配当方針をDOE2.5％以上に変更、２０２６年３月期もDOE2.5％以上となる71円の配当を継続 配当金・DOEの推移 2024年3月期以降の配当方針 年間配当金(円） DOE 77 • ＤOE2.5％以上を配当の数値基準とする 70 71 71 • 中期経営計画「２nd STEP」でも、最適な 60 自己資本水準や短期的な利益増加の反映 方法を総合的に勘案しつつ、増配トレンド 50 を継続する 40 • 2026年3月期は71円配当を予定 1.6% 1.9% 2.1% 2.5% 2.5% 2.5% 2.5% （DOE2.5％ DOE（自己資本配当率）＝ 年間配当
Slide 27: 用途別の方向性
用途別の方向性 ・ パワー半導体向けリードフレームは足下は車載が緩やかながら回復、中国向けの民生・産業機器向けが調整継続 ・ オプト用リードフレームは新規の受注案件が順次量産・出荷開始で確実な成長 • コネクタ用部品は在庫調整が終了し、モバイル向けで市場成長による増加を見込む 2025/3期 2026/3期 2027/3期 下期以降の方向性 単位：百万円 矢印：前年同期比での方向性 上期 下期 上期 下期 パワー半導体用リードフレーム 5,396 5,375 5,150 4,849 12,000 EV市場は緩やかながら回復成長。 車載向け クリップボンディングタイプのシェアを拡大。 調整局面が
Slide 28: 中期経営計画『ビジョン2030 2nd STEP』進捗
(5)中期経営計画 『ビジョン2030 2nd STEP』 進捗 (2025年3月期～2027年3月期) © ENOMOTO 28
Slide 29: ビジョン2030
ビジョン2030 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 技 • ＡＩ化と無人化による金型技術の進化で常に最先端の市場に向けて高品質な部品を 術 スピーディーに提供し続ける 人 • 失敗を恐れずチャレンジし多様な人財が活躍できる職場環境づくりを通じて 材 イノベーションを生み新たな企業価値を創造する • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する 環 境 • 社会環境におけるリスクと機会を的確にとらえて行動することで 信頼される企業であり続ける © ENOMOTO 29
Slide 30: 中長期成長目標
中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で 主力製品のマーケット成長を上回る売上・利益成長を図る • 2nd STEPでは、車載向けリードフレームの生産拡大、ハイエンドLEDの強化、メッキ内製化による付加価値向上を実現する • 生産面では、精密加工の無人化、スマートファクトリー実現に向け、データの共有化やビッグデータの構築と見える化を推進する （利益規模） 1ｓｔ STEP 2nd STEP 3ｒｄ STEP 成長分野への投資と収益力の強化 • スマートフォン・ウェアラブル端末向け部品の • パワー半導体における次世代製品の比
Slide 31: 2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期）
2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期） • 自動車向けパワー半導体用リードフレームやハイエンドLED等の成長分野への投資により、2nd STEP最終年度は 売上高300億円を計画 • 増収に加えて、メッキ工程の内製化やスマートファクトリーの推進による生産効率向上により 営業利益は24億円、利益率も8.0％を計画 1st STEP実績（3カ年平均） 売上高・ROE パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 売上高 営業利益 ROE 272億円 12億円 4.7％ 8.7% 9.0% 10.0% 400 6.4% 3.3% 5.0% 350 2.2% 0.6
Slide 32: 数値目標の進捗
数値目標の進捗 • 中期経営計画初年度の2025年3月期は水準は低いものの、期初計画を上回る売上高と利益を計上 • 2026年3月期もオプト用リードフレームの増加などにより増収増益を予想 パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 9.2% 8.7% 9.0% 6.4% 3.3% 2.2% 2.1% 0.6% 292 300 272 268 270 252 255 229 129 129 110 120 122 109 123 37 36 26 35 33 43 26 99 119 111 105 107 100 72 2021/3期 2022/3期 2023/3期 20
Slide 33: 製品群別施策の進捗
製品群別施策の進捗 • パワー半導体用リードフレームは再成長に向けた、複数の次世代製品引合いに対応中 • オプト用リードフレームは受注済み案件の量産立上げに注力し、確実な成長を見込む • コネクタ用部品は既存製品の調整完了による再成長に加え、ウェアラブル端末向けなどの新製品受注で高難度への挑戦継続 主要施策 2027年３月期売上目標 • 材料メーカーや協力会社とのタイアップによる、 パワー半導体用 2024/3期 111億円 顧客のニーズにマッチした提案の強化 リードフレーム → 2027/3期 120億円 • 新規顧客に向けた次世代製品の拡販 オプト用 • 全社的な増産体制の構築（津軽工場の
Slide 34: 収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化（進捗）
収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化（進捗） • 金型製作において、1st STEPでは経験値の可視化を実施、2nd STEPでは経験値・職人技を共有し、 精密加工の無人化を進める • 量産工程では、1st STEPで津軽工場・エノモト中山（中国）にメッキラインを増設、2nd STEPは津軽工場で省金化、 中国はほぼフル稼働 主な製品の製造工程と収益力・現場力向上施策 量産 金型製作 品質検査 （プレス・メッキ・樹脂成形・組立） 金型製作の省人化 一貫体制の更なる強化 1st 1st STEP • 津軽工場1ライン、エノモト中山（中国） に4ラインのメッキラインを増設 STEP データ
Slide 35: スマートファクトリーによる経営資源の最適化
スマートファクトリーによる経営資源の最適化 • １st STEPではIoT×新ERPシステムによる「ものづくりの見える化」に着手 • ２nd STEPでは、データの収集と検証を継続して行い、AIの活用に向けた体制整備と「見える化」したデータを活用した 生産管理を推進 IoT×新ERPシステムによる 1st 2nd ビッグデータの構築 3rd STEP シームレスに連携したデータの生成 STEP STEP ビッグデータとAIの活用 「見える化」の推進 データのリアルタイム収集の実現 IoT活用 データの収集・検証 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 課題の即時把握 経営判断の迅速化 AI
Slide 36: 2nd STEP 設備投資・研究開発
2nd STEP 設備投資・研究開発 • パワー半導体やハイエンドLED、マイクロコネクタ関連の生産対応を中心に50～60億円の設備投資を計画 • 研究開発は燃料電池部品の開発中心に3年間累計で3～5億円を計画 ２nd ＳＴＥＰ 計画 (3年間累計) 設備投資額 50～60億円 (25/3期17億円 、26/3期予定22億円) 減価償却費 55億円 (25/3期21億円 、26/3期予定20億円)* 研究開発費 3～5億円 (25/3期1億円 、26/3期予定1億円) • 新規製品受注による自社製作金型・周辺設備 15億円 主要設備投資 • スマートファクトリー化に向けたデジタル投資 5億円
Slide 37: 資本政策
資本政策 • 営業キャッシュフローによる成長投資の実施と安定的な配当を行い企業価値の最大化を図る • 自己株式の取得により、株主還元額を期初計画の15億円から20億円に増額 • 2026年3月期は、成長投資へ22億円、株主還元に5億円を予定 3年間のキャッシュアロケーション • 設備投資 純利益 パワー半導体やLEDの一貫生産を中心に 25億円 50億円～60億円 成長投資 成長投資 • 研究開発費用 合計 60億円 燃料電池部品を中心に３億円～５億円 80億円 減価償却費 55億円 • DOE2.5％以上 株主還元 • 自己株式35万株を取得済み 株主還元 20億円 • キャッシュフローと成
Slide 38: SDGsへの取り組み
SDGsへの取り組み • SDGsへの取り組みとして以下を策定し、順調に進捗 • 2022年5月には中期環境計画を定め、2030年のGHG排出削減量を定めて、取り組みを強化 2023年5月には海外工場等も含む連結での中期環境計画を策定 • ２０２３年11月に「プラチナくるみんプラス＊」の認定を取得 関連する 重点分野 現在の取り組み 今後の取組 SDGｓ ・ 産官学連携による燃料電池部品開発 ・燃料電池部品の量産ライン稼働実験・量産準備 ・ 太陽光パネルの設置 脱炭素社会の実現 ・中期環境計画の各施策実行・進捗の開示 ・ 照明の完全LED化推進 ・非化石電力発電所の設置と非化石証書の段階的活用
Slide 39: SDGsへの取り組み 都留高等学校の国際教育支援活動に協賛
SDGsへの取り組み 都留高等学校の国際教育支援活動に協賛 • 生徒の皆さんがフィリピンの子どもに渡す寄付品を当社内で募集 • 活動支援金と寄付品を生徒の皆さんにお渡し • NPO法人JIYUの教育支援活動「POSTMAN PROJECT」を通じ、現地に寄付品の支援 © ENOMOTO 39
Slide 40: 環境への取り組み
環境への取り組み • 単体での中期環境計画に加えて、2023年4月にはグループベースでの中期環境計画を策定 当社グループ全体 2030年度 目標 GHG排出総量 10,676t-CO 2 GHG排出削減量 6,488t-CO （2021年度比 38％削減） 2 アクションプラン GHG排出量（t-CO2） 17,164 1 16,147 通期目標 再エネ活用 14,281 • 太陽光発電設備の設置 12,575 11,422 10,676 • カーボンフリー電力の購入 前年同期比 29.3％ • EV車両の導入 増加 2 省エネ対策 2Q累計 2Q累計 コンプレッサー 空調設備 5,704 7
Slide 41: 太陽光発電設備の設置・非化石証書の活用
太陽光発電設備の設置・非化石証書の活用 参考情報 2024年度の太陽光発電実績 発電量 4,015千kWh 本社(上野原) 本社(塩山) 本社(塩山)倉庫屋根 ＧＨＧ排出削減量 2,045t-CO2 ２０２４年度完成 ２０２５年6月稼働開始 本社(塩山)技術棟屋根 津軽 ◆本社工場（塩山）社員寮跡地 発 電 容 量 ：約250kW 年間発電量 ：約410千ｋＷh（想定） ＜効果＞ GHG排出削減量 約160t-CO2 ２０２４年3月 稼働開始 2023年7月 稼働開始 エノモト重川発電所 フィリピン 中国 稼働後の発電容量 国 内 ２.６MW 海 外 １.６MW 合 計 ４.２MW 2023年
Slide 42: 環境への取り組み 燃料電池部品の開発
環境への取り組み 燃料電池部品の開発 • 固体高分子形燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同研究 • 市場環境の変化に応じて、大型・商用モビリティ（HDV）向けの燃料電池の開発に注力、将来は電気自動車、ドローン、 緊急電源、エネファーム等での実現を図る 水素社会 山梨大学 共同 研究 経産省所管 産学官連携 NEDO委託事業 山梨県 エノモト 大阪大学 燃料電池部品 ＊HDV heavy duty vehicle © ENOMOTO 42
Slide 43: 燃料電池部品実用化に向けて
燃料電池部品実用化に向けて • メインターゲットのFCV・HDV＊の市場拡大は、2035年以降に後倒しの予測 • ２０３５年の燃料電池システム市場規模予測は、FCV・HDV合わせて5兆5,907億円＊＊ • 2025年3月時において特許取得5件、出願中3件（国際：2件、国内：1件） • 量産目標をクリアすることで2015年比約1/10コスト削減 1st STEP(2021～2023) 2nd STEP(2024～2026) 3rd STEP(2027～2030) ・顧客仕様、条件への適用開発 ・顧客仕様、条件への適用開発 FCV・HDV向け 現行モデル ・量産ラインの稼働実験 ・量産ライン準備
Slide 44: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて
(6)資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて © ENOMOTO 44
Slide 45: 現状分析
現状分析 • 株主資本コストは7～8％と認識 • 配当政策DOE発表前のPBRはエクイティスプレッド*と一定の相関性 • 2ndステップ最終年度の営業利益は24億円を計画、これが達成できれば同期のROEは9％まで高まる見通し ROE向上によりエクイティスプレッドを拡大し、PBR向上を目指す PBR・エクイティスプレッド （単位：％） 売上高・営業利益 （単位：億円） PBR エクイティスプレッド 売上 営業利益 24.0 20.1 300 292 0.63 0.62 15.6 0.52 0.53 0.52 13.5 272 268 270 0.51 0.43 0.43 15.6 252 0.5
Slide 46: エクイティスプレッド拡大施策
エクイティスプレッド拡大施策 ▍経営資源の選択と集中 ROEの改善 成長性の高い分野への効率的な 利益率改善・利益成長 資源投下と適切な効率評価 (ROE 9％目標) ▍付加価値の取込み メッキ工程の内製化等 資産効率向上 ▍収益性の向上策 ROICを意識した工場単位での資産 ROIC 向上 効率性管理 企業価値 最大化 ▍配当政策 株主資本の適正化 株主還元の強化：DOE2.5％以上の 増配トレンドを継続 ▍IR活動の充実 株主資本コスト β値の抑制 機関投資家向け及び個人投資家向け説明会 の最適化 各2回/年の実施による対話の充実 統合報告書作成を継続 © ENOMOTO 46
Slide 47: Appendix
Appendix SuxstL/Er ©ENOMOTO 47
Slide 48: 貸借対照表
貸借対照表 • 増収により売上債権や仕入債務が増加 • ネットキャッシュ558百万円、自己資本比率は65.0％ 単位：百万円 2025/3期末 2026/3期2Q末 前期比増減 流動資産 17,610 18,155 +545 （内、現預金） 4,445 4,430 △15 （内、受取手形及び売掛金及び契約資産） 6,077 6,564 +486 （内、たな卸資産） 6,594 6,478 △115 固定資産 15,224 14,431 △793 （内、有形固定資産） 13,448 12,833 △614 総資産 32,834 32,587 △247 負債 10,932 11,411 +479
