Tokyo Electron Device Limited · TSE:2760

Tokyo Electron Device — H1 FY2014 Earnings Presentation

38 slides from Tokyo Electron Device's earnings presentation, Oct 29, 2013

  1. Slide 1: 2014年3月期 中間決算説明会

    2014年3月期 中間決算説明会 東京エレクトロン デバイス 株式会社 2013年10月29日

  2. Slide 2: ARS

    ARS Re EM Hh Bll tt Fe RK BZ Boe aRILIHOy Fura a1

  3. Slide 3: 2014年3月期中間修正予想と実績比較

    2014年3月期中間修正予想と実績比較 （百万円） 予想 実績 2013.09.20 2013.10.28 増減額 増減率 発表 発表 売上高 47,000 47,208 208 0.4% 経常利益 200 232 32 16.3% 中間純利益 170 214 44 26.0% 2013年9月20日発表中間業績予想との比較では 売上高・利益ともプラスで着地 －2－

  4. Slide 4: 業績 前期比較

    業績 前期比較 （百万円） 2013年3月期 2014年3月期 対前年比 中間 中間 増減額 増減率 売上高 42,866 47,208 4,341 10.1% EC事業 35,899 40,294 4,395 12.2% CN事業 6,966 6,913 ▲ 53 ▲ 0.8% 7,286 7,188 ＊１ 売上総利益 ▲ 98 ▲ 1.3% (17.0%) (15.2%) 688 468 営業利益 ▲ 220 ▲ 32.0% (1.6%) (1.0%) 686 232 ＊２ 経常利益 ▲ 453 ▲ 66.1% (1.6%) (0.5%) 406 214 中間純利益 ▲ 192 ▲ 47.

  5. Slide 5: 売上総利益率低下の要因

    ＊１ 売上総利益率低下の要因 （百万円） 2013年3月期 2014年3月期 対前年比 中間 中間 増減額 増減率 売上高 42,866 47,208 4,341 10.1% EC事業 35,899 40,294 4,395 12.2% CN事業 6,966 6,913 ▲ 53 ▲ 0.8% 7,286 7,188 売上総利益 ▲ 98 ▲ 1.3% (17.0%) (15.2%) ＜売上総利益率 1.8ポイント低下要因＞ EC事業 ： 相対的に利益率の低い商品の構成比が上昇 海外売上構成比率上昇 CN事業 : 価格競争の激化により保守サービスで利益率低下 －4－

  6. Slide 6: 経常利益に与える為替変動の影響

    ＊２ 経常利益に与える為替変動の影響 為替差による 売上総利益増 238百万円 経費等 相殺 売上総利益 7,188百万円 6,950百万円 為替差損 238百万円 経常利益 232百万円 A B 円安進行時： 売上総利益が増加、為替差損が発生 －5－

  7. Slide 7: セグメント別 売上高・利益

    セグメント別 売上高・利益 （百万円） 2013年3月期中間 2014年3月期中間 セグメント セグメント 増減額 セグメント 増減額 売上高 売上高 利益 増減率 利益 増減率 4,395 ▲391 EC事業 35,899 212 40,294 ▲178 12.2% - ▲53 ▲62 CN事業 6,966 473 6,913 410 ▲0.8% ▲13.2% 4,341 ▲453 合計 42,866 686 47,208 232 10.1% ▲66.1% EC事業：増収減益（前述した通り） CN事業：前期比減収減益も計画比では売上高・利益とも上振れ －6－

  8. Slide 8: 海外連結子会社売上高

    海外連結子会社売上高 海外連結子会社売上高 EC事業国内売上高 海外連結子会社売上比率 （百万円） 80,000 40.0% 26.9% 40,000 20.0% 22,000 0 0.0% 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期（予） EC事業セグメント売上高 70,023 76,967 71,780 70,641 81,895 海外連結子会社売上高 8,186 10,265 11,172 15,868 22,000 海外連結子会社売上比率 11.7% 13.3% 15.6% 22.5% 26.9% ※海外連結子会社売上比率は EC事業セグメント売上高

  9. Slide 9: 貸借対照表

    貸借対照表  資産  負債・純資産 （百万円） （百万円） 53,112 53,112 663 現預金 47,557 47,557 6,655 買掛金 1,141 7,325 有利子負債 21,513 売上債権 9,927 +6,171 3,756 21,099 12,930 13,003 その他負債 たな卸資産 20,568 +4,585 15,983 23,544 23,526 純資産 3,857 4,499 その他流動資産 固定資産 5,474 5,868 +393 2013.3.31 2013.9.30 2013.3.31 2013.9.30 受注増加により たな卸資産増加 たな卸

  10. Slide 10: セグメント情報 (EC事業) 品目別売上構成

    セグメント情報 (EC事業)  品目別売上構成 メモリIC 汎用IC 専用IC カスタムIC CPU 光学部品 電子部品他 13/ 3月期 28% 20% 17% 13% 6% 4% 12% 中間 14/ 3月期 32% 18% 15% 12% 6% 5% 12% 中間 商権拡大 新商材寄与 海外伸長等により全品目で売上高増加 特に汎用ICは 車載向け 家庭用ゲーム向け大幅増加 －9－

  11. Slide 11: セグメント情報 (EC事業) 品目別売上増減

    セグメント情報 (EC事業)  品目別売上増減 品目 対前年増減率 主な要因 主な仕入先 商権拡大により全分野で増加 汎用IC ＋30.3% TI ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ 特にｶｰﾅﾋﾞｹﾞｰｼｮﾝ 家庭用ｹﾞｰﾑ増加 TI ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ ｻｲﾌﾟﾚｽ TV大幅減小も 専用IC ＋ 1.1% ｲﾝﾀｰｼﾙ ﾘｱﾙﾃｯｸ ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ等PC周辺機器増加 ﾌﾘｰｽｹｰﾙ ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 通信ｲﾝﾌﾗ減少も ｻﾞｲﾘﾝｸｽ 富士通 カスタムIC ＋3.1% 産業機器増加 ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 通信ｲﾝﾌﾗ減少も CPU ＋ 0.8% TI ﾌﾘｰｽｹｰﾙ ｲﾝﾃﾙ ｶｰﾅ

  12. Slide 12: セグメント情報 (EC事業) 用途別売上構成

    セグメント情報 (EC事業)  用途別売上構成 産業機器 コンピュータ・周辺機器 民生機器 通信機器 車載機器 13/ 3月期 33% 22% 18% 18% 9% 中間 14/ 3月期 34% 21% 16% 15% 14% 中間 車載機器 がマーケットの堅調に加え商権拡大により大幅増加 産業機器 は回復基調 通信機器は通信インフラ低調 －11－

  13. Slide 13: セグメント情報 (EC事業) 用途別の傾向

    セグメント情報 (EC事業)  用途別の傾向 用途 主なアプリケーション 当社の傾向 医療機器 放送機器 監視カメラ 産業機器 FA機器 工業用ﾛﾎﾞｯﾄ 工作機械 全般的に回復基調 半導体製造装置 ｲﾝﾊﾞｰﾀｰ 計測器 コンピュータ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ OA機器 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ POS端末増加 周辺機器 ﾀﾌﾞﾚｯﾄ PC及び付属機器 POS ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ TV TV大幅減小 民生機器 DVD AV機器 家庭用ｹﾞｰﾑ ﾘﾓｺﾝ 家庭用ｹﾞｰﾑ増加 携帯電話 ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ ﾙｰﾀｰ 通信機器 通信ｲﾝﾌﾗ減少 伝送装置 基

  14. Slide 14: セグメント情報 (CN事業)

    セグメント情報 (CN事業)  品目別売上構成 ネットワーク関連機器 ストレージ関連機器 ミドルウェア他 13/ 3月期 53% 38% 9% 中間 14/ 3月期 56% 37% 7% 中間 ネットワークは保守サービス減少も機器販売が伸長 売上高前年比 ＋5.7％ ストレージは企業のIT投資低調を受け減少 売上高前年比 ▲2.8％  販売形態別売上構成 直接販売 間接販売 サービス等 13/ 3月期 18% 43% 39% 中間 14/ 3月期 18% 44% 38% 中間 機器販売全体では若干増加 前年比＋0.2％ 直接販売▲0.8% 間接販売＋0.6％ 保守サービスは競争激化に伴い減

  15. Slide 15: 2014年3月期 活動方針と業績見込み

    2014年3月期 活動方針と業績見込み 代表取締役社長 栗木 康幸 －14－

  16. Slide 16: 活動方針及び取り組み・業績見込み・配当

     2014年3月期 活動方針及び取り組み  2014年3月期 業績見込み  配当について －15－

  17. Slide 17: 2014年3月期 活動方針及び取り組み

    2014年3月期 活動方針及び取り組み EC事業の強化 海外ビジネスの拡大 自社商品（インレビアム）の拡大 CN事業の強化 トータルソリューション提供への取り組み データサービス等の新事業領域への挑戦（追加） 新規事業への進出 環境・省エネルギー分野への取り組み 新規商材開拓および新商流構築 －16－

