Slide 1: 2018年3月期 決算説明会
2018年4月27日 2018年3月期 決算説明会 代表取締役社長 谷本 秀夫
Slide 2: 本日の説明内容
本日の説明内容 1. 2018年3月期（FY2018）決算概要 2. 2019年3月期（FY2019）業績予想 (注)2018年3月期より事業セグメント区分を変更しています。この変更に伴い、2017年3月期の経営成績についても同様の区分に組み替えて表示しています。 1
Slide 3: 1. 2018年3月期 決算概要
CX KYOCERA 1. 201843AH RARE
Slide 4: 2018年3月期 決算概要
2018年3月期 決算概要 （単位：百万円） 2017年3月期 70137 2018年3月期 増減 金額 売上高比 金額 売上高比 金額 率 売 上 高 1,422,754 100.0% 1,577,039 100.0% 154,285 10.8% 営 業 利 益 104,542 7.3% 95,575 6.1% -8,967 -8.6% 税 引 前 当 期 純 利 益 137,849 9.7% 131,866 8.4% -5,983 -4.3% 当社株主に帰属す る当期純利益 103,843 7.3% 81,789 5.2% -22,054 -21.2% Ｅ Ｐ Ｓ （ 円 ） 282.62
Slide 5: 2018年3月期 事業セグメント別売上高
2018年3月期 事業セグメント別売上高 （単位：百万円） 2017年3月期 2018年3月期 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 率 産業・自動車用部品 230,229 16.2% 287,620 18.2% 57,391 24.9% 半導体関連部品 245,727 17.3% 257,237 16.3% 11,510 4.7% 電子デバイス 240,798 16.9% 305,145 19.4% 64,347 26.7% 部品事業 計 716,754 50.4% 850,002 53.9% 133,248 18.6% コミュニケーション 252,641 17.7% 255,535 16
Slide 6: 2018年3月期 事業セグメント別利益
2018年3月期 事業セグメント別利益 （単位：百万円） 2017年3月期 2018年3月期 増減 金額 売上高比 金額 売上高比 金額 率 産業・自動車用部品 22,442 9.7% 32,557 11.3% 10,115 45.1% 半導体関連部品 25,310 10.3% 32,476 12.6% 7,166 28.3% 電子デバイス 30,558 12.7% 47,285 15.5% 16,727 54.7% 部品事業 計 78,310 10.9% 112,318 13.2% 34,008 43.4% コミュニケーション 8,528 3.4% 5,061 2.0% -3,467 -40
Slide 7: 2018年3月期 決算要約
2018年3月期 決算要約 1 売上は過去最高を更新 情報通信、自動車関連並びに産業機械市場での旺盛な部品需要 ドキュメントソリューションにおける新製品の投入及び積極的な拡販活動 生産能力の拡充による売上拡大 M&Aによる貢献（事業領域の拡大） ２ 一時費用の計上 ポリシリコン原材料の長期購入契約等に関する引当損失: 約500億円 米国税制改正等に伴う税金費用の計上による当期純利益への影響: 約110億円 6
Slide 8: 2018年3月期に実施・決定した主な施策
2018年3月期に実施・決定した主な施策 Q1 Q2 Q3 Q4 生 6月 三重玉城工場 7月 中国石龍工場 11月 鹿児島国分工場 3月 鹿児島川内工場 産 新棟稼働、 新棟着工、 新棟着工 新棟増設決定 能 完全自動化ライン 完全自動化ラインの (SPE用部品等) (セラミックパッケージ等) 拡力 の導入 (トナーコンテナ) 導入 (感光ドラム) 大の 経 営 生 9月 AIラボの開設 10月 ロボット活用センター 基 産 の開設 盤 性 の 倍 強 増 化 4月 電子部品事業の再編 5月 マレーシア工場清算 1月 北米事業の縮小決定 構 決定（通信機器事業） （通信機器事業） 造 改 1
Slide 9: 2018年3月期に実施したM&A
2018年3月期に実施したM&A セグメント 社名／事業名 事業内容 （関連事業・会社） センコ社（米国） 空圧工具 産業・自動車用部品 （機械工具事業） リョービ株式会社 電動工具 電動工具事業 TTエレクトロニクス社 自動車センサー事業 自動車センサー 電子デバイス （英国） （AVX Corporation） イーサトロニクス社 無線通信用 （米国） 小型アンテナ ドキュメントソリューション データバンク社（米国） ECM、ドキュメントBPO M&Aの年間売上規模 1,000億円 約 8
Slide 10: 2019年3月期 業績予想
