Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q1 FY2021 Earnings Presentation
21 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 28, 2020
Slide 1: 2021年3月期 第1四半期 決算説明会
2021年3月期 第1四半期（2020年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2020年7月28日 内容： 第1四半期 連結決算の概要 取締役 専務執行役員 布川 好一 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / July 28, 2020 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対 応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルスの影響など、さまざまな外部 要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があ ります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があり
Slide 3: 第1四半期 連結決算の概要
第1四半期 連結決算の概要 2020年7月28日 布川 好一 取締役 専務執行役員 ファイナンス本部長 CORP IR / July 28, 2020 3
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） FY2020 FY2021 対FY2020 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 増減 売上高 2,164 2,920 2,954 3,233 3,148 -2.6% SPE 1,981 2,718 2,820 3,089 3,037 -1.7% FPD 182 201 133 143 110 -23.4% 売上総利益 898 1,146 1,175 1,298 1,284 -1.1% 下段：売上総利益率 41.5% 39.3% 39.8% 40.2% 40.8% +0.6pts 販管費 473 547 528 597 546 -8.5% 営業利益 425 599 647 7
Slide 5: Q1業績は上期計画に沿って順調に進捗
損益状況 （億円） 5,000 50% 4,000 40.8% 40% 3,148 3,000 30% 23.5% 2,000 20% 1,000 738 10% 564 0 0% Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’20 FY’21 売上高 2,164 2,920 2,954 3,233 3,148 営業利益 425 599 647 701 738 親会社株主に帰属する 318 468 493 571 564 当期純利益 売上総利益率 41.5% 39.3% 39.8% 40.2% 40.8% 営業利益率 19.7% 20.5% 21.9% 21.7% 23.5% Q1業績は上期計画に沿って
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 4,000 50% 400 50% 100% 5 4 3 FPD 売上高 売上高 8 7 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 3,200 3,089 3,037 40% 320 40% 2,820 2,718 2,400 30% 240 30% 1,981 201 26.8% 27.6% 182 50% 93 95 96 97 SPE 25.2% 25.7% 92 1,600 23.5% 20% 160 20% 133 143 19.2% 1
Slide 7: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 （億円） 4,000 3,580 3,089 3,037 2,804 2,887 2,820 3,000 2,718 2,395 1,981 2,000 1,000 0 Q1 2018… Q2 2018… Q3 2018… Q4 2019… Q1 2019… Q2 2019… Q3 2019… Q4 2020… Q1 2020… FY’19 FY’20 FY’21 日本 511 580 540 427 325 410 359 496 491 北米 284 459 227 347 285 588 610 572 423 欧州 177 313 186 253 202 14
Slide 8: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 3,000 2,845 2,500 2,197 30% 2,263 2,219 2,145 2,097 1,984 14% 2,000 30% 1,698 18% 26% 35% 26% 18% 1,500 36% 28% 1,306 20% 25% 24% 32% 24% 26% 1,000 49% 27% DRAM 11% 45% 15% 18% 21% 15% 不揮発性メモリ 500 26% ロジックファウンドリ 4% 9% 35% 36% 23% 26% 32% 28% ロジック & その他 17% 18% 33% （MPU
Slide 9: フィールドソリューション売上高
フィールドソリューション売上高 （億円） 1,000 846 837 800 761 763 758 746 725 696 632 600 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’19 FY’20 FY’21 SPE売上高 606 734 696 742 674 734 722 826 818 FPD売上高 25 27 28 21 21 23 23 20 18 CORP IR / July 28, 2020 9
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 12,784 12,787 12,784 12,787 11,493 11,675 11,770 11,493 11,675 11,770 3,384 3,226 現金同等物* 4,488 4,303 負債 3,399 2,922 3,408 3,300 3,644 3,968 1,501 1,660 売上債権 1,256 963 1,118 3,857 3,920 4,139 たな卸資産 3,810 3,763 8,193 8,031 7,801 8,296 8,483 純資産 620 818 376 その他の流動資産 530 429 1,
