TDK Corporation · TSE:6762

TDK — FY2014 Earnings Presentation

31 slides from TDK's earnings presentation, 2014

  1. Slide 1: TDK FY2014 results briefing

    &TDK 201 453A F8 aRAR Sats 20144468288 TOKRAA4t TOKRStAt 201448

  2. Slide 2: Agenda

    &TDK @ 201473AR SiseieMs MIRA Mi etl @ 2015F3AH (Beis LICDWT REMIT be Re

  3. Slide 3: Opening greeting

    桃塚でございます。本⽇はご多忙中のところ、当社2014年3⽉期通期決算説明会に多数お集まりいた だき、誠にありがとうございます。

  4. Slide 4: Consolidated results overview FY March 2014

    それでは、私のほうから2014年3⽉期の連結業績概要についてご説明させていただきます。これまで にご説明いたしておりました、データテープ事業からの撤退に合わせまして、ブルーレイ事業からの 撤退も完了したことに伴いまして、両事業に係る損益は⾮継続事業として連結損益決算書に表⽰して おります。 これに伴いまして、前年の数値についても組み替えております。 両事業を除きました継続事業の売上⾼は9,845億円となり、前期⽐1,427億円、17%の増収となりま した。これは年間での過去最⾼の売上となっております。営業利益は366億円となり、前期⽐145億 円、65.6%の増益となっております。継続事業税引

  5. Slide 5: Passive components segment results

    つづきまして、セグメント別業績をご説明いたします。まず、受動部品事業でございますが、売上⾼ が4,717億円、前期⽐24%増収、営業利益につきましては、前期の111億円の営業損失から154億円 と三期ぶりに⿊字回復、⼤幅に増益になっております。これは円安による為替影響もございますが、 構造改⾰の効果や⾃動⾞及びスマホ向けの販売が好調に推移した結果によるものです。個々に⾒ます と、セラミックコンデンサは、構造改⾰実施した結果、第⼀四半期より⿊字が定着しております。特 に⾃動⾞市場向けの販売が好調でございました。アルミ電解コンデンサやフィルムコンデンサにつき ましても、産機市場向けに受注が回復して

  6. Slide 6: Magnetic application products segment results

    つづいて、磁気応⽤製品事業でございますが、売上⾼が3,643億円、前期⽐8%増、営業利益は281億 円、前期⽐24%減になっております。記録デバイス事業ですが、HDDヘッドの出荷数量は、タイ洪⽔ の特需があった前期より減少しましたが、⽣産性の改善効果、また品種構成の良化によって、営業利 益の減少はわずかにとどまっております。次にマグネット事業ですが、これは前期に⽐べてレアアー ス価格の変動による売価下落、また海外拠点を集約したことによる⼀時費⽤等の増加によって、前期 ⽐減収減益で⾚字となっております。ただ、前期についてはタイの洪⽔の保険⾦、このマグネットで は42億円を計上しておりました。電源

  7. Slide 7: Film application products segment results

    つづいて、フィルム応⽤製品事業でございますが、売上⾼が1,293億円、前期⽐より26%増収、営業 利益は134億円、前期⽐5%増益になっております。エナジーデバイス(⼆次電池)は、スマートフォ ン、タブレット端末向けの販売が好調に推移しました。また主要顧客の販売増加とともに、新しい顧 客へのビジネス拡⼤も寄与しており、前期⽐で⼤幅な増収増益となっております。アプライドフィル ムにつきましては、データテープ事業とブルーレイ事業からの撤退が計画通り完了しております。そ の結果、機能性フィルム事業がアプライドフィルムに残っておりますがが、この販売が低調に推移し た結果、⾚字が残っております。フィルム

  8. Slide 8: Other products and corporate results

    主要3セグメントについては只今ご説明したようになりましたが、その他の製品につきましては、こ の表にございますように売上⾼193億円で、前期⽐9.8%の減収、営業利益につきましては32億円の ⾚字で前期の18億円の⾚字より⾚字が拡⼤しております。これは新事業の費⽤が増加したことにより ます。 次に全社の営業損失ですが、前期の150億のマイナスから171億円のマイナスと、損失が増加してお りますが、これは⼀時費⽤及びシステム投資関連の費⽤が増加したことによります。

