Slide 1: 2010年3月期 第2四半期 決算説明会
2009年11月13日 2010年3月期 第2四半期 決算説明会
Slide 2: アジェンダ
アジェンダ 1 09年/9月期実績 2 10年/3月期(通期)見通し 3 高度サービスの進展 1 1
Slide 3: 09年/9月期のポイント
09年/9月期のポイント 中間期業績は予想をクリア 予想比売上高5%増、経常利益は2億円達成 半導体設計部門は、ケイデンスは複数年契約で堅調 テスタは新規受注無し、受託設計サービスは受注減 電子部品部門は、売上高予想比14%増 HDD、デバイスが健闘、組込ソフトも堅調維持 徹底したコスト削減効果が収益を下支え 変動費中心に販管費は予想比6%さらに削減 2
Slide 4: 09年/9月期実績
09年/9月期実績 〔百万円〕 三栄 イノテック ITアクセス 海外販社 連結損益 増減率 ハイテックス 売 上 高 8,905 1,123 1,095 1,554 11,137 -34% 売 上 原 価 7,204 976 734 1,504 8,845 -34% 売上総利益 1,701 146 361 50 2,292 -33% 販 管 費 1,555 194 265 55 2,157 -16% 営 業 利 益 145 -47 95 -5 134 -84% 経 常 利 益 225 -21 97 -3 225 -73% 当 期 利 益 67 -47 56 -3 -12 - (※) 切捨表示
Slide 5: セグメント別予想比較
セグメント別予想比較 〔百万円〕 期初予想 実績 増減率 売上高 10,600 11,137 5% 半導体設計 4,900 4,652 -5% 電子部品 5,700 6,484 14% 売上原価 8,260 8,845 7% 売上総利益 2,340 2,292 -2% 半導体設計 1,340 1,240 -7% 電子部品 1,000 1,052 5% 販管費 2,290 2,157 -6% 営業利益 50 134 168% 経常利益 80 225 181% 当期利益 0 -12 - (※) 半導体設計事業の一部を電子部品事業に移動 4 (※) 切捨表示
Slide 6: 事業別売上高
事業別売上高 〔百万円〕 08年/9月期 09年/9月期 増減率 要因 半導体設計 6,493 4,652 -28% EDAソフト 3,442 3,139 -9% 複数年契約で安定 半導体テスター他 791 58 -93% 新規受注なし ASIC受託設計 551 365 -34% ASIC開発案件減少 受託設計(三栄ハイテックス) 1,708 1,090 -36% 景気後退で受託設計減少 電子部品 10,405 6,484 -38% HDD 5,752 4,003 -30% OA機器減少が響く 電子デバイス 3,233 1,386 -57% ゲーム機向けHDMIの減少 組込ソフト開発(ITア
Slide 7: 自己株取得後も財務体質改善
自己株取得後も財務体質改善 80% 70% 借入金比率 自己資本比率 60% 48.2% 72.5% 50% 40% 30% 32.7% 20% 9.6% 10% 0% 06年/3月期 07年/3月期 08年/3月期 09年/3月期 10年/3月期中間 15 自己株式取得額(億円) 10 5 10 7 0 6
Slide 8: 徹底したコスト削減が奏功
徹底したコスト削減が奏功 変動費を17%削減 〔億円〕 25 22.9億 △6% 21.6億 20 13.1 15 △2% 12.9 10 人件費 5.8 △17% 4.8 5 変動費 4.0 △3% 3.9 固定費 0 予想 実績 7
Slide 9: 事業構造改革を実施
事業構造改革を実施 〔百万円〕 投資有価証券損益等 ▲120 構造改革費用 ▲48 設計サービス子会社の 事業構造を改革 固定費負担軽減 8
Slide 10: 株主還元
株主還元 配当は期初計画通り実行へ 中 間 期 末 通 期 配 当 2円 3円 5円 ※期末、通期は予定 自己株取得(10月末現在) 取得枠 :2,000,000株 取得株数 :1,755,900株 取得金額 :7億33百万円 9
Slide 11: アジェンダ
アジェンダ 1 09年/9月期実績 2 10年/3月期(通期)見通し 3 高度サービスの進展 10 10
Slide 12: 10年/3月期のポイント
10年/3月期のポイント 通期見通しは、公表予想利益の達成を目指す 来期以降の成長に向けた様々な取組みを実行 ODMビジネスを具体化、テスタ事業の新たな取組み 11
