Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q3 FY2016 Earnings Presentation

36 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jan 29, 2016

  1. Slide 1: 2016年3月期 第3四半期 決算説明会

    2016年3月期 第3四半期（2015年4月～12月） 東京エレクトロン 決算説明会 2016年1月29日 内容：  第3四半期連結決算の概要 取締役常務執行役員 堀 哲朗  事業環境および新生TELの目指す姿 代表取締役社長、CEO 河合 利樹

  2. Slide 2: 第3四半期連結決算の概要

    第3四半期連結決算の概要 2016年1月29日 堀 哲朗 取締役常務執行役員 2

  3. Slide 3: 2016年3月期 第3四半期のハイライト

    2016年3月期 第3四半期のハイライト  5四半期連続で、売上総利益率、営業利益率が高水準を維持  第3四半期のSPE受注額が第2四半期比30%増加。 ファウンドリおよび3D-NANDが期待通り伸長  1,540万株の自己株式取得が完了、1月20日に全株式を消却 CORP IR / January 29, 2016 3

  4. Slide 4: 損益状況

    損益状況 （億円） 2016年3月期 1Q-3Q 対前年同期 1Q 2Q 3Q FY16 FY15 増減 売上高 1,557 1,851 1,587 4,997 4,312 +15.9% 売上総利益 657 703 620 1,980 1,650 +20.0% 下段：売上総利益率 42.2% 38.0% 39.1% 39.6% 38.3% +1.3pts 販管費 354 393 365 1,113 1,128 -1.4% 営業利益 302 309 255 867 521 +66.2% 下段：営業利益率 19.4% 16.7% 16.1% 17.4% 12.1% +5.3pts 税前利益 290

  5. Slide 5: 損益状況（四半期推移）

    損益状況 （億円） 2,500 50% 2,000 39.1% 40% 1,587 1,500 30% 1,000 20% 16.1% 500 10% 255 178 0 0% -500 -10% 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY14 FY15 FY16 売上高 1,384 2,192 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 1,851 1,587 営業利益 90 249 170 130 220 359 302 309 255 親会社株主に帰属する 当期純利益 -380 162 118 81 174 344 194 218 178 売上総利益率 3

  6. Slide 6: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（FPD製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） その他 2,500 50% 250 50% 100% 1 3 売上高 売上高 3 6 5 8 FPD 7 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 2,000 40% 200 40% 1,716 1,766 1,403 1,465 1,500 30% 150 30% 1,319 117 50% 96 94 95 92 SPE 25.6% 99 100 90 1,000 24.2% 23.0% 20% 100 20% 21.3% 82 19.1% 500 415 10%

  7. Slide 7: SPE部門地域別売上高

    SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 421 378 356 320 307 294 291 270 281 300 250 300 234 300 300 252 190 190 181 149 170 148 152 96 0 0 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 6

  8. Slide 8: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 8,315 8,419 8,315 8,419 7,946 7,946 7,686 7,686 2,349 2,145 3,176 2,184 2,853 2,989 2,186 負債 2,607 2,338 現金同等物* 2,109 1,065 1,108 979 1,102 1,028 売上債権 1,669 1,755 1,948 1,807 1,839 たな卸資産 6,131 6,411 6,273 5,760 5,577 純資産 595 667 485 その他流動資産 540 592 1,117 1,068 1

  9. Slide 9: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 125 115 105 100 100 99 2,000 94 100 95 78 80 1,500 75 77 66 1,000 60 58 61 50 54 57 55 500 25 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY14 FY15 FY16 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 CORP IR / January 29, 2016 9

  10. Slide 10: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー （億円） 800 600 400 200 138 111 0 -121 -27 -208 -200 -241 -167 -400 -600 -646 -800 自己株式取得 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY14 FY15 FY16 営業キャッシュ・フロー -118 565 164 268 -32 317 173 301 138 投資キャッシュ・フロー* -18 -23 -12 -27 -26 -9 -20 -12 -27 財務キャッシュ・フロー -8 -4 -46 -18 -54 -62 -363 -646 -375 フリーキャッシュフロー** -

  11. Slide 11: 自己株式の買い入れ・消却が完了

    自己株式の買い入れ・消却が完了 自己株式：1,540万株の消却完了（2016年1月20日） （消却前の発行済株式の総数に対する割合8.53％) 消却後の発行済株式の総数：165,210,911株 CORP IR / January 29, 2016 11

  12. Slide 12: 事業環境および新生TELの目指す姿

    事業環境および新生TELの目指す姿 2016年1月29日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO

  13. Slide 13: 事業環境

    事業環境 ► 半導体設備投資 CY2016の半導体前工程（WFE）の設備投資額は、前年同水準を見込む。  メモリ：DRAM向け投資は一巡、3D-NAND向け投資が拡大  ファウンドリ／ロジック : スマートフォン・PC需要の鈍化はあるが、 先端ノード向け投資が立ち上がり、全体としては前年同水準 ► FPD設備投資 CY2016のFPD用製造装置の需要は、モバイル用途の中小型パネル向け 設備投資を中心に堅調を予想、前年同水準を見込む。 （2016年1月時点での見方） 半導体の製造工程には、ウェハー状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組み立て・検査をする後工程があります。 W

  14. Slide 14: 四半期 受注額

    四半期 受注額 2015/10-12月期 SPE 1,593億円 (+30%) FPD 139億円 (+12%) （億円） 合計 1,732億円 (+28%) 3,000 ( )内%は 2015/7-9月期からの増減 半導体製造装置(SPE) FPD製造装置 増減率は1円単位の数字を元に計算 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 13/10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 2015/4-6月期より、PV製造装置事業については、「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、 報告セグ

  15. Slide 15: SPE受注アプリケーション別構成比

    SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 26 27 32 28 31 80% 35 35 36 25 60% 24 20 27 21 15 28 20 31 17 28 40% 14 16 19 32 13 22 9 20% 31 35 32 30 27 25 27 25 17 0% 13/10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ フラッシュメモリ DRAM グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 CORP IR / January 29, 2

  16. Slide 16: 地域別SPE受注額

    地域別SPE受注額 （億円） 2,000 1,797 1,672 1,544 1,566 1,593 1,434 1,424 1,500 1,372 1,224 1,000 500 0 13/10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 国内 184 198 204 249 240 408 290 290 204 米国 353 389 351 347 395 307 239 226 261 欧州 72 170 150 190 108 127 89 94 79 韓国 205 295 173 221 408 351 148 93 355 台湾 34

  17. Slide 17: 受注額・受注残高

    受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,593 1,500 1,000 500 139 0 13/10-12 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 SPE受注額 1,434 1,544 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 1,224 1,593 FPD受注額 38 166 142 48 34 126 118 125 139 SPE受注残高 2,372 2,099 2,110 2,170 2,523 2,604 2,767 2,226 2,354 FPD受注残高 225 290 293 291 288 316 333 37

  18. Slide 18: 2016年3月期 業績予想

    2016年3月期 業績予想（2015年10月27日発表から変更なし）  収益性が向上、通期営業利益1,000億円超、営業利益率16%を見込む （億円） FY2016（予想） FY2015 上期 下期 通期 通期 （実績） 対前年 実績 予想 予想 増減 売上高 6,131 3,409 3,191 6,600 +8% SPE 5,762 3,169 2,931 6,100 +6% FPD 327 182 258 440 +35% 営業利益 881 612 438 1,050 +168 下段：営業利益率 14.4% 18.0% 13.7% 15.9% +1.5pts 税前利益 868 575 4

  19. Slide 19: 新生TELの目指す姿

    新生TELの目指す姿 CORP IR / January 29, 2016 19

  20. Slide 20: IoTのもたらす未来

    IoTのもたらす未来 2025年 IoTの経済効果 最大$11兆1,000億 （2015年 $9,000億） 2020年 ネットに繋がるモノ 2019年 半導体市場 500億台 $3,880億 （2014年 142億台） （2014年 $3,400億） IPトラフィック 2019年 WFE市場 CAGR 23% $390億 （2014年～2019年） （2014年 $320億） Source: CISCO, McKinsey & Company, W.W.半導体市場：Gartner, Semiconductor Forecast Database Worldwide 4Q15 Update C

  21. Slide 21: 半導体の技術革新

    半導体の技術革新 異種技術の複合化技術・多様化 TSV/WLP 先端パッケージング 微細化技術 Si photonics High-k metal gate MRAM 新メモリ ReRAM FinFET Multiple patterning SiGe/III-V DSA/EUV Carbon/CNT 新構造/新材料 Electron Beam Lithography 先端パターニング 多岐にわたる新技術が半導体の進化を支える CORP IR / January 29, 2016 21

  22. Slide 22: IoTがもたらす半導体プロセスへの影響

    IoTがもたらす半導体プロセスへの影響 ノード別ウェーハ面積消費量 (Mil. Sq. Inch) 12,000 ≥ 45nm 10,000 8,000 6,000 28nm 4,000 20nm 14nm 2,000 リーディングエッジ 0 <14nm 2005 2007 2009 2011 2013 2015 2017 2019 Source : IHS, Semiconductor Silicon Demand Forecast Tool - Q4 2015 IoTで半導体プロセス技術は多世代同居へ CORP IR / January 29, 2016 22