  18. Slide 18: 海外ビジネスの拡大-１

    海外ビジネスの拡大-１  海外連結子会社売上高比率 ： EC事業の30％を目指す （百万円） 25,000 40.0% 海外連結子会社売上高 売上比率 22,000 インレビアムアメリカ 設立 20,000 30.0% 【設立の目的】 15,868 26.9% 北米における現地販売体制の構築 15,000 インレビアム事業の拡大 22.5% 20.0% 11,172 【会社概要】 10,265 10,000 商号 ： inrevium AMERICA,INC. 8,186 15.6% 所 在 地 ： カリフォルニア州 11.7% 13.3% 10.0% シリコンバレー 5,000 設 立 ：

  19. Slide 19: 海外ビジネスの拡大-２

    海外ビジネスの拡大-２  昨年度から新たに5拠点を開設 －18－

  20. Slide 20: 自社商品（インレビアム）の拡大

    自社商品（インレビアム）の拡大  営業担当を海外に派遣、アプローチする地域・顧客を拡大  各地域での需要に合わせた商品・サービスを提供 （百万円） 海外販売体制 5,000 開発ビジネス売上高 APAC地域 韓国 台湾 エリア アメリカ ヨーロッパ （インド） 4,000 3,604 3,213 海外拠点 3,119 3,106 3,000 3,000 メンバー 設計開発拠点 現地パートナー企業 2,000 注力自社商品 1,000 IGBTゲートドライバ 光ファイバインタフェース搭載 0 ＜応用分野＞ 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期 エネル

  21. Slide 21: 自社商品の技術力

    自社商品の技術力  （独） 理化学研究所 X線自由電子レーザー施設 「SACLA（さくら）」  東北大学ニュートリノ質量構造究明プロジェクト 「カムランド禅」 自社商品（FPGA評価ボード）やシステム開発を受託 納 入 例 TD-BD-FMC-OPT4 SACLAセンサーカメラから データをA/D変換し 光ファイバで転送するテスト センサーから約100m離れた TB-6V-LX240T-PCIEXP 場所でデータを受信し 汎用バスへ変換するテスト TD-BD-FMC-FPGA-IOS475 －20－

  22. Slide 22: トータルソリューション提供への取り組み

    トータルソリューション提供への取り組み  クラウド環境に最適な製品群の拡充  技術サポート力の更なる向上 製品分類 特徴 対応製品 ネットワーク 高速、低コスト、省エネ スイッチ ストレージ 高速、大容量 ストレージ ミドルウェア クラウドマネージメントシステム 技術サポート 運用支援ｻｰﾋﾞｽ －21－

  23. Slide 23: データサービス等の新事業領域への挑戦

    データサービス等の新事業領域への挑戦  健康、嗜好、目的に合わせた献立を提案するWebアプリケーションサービス  7月30日より提供開始 iPhoneでも提供 ＜システムの特徴＞ 従来とは異なるデータマネージメントと 高速データ処理システムを独自開発 バランスの良い献立メニューをリアルタイムで 提供することが可能 提案可能な献立は250万件以上 理論上は数百兆通りの献立提案が可能 Ohganic（オーガニック）サイト https://ohganic.com －22－

  24. Slide 24: 環境・省エネルギーへの取り組み

    環境・省エネルギーへの取り組み  環境・省エネルギー分野の新たな商品ラインアップの拡充  顧客の開発支援 開 発 例 電力（電圧/ 電流/ 温度）モニタ ワイヤレスセンサーネットワークの評価が可能 太陽光パネル ＜応用分野＞ 安心・安全及び省エネ分野  エネルギー管理  道路、鉄道等都市インフラ  機器の状態・状況を管理 開発中  工程の監視・制御システム （イメージ図） 環境発電用 開発ボード TD-BD-EH3VCTL －23－

  25. Slide 25: 新規商材開拓および新商流構築

    新規商材開拓および新商流構築  アジア地域での新規商材の発掘を行い 日本以外にも発信 アジア地域でマーケティング 世界への発信源に 韓国事務所・台湾事務所が中心 日本、アジア各国に加え 高機能パターン配線材（特許出願中） 欧米諸国も視野に販売 基板材などの新商材を発掘 －24－

  26. Slide 26: 新規事業創出への取り組み

    新規事業創出への取り組み  既存事業とは異なる新たな事業企画を社内公募 5月 6月 7月 8月 9月 10月 アイデア募集 応募：47件 アイデア検討 実効性検討 審査通過：11件 調査・事業化検討 事業化検討：1件 継続検討：10件 －25－