4. 2019年3月期 業績予想 (注）2019年3月期第1四半期より会計基準を従来の米国会計基準に替えて、国際財務報告基準（IFRS）を任意適用します。 このため2019年3月期の連結業績予想は、IFRSに基づき作成しています。 なお、次頁以降に記載の「増減（参考値）」は、2019年3月期予想（IFRS）と2018年3月期実績（米国会計基準）を単純比較しています。 9
Slide 11: 2019年3月期 業績予想
2019年3月期 業績予想 （単位：百万円） 2018年3月期 2019年3月期 増減（参考値） 米国会計基準 国際会計基準 金額 売上高比 金額 売上高比 金額 率 売 上 高 1,577,039 100.0% 1,650,000 100.0% 72,961 4.6% 営 業 利 益 95,575 6.1% 154,000 9.3% 58,425 61.1% 税 引 前 当 期 純 利 益 131,866 8.4% 190,000 11.5% 58,134 44.1% 当社株主に帰属す る当期純利益 81,789 5.2% 134,000 8.1% 52,211 63.8% Ｅ Ｐ Ｓ （
Slide 12: 2019年3月期 事業セグメント別売上高予想
2019年3月期 事業セグメント別売上高予想 （単位：百万円） 2018年3月期 2019年3月期 増減（参考値） 米国会計基準 国際会計基準 金額 構成比 金額 構成比 金額 率 産業・自動車用部品 287,620 18.2% 313,000 19.0% 25,380 8.8% 半導体関連部品 257,237 16.3% 259,000 15.7% 1,763 0.7% 電子デバイス 305,145 19.4% 345,000 20.9% 39,855 13.1% 部品事業 計 850,002 53.9% 917,000 55.6% 66,998 7.9% コミュニケーション 255,535
Slide 13: 2019年3月期 事業セグメント別利益予想
2019年3月期 事業セグメント別利益予想 （単位：百万円） 2018年3月期 2019年3月期 増減（参考値） 米国会計基準 国際会計基準 金額 売上高比 金額 売上高比 金額 率 産業・自動車用部品 32,557 11.3% 36,000 11.5% 3,443 10.6% 半導体関連部品 32,476 12.6% 35,800 13.8% 3,324 10.2% 電子デバイス 47,285 15.5% 48,000 13.9% 715 1.5% 部品事業 計 112,318 13.2% 119,800 13.1% 7,482 6.7% コミュニケーション 5,061 2.0% 5,200
Slide 14: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（１）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（１） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) 500 産業・自動車用部品 (億円) [主な増減要因] 000 FY19予想（対FY18） 500 3,130 （+8.8%） 2,876 機械工具及び半導体製造装置向け部品の売上増 000 11.3% 11.5% 車載向けディスプレイの売上は減少 500 2,302 9.7% 増収により増益 000 360（+10.6%） 326 500 224 FY18実績（対FY17） 000 機械工具事業における自動車関連市場向け需要 500 増及びM&Aの貢献による増収 0 0 車
Slide 15: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（２）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（２） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) 500 半導体関連部品 (億円) [主な増減要因] 000 2,590 （+0.7%） FY19予想（対FY18） 2,572 2,457 500 セラミックパッケージの売上はIoT及びスマートフォン 向けを中心に高水準を維持 000 12.6% 13.8% 有機材料事業の採算改善を主因に増益 10.3% 500 358（+10.2%） 325 000 253 FY18実績（対FY17） 500 スマートフォン向けセラミックパッケージ及び車載向け 有機パッケージの売上増により増収