Slide 49: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 • 営業キャッシュフローは、主に減価償却費の計上による資金の増加 • 津軽工場の増築など大型投資が23年3月期で一巡し、投資キャッシュフローのマイナスも縮小 単位：百万円 2025/3期2Q累計 2026/3期2Q累計 前期比増減 営業活動によるキャッシュフロー 884 1,218 +334 税金等調整前当期純利益 338 808 +469 減価償却費 1,138 １，１４１ +3 売上債権の増加（△は増加） △282 △785 △502 棚卸資産の増加（△は増加） △916 △187 +728 仕入債務の増加（△は減少） 1005 243 △762 投資活動によるキャ
Slide 50: 設備投資・減価償却費
設備投資・減価償却費 ・ 2026年3月期はパワー半導体用リードフレーム・コネクタ用部品の自社金型の新規・更新の数が増加 ・ 減価償却費は、自社金型償却費の増加によって来年度も高位に留まる見込み 単位：百万円 2023/3期 2024/3期 2025/3期 2026/3期予想 前期比増減 設備投資 2,979 1,809 1,707 2,249 +542 パワー半導体用リードフレーム 897 500 477 728 +251 オプト用リードフレーム 307 278 112 257 +145 コネクタ用部品 1,136 848 972 1,226 +254 その他（調整等） 637 182 14
Slide 51: （ご参考）用途別量産品売上の四半期推移
（ご参考）用途別量産品売上の四半期推移 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム コネクタ用部品 （億円） （億円） （億円） 車 その他 車 その他 車 モバイル ウェアラブル その他 30 10 30 百 8 20 20 6 4 10 10 2 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2024/3期 2025/3期 2024/3期 2025/3期 2024/3期 2025/3期 注：用途別量産品売上高は為替レートを固定した売上高で算出しており、製品群別売上高の数値
Slide 52: ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向
ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向 • ディスクリート市場は、パワー半導体等が車載やデータセンター、5Ｇ基地局向けなどの調整底打ち • オプトエレクトロニクス市場は、車載向けの搭載率上昇や、デジタルサイネージ・大型ディスプレイの需要回復を見込む 世界のディスクリート半導体とオプトエレクトロニクス市場予測 成長率 単位：＄M 4.7% ディスクリート オプトエレクトロニクス 77,901 78,714 77,082 73,741 73,638 65,442 64,201 62,134 56,464 50,038 51,868 51,412 44,479 45,313 45,772 41
Slide 53: パワーデバイス構成部材の成長予測
パワーデバイス構成部材の成長予測 • リードフレームを含むパワーデバイス構成部材*は2035年には1兆8,200億円へ ２０３０年までの年平均成長率は17％ • 構成部材のうち、約47％がリードフレームと推定 パワーデバイス構成部材の市場予測 18,200 リードフレーム その他 （億円） 14,487 年平均成長率 4.7% 年平均成長率 17.0% 5,650 4,883 4,017 8,554 6,809 1,888 2,295 2,656 2022 2023 2024 2030 2035 実績見込 予測 * 構成部材の市場はパワー半導体市場の内訳 出所：富士経済「2024年版 次世代パ
Slide 54: 生産拠点と主要生産品目（日本）
生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、マイクロコネクタの生産能力を増強 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・大電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 54
Slide 55: 生産拠点と主要生産品目（海外）
生産拠点と主要生産品目（海外） • エノモト中山（中国）では、リードフレームやコネクタ用部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • エノモトフィリピンでは、車載向けのコネクタ用部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム 主
Slide 56: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 56