  9. Slide 9: Operating income change factor analysis

    つづきまして、前期との営業利益の⽐較、145億円の増益の要因分析でございます。操業度や品種構 成要因を含んだ売上の増加による利益変動で約131億円の増益要因となっています。前期⽐で受動部 品の販売が⼤幅に増加、また、操業度がアップしたことが増益要因となっております。また、エナ ジーデバイス(⼆次電池)も販売が⼤幅に増加しており、増益要因となっております。売価下落によ り、前期⽐で約370億円の減益、円安による為替影響により、約243億円の増益となっております。 次に、合理化コストダウンです。中国地区につきましては、賃率アップの影響等の減益要因がござい ましたが、全体としては、原材料の値下げ等に

  10. Slide 10: Q3 to Q4 sales and profit changes

    つづきまして、第三四半期から第四四半期にかけての、売上利益の増減要因について簡単に説明させ ていただきます。まず初めに、構造改⾰費⽤ございますが、第四四半期において継続事業で約60億円 発⽣しております。⾮継続事業では、ブルーレイ事業等の撤退事業で約1億円発⽣しました。つづい て、セグメント別の売上と営業利益についてですが、受動部品事業では第三四半期から0.9%増加し、 1,181億円の売上となっております。コンデンサについては、第三四半期から4%増加して、361億円 の売上となりました。第三四半期に引き続き、⾃動⾞市場向けの販売は顕著に推移しましたが、需要 のピークを過ぎましたゲーム機器向け

  11. Slide 11: Financial position at March 2014

    当期(2014年3⽉期)3⽉末の財政状態について、前期(2013年3⽉期)3⽉末時点からの変化をご説 明申し上げます。まず、総資産ですが、1兆2,396億円となり、前期末⽐700億円の増加となっており ます。負債は5,873億円。株主資本は、6,353億円となり、前期⽐741億円の増加となっております。 これにより株主資本⽐率は51.3%と50%を上回ることができました。つづいて、現預⾦及び短期投資 、⼿元流⽤性の残⾼ですが、当期3⽉末で2,595億円となり、前期末⽐360億円の増加となっておりま す。⼀⽅、有利⼦負債については、2,670億円で前期末⽐286億円の減少となりました。この結果、

  12. Slide 12: Free cash flow

    あわせてフリーキャッシュフローにつきましても、営業キャッシュフロー1,273億円、投資キャッシ ュフローが554億円マイナスとなった結果、719億円となり、前期より⼤幅に改善しております。

  13. Slide 13: HDD head market and shipments

    つづいて、記録デバイス事業のHDDヘッドの状況について簡単にご説明いたします。HDD市場台数で すが、2014年3⽉期におきましては、約5億5,200万台と⾒ております。2015年3⽉期につきまして は、5億3,500万台で予想をおいております。このHDD市場を前提としました当社のHDDヘッドの出 荷指数でございますが、2013年3⽉期、第⼀四半期の出荷数量を100とした場合、2014年3⽉期の第 四四半期は72でございました。また、この2015年3⽉期第⼀四半期につきましては71を予想してお ります。

  14. Slide 14: Progress of structural reforms

    最後になりますが、当期(2014年3⽉期)における構造改⾰の進捗結果についてご説明いたします。 事業ポートフォリオ⾒直し、ポートフォリオの適正化におきましては、⾮中核事業からの撤退として これまで進めてまいりましたが、データテープ事業の⽣産に併せてブルーレイ事業につきましても当 期末で⽣産終了が完了いたしております。または、⽣産拠点の最適化におきましては、ものづくり⼒ の強化を⽬指して、拠点の統廃合を海外中⼼に進めてまいりました。それによって当初は、構造改⾰ 費⽤として全社で100億円を予定しておりましたが、実績としましては、継続事業分として71億円、 ⾮継続事分として34億円となり、トータル

  15. Slide 15: FY2015 consolidated outlook

    上釜でございます。私のほうから2015年3⽉期連結業績⾒通しについてご説明申し上げます。

  16. Slide 16: Consolidated forecast and dividend outlook

    まず、連結業績予想及び配当⾦⾒通しについてご説明申し上げます。売上⾼は1兆500億円、前年⽐ 6.7%増、営業利益は570億円、前年⽐55.7%増となり、増収増益を計画しております。継続事業税 前利益560億円、当期純利益340億円、⼀株当たりの利益270円24銭、配当⾦は上期40円、下期も40 円、年間80円の⾒通しでございます。今期の為替は、対ドルに対しまして100円、対ユーロに対しま して135円を想定しております。