Slide 16: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（３）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（３） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) 電子デバイス (億円) [主な増減要因] 3,450（+13.1%） FY19予想（対FY18） ,500 3,051 通信・車載向け電子部品及び産業機器向け ,000 プリンティングデバイスの売上増 ,500 2,408 15.5% 設備投資増による減価償却費の増加、及び 13.9% 12.7% プロダクトミックスの影響により、事業利益は横ばい ,000 473 480（+1.5%） ,500 FY18実績（対FY17） 306 ,000 スマートフォン向け電子部品の好調な需要
Slide 17: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（４）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（４） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) コミュニケーション 3,500 [主な増減要因] (億円) FY19予想（対FY18） 3,000 2,526 2,555 情報通信サービス事業の売上は増加するものの、 2,450（-4.1%） 2,500 通信機器事業は米国市場向け携帯端末の売上減 により減収 2,000 通信機器事業の採算改善を見込むものの、 研究開発費の増加により、事業利益は横ばい 1,500 3.4% 2.0% 2.1% FY18実績（対FY17） 1,000 85 情報通信サービス事業はエンジニアリング
Slide 18: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（５）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（５） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) ドキュメントソリューション 5,000 (億円) [主な増減要因] 4,500 3,850（+3.8%） FY19予想（対FY18） 4,000 3,711 販売台数の増加及びソリューション事業の拡大に 3,500 3,240 より増収 3,000 11.1% 10.8% 研究開発費及び販売促進費の増加等により 8.7% 2,500 利益は横ばい 411 415（+0.9%） 2,000 1,500 281 FY18実績（対FY17） 1,000 新製品の積極的な拡販による販売台
Slide 19: 2019年3月期 事業セグメント別業績予想（６）
2019年3月期 事業セグメント別業績予想（６） 売上高 事業利益 利益率 （ ）FY18比増減率(参考値) 2,500 生活・環境 (億円) [主な増減要因] 2,000 FY19予想（対FY18） 1,492 ソーラーエネルギー事業は減収だが、構造改革により 1,500 損失改善 1,122 1,110（-1.1%） 研究開発費の増加により事業損失 1,000 500 0.9% FY18実績（対FY17） 13 ソーラーエネルギー事業は米国事業の縮小や 0 0 国内市場での売上減により減収 -30（+520億円） 減収及びポリシリコン原材料の長期購入契約等に -550 関する引当損
Slide 20: ソーラーエネルギー事業の収益性改善
ソーラーエネルギー事業の収益性改善 1 FY19の見通し（FY18比） 上期 下期 国内生産拠点の集約 FY18末比 FY19下期 ・ 拠点集約費用 約10億円 コスト低減 黒字化を ・ 生産能力 約15％減 約25％ 目指す 2 FY21に向けた収益改善策 エネルギー関連事業の創出 新工法の導入により、FY19比 約30％の原価低減を見込む 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」にご留意ください。 19
Slide 21: 中期的な事業成長に向けた基本方針
中期的な事業成長に向けた基本方針 2021年3月期目標 売上高2兆円、税引前利益率15％ 情報通信 自動車関連 環境・エネルギー 医療・ヘルスケア 市場 市場 市場 市場 社内シナジーの強化及び 生産性倍増及びプロセス改革 外部協業の加速 既存事業の拡大 新規事業の創出 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」にご留意ください。 20
Slide 22: 成長に向けた積極的な事業投資（１）
成長に向けた積極的な事業投資（１） 半導体製造装置向けファインセラミック部品の増産 ・半導体製造装置の需要増 2017年 世界市場 出荷額 約6兆円※ 過去最高 ※ 2018年4月 SEMI調査 ・高性能化による構成部品のセラミック化のニーズ増大 FY19の増産計画 滋賀八日市工場 2018年5月 増産開始 10月 旧ソーラー生産棟での製造開始 米国ワシントン工場 2018年5月 増産開始 米国ノースカロライナ工場 新棟 （完成予想図） 2018年12月 増産開始 鹿児島国分工場（2018年10月 稼動予定） 売上20％以上の成長を継続 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」にご