Slide 11: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 160 売上高 4,000 たな卸資産回転日数 127 売上債権回転日数 125 125 123 117 116 120 3,000 102 101 96 3,148 80 2,000 46 49 49 40 1,000 43 42 40 41 37 29 0 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY'19 FY'20 FY'21 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / July 28, 2020 11
Slide 12: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 1,200 900 600 527 300 376 0 -0 -390 -300 -567 -653 -151 -600 -454 -535 -432 -900 自己株式取得 -1,200 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’19 FY’20 FY’21 営業キャッシュ・フロー 514 840 -110 650 594 817 521 597 527 投資キャッシュ・フロー*1 -121 -122 -11 -144 -85 -158 -177 -114 -151 財務キャッシュ・フロー -569 -50 -678 -0 -999 -654
Slide 13: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2020年7月28日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / July 28, 2020 13
Slide 14: 事業環境（2020年7月時点での見方）
事業環境（2020年7月時点での見方） ► 半導体前工程製造装置(WFE)*1の設備投資 CY2020の投資は、前年比10%程度の増加を想定 マクロ経済の動向に注視は必要だが、足元の引き合いは堅調 過去最高のWFE市場規模になると予測 ► FPD製造装置 TFTアレイ工程*2向け設備投資 TV向け大型パネル投資は継続。モバイル向けOLED投資が回復 CY2020は前年比15％程度の成長を期待 事業環境の見通しについて、前回発表（2020/6/18）から変更なし *1 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする
Slide 15: FY2021 事業進捗（Q1）
FY2021 事業進捗（Q1） Q1事業活動は計画に対して順調に進捗 – 工場稼動：調達・生産・出荷は計画通り – 装置設置：現地従業員・駐在者および一部リモートサポートにより継続 – フィールドソリューション：顧客工場の高い稼動率を背景に、通期計画 に対して順調に進捗 CORP IR / July 28, 2020 15
Slide 16: FY2021 事業機会と注力分野
FY2021 事業機会と注力分野 Logic ロジック/ファウンドリ GAA構造 ゲートメタル Si – EUV：新材料レジスト向け塗布・現像とエッチング SiGe – コンタクト：高選択エッチング、低抵抗メタル成膜 Si SiGe Fin – GAA*1：新規プロセス（Si/SiGe Finエッチング、 等方性選択エッチング、微細三次元構造の洗浄） DRAM – パターニング：微細化に対応したソリューション提案 – キャパシタモジュール：微細深穴エッチング・電極成膜・ 3D NAND パターン倒壊抑制ウェットエッチング・高誘電率材料成膜 3D NAND – 高アスペクト比： 20
Slide 17: FY2021 業績予想
FY2021 業績予想 CORP IR / July 28, 2020 17
Slide 18: FY2021 業績予想（2020/6/18発表から変更なし）
FY2021 業績予想（2020/6/18発表から変更なし） （億円） FY2021（予想） FY2020 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前年増減 売上高 11,272 6,200 6,600 12,800 +13.5% SPE 10,609 5,850 6,150 12,000 +13.1% FPD 660 350 450 800 +21.0% 売上総利益 4,519 2,480 2,720 5,200 +679 下段：売上総利益率 40.1% 40.0% 41.2% 40.6% +0.5pts 販管費 2,146 1,210 1,240 2,450 +303 営業利益 2,372 1
Slide 19: FY2021 研究開発費・設備投資計画
FY2021 研究開発費・設備投資計画 研究開発費 1,350億円 （億円） 研究開発費 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 1,500 1,350 1,139 1,202 設備投資 560億円 1,000 838 971 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 500 減価償却費 380億円 0 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 （予想） 新生産棟の建設 （成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム） （億円） 設備投資 減価償却費 600 497 546 560 456 400 380 291 243 206 178 206
Slide 20: FY2021 配当予想
FY2021 配当予想 1株当たり配当金 （円） 800 758円 当社の株主還元策 660円 624円 600 588円 連結配当性向： 50% 期末 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 400 352円 354円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 237円 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 200 中間 306円 0 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 （予想） 1株当たり配当金は、配当性向 50%に沿って 660円を予定 CORP IR / July 28, 2020 20
Slide 21: CORP IR / July 28, 2020
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