Rorze Corporation · TSE:6323

Rorze — Q2 FY2026 Earnings Presentation

29 slides from Rorze's earnings presentation, Oct 8, 2026

  1. Slide 1: 2027年2月期(第42期) 第2四半期 決算説明資料

    2027年2月期(第42期) 第2四半期 決算説明資料 2026年10月8日 ローツェ株式会社 証券コード：6323 https://www.rorze.com/ir

  2. Slide 2: 注意事項

    注意事項 ◆ 将来見通しに関する記述について 本資料に記載されている業績予想、将来予測などは、当社が現時点で入手可能な情報に基づき判断したものであり、その情報の正確性、 完全性を保証したり、約束したりするものではありません。また、経済動向や業界における競争、市場、諸制度等の変化により大きく 見通しが変動する可能性があり、今後予告なく変更されることがあります。 ◆ 本資料における表示方法について 数 値： 単位未満を切り捨て 比 率： 1円単位の金額で計算後、単位未満四捨五入 会計年度： 年度開始日の暦年表記 (「2027年2月期」を「FY2026」または「FY’26」と表記） 会計期間： 連結

  3. Slide 3: 会社概要

    会社概要 会 社 名 ローツェ株式会社（英文名；RORZE CORPORATION) グローバルネットワーク 上 場 市 場 東京証券取引所 プライム市場 (証券コード：6323) 所 在 地 広島県福山市神辺町 中国 （上海） 設 立 1985年3月30日 ドイツ 韓国 （ドレスデン） （龍仁） 資 本 金 982百万円 ベトナム 日本 米国 半導体・フラットパネルディスプレイ（FPD）・ライフ （ハイフォン・ （福山・横浜・熊本 （カリフォルニア・ 事 業 内 容 サイエンス関連の自動化・搬送装置の開発・製造・販売 バクニン） つくば・東京） オレゴン） 従業員数 ※ 連結： 4,466名

  4. Slide 4: 2027年2月期(第42期) 第2四半期 連結業績

    2027年2月期（第42期） 第2四半期（2026年3月～8月） 連結業績 4

  5. Slide 5: 業績ハイライト

    業績ハイライト 第2四半期（2026年3月〜8月）連結 親会社株主に帰属する 売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益 79,733 百万円 23,096 百万円 24,538 百万円 15,839 百万円 営業利益率 29.0% 経常利益率 30.8% 純利益率 19.9% 前年同期比 +21.5% 前年同期比 +42.4% 前年同期比 +68.4% 前年同期比 +45.7% 過去最高の増収増益 増収と円安により増益 受注も過去最高を更新  半導体関連装置の売上高は  売上増加により、営業利益は  半導体関連装置のQ2受注高 671億円で過去最高を更新 前年同期比で大幅増益 785億円

  6. Slide 6: 連結業績

    連結業績  生成AIの需要拡大などによる半導体設備投資の増加を背景に、好調な事業環境が継続  売上高は主力の半導体関連装置が牽引し過去最高を更新、大幅な増収増益  分析装置は、顧客の装置検収時期のずれ込みや部品調達・生産リードタイムの長期化により減収  増収および円安により、営業利益、経常利益、四半期純利益はいずれも大幅な増益 （百万円） FY’26 Q2 FY’25 Q2 前年同期比 売上高 79,733 65,602 121.5% 半導体関連装置 67,138 54,650 122.8% 分析装置 1,304 1,440 90.6% ＦＰＤ関連装置 3,936 3,259 120.

  7. Slide 7: 四半期売上高の推移

    四半期売上高の推移  四半期売上高は前四半期比14％増、2四半期連続で過去最高を更新  半導体関連装置は前四半期比22%増、全体の増収を牽引 N2パージウエハストッカ 34% ウエハソータ エンドユーザー 66% 装置メーカー Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 （百万円） FY'25 FY'26 部品・修理 他 2,827 2,424 3,084 3,913 3,063 EFEM ライフサイエンス関連装置 255 103 732 131 245 FPD関連装置 2,257 690 2,348 2,032 1,904 分析装置 780 769 1,344 890 414 半導体関連装置 26,4

  8. Slide 8: 地域別売上高

    地域別売上高  四半期売上高は上位3地域で全体の8割を占め、米国が過去最高を更新  米国は装置メーカーおよびメモリメーカー向けが伸長、4四半期連続で増加  中国は装置メーカー向けが3四半期連続で増加  台湾は前四半期比で減少も高水準を維持、ファウンドリおよびメモリメーカー向けが好調 中国 米国 台湾 シンガポール 欧州 その他地域 ベトナム 2,999 4% 韓国 3,971 5% 日本 4,827 6% 米国 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 23,901 FY'25 FY'26 FY'25 FY'26 FY'25 FY'26

  9. Slide 9: 営業利益

    営業利益  半導体関連装置の増収と販管費の減少により、営業利益は前四半期比26％増の128億円 （百万円） 378 12,866 2,117 173 32 △ 53 △ 12 10,230 Q1 売上変動 為替影響 人件費 研究開発費 のれん償却額 その他販管費 Q2 FY'26 FY'26 ※ 連結営業利益に対するNanoverse社のQ2累計影響額(百万円)： 人件費1,011、研究開発費22、のれん償却額1,489、その他販管費614 9

  10. Slide 10: 受注高・売上高・受注残高の推移 半導体関連装置

    受注高・売上高・受注残高の推移 120,000 半導体関連装置 110,000 103,863  受注高は前四半期比87％増の785億円、3四半期連続で過去最高を更新 100,000  受注残高も過去最高の1,038億円、前四半期比67％増、前年同期比2.3倍 90,000  北米メモリメーカーからのソータやストッカの受注急増 78,509 80,000 および中国装置メーカー向けEFEMの受注増 70,000 62,253 （百万円） 60,000 50,461 50,000 45,192 43,258 受注高 42,030 40,000 36,898 売上高 34,004 30,23

  11. Slide 11: 受注高・売上高・受注残高の推移 分析装置

    受注高・売上高・受注残高の推移 分析装置  受注高は前四半期比10億円減の13億円、受注残高は56億円に増加  受注は堅調なるも顧客の検収時期のずれ込みや部品調達・生産リードタイムの長期化により減収 5,604 （百万円） 4,672 3,366 3,196 3,080 2,366 受注高 売上高 1,460 1,344 1,346 受注残高 663 780 769 890 483 414 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY'25 FY'25 FY'25 FY'26 FY'26 11

  12. Slide 12: 受注高・売上高・受注残高の推移 FPD関連装置

    受注高・売上高・受注残高の推移 FPD関連装置  受注高は前四半期比44％増の19億円、売上高は同6％減の19億円  受注高は若干増加したものの受注残高は前四半期比9％増の11億円で横ばい （百万円） 2,572 2,257 2,348 受注高 2,032 1,995 1,904 1,454 1,678 1,390 売上高 975 1,169 1,037 1,127 受注残高 473 690 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY'25 FY'25 FY'25 FY'26 FY'26 12

  13. Slide 13: 連結貸借対照表

    連結貸借対照表  受注増に伴う原材料・仕掛品の増加により棚卸資産は前期末比59億円増加 資産 負債・純資産 （億円） 2,180 （億円） 2,180 2,016 2,016 114 支払手形及び買掛金 1,973 1,973 72 82 175 短期借入金 1,779 1,826 1,779 1,826 155 156 72 176 その他流動負債 863 現金及び預金 75 169 768 152 157 175 140 長期借入金 743 63 13 654 145 82 87 その他固定負債 609 156 88 93 114 17 15 368 受取手形及び売掛金 289 324

  14. Slide 14: 2027年2月期第2四半期 キャッシュ・フロー

    2027年2月期第2四半期 キャッシュ・フロー （百万円） 4,585 678 86,328 8,730 74,341 △ 2,006 2026/2 末残高 営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び 2026/8末残高 キャッシュフロー キャッシュフロー キャッシュフロー 現金同等物に 係る換算差額 14

  15. Slide 15: 補足説明

    補足説明 ■ 特許訴訟の和解成立について  米国時間2022年8月30日に、当社および当社の米国子会社のRorze Automation, Inc.の製品が川崎重工業 株式会社の米国特許権を侵害するものとして訴訟を提起されておりました  その後、2026年3月13日付で陪審評決が下されておりましたが、当事者間で和解協議を進めた結果、2026 年8月3日付で和解契約を締結いたしました  和解の内容につきましては、和解契約に定める秘密保持義務に基づき公開を差し控えさせていただきます なお、本件和解により当該訴訟は終局的に解決されることとなり、今後の事業活動への影響はありません ■ 連結子会社

  16. Slide 16: 今後の見通し

    RORZE 20277F2AHA (5842HA) SO AL

  17. Slide 17: 今後の見通し

    今後の見通し 事業環境・需要の見通し  生成AIの普及、活用拡大などにより、高性能で高効率な半導体チップへの需要が拡大、半導体 製造装置への投資拡大が加速  HBM需要を背景に先進メモリや先端ロジック投資が増加、デバイスメーカーによる新規設備 投資や生産能力増強が拡大  引き続き先端半導体やアドバンスドパッケージ向け搬送装置の受注増加傾向が続く見通し 調達面のリスク 供給体制・調達の対応  メモリ価格の高止まりや調達部品の長納期化  半導体関連装置の受注急増に対し、ベトナム、 により、調達コストの上昇や必要部材の確保 中国の子会社での増員、生産エリアの確保に が遅れるリスク よる製品

  18. Slide 18: 2027年2月期 通期連結業績予想の修正

    2027年2月期 通期連結業績予想の修正  半導体関連装置の受注急増により、通期売上高は209億円増の1,800億円へ上方修正  営業利益は期初予想比39％増の530億円へ上方修正  当社グループにおける生産供給体制の増強をはかる （百万円） 修正後 期初 増減額 増減率 Q2実績 修正後 修正後進捗率 通期予想(A) 通期予想(B) (A−B) (A÷B) （C） 下期予想(A−C) (C÷A) 売上高 180,007 159,021 20,985 113.2% 79,733 100,273 44.3% 半導体関連装置 152,970 132,480 20,490 115.5% 67,