Slide 23: 成長に向けた積極的な事業投資（２）
成長に向けた積極的な事業投資（２） IoT及びADAS向けセラミックパッケージの増産 通信機能/カメラ付き製品の需要急増による セラミックパッケージの受注拡大 SMDセラミック イメージセンサー用 パッケージ セラミックパッケージ 2021年3月期に 鹿児島川内工場の生産能力を 新棟 （完成予想図） 2018年3月期比25%増へ 鹿児島川内工場（2019年8月 稼動予定） 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」にご留意ください。 22
Slide 24: 徹底した原価低減及び生産性倍増への取り組み
徹底した原価低減及び生産性倍増への取り組み グループ全体で情報共有を行い、各事業における生産性倍増を目指す 製造部門 製造部門 AIラボ ロボット活用センター （2017年9月開設） （2017年10月開設） 各事業部門へAI活用ツールを提供 各事業部門へロボット活用を支援 設計 製造工程 検査 事前検証 導入支援 自動設計 設備予防保全の 検査精度の向上 各種シミュレーション 事前技術検証 自動化 構想検討、技術検討 導入技術サポート モデル事業部にてテストラインを導入後、他事業部へ展開 間接部門 業務革新プロジェクトの発足（2018年4月） 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情
Slide 25: 新規事業創出に向けた研究開発体制の強化
新規事業創出に向けた研究開発体制の強化 マーケットニーズを的確に捉え、開発のスピードアップを図る 従来 FY19～ 部門を越えた横断的組織を活用 事業部門ごとに マーケティング組織 研究開発本部 マーケティング 重点テーマに 部品 機器 ﾒﾃﾞｨｶﾙ 及びR&Dを展開 関連する人員を 新 各部門より集結 製 各部品事業 車載ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ 品 IoT 社 外 ・ 機器 ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝｼｽﾃﾑ と サ ADAS 研究開発部 の ー 協 ビ ソーラー ス エネルギー （FY18）ﾒﾃﾞｨｶﾙ開発ｾﾝﾀｰ 業 の メディカル 創 医療 次世代エネルギー、5G通信など 出 ヘルスケア 新たな成長
Slide 26: 自己株式の取得
自己株式の取得 株式交換など機動的な資本戦略への対応として実施 【概要】 （１）取得対象株式の種類 普通株式 （２）取得し得る株式の総数 7,200,000 株（上限） 発行済株式総数（自己株式を除く）に対する割合 1.96％ （３）株式の取得価額の総額 400億円（上限） （４）取得期間 2018年4月27日 ～ 2018年9月20日 （５）取得方法 市場買付 （ご参考：2018年3月31日時点の自己株式の保有状況） 発行済み株式総数（自己株式を除く）： 367,707,758 株 自己株式数： 9,910,822 株 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」にご留意ください。
Slide 27: 売上高及び税引前利益の推移
売上高及び税引前利益の推移 売上高 （単位：億円） 2期連続で 税引前利益 20,000 20,000 過去最高更新を目指す 税引前利益率 18,000 16,500 15,770 16,000 14,228 14,000 3,000 3,000 12,000 10,000 1,900 8,000 15.0% 1,378 1,319 6,000 11.5% 4,000 9.7% 8.4% 2,000 ～ ～ 0 0 2017/3 FY17 2018/3 FY18 2019/3 FY19（予想） 2020/3 2021/3 FY21（目標） 最終ページに記載の「将来の見通しに関するリスク情報」に
Slide 28: 将来の見通しに関するリスク情報
将来の見通しに関するリスク情報 この資料に含まれる将来の見通しに関する記述は、現時点で入手できる情報に鑑みて、当社が予想を行い、所信を表明したものであり、既知及び未知のリス ク、不確実な要因及びその他の要因を含んでいます。これらのリスク、不確実な要因及びその他の要因は下記を含みますが、これらに限られるものではありません。 (1) 日本及び世界経済の一般的な状況 (2) 当社が事業を行う国における経済、政治、法律面の諸条件の想定外の変化 (3) 当社の海外における売上に由来する収益の大半に影響を与える様々な輸出リスク (4) 為替レートの変動が当社の事業実績に及ぼす影響 (5) 当社製品が直面す