Slide 13: 10年/3月期 予想
10年/3月期 予想 〔百万円〕 三栄 IT イノテック 海外販社 連結損益 ハイテックス アクセス 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 売 上 高 8,905 18,300 1,123 2,300 1,095 2,500 1,554 3,900 11,137 23,500 売 上 原 価 7,204 14,970 976 1,830 734 1,650 1,504 3,800 8,845 18,700 売上総利益 1,701 3,330 146 470 361 850 50 100 2,292 4,800 販 管 費 1,555 3,110 194 370 265 5
Slide 14: セグメント別予想
セグメント別予想 〔百万円〕 10年/3月期 09年/3月期 前期比 [予想] 売上高 30,018 23,500 -22% 半導体設計 12,844 9,700 -24% 電子部品 17,174 13,800 -20% 売上原価 23,669 18,700 -21% 売上総利益 6,349 4,800 -24% 半導体設計 3,705 2,600 -30% 電子部品 2,644 2,200 -17% 販管費 5,118 4,350 -15% 営業利益 1,230 450 -63% 経常利益 1,218 500 -59% 当期利益 475 110 -77% (※) 半導体設計事業の一部を電子部
Slide 15: 事業別売上予想
事業別売上予想 〔百万円〕 10年/3月期 09年/3月期 前期比 [予想] 半導体設計 12,844 9,700 -24% EDAソフト 6,943 6,300 -9% 半導体テスター他 1,532 500 -67% ASIC受託設計 1,102 600 -46% 受託設計(三栄ハイテックス) 3,267 2,300 -30% 電子部品 17,174 13,800 -20% HDD 10,019 8,300 -17% 電子デバイス 4,574 3,000 -34% 組込ソフト開発(ITアクセス) 2,581 2,500 -3% 売上高合計 30,018 23,500 -22% (※)半導体テ
Slide 16: EDAソフト
EDAソフト 〔億円〕 -売上推移- 80 70%を超える複数年契約で安定 下期 60 上期 厳しい環境下で新規顧客2社開拓 40 EDA製品のラインナップ拡充 20 0 09年/3月期 10年/3月期 予想 (新製品アルテリスの拡販) IPパートナーと連携し、NoC 競争力のあるカスタム系分野で (Network on Chip)コンセプトを武 複数年契約が拡大(電子部品メーカ等) 器に、IDM・システムメーカに積極 ファブレスベンチャー向け活発化 展開 15
Slide 17: 半導体テスター他
半導体テスター他 〔億円〕 -売上推移- 20 下期 上期 下期出荷再開へ 10 低コスト化による競争力向上 ワンストップソリューションを展開 0 09年/3月期 10年/3月期 予想 NAND市況の回復を睨み、 次世代機の開発完了、来年度本格出荷へ 16
Slide 18: ASIC受託設計
ASIC受託設計 -売上推移- 医療・通信向け 〔億円〕 低NRE ストラクチャードASIC FPGAからのコストダウンに最適 10 下期 低消費電力・高性能 上期 サーバー・通信向け 高性能 最先端SoC/ASIC 高速SerDesテクノロジー 最先端プロセスTSMC 28nm 0 09年/3月期 10年/3月期 ファブレスベンダー向け 予想 高性能 最先端ゲートアレイ 高付加価値の新規技術を積極展開 技術的な特徴を生かした 低NREで最先端プロセスASICを実現 アプリケーションに拡販 ハイパフォーマンスな高速I/F 17
Slide 19: 受託設計(三栄ハイテックス)
受託設計(三栄ハイテックス) 〔億円〕 -売上推移- 40 下期 上期 コスト削減で下期黒字化 20 市況回復で主要顧客向けは堅調 イノテックとのコラボレーション推進 0 09年/3月期 10年/3月期 予想 強みのアナログ技術を活かし 電源、マイコン周辺にフォーカス 18
Slide 20: HDD(ハードディスクドライブ)
