Atect Corporation · TSE:4241
Atect — FY2016 Earnings Presentation
30 slides from Atect's earnings presentation, May 2016
Slide 1: 2016年3月期業績総括 他
2016年3月期業績総括 2017年3月期業績見通し PIMの今後の事業展開 新工場投資概要 2016年5月 Listed Company 4241 株式会社アテクト
Slide 2: atéct
atéct 2016443 BAS teie Listed Company 424 1
Slide 3: 業績の要約
業績の要約 （百万円） 2015年3月期 2016年3月期 前年度比 実績 実績 （%） 売上高 2,361 2,473 104.7% 営業利益 206 235 113.9% （8.7%） （9.5%） 経常利益 249 140 56.3% 純利益 125 75 60.2% 期末為替 WON 0.1084円 0.0982円 90.6% ﾚｰﾄ NTD 3.851円 3.498円 90.8% 売上高：4.7％増収・営業利益：13.9％増益・営業利益率：9.5％ ※期末レートが著しく円高、ウォン安・台湾ドル安に振れたことで、外貨建資産の換算に伴う未実現為替 評価損等68百 万円を計上致しました。
Slide 4: 2016年度連結決算概況
2016年度連結決算概況 １．売上高：グループ連結売上高は4.7％の増収 売上高の公表値未達は半導体資材事業における中国経済失速・円高進行に よる売上減が主要因であり、半導体資材事業単独では107.8％（計画値123.5 %）の増収にとどまった ２．営業利益：連結営業利益率9.5％、5期連続の高水準 全セグメントにおいて増収増益、PIM事業においては過去最高値（営業利益率 33.3％）を更新 ３．経常利益・当社株主に帰属する当期純利益 ・円高による外貨建資産及び売掛債権評価減△68百万円を計上 ・法人税減税による一部繰延税金資産の見直しが発生 ４．経営資源の増強 ・ＰＩＭ事業を中心とした新規設
Slide 5: セグメント別業績
セグメント別業績 全セグメントにおいて増収増益 （百万円） 2015年3月期 2016年3月期 前年度比 実績 実績 （%） 売上高 102 125 122.2% PIM 営業利益 30 41 137.3% 売上高 736 794 107.8% 半導体資材 営業利益 75 77 102.1% 売上高 1,541 1,577 102.3% 衛生検査器材 営業利益 101 116 115.6% 半導体資材事業は円高進行、中国経済の失速等の悪影響がありましたがプラス成長 となりました。衛生検査器材事業は過去最高の売上高、ＰＩＭ事業においては過去最 高の売上高・営業利益となりました。 5
Slide 6: 2016年度セグメントの概況
2016年度セグメントの概況 ●PIM事業 大手カメラメーカー用部品、3社へ採用決定、製品販売が大きく伸長 大手ベアリングメーカー数社と顧客別専用サイズの試作金型4件受注 自動車用ターボローター周辺パーツの高温化対応⇒ステンレスからニッケ ル基超合金への材質変更、試作金型3件受注 新素材ターボローター、共同開発契約締結⇒耐熱強度向上と軽量化 2016年3月6日TS16949 LOC（適合書簡紙）受領 当社のターゲットとする市場で将来競合する可能性がある顧客への材料販 売抑制 ●半導体資材事業 中国経済失速・円高進行による売上減 当社スペーサーテープを2倍使用する４Ｋテレビ市場伸長の鈍化 ●衛生
Slide 7: 2017年3月期業績見通し
2017年3月期業績見通し （48期事業計画） Listed Company 4241 7
Slide 8: 2017年3月期業績見通し
2017年3月期業績見通し (百万円) 2016年3月期 2017年3月期 前年度比 実績 見通し (%) 売上高 2,473 2,650 107.1% 営業利益 235 270 114.6% (9.5%) (10.2%) 経常利益 140 220 156.8% 当期純利益 75 120 158.1% 売上高176百万円（7.1％）の増収、営業利益34百万円（14.6%）の増益 8
Slide 9: 2017年3月期業績見通し(セグメント別)
2017年3月期業績見通し(セグメント別) （百万円） 2016年3月期 2017年3月期 前年度比 実績 見通し (%) 売上高 125 220 175.8% PIM 営業利益 41 55 131.8% 売上高 794 800 100.7% 半導体資材 営業利益 77 80 103.8% 売上高 1,577 1,630 103.3% 衛生検査器材 営業利益 116 135 115.7% 2期連続で全セグメント増収増益を目指します 9
Slide 10: 2017年3月期重点施策
2017年3月期重点施策 ●PIM事業 大手ベアリングメーカーに対しセラミックスボールの最終承認の加速 自動車用ターボ関連部品正式採用に向けた試作品の承認 光学機器製品等PIM工法が解決する高付加価値製品の更なる拡販 ●半導体資材事業 ４Ｋ対応高品質スペーサーテープⅡ投入による売上向上 為替変動リスクに伴う日本・韓国でのフレキシブル生産体制確立 携帯電話、ＩＣカード用チップへの使用拡大による売上増 ポリチオフェンを使用したスペーサーテープの拡販 ●衛生検査器材事業 新型シャーレ・培地新商品の積極的な開発・投入による売上増 データベースに連動したテレマーケティングの最適化による売上増 10
