Slide 1: 2021年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2021年3月期（2020年4月～2021年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2021年4月30日 内容： 2021年3月期 連結決算の概要 取締役 専務執行役員 布川 好一 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / April 30, 2021 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対 応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルスの影響など、さまざまな外部 要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があ ります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があり
Slide 3: 2021年3月期 連結決算の概要
2021年3月期 連結決算の概要 2021年4月30日 布川 好一 取締役 専務執行役員 Global Business Platform本部長 CORP IR / April 30, 2021 3
Slide 4: FY2021 財務ハイライト
FY2021（2020年4月～2021年3月）財務ハイライト 親会社株主に帰属する 売上高と売上総利益率 営業利益と営業利益率 当期純利益とROE 売上高（億円） 営業利益（億円） 親会社株主に帰属する 3,206 50.0% 70.0%3,500 60.0% 売上総利益率 13,991 営業利益率 3,000 当期純利益（億円） 12,782 3,105 45.0% 当期純利益（億円） 3,000 60.0% 2,811 2,500 ROE 2,482 2,429 50.0% 12,000 11,307 11,272 40.0% 2,500 2,372 35.0% 2,043 40.0% 5
Slide 5: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前期 FY2020 FY2021 2021年1月28日発表 増減 のFY2021予想 売上高 11,272 13,991 +24.1% 13,600 SPE 10,609 13,152 +24.0% 12,800 FPD 660 837 +26.8% 800 売上総利益 4,519 5,649 +25.0% 5,490 下段：売上総利益率 40.1% 40.4% +0.3pts 40.4% 販管費 2,146 2,442 +13.8% 2,430 営業利益 2,372 3,206 +35.1% 3,060 下段：営業利益率 21.0% 22.9% +1.9pt
Slide 6: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2020 FY2021 対FY2021 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 増減 売上高 3,233 3,148 3,533 2,917 4,392 +50.6% SPE 3,089 3,037 3,316 2,643 4,154 +57.2% FPD 143 110 216 273 237 -13.3% 売上総利益 1,298 1,284 1,363 1,219 1,782 +46.2% 下段：売上総利益率 40.2% 40.8% 38.6% 41.8% 40.6% -1.2pts 販管費 597 546 627 590 678 +14.9% 営業利益 70
Slide 7: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 16,000 60% 1,600 60% 100% 売上高 売上高 6 6 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 13,152 50% 50% 12,000 1,200 10,609 40% 40% 837 8,000 27.6% 30% 800 30% 50% 25.5% 94 94 SPE 660 20% 16.0% 20% 4,000 3,625 400 2,704 10.5% 10% 10% 105 88 0 0% 0 0% 0
Slide 8: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 12,000 DRAM 不揮発性メモリ ロジックファウンドリ メモリでは、先端世代における生産能力 ロジック & その他 (MPU, AP, その他) 9,631 8,887 7,651 24% 増強に向けた積極的な投資を背景に、 8,000 31% DRAM・不揮発性メモリ向けともに売上 20% 26% が大きく伸長 20% ロジック/ファウンドリにおいても、 38% 4,000 26% 24% 最先端世代向けに加え、14nmから成熟 10% 34% 26% 世代にかけた幅広い世代への投資が継続 21% 0 FY'19 F
Slide 9: SPE部門 新規装置 製品別売上構成比
SPE部門 新規装置 製品別売上構成比 （億円） 12,000 コータ/デベロッパ エッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ その他 9,631 8,887 7,651 25% 8,000 23% 26% 不揮発性メモリ向け投資の拡大を背景に、 38% エッチングおよび成膜装置の売上構成比が 40% 4,000 37% 増加 20% 21% 20% 9% 10% 8% 7% 6% 7% 0 1% 1% 1% FY'19 FY'20 FY'21 CORP IR / April 30, 2021 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューションの売上高
Slide 10: フィールドソリューション売上高
フィールドソリューション売上高 （億円） 4,000 中古装置・改造 3,623 パーツ・サービス 3,048 3,000 2,882 1,138 FY2021 フィールドソリューションの 994 1,045 売上高は、前期比+19%の 3,623億円 2,000 インストールベースの増加に加え、 2,485 顧客工場の高い稼動率を背景に、 1,000 1,888 2,002 パーツ・サービスの売上が大きく伸長 0 FY'19 FY'20 FY'21 CORP IR / April 30, 2021 10
Slide 11: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 14,253 14,253 12,784 12,787 12,767 12,704 12,784 12,787 12,767 12,704 3,115 現金同等物* 4,008 負債 3,384 3,226 2,690 3,589 4,303 3,781 3,636 売上債権 4,488 1,917 1,381 1,501 1,660 1,337 4,153 たな卸資産 4,272 3,920 4,139 3,907 10,245 純資産 970 その他の流動資産 8,483 8,986 9,067 731 8,296 818 37
Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期）
たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期） （億円） （日） 5,000 160 売上高 たな卸資産回転日数 4,392 売上債権回転日数 125 125 127 4,000 123 122 116 111 120 108 101 3,000 80 2,000 49 49 50 40 1,000 42 41 39 37 38 29 0 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY'19 FY'20 FY'21 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12カ月月間売上高 × 365 CORP IR / April 30, 2021 12
Slide 13: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 1,200 900 586 600 394 300 0 -0 -390 -1 -300 -567 -191 -653 -600 -454 -432 -900 自己株式取得 -1,200 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’19 FY’20 FY’21 営業キャッシュ・フロー 650 594 817 521 597 527 531 -186 586 投資キャッシュ・フロー*1 -144 -85 -158 -177 -114 -151 -128 -160 -191 財務キャッシュ・フロー -0 -999 -654 -844 -4 -5
Slide 14: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2021年4月30日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / April 30, 2021 14
Slide 15: FY2021 事業ハイライト
FY2021 事業ハイライト 業績は予想を上回って着地。売上高、営業利益ともに過去最高を更新 – COVID-19の環境下においても、事業活動は順調に進捗。 海外現地法人と工場の連携により装置立ち上げを完遂 – SPE：新製品、新プラットフォームをリリース – FPD：高精細プロセス向け新チャンバーPICP™ Proを搭載したエッチング 装置をリリース – フィールドソリューション：顧客工場の高い稼動率を背景に、引き続き堅調 CELLESTA™ SCD Episode™ UL Impressio™ 1800 PICP™ Pro CORP IR / April 30, 2021 15
Slide 16: FY2021 事業ハイライト
FY2021 事業ハイライト 研究開発費は過去最高に。成長投資を継続 東北工場、山梨工場が稼動開始。需要の増加に備えた生産体制を構築 DX（デジタルトランスフォーメーション）活動を強化。札幌事業所を移転し、 TEL デジタル デザイン スクエアをオープン 2030年に向けた中期環境目標を改定 東北工場 山梨工場 TEL デジタル デザイン スクエア （2020年7月稼動開始） （2020年8月稼動開始） （2020年11月開設） CORP IR / April 30, 2021 16
Slide 17: CY2021 事業環境
CY2021 事業環境（2021年4月時点での見方） ►半導体前工程製造装置(WFE)*1の設備投資 5Gモバイルの普及とデータセンター投資に牽引され、 旺盛なロジック/ファウンドリ投資に加え、メモリ投資も加速。 CY2021は前年比3割程度の成長を見込む ►FPD製造装置 TFTアレイ工程*2向け設備投資 モバイル向けOLED投資は前年比で増加も、大型パネル向けLCD投資は一巡。 今後、OLED投資に牽引され市場の成長が期待できるが、 CY2021は大型パネル向け投資がLCDからOLEDに移行する端境期として、 前年比3割程度の減少を見込む *1 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer
Slide 18: CY2021 アプリケーション別のWFE市場と事業機会
CY2021 アプリケーション別のWFE市場と事業機会 ロジック/ファウンドリ：前年比30%程度増加 – 市場環境： 情報通信技術の推進に伴うアプリケーションの拡大により、 積極的な投資が一層進み、市場成長を牽引 – 事業機会： 難易度の高まるパターニングでのビジネス拡大 DRAM：前年比45%程度増加 – 市場環境： 5Gモバイル、 PC、データセンターの需要の増加により 需給が逼迫。高水準の投資を見込む – 事業機会： 微細化に向けた新たな技術、新たな材料への対応 不揮発性メモリ：前年比15％程度増加 – 市場環境： 中長期のビット需要成長に向け、着実な投資が継続 – 事業機会
Slide 19: FY2022 業績予想
FY2022 業績予想 CORP IR / April 30, 2021 19
Slide 20: FY2022 業績予想
FY2022 業績予想 （億円） FY2022（予想） FY2021 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前期増減 売上高 13,991 8,400 8,600 17,000 - SPE 13,152 8,140 8,290 16,430 - FPD 837 260 310 570 - 売上総利益 5,649 3,650 3,740 7,390 - 下段：売上総利益率 40.4% 43.5% 43.5% 43.5% - 販管費 2,442 1,470 1,500 2,970 - 営業利益 3,206 2,180 2,240 4,420 - 下段：営業利益率 22.9% 26.0% 26.0%
Slide 21: FY2022 SPE部門 新規装置売上予想
FY2022 SPE部門 新規装置売上予想 （億円） アプリケーション別売上構成比 6,250 6,350 6,000 DRAM 23% 21% 4,744 4,886 不揮発性メモリ 25% 24% 26% 4,000 28% ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ 26% 27% ﾛｼﾞｯｸ & その他 2,000 19% 28% 49% 53% ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ＋ 30% 21% ﾛｼﾞｯｸ & その他 0 FY'21 H1 FY'21 H2 FY'22 H1 FY'22 H2 （実績） （実績） （予想） （予想） 過去最高であったFY2021を大幅に上回る見込み グラフは新規装置の売上高に
Slide 22: FY2022 研究開発費・設備投資計画
FY2022 研究開発費・設備投資計画 研究開発費 研究開発費 1,600億円 （億円） 2,000 1,600 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 1,500 1,202 1,366 1,139 971 設備投資 640億円 1,000 500 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0 減価償却費 430億円 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 （予想） 宮城技術革新センター 新開発棟 （エッチング装置） （成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、コーポレート開発） （億円） 設備投資 減価償却費 800 640 600 546 538 4