  27. Slide 27: 13H IRR IAA

    20144 13H IRR IAA i w Boe aRILIHOy Fura ~26-

  28. Slide 28: 事業環境 (EC事業) 世界地域別半導体市場予測

    事業環境 (EC事業)  世界地域別半導体市場予測 （M$） CAGR 350,000 3.7% アメリカ ヨーロッパ 300,000 日本 アジア・パシフィック 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 0 CY07 CY08 CY09 CY10 CY11 CY12 CY13(E) CY14(E) CY15(E) 出所： WSTS 2013年春季半導体市場予測 「世界地域別市場予測」 2013年6月 世界全体では緩やかに回復 アジア地域は成長持続 －27－

  29. Slide 29: 事業環境 (CN事業)

    事業環境 (CN事業)  国内データセンターサービス市場 サービスカテゴリー別売上額予測 出所： IDC Japan プレスリリース 「国内データサービス市場予測を発表」 2013年10月1日 2012年～2017年の年間平均成長率は7.0％ 2017年市場規模は1兆2,831億円と予測 －28－

  30. Slide 30: 受注高推移

    受注高推移 （百万円） 30,000 EC事業 CN事業 25,060 24,057 24,083 22,748 22,844 22,070 20,788 20,821 19,870 20,000 18,734 10,000 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 12/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期 EC事業は2013年3月期 第4四半期より回復傾向 CN事業は通年でみるとコンスタントな推移 －29－

  31. Slide 31: 2014年3月期 業績予想

    2014年3月期 業績予想 売上高 経常利益 当期純利益 （百万円） 120,000 4,000 4,000 上期 下期 上期 下期 上期 下期 97,000 90,000 85,477 3,000 3,000 49,792 60,000 42,611 2,000 2,000 1,292 1,050 30,000 1,000 606 1,000 658 670 42,866 47,208 817 252 686 456 232 406 214 0 0 0 13/3月期 14/3月期（予） 13/3月期 14/3月期（予） 13/3月期 14/3月期（予） 2013年3月期 2014年3月期 対

  32. Slide 32: Be 4(XDLYT

    Be 4(XDLYT Boe aRILIHOy Fura -s1-

  33. Slide 33: 当期配当予想

    当期配当予想  配当ポリシー 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、業績を反映した適正な利益還元を原則 当面の配当性向の水準については連結当期純利益の35%程度を目安  1株当たり年間配当金 中間配当 ： 3,000円実施 期末配当予想 ： 30円（2013年10月1日を効力発生日として1株を100株に分割） （円） 100 200.0% 1株当たり年間配当 配当性向 66 66 66 60 50 50 100.0% 106.2% 94.9% 72.8% 45.5% 36.5% 0 0.0% 10/ 3月期 11/ 3月期 12/ 3月期 13/ 3月期 14/ 3月期 (予定) ＊

  34. Slide 34: 4H Et

    4H Et Ee warty era ~33-

  35. Slide 35: 品目（EC事業）

    品目（EC事業） 品目 主な製品 機能 汎用IC アナログIC ロジックIC 色々な用途に共通に使用されるIC 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ネットワーク用IC カスタムIC ASIC PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC CPU マイクロプロセッサ DSP 電子機器の頭脳 演算機能・制御機能 光学部品 発光ダイオード フォトカプラ 電気を光に変換して使用する電子部品 SRAM FRAM MRAM 記憶用IC 書込み読出しが可能なものや メモリIC フラッシュメモリ 読出しのみのものがある 企業向け産業機器に組み込まれるソフトウェア ソフトウェア ボー

  36. Slide 36: 品目（CN事業）

    品目（CN事業） 品目 主な製品 インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連機器 企業向けネットワークシステム構築機器 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ ストレージ関連機器 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など データウェアハウス用データベースソフトウェア ミドルウェア他 組み込みデータベース －35－

  37. Slide 37: 仕入先

    仕入先 セグメント 品目 主な仕入先 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社 TI 社 ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社 ｻｲﾌﾟﾚｽ社 IDT社 ｲﾝﾀｰｼﾙ社 ﾒﾑｼｯｸ社 専用IC ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社 ﾘｱﾙﾃｯｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社 ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社 TI社 ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社 ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ カスタムIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱ ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社 ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ EC事業 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱ ｲﾝﾃﾙ社 TI 社 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社 メモリIC ｻｲﾌﾟﾚｽ社 IDT社 ｽﾊﾟﾝｼｮﾝ社 電子部品他 ｺｰｾ

  38. Slide 38: 資料取扱い上の注意

    資料取扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する 見通しは、現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが 大変速く、また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・ 間接的に影響を与える様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと 異なる可能性があることをお含みおきください。 また、大きな変更がある場合は、その都度発表していく所存です。 －37－

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