  17. Slide 17: FY2015 sales outlook by segment

    2015年3⽉期通期連結売上⾼の増減のイメージについてご説明申し上げます。受動部品事業ですが、 前期の4,717億円から10%〜15%の増収を計画しております。主にICT市場向けの製品、特に⾼周波 部品の増加や、引き続き⾃動⾞市場向けの部品が拡⼤する⾒込みでございます。磁気応⽤製品事業は、 前期の3,643億円から、マイナス5%〜0%の減収を計画しております。HDD市場が成熟化しているこ とが主な要因です。フィルム応⽤製品事業は、前期の1,293億円から20%〜25%増と⼤きな成⻑を⾒ 込んでおります。⼆次電池が需要の拡⼤に加え、当社が得意とする薄型化、⾼容量化、⼤型化のニー ズが拡⼤すること

  18. Slide 18: Priority markets and five priority businesses

    次に当社の重点分野について説明をさせていただきます。当社としては、⾃動⾞、ICT、産業機器・ エネルギーの3分野を重点市場として位置付けております。営業体制も4⽉1⽇から分野別の組織に組 み替え、各分野に対する戦略を迅速に達成する体制を構築しました。また、その重点3分野に対し て、注⼒する事業として、インダクティブデバイス事業、⾼周波部品事業、圧電材料部品事業、HDD ヘッド事業、⼆次電池事業の5事業を、重点5事業として位置付けました。この5事業を成⻑柱事業と 捉え、今後経営資源を集中してまいりたいと考えております。

  19. Slide 19: Automotive market initiatives

    ⾃動⾞分野についてご説明申し上げます。現在、全売上⾼に占める⾃動⾞市場向け売上⾼⽐率は前期 の2014年3⽉期は約17%となっていますが、2015年3⽉期以降早期に20%を⽬指してまいります。 当社は、コンデンサやインダクティブデバイス等において、既に⾃動⾞⽤パワートレイン系の電⼦部 品は⾼いシェアを持っておりますが、今後⾃動⾞のさらなる電装化の進展やHEVやEV等の環境⾃動⾞ の拡⼤によりさらに需要が増加すると⾒られております。パワートレイン系の電⼦部品をさらに強化 してまいります。 センサも今後拡⼤が期待できます。既に当社は、センサ事業の総売上の約半分が⾃動⾞市場向けの販 売となっておりま

  20. Slide 20: ICT market initiatives

    次にICT市場についてご説明申し上げます。ICT市場は、スマートフォンやタブレット端末を中⼼に様 々な製品が伸びてくると思いますが、ICT分野に対しても当社は様々な製品で対応をしてまいります。 まず、カメラモジュール⽤のアクチュエータになります。カメラモジュールの⾼機能化に伴い、需要 が伸びています。今後、クロズドループVCM、OIS(⼿振れ防⽌のアークチェータ)等、⾼付加価値 な製品を拡販していきたいと考えております。端末の多機能化により⾼い電池容量が求められる中、 端末の薄型化も進んでいることにより、⼆次電池(リチウムポリマー電池)の需要が拡⼤しています。 当社の⼆次電池は、⼤型化において

  21. Slide 21: High-frequency components by region

    特に中国市場では、TD-LTEが拡⼤しており、TC-SAWとBAWを伸ばせる⾒込みです。⾜元でも引き 合いがかなり⼊ってきております。韓国市場も、ダイバーシティモジュール、それから単品のTC- SAWやBAWの受注が増えてきております。北⽶市場につきましては、PAメーカー様経由のSAWビジ ネスの拡⼤に加えて、新規にダイバーシティモジュールも増えてくる⾒込みです。受注の獲得に伴い 、増産もしておりますが、収益改善も同時に実施していかなければなりませんので、⽣産性の改善や 原価低減にも取り組んでおります。ウェハーサイズを⼤きくすることや、⼩型パッケージ製品を今後 投⼊してまいります。また、当社の

  22. Slide 22: Industrial and energy market initiatives

    次に、産機エネルギー市場への取り組みについて説明させていただきます。今後この分野においては 、定置型の⼆次電池、インバータ⽤パワー部品や双⽅向DCDCコンバータ、⾵⼒発電に使われる⾦属 磁⽯を主に拡販していきたいと考えております。