Slide 23: FY2022 配当予想
FY2022 配当予想 1株当たり配当金 （円） 1,061円 1,000 当社の株主還元策 758円 781円 期末 800 624円 537円 連結配当性向： 50% 588円 600 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 400 352円 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 200 524円 0 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 （予想） 1株当たりの配当金は、配当性向 50%に沿って1,061円を予定 CORP IR / April 30, 2021 23
Slide 24: 中期経営計画
中期経営計画 （億円） FY2021 FY2022 By FY2024 （実績） （予想） （計画） 売上高 13,991 17,000 15,000 17,000 20,000 売上総利益 5,649 7,390 6,500 7,400 8,900 下段：売上総利益率 40.4% 43.5% 43.3% 43.5% 44.5% 販管費 2,442 2,970 2,520 2,640 2,900 下段：売上高販管費比率 17.5% 17.5% 16.8% 15.5% 14.5% 営業利益 3,206 4,420 3,980 4,760 >6,000 下段：営業利益率 22.9% 26.0% 2
Slide 25: 補足資料
補足資料 CORP IR / April 30, 2021 25
Slide 26: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 5,000 50% 4,392 4,000 40.6% 40% 3,000 30% 25.1% 2,000 20% 1,103 1,000 847 10% 0 0% Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’20 FY’21 売上高 3,233 3,148 3,533 2,917 4,392 営業利益 701 738 735 628 1,103 親会社株主に帰属する 571 564 555 461 847 当期純利益 売上総利益率 40.2% 40.8% 38.6% 41.8% 40.6% 営業利益率 21.7% 23.5% 20.8% 21.6% 25.1% CORP
Slide 27: セグメント情報（四半期）
セグメント情報（四半期） SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 5,000 50% 500 50% 100% 売上高 売上高 4 3 6 5 FPD 9 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 4,154 セグメント利益率 4,000 40% 400 40% 3,316 3,089 3,037 3,000 30% 300 30% 2,643 273 30.2% 237 26.8% 27.6% 25.8% 25.7% 216 50% 96 97 94 95 SPE 19.3% 91 2,000 20% 200 17.9
Slide 28: SPE部門 地域別売上高（四半期）
SPE部門 地域別売上高（四半期） （億円） 5,000 4,154 4,000 3,316 3,089 3,037 2,887 2,820 3,000 2,718 2,643 1,981 2,000 1,000 0 Q4 2019… Q1 2019… Q2 2019… Q3 2019… Q4 2020… Q1 2020… Q2 2020… Q3 2020… Q4 2021… + FY’19 FY’20 FY’21 日本 427 325 410 359 496 491 568 361 536 北米 347 285 588 610 572 423 440 345 312 欧州 253 202 1
Slide 29: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 日本 北米 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 4,000 4,000 4,000 4,000 2,799 1,958 2,057 2,000 1,591 2,000 2,000 2,000 1,520 1,515 588 635 0 0 0 0 FY'20 FY'21 FY'20 FY'21 FY'20 FY'21 FY'20 FY'21 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 4,000 4,000 4,000 100% 3 東南ア他 4 3,258 18 25 中国 2,564 2,456 24 19 台湾 1,9
Slide 30: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） 4,000 3,150 3,000 2,525 23% 2,263 2,219 2,145 2,097 1,984 24% 2,000 14% 18% 26% 1,736 31% 35% 26% 18% 1,306 20% 26% 26% 25% 24% 26% 24% 32% 19% DRAM 1,000 27% 18% 28% 不揮発性メモリ 15% 18% 21% 15% 28% ロジックファウンドリ 26% 32% 35% 36% 28% 32% ロジック & その他 26% 33% 27% 18% （MPU、AP
Slide 31: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 1,200 1,032 1,000 935 846 837 817 763 758 746 800 696 600 400 200 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’19 FY’20 FY’21 SPE売上高 742 674 734 722 826 818 791 906 1,004 FPD売上高 21 21 23 23 20 18 26 28 28 CORP IR / April 30, 2021 31
Slide 32: TEL 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2020）
TEL 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2020） 半導体製造装置 27% 20% 38% 45% 87% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ* FPD製造装置 （FY2021） 29% 42% 48% 16% 71% ALD CVD 酸化/拡散 出所 SPE（ウェーハプローバを除く）: Gartner, “Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2020”, Bob Johnson, FPDコータ/デベロッパ FPDプラズマエッチング装置 Gaurav Gupta,
Slide 33: CORP IR / April 30, 2021
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