HDD(ハードディスクドライブ) 〔億円〕 -売上推移- 100 下期 AV機器は前期比伸び好調 上期 50 下期にOA機器回復を見込む 四半期ベースで回復基調 (億円) 0 30 売上 トレンド 09年/3月期 10年/3月期 予想 20 10 0 08Q3 08Q4 09Q1 09Q2 19
Slide 21: 電子デバイス
電子デバイス -売上推移- 〔億円〕 50 新製品「InstaPort」の採用拡大 下期 HDMIポート間の切替時間短縮を実現 上期 (4~7秒⇒1秒以下) 新規デバイス本格化 25 低価格、高性能レーザーダイオードドライバ ノートPC市場の活況を受け販売拡大 シリコンコア社(米国) (億円) 売上 トレンド 15 0 09年/3月期 10年/3月期 予想 10 5 HDMIは、再び拡大へ 薄型テレビ向けの幅広いモデルに採用 0 08下期 09上期 09下期(予) 20
Slide 22: 組込ソフト開発(ITアクセス)
組込ソフト開発(ITアクセス) 〔億円〕 -売上推移- 組込のワンストップソリューション強化 30 下期 上期 20 薄型テレビ向け収益堅調 エコポイント、ネット対応機種増加の 相乗効果 10 IPTVサービス対応STB需要拡大 iSense、NetFront、UIEngineなど 0 09年/3月期 10年/3月期 多様なソリューションを提供 予想 次の成長に向けた積極的な事業展開 21
Slide 23: アジェンダ
アジェンダ 1 09年/9月期実績 2 10年/3月期(通期)見通し 3 高度サービスの進展 ・ODMビジネス ・テストソリューション 22 22
Slide 24: イノテックのDNA
イノテックのDNA エンジニアリング力 事業創造力 必須な人材の育成 情報を武器に優良企業に深く浸透 イノテックインサイド マーケット創造力 競争力の高い製品群 目利力 先端開発支援分野に強み 安定した財務基盤 23
Slide 25: 始動するODMビジネス
始動するODMビジネス ア 製 部仕 外 メ ハ ソ 品 フ マ ー テ タ物 ー 品 品様 観 カ 設ド 設フ 製 質 ケ営 計 評決 設 設 ト ス 管 ー流 テ業 計ウ 計ウ 造 ト サ 画 価定 計 計 理 ー ィ ェ ェ ビ ン ア ア ス グ ネットワーク化 画像 デバイス 組込ソフト CPUボード 低消費電力 小型 汎用ボードをベースに、ソフトで顧客ニーズに対応 ODM 事業を展開、高付加価値ソリューションを提供 環境関連機器 医療機器 セキュリティ 産業機器 ODM = Original Design Manufacturing 24
Slide 26: 拡大する組込ソフト
拡大する組込ソフト 開発費 CAGR 15.2%(04年~09年) 出典:総務省 25
Slide 27: 競争力向上のための施策
競争力向上のための施策 NAND市場の需要拡大 低コスト化実現のための取り組み サプライチェーンマネジメント強化/EMSとの連携強化 顧客要求のスペックを実現 競争力の向上 省スペース化/省エネルギー化 テスト効率化の実現 DFMの導入/EDAビジネスとのリンク Retsetビジネス 収益貢献 ISO9001取得 JQA-QMA13979 26
Slide 28: ソリューションの多様化
ソリューションの多様化 テストソリューションのノウハウ蓄積 従来の顧客/アプリケーションに 依存しない事業展開 新たなニーズの発掘 ワンストップ 提案営業、マーケティングの強化 テストソリューション 海外企業とのアライアンス SDカードのシステム/製品の高度化に対応 テストビジネスの拡大 27
Slide 29: 将来の事象に関する記述についての注意
将来の事象に関する記述についての注意 本プレゼンテーション資料が提供する情報には、当社の現時点にお ける期待、見積および予測に基く記述が含まれています。これらの 将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状 況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているもの又は 暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知及 び未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されています。 イノテック株式会社 財務部 IR担当 045-474-9093 itc-investorrelations@innotech.co.jp 28