Slide 11: 2016年度vs2017年度【連結】
2016年度vs2017年度【連結】 (百万円) 3,000 2,650 2,500 2,473 PIM事業における人員補 2,000 強・研究開発費の増加 1,500 1,205 1,290 969 1,020 1,000 9.5% 10.2% 500 235 270 0 売上 総利益 販管費 営業利益 売上 総利益 販管費 営業利益 '16年度 '17年度見通し 販管費の増加を内包した上で営業利益率10％以上を目指します 11
Slide 12: 売上高・営業利益推移及び2017年度3月期見通し
売上高・営業利益推移及び2017年度3月期見通し (百万円) (百万円) 売上高 500 営業利益 15% 3,000 営業利益額 2,650 営業利益率 2,495 2,500 2,500 2,361 2,473 400 12% 2,500 10.3% 10.2% 9.5% 8.5% 8.8% 2,000 300 257 270 9% 235 213 206 1,500 200 6% 1,000 100 3% 500 0 0% -1.4% 0 (34) (100) -3% 売上高：2,650百万円、営業利益：270百万円・営業利益率10.2% 5期連続の高収益を目指します 12
Slide 13: 2016年度vs2017年度営業利益【セグメント別】
2016年度vs2017年度営業利益【セグメント別】 （百万円） 160 40% 33.3% 135 120 116 30% 25.0% 77 80 80 20% 営業利益額 55 営業利益率 41 9.7% 10.0% 40 7.4% 8.3% 10% 0 0% '16年度 '17年度見通し '16年度 '17年度見通し '16年度 '17年度見通し PIM 半導体 衛生 PIM事業の高収益体制を維持し、既存事業においても増益を目指します 13
Slide 14: PIM事業 営業利益推移及び見通し
【セグメント別】営業利益推移及び見通し PIM事業 百万円 40% 33.3% 60 営業利益額 29.7% 55 営業利益率 24.3% 41 25.0% 20% 14.6% 30 30 15 7 0% 0 -284.3％ -67 -30 -20% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 16年度 '17年度見通し 14
Slide 15: 半導体資材事業 営業利益推移及び見通し
【セグメント別】営業利益推移及び見通し 半導体資材事業 百万円 150 営業利益額 132 15% 営業利益率 14.5% 10.2% 10.0% 9.7% 100 10% 75 77 80 49 50 5.6% 5% 0 0% (50) -5% -5.9% (46) (100) -10% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 '16年度 '17年度見通し 15
Slide 16: 衛生検査器材事業 営業利益推移及び見通し
【セグメント別】営業利益推移及び見通し 衛生検査器材事業 百万円 営業利益額 300 12% 営業利益率 10.0% 10.2% 8.3% 9% 200 7.4% 7.1% 6.5% 154 141 135 6% 108 116 101 100 3% 0 0% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 16年度 '17年度見通し 16
Slide 17: ROA・ROE推移及び見通し
ＲＯＡ・ＲＯＥ推移及び見通し 5.6% 6.0% ROA 4.0% 4.0% 3.5% 3.0% 2.0% 2.0% 外貨建て資産の為替差 0 0.0% 損による純利益の減少 -2.0% -13.7% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 '16年度 '17年度見通し ROE 23.1% 20.0% 13.1% 10.0% 8.1% 10.0% 5.5% 0 0.0% -10.0% -54.2% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 '16年度 '17年度見通し 『ＲＯＥ経営』をスローガンに15%以上を目指します 17
Slide 18: 自己資本比率推移及び見通し
自己資本比率推移及び見通し 50% 40% 35.5% 36.9% 33.9% 30% 安定領域 27.9% 27.1% 20.8% 20% 新工場投資による 借入金増加の見込 10% 0% '12年度 '13年度 '14年度 '15年度 '16年度 '17年度見通し 新工場の早期立上により自己資本比率50％を目指します 18
Slide 19: PIMの今後の事業展開
PIMの今後の事業展開 ～今後の取り組みと売上ターゲット～ Listed Company 4241 19
Slide 20: 拡大成長戦略（各セグメント別売上拡大イメージ）