  19. Slide 19: 生産能力の拡大施策

    生産能力の拡大施策 ベトナム  人員の確保と定着  ベトナム工場での従業員採用を加速  8月に賃上げを実施  生産面積の拡充  既存工場の倉庫機能を外部レンタル工場へ移設  空きスペースをクリーンルーム化、組立フロア面積を拡大 中国 上海臨港 新工場  新工場の稼働前倒し  2028年Q1稼働予定 → 2027年Q4の稼働開始へ 中国（上海臨港）  生産増強  既存工場を２シフト勤務体制へ移行  近隣に新建屋を賃借、工場を拡張（2027年春より稼働開始予定） 19

  20. Slide 20: ベトナム新工場

    ベトナム新工場  新工場稼働開始時期の前倒し 2028年Q1稼働予定 → 2027年Q4稼働開始へ  将来的な事業環境や設備投資ニーズに応じて生産能力拡大をはかる 2026年 2027年 2028年 合意契約締結 土地造成工事 新工場建設工事 2027年Q4 2028年Q1 RORZE （第1期） 完成予定 ROBOTECH 3月 Q4: 造成完成・ 稼働開始予定 新工場建設工事 引渡契約 稼働開始予定 床面積に基づく生産能力試算 エリア 既存工場 新工場 面積比 ※ 組 立 14,400㎡ 60,000㎡ 5.2倍 部品製造 18,150㎡ 53,200㎡ 3.9倍 ※ 面積比は、すべて

  21. Slide 21: 配当予想の修正

    配当予想の修正 ■ 株主還元について 当社は、株主に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、将来の事業展開と経営体質の強化 のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の維持を基本とし、業績の推移及び財務状況等を総 合的に勘案して利益還元を行う方針であります。 ■ 1株当たり配当金（期末配当金） 今回の業績予想の修正に伴い、1株当たり配当金（期末配当金）を 期初予想の20円から28円に8円増配予定 （円） 28 20 13.5 13.5 17 17 6.5 2022/2期 2023/2期 2024/2期 2025/2期 2026/2期 2027/2期 2027/2期 （期初予想）

  22. Slide 22: 参考資料

    参考資料 22

  23. Slide 23: 半導体関連装置

    半導体関連装置 ユニット 装置メーカー 大気用搬送ロボット アライナ ロードポート プロセス装置 検 査 装 置 システム EFEM 真空プラットフォーム システム エンドユーザー デバイスメーカー ウエハメーカー ウエハソータ N2パージウエハストッカ 23

  24. Slide 24: アドバンスドパッケージ用装置

    アドバンスドパッケージ用装置 アドバンスドパッケージ より小さいフットプリントで高いデバイス密度と機能拡張を実現できるようにチップレットを接続する方法 ■PCB(プリント基板)上でのパッケージング ■シリコンウエハ上でのパッケージング 前工程 １ウエハで１種類のチップ 中工程 後工程のパッケージングをする代わりに、 ・ウェハを薄くしてシリコンを貫通する通信 これまでのローツェ搬送装置の市場 用の竪穴形成（TSV：Through Silicon Via） ・ インターポーザ（※）上で複数のウェハを 3Dに積層する ローツェの搬送装置が必要な新市場が拡大（前工程＋中工程） 後工程 １パッケージで１

  25. Slide 25: アドバンスドパッケージ用装置 PLP用EFEM・Tape Frame用ソーター

    アドバンスドパッケージ用装置 PLP用EFEM Tape Frame用ソーター 25

  26. Slide 26: 分析装置

    分析装置 ガス 薬液 ウエハ 半導体業界 製造装置メーカー エンドユーザー GED_Q ASASⅡ デバイスメーカー ウエハメーカー Expert GED MSAG CSI GED_SEMI 半導体業界以外 研究機関 環境計測機器 GPD ASDM LAGM/Expert LA 化学薬品メーカー など 26

  27. Slide 27: FPD関連装置

    FPD関連装置 前工程： FPDメーカー FPD用ガラスメーカー INDEX超大型搬送システム インライン搬送システム レーザーカッティング装置 ローツェシステムズ （韓国子会社） 後工程： FPDメーカー ディスプレイモジュール機器 Packing 超大型Cell装置 27

  28. Slide 28: ライフサイエンス関連装置

    ライフサイエンス関連装置 インキュベータ 自動培地交換機能＆細胞観察 大学・製薬企業等 SCALE48 機能付きCO2インキュベータ CellKeeper®Ⅱ48Plus モバイルロボット 研究機関 再生医療関連企業 スケジューリング ソフトウェア 試験受託(細胞染色) TM 全自動培地交換システム Green Button Go ※ CellFarm(L)-360 （※Biosero社製） 28

  29. Slide 29: Slide 29

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