  23. Slide 23: 事業戦略の方向性

    事業戦略の方向性 最先端技術開発 Legacy技術のアップグレード (生産性向上と省エネルギー) プロセス技術の多世代化へ対応 CORP IR / January 29, 2016 23

  24. Slide 24: 技術の転換点を事業機会に

    技術の転換点を事業機会に （アニュアルレポート2015より抜粋） CORP IR / January 29, 2016 24

  25. Slide 25: 新生TELビジョン

    新生TELビジョン 革新的な技術力と 多様なテクノロジーを融合する 独創的な提案力で、 半導体とFPD産業に 高い付加価値と利益を生み出す 新コーポレートロゴ 真のグローバルカンパニー CORP IR / January 29, 2016 25

  26. Slide 26: 実現したいこと

    実現したいこと 1. TELの成長に向け期待いただいている株主への還元 さらなる株主価値向上と新株主還元政策の継続 2. 社員とその家族を豊かにしたい より役割と貢献度に応じた高い報酬制度 3. 産業界と社会への貢献 利益の追求 企業価値向上 革新的技術力・独創的提案力 CORP IR / January 29, 2016 26

  27. Slide 27: 新生TEL 中期方針

    新生TEL 中期方針 1. Best in Class＝“強固な経営基盤” 2. Best Fit in New Market＝“多様化への対応” GOAL New TEL as No.1 Best in Class Best Fit in New Market 現在 2018~20 ～2025 CORP IR / January 29, 2016 27

  28. Slide 28: ベンチマーク

    ベンチマーク（直近の会計年度実績） 営業利益率 ROE 国内同業平均 4% 国内同業平均 9% 当社 14.4% 当社 11.8% 海外同業A社 18% 海外同業A社 18% 海外同業B社 15% 海外同業B社 13% 海外同業C社 24% 海外同業C社 18% CORP IR / January 29, 2016 28

  29. Slide 29: 中期経営計画 財務モデル

    中期経営計画 財務モデル 半導体前工程製造装置 市場規模 $30B $37B 売上高 7,200億円 9,000億円 営業利益率 20% 25% ROE 15% 20% 目指すのは、グローバル水準の収益力 CORP IR / January 29, 2016 29

  30. Slide 30: 新生TEL “3つの強化項目”

    新生TEL “3つの強化項目” 製品競争力 強化 顧客対応力 利益体質 強化 強化 CORP IR / January 29, 2016 30

  31. Slide 31: 新執行体制（1月1日付け）

    新執行体制（1月1日付け） 代表取締役社長 CEO 代表取締役副社長 河合 利樹 開発･生産担当 北山 博文 事業本部 開発･生産本部 ｸﾞﾛｰﾊﾞﾙ･ﾌｨｰﾙﾄﾞ本部 ｺｰﾎﾟﾚｰﾄ管理本部 本部長(兼) 本部長 統括本部長 本部長 河合 利樹 佐々木 貞夫 伊東 晃 堀 哲朗 副本部長 副本部長 統括副本部長 副本部長 堤 秀介 飽本 正巳 鷲野 憲治 長久保 達也 副本部長 BUGM 鄭 基市 CORP IR / January 29, 2016 31

  32. Slide 32: コーポレート・ガバナンス

    コーポレート・ガバナンス CORP IR / January 29, 2016 32

  33. Slide 33: TELコーポレートガバナンス・ガイドライン制定

    TELコーポレートガバナンス・ガイドライン制定（2015月12月） 持続的成長に向けた「攻めのガバナンス」実現のための体制  監査役会設置会社の機関設計を採用し、監査役会による監督のもと、 実効性のあるガバナンスを実現している – 「重要な業務執行の意思決定」と「監督機能」を両立させる取締役会  経営の公正性、実効性、透明性の確保を目的とする指名委員会と 報酬委員会  経営戦略の立案、推進機関としてのCorporate Senior Staffの設置 CORP IR / January 29, 2016 33

  34. Slide 34: 今後の課題と取り組み（主なExplain項目）

    今後の課題と取り組み（主なExplain項目）  中期計画との連動性を高めた報酬制度と人事評価の導入 （補充原則 4-2-1、4-3-1） – 従来より一定の連動性を確保しているが、中期計画との連動を更に高めた 報酬制度を今後検討していく – 持続的成長に対するインセンティブを高めることが重要。中期計画への貢 献度に応じて、より直接的に連動する人事評価方法を今後検討していく  取締役会全体の実効性に関する開示 （補充原則 4-11-3） – 取締役会の運営等について、実効性に関する分析・評価を行い、 今期より適切に開示していく CORP IR / January 29, 2016 34

  35. Slide 35: 将来見通しについて

     将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社 の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。  為替リスクについて 当社の主力製品であ

  36. Slide 36: TEL. TOKYO ELECTRON

    TEL. TOKYO ELECTRON

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