拡大成長戦略（各セグメント別売上拡大イメージ） (億円) 衛生 半導体 ＰＩＭ ターゲット 35 46期 47期 48期 PIM事業 23.6億円 24.7億円 26.5億円 約30億円 30 25 2.2 1.3 1.0 衛生検査器材 約20億円 20 8.0 7.8 7.4 半導体資材 15 約12億円 10 16.3 新工場 15.4 15.7 稼動 5 新工場 取得 0 15年度 16年度 17年度見通し 18年度見通し 19年度見通し 20年度見通し 20
Slide 21: PIM事業拡大イメージ
PIM事業拡大イメージ 2017年3月期見込 2020年目標 その他 MIM・CIM 部品 その 他 材料 セラミックス 材料 ボールベアリング 試作 2.2億円 30億円 自動車部品② パワーデバイス用 製品 部品 自動車部品① ターボ関連部品 PIM事業を中心に拡大・成長に努めて参ります！ 21
Slide 22: アテクトは世界唯一の総合PIMメーカー
アテクトは世界唯一の総合PIMメーカー 材料開発・金型製造・成形・脱脂焼結の一貫生産 事業拡大サイクル MIM CIM MIM:メタル･インジェクション･モールド CIM:セラミックス･インジェクション･モールド 複雑高精度部品 【MIM】 CIM マテリアル ・カメラ部品 ・ボールベアリング 【CIM】 ・バインダー ・釣具用部品 Si3N4 ・FS ZrO2 B 4C 材料 金型 成形 焼結 CIM MIM ・自動車部品② ・自動車部品① パワーデバイス用ヒートシンク ターボチャージャー DBC基板用放熱板 高熱伝導率 内燃機関用部品 窒化ケイ素 22
Slide 23: PIM事業で今後、特に注力すべき3大アイテム
PIM事業で今後、特に注力すべき ３大アイテム 1.セラミックスボールベアリング 2.ターボチャージャー関連部品 3.自動車向けパワーデバイス（DBC基板）用放熱板 Listed Company 4241 23
Slide 24: セラミックスボールベアリングの優位性
1.セラミックスボールベアリング アテクトPIM工法におけるセラミックスボールベアリングの優位性 プレス成形品（他社） 新方式金型による アテクトPIM製品 バリ大 わずかな凸部 焼結（素球） 成形直後 焼結前トリミング 焼結（素球） 球体内部断面写真 HIP処理 真球加工 （熱間等方圧加圧加工） 真球加工 ＨＩＰ処理不要 バリレス化により 空泡の無い高密度 加工時間1/4 HIP不要の焼結体 24
Slide 25: ターボチャージャー関連部品・DBC基板用放熱板
2.ターボチャージャー関連部品（更なる高温領域へ） 新素材ターボローター（××合金） 精密鋳造からPIM工法へ ローター ﾉｽﾞﾙﾍﾞｰﾝ ｳｪｲｽﾄｹﾞｰﾄﾊﾞﾙﾌﾞ ・耐熱強度向上 レスポンス SUSからニッケル基超合金へ ・軽量化 の向上 3.自動車向けパワーデバイス（DBC基板）用放熱板 DBC基板（Direct bonded cupper） ＩＧＢＴ （Insulated Gate Bipolar セラミックスプレート Transistor=絶縁ゲートバイポー 高熱伝導率Si3N4（窒化ケイ素） ラトランジスタ） 厚み：0.2～0.3mm 銅板 曲げ強度：800Mpa< 熱伝導率：7
Slide 26: 新工場投資概要
新工場投資概要 Listed Company 4241 26
Slide 27: 投資内容
投資内容 ●投資理由 ＰＩＭ事業の拡大に伴う、設備増強、スペースの確保⇒既存工場ではこれ以上の拡大 が限界となったため ※2011年の構造改革以降、4期連続の高収益を維持、PIM事業においても4期連続で 単独黒字を実現し、大型投資の環境が整ったと判断したため ●投資概要 所在地 滋賀県（都市名は5月13日発表） 敷地面積 5月13日発表 工場延床面積 約5,800坪 総投資額 約20億円 生産品目 ＰＩＭ製品、シャーレ製品、培地製品、半導体資材製品等 ●資金調達 自己資金、借入金、滋賀県からの助成金、将来的な資本市場からの調達で充当 27
Slide 28: 新工場レイアウト
新工場レイアウト（180ｍ×90ｍの広大なスペース） 180ｍ 90ｍ 現東大阪工場（約400㎡） の4倍のスペースでスタート ＰＩＭ事業の進展に合わせて拡張予定 28
Slide 29: 代表取締役社長メッセージ
当社は上場して10年の節目に新工場の取得を 決断しました。 かつて無い、広大な敷地、広大な工場スペース を手に入れ今後はPIM事業を中心とした拡大成 長戦略の推進、ものづくり企業として更なる生産 性の向上に努めてまいります。 代表取締役社長 小高 得央 29
Slide 30: 免責事項
免責事項 当資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略などに関する情報は、当資料の 作成時点において、当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で行った 判断に基づくものです。 しかしながら実際には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような 結果の発生などにより、当資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおります。 当社は、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示に努めてま いりますが、当資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願いいたしま