  23. Slide 23: Sales growth outlook by priority field

    次に重点分野別の売上成⻑⾒通しについてご説明いたします。今期2015年3⽉期の売上は先程説明さ せていただきました通り、前期に⽐べて7%伸ばす計画ですが、分野別で⾔いますと、産機エネルギ ー分野で6%、ICT分野で8%、⾃動⾞分野で10%の伸びをそれぞれ想定しております。ただし、ICT 分野の中には、安定収益事業であるHDDヘッドが含まれておりますので、⾼周波部品だけを取ります と20%強の伸びを⾒込んでおります。

  24. Slide 24: Initiatives for five priority businesses

    次に、冒頭に重点5事業について触れましたが、今期具体的な取り組みついて概要を説明させていた だきます。まず、インダクティブデバイスは、⾞載向けの積層製品や巻線製品、特に積層の⽅を拡販 します。メタルコイルについても、薄膜、巻線、積層のフルラインアップで拡販します。コスト的に も市場で対抗できるものが出来上がったと確信しております。 ⾼周波部品につきましては、LTE市場拡⼤の中で、SAW、TC-SAWやBAW等の単品製品の特性改善及 び⼩型化による拡販を図ります。実績が出ているICリファレンスデザインの承認数をさらに増加させ る取り組みも強化します。圧電材料部品は、先ほども申し上げましたが、カメ

  25. Slide 25: Measures for challenged businesses

    次に、課題事業の対策について説明をさせていただきます。磁⽯事業、それから電源事業でございま す。磁⽯につきましてはフェライト磁⽯の中国拠点の集約を前期実施しました。また、⽣産⼀貫ライ ンも構築いたしましたので⽣産性もかなり改善効果が期待できると思っております。⾞載⽤の磁⽯の 受注と⽩物家電の受注を拡⼤させていきます。⾦属磁⽯については、⾼品質⾼性能が要求される⾞載 分野や産機エネルギー分野の重点化を図っていきます。 電源につきましては、現在、半導体市場や産業機器市場等で設備投資が回復してきています。それを 受けた形で受注が今かなり増加してきています。加えて、新製品導⼊によって、プロダクトミック

  26. Slide 26: Balanced business portfolio profit structure

    ここでお伝えしたいことは、2013年3⽉期と⽐較して、今期2015年3⽉期は、全体の収益構造が改善 し、よりバランス化した事業ポートフォリオになるということです。 スライドのグラフの通り、2013年3⽉期は、磁気応⽤製品事業の利益が⾶びぬけていたわけですが、 2014年3⽉期には、受動部品事業が⿊字転換しました。そして、2015年3⽉期は、磁気応⽤製品事業 の利益が安定的に推移する中で、受動部品事業の利益が倍増するとともに、フィルム応⽤製品事業の 利益がさらに成⻑します。これによって、主要3セグメントの利益がバランスしてくる期になると思 っております。利益率、利益額そのものはまだ満⾜はしており

  27. Slide 27: Magnetic sensors using HDD head technology

    最後に開発製品について少しご説明させていただきます。当社は様々な製品を開発しておりますが、 少し⾯⽩いものを2つ紹介させていただきます。まず⼀つ⽬は、当社の主⼒事業であるHDDヘッドの GMR及びTMR技術を活⽤した磁気センサです。カメラ⽤のGMRエンコーダ、先程も少し触れました TMR⾓度センサ、これはアナログ、デジタル、両⽅あります。それからTMRを使いましたギアトゥセ ンサや資料には載っておりませんがTMRのリニアスケールなどもございます。⼀部量産を開始してい るものもございます。こういう形でHDDヘッドの技術を持った当社ならではの特徴のある製品の開発 に注⼒していきたいと考えています。

  28. Slide 28: SESUB IC-embedded substrate

    もう⼀つはIC内蔵基板SESUBをご紹介します。今⾜元でウェアラブルのヘルスケア市場向けにかなり 引き合いが来ております。

  29. Slide 29: SESUB Bluetooth module for wearables

    ウェアラブル端末は部品もかなり⼩型化しなければならないのは当然ですが、当社のSESUBを使った Bluetoothモジュールは10円⽟1個にモジュールが12個乗るというサイズでございます。これは薄く てウェアラブルに⾮常に使いやすいということです。今年の2⽉から量産がスタートしています。こ ういった誰もが簡単には作れない差別化されたものを次々に拡販していきたいと考えております。以 上です。

  30. Slide 30: Cautionary statement on forward-looking statements

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  31. Slide 31: TDK

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