Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q2 FY2017 Earnings Presentation
25 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, November 2017
Slide 1: 2018年3月期 第2四半期 決算説明会資料
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Slide 2: Notes on forward-looking statements and data
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Slide 3: 17年度上期(4-9月)の業績概要
○ 17年度上期(4-9月)は、半導体の上振れを主因に、増収増益の着地 売上高 437億円 (半導体製造装置 303億円、計測機器 133億円) 営業利益 89億円 (半導体 64億円、計測 25億円) 経常利益 90億円、親会社株主に帰属する当期純利益(以下当期純利益) 64億円 ○ 半導体営業利益、経常利益、当期純利益は半期ベースでの過去最高益 3
Slide 4: 2017年度第2四半期の業績概要
○ 2017年度第2四半期(7-9月、以下2Q)の業績概要 売上高 238億円(半導体 161億円、計測 76億円) 営業利益 49億円(半導体 33億円、計測 16億円) 経常利益 49億円、 当期純利益 35億円 ○ いずれも前四半期、前年同期比増収増益 4
Slide 5: 半導体製造装置事業 2Q売上・利益
○ 2Q売上・利益とも、想定を上振れる着地 ○ 装置需要が半導体・電子部品全般に亘って好調、これに伴い工場稼働率も高水準で推移 5
Slide 6: 半導体事業 受注高・受注残高
○ 期初想定通り、受注は夏場にかけ短期的にピークアウトしたものの、 グラインダ、CMP装置などの引合は堅調で、2Q受注は軽微な減少にとどまった ○ 上期受注高は293億円（前年同期比 2割弱の増加） ○ 2Q受注残高は166億円と 引き続き高水準維持 6
Slide 7: 半導体事業 海外売上高比率
○ 海外売上高比率は80% ○ 国内向けが安定的に推移する一方、アジア地域向け売上が大幅に増加し、 海外売上比率上昇 7
Slide 8: 計測機器事業 2Q・上期実績
○ 2Q、上期共に想定線での着地 ○ 市況回復し第2四半期から売上、利益とも回復基調 上期実績は前年同期比で増収増益 8
Slide 9: 計測事業 受注高
○ 計測事業の2Q受注高は75億円､上期受注高は149億円 ○ 国内の自動車業界需要(受注全体の半分強)の堅調さに加え、海外の引合も底打ちし、 4四半期連続で増加、上期は前年同期比1割強の増加 ○ その結果、受注残高は高水準を維持 9
Slide 10: 計測事業 海外売上高比率
○ 海外売上高比率は、32% ○ 海外向け売上高はほぼ前年同期並み 国内向けが増加し、海外比率は若干減少 ○ 足許では海外仕向けの受注が伸びており、今後 売上に反映見込 10
Slide 11: 貸借対照表の状況
○ 9月末の総資産は1,229億円 (3月末比84億円増) ○ 資産増加の内訳は 流動資産が61億円増加(現預金25億円、売上債権27億円、在庫16億円) 固定資産が24億円増加 ○ 負債合計は300億円(買掛債務増加を主因に27億円増加) ○ 純資産は930億円(58億円増加) ○ 自己資本比率は74.9％、9月末の有利子負債残高は13億円 11
Slide 12: キャッシュフロー
○ 上期のキャッシュフロー(以下CF）について 営業CFは68億円のプラス(利益計上が主因) 投資CFは29億円のマイナス(設備投資等が主因) この結果、上期フリーCFは39億円 財務CFは15億円のマイナス ○ この結果、上期末の現金等の残高は364億円となった 12
Slide 13: 連結従業員数
○ 9月末の連結従業員数(正社員+期末臨時従業員)は2,692名 3月末比 147名の増加 ○ 増加の主な要因は、 - 半導体事業での製造・開発人員の増加 - 中国での市場拡大に伴うサービス人員の増加 13
Slide 14: 試験研究費・設備投資・減価償却
○ 上期の試験研究費実績は36億円(製品競争力強化) ○ 同 設備投資実績は16億円 (工作機械の更新投資など) ○ 同 減価償却は13億円 ○ 17年度通期計画に変更なし 14
Slide 15: 下期の見通し
○ 半導体製造装置事業：想定通りのサイクルでピークアウトしているが、 グラインダやCMPが 堅調で、落ち込みは従来ほど大きくない。 例年通り 年度後半の回復に期待。（メモリ・車載デバイス・電子部品向け需要に期待） ○ 計測機器事業：国内モノづくり需要は引き続き堅調 海外向け需要は、特に中国で回復傾向、業績押し上げ要因になることを期待 拡大が見込まれる自動化/IoT分野での受注増にも期待 15
Slide 16: 17年度業績予想の修正と配当
○ 足許の状況(特に半導体製造装置事業)を踏まえ、17年度業績予想を修正 ○ 売上高 850億円、営業利益160億円、経常利益 160億円、当期純利益112億円を予想 (営業利益、経常利益、当期純利益それぞれが過去最高益更新の予想) ○ 配当方針 (配当性向30%目安)を踏まえ、通期1株配当予想を72円→82円へ修正 (詳細は、2017年11月14日公表の「業績予想並びに剰余金の配当及び 期末配当予想の修正に関するお知らせ｣をご覧ください) 16
Slide 17: 17年下期 半導体事業の受注見通し
○ 17年下期の半導体事業の受注高は、上期比では減少するものの、 引き続き高水準を見込む 17
Slide 18: 17年下期 計測事業の受注見通し
○ 17年下期の計測事業の受注高は、前年同期比増を予想 18
Slide 19: 企業理念とACCRETECH
○ 長期指標のベースにある、当社の企業理念は: 「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して 世界No.1の商品を創り出し、 皆様と共に大きく成長してゆく」 ○ これを簡潔に表すモットー、及びコーポレートブランド 「ACCRETECH（アクレーテク）」 を掲げ、理念の実現に取り組んでいる 19
Slide 20: 事業の強みと成長機会
○ 当社の半導体事業は、精密位置決め制御技術と、内製化が強み 半導体新技術・新デバイスなどが業容拡大のチャンス ○ 計測は、高精度及び高分解能を実現する測定技術と、その信頼性が強み 信頼性を必要とする新分野や、海外需要などが業容拡大のチャンス ○ 需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が、全社業績の安定に寄与 20
Slide 21: 長期指標と中期目標
○ 長期指標「ROE(自己資本利益率)10%以上の企業体質を維持する」 ○ 中期目標(～2018年度）「営業利益 既往ピーク150億円の更新」 ○ 今年度業績予想は、中期目標を達成する計画 21
Slide 22: 事業戦略の骨格
○ 事業戦略の骨格に大きな変更はなし ○ 半導体・計測両事業に共通する戦略の骨格は、 主力市場に向け、製品競争力を更に高めてゆくこと 成長、または安定需要が期待される分野へ資源を投下すること 22
Slide 23: 半導体事業の戦略
○ 半導体市場は、｢繋がる｣を軸に、構造的な成長フェーズにある ○ その中で増加してゆくのは、メモリ・車載デバイス・電子部品の需要 ○ これらを 製造する装置への要求を、個別の製品、要素まで落とし込み、 実現し続けることで強みを最大化させる戦略 23
Slide 24: 計測事業の戦略
○ 計測事業の戦略は大きく分けて2つ ○ 新製品売上の拡大： 安定・成長する業界への製品投入と、 光学測定機器の拡販 ○ 海外売上の拡大：自動化・IoT(モノのインターネット)対応と 世界への拡販を狙ったラインナップの拡充
Slide 25: ACCRETECH
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