Ajinomoto Co., Inc. · TSE:2802

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2019)

19 slides from Ajinomoto's investor presentation, Jun 12, 2019

Slide 1: 電子材料事業説明会
電子材料事業説明会 2019年6月12日味の素ファインテクノ㈱代表取締役社長横田忠彦
Slide 5: Ⅱ-1. 事業のはじまり
Ⅱ-1. 事業のはじまり・・・合成法MSG 中間体の有効活用・・・抽出法（戦前～戦後）大豆グルタミン酸ＭＳＧ小麦 ↓ エポキシ樹脂の合成法（1960年代）中間体硬化剤今日の電子材料事業苛性ソーダに繋がった食塩塩素塩素化パラフィン ↓ 発酵法（現在） Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 2
Slide 6: Ⅱ-2. 電子材料事業の成り立ち
Ⅱ-2. 電子材料事業の成り立ちエポキシ樹脂硬化剤開発の技術を発展させ、半導体パッケージ用層間絶縁材料が誕生。 1950年代の 1999年半導体パッケージ用層間絶縁材料 MSG合成法「味の素ビルドアップフィルム®(ABF)」誕生研究開発エポキシ樹脂硬化剤 1960年代原料中間体 MSG 半導体パッケージ Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 3
Slide 7: Ⅱ-3. ABF誕生の背景
Ⅱ-3. ABF誕生の背景 1990年代後半、２つの大きな転換点があった  セラミック⇒プラスチック  ワイヤボンディング⇒フリップチップ接続配線の高密度化、信号の高速伝送、基板の軽量化が可能になり、高性能パソコン普及の幕開けを迎えることができた。半導体パッケージ基板を構成する絶縁材料には、容易に均一な膜厚の絶縁層を形成でき、高耐熱性、高機械強度、難燃性と言った基本的な硬化物特性の他に、その絶縁層上に微細な銅回路が形成できること、そして高い絶縁信頼性、温度サイクル信頼性を有することが強く求められていた。 Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc.
Slide 10: Ⅱ-6. プリント配線板の新しい製造方法
Ⅱ-6. プリント配線板の新しい製造方法ビルドアップ工法一層毎に積層、レーザーによる穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。貫通スルーホールレーザービアビルドアップ層コア基板ビルドアップ層 ABFを使用することで微細化が可能となり、デバイスの小型化が実現銅 L/S=10/10 um 銅 ABF Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 7
Slide 11: Ⅱ-7. ABFの特長
Ⅱ-7. ABFの特長 ◆半導体パッケージ用の絶縁材料として、液状樹脂のフィルム化に世界で初めて成功 ◆液状型に比べ取り扱いが容易 ◆廃棄物が少なく環境に優しい製法顧客の真のニーズを理解し、 Access Solution 製品開発段階から顧客と深く関わり共創する Value SAVE型営業スタイルを確立。 Entanglement 大手半導体メーカーの認定材料として ABFは発売以降、連続採用を獲得 Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 8
Slide 12: Ⅱ-8. バリューチェーン
Ⅱ-8. バリューチェーン塗工・物流は外部委託にすることでアセットライトを実施フィルムコンバーター物流会社（塗工を委託） ABF （低温物流を委託）顧客ワニス購買ワニス製造販売テクニカルサポート研究開発基板製造関連メーカー（前処理、積層、穴消化学品味の素あけ、めっき等）基板 CPU パソコン費メーカーグループメーカーメーカーメーカー者 Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 9
Slide 15: Ⅲ-1. 半導体市場を取り巻く環境
Ⅲ-1. 半導体市場を取り巻く環境今後も長期的に市場は拡大傾向サーバー向けCPU、GPUおよびネットワーク向けASIC*、FPGA**が今後の市場拡大を牽引 *ASIC（Application Specific Integrated Circuit/特定用途向け集積回路） ABF **FPGA（field-programmable gate array） <ロジックIC製品市場予想> ※2012年の市場を100とした場合ロジックIC 139 CPU, GPU 134 ASIC FPGA 125 112 112 ネットワークサーバー 111 105 100 2012 2013 2014
Slide 16: Ⅲ-2. ABF売上高推移
Ⅲ-2. ABF売上高推移 PC用途以外の隣地拡大で新成長期 ①成長期 ②踊り場期 ③新成長期 2000年～2007年 2008年～2012年 2013年～ 1999年・インターネットの普及・スマホ、タブレット台頭・PC用途以外への隣地拡大 ABF誕生・PC需要増で急速に成長・PC市場停滞により、新たな事業成長へ・リーマンショック <売上高推移> ※2000年の売上高を100とした場合用途別数量比率 2013年対2019年比較 800 700 成長期踊り場 600 500 400 300 新成長期 200 100 ※当社調べ 0 PC向けが大幅に減少、その他用途 (サーバー、
Slide 17: Ⅲ-3. 隣地拡大
Ⅲ-3. 隣地拡大 5G到来に伴うサーバー、通信用途の伸長用途別数量比率詳細 2013年対2019年比較高周波用途向けABFの採用 100%  低誘電正接を達成できるABFの市場投入  顧客ニーズに応える材料開発の実施 90% 80% データセンターサーバー台数予測（百万台） 20 70% 18 CAGR 2017-22, 7.2% 16 60% 14 50% 12 10 40% 8 6 30% 4 2 20% 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 10% ※当社調べ 0% クラウドサービス市場の拡大により FY201
Slide 18: Ⅲ-4. 事業ネットワーク拡大
Ⅲ-4. 事業ネットワーク拡大台湾・中国の活動拠点台素股份有限公司 @ 台北 1988年設立味之素(上海)化学制品有限公司 @ 上海顧客との価値創造スペース 2018年設立 AFT Future Creation Center 2016年設立北米の活動拠点 AFT-USA @ シリコンバレー 2015年設立世界の最先端の情報にアクセスお客様と未来を考え共創する場 Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 14

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2019) on 6ix

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2019)

Slide 1: 電子材料事業説明会

Slide 2: Ⅰ.会社概要 Ⅱ.ABFの開発経緯 Ⅲ.電子材料事業の概況

Slide 3: Ⅰ. 味の素ファインテクノ㈱会社概要

Slide 4: Ⅱ. 味の素ビルドアップフィルム(ABF)の開発経緯

Slide 5: Ⅱ-1. 事業のはじまり

Slide 6: Ⅱ-2. 電子材料事業の成り立ち

Slide 7: Ⅱ-3. ABF誕生の背景

Slide 8: Ⅱ-4. 1990年代後半の製法:ビルドアップ用層間絶縁インキ

Slide 9: Ⅱ-5. メッキによる銅配線形成が容易に

Slide 10: Ⅱ-6. プリント配線板の新しい製造方法

Slide 11: Ⅱ-7. ABFの特長

Slide 12: Ⅱ-8. バリューチェーン

Slide 13: Ⅱ-9. ABF製造拠点

Slide 14: Ⅲ. 電子材料事業の概況

Slide 15: Ⅲ-1. 半導体市場を取り巻く環境

Slide 16: Ⅲ-2. ABF売上高推移

Slide 17: Ⅲ-3. 隣地拡大

Slide 18: Ⅲ-4. 事業ネットワーク拡大

Slide 19: Copyright © 2019 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved.