Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. · TPEX:7853
Cheng Mei Instrument Technology — CMIt Investor Conference 2025
36 slides from Cheng Mei Instrument Technology's conference presentation, Sep 24, 2025
Slide 1: 製程品質的守護者 量測、檢測全方位解決方案
製程品質的守護者 量測、檢測全方位解決方案 政美應用股份有限公司 2025/09/24 v1.0 | 2025/08/29 | Confidential — For Investors Only
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 ◆ 本簡報及相關訊息所提供之內容，包含對於過去、現在及未來營運之綜合評估，並包含前瞻性論述。該等前瞻性資訊係基 於本公司於簡報當時可得的內外部資料及整體經濟現況所得，可能受到多項風險、變數及不確定性因素之影響，這些因素可 能超出本公司控制範圍，因此實際結果可能與前瞻性論述有顯著差異。 ◆ 簡報中提供之資訊並未明示或暗示地保證其準確性、完整性或可靠性，亦不構成本公司、行業狀況及未來重大發展之全面 描述。本公司對於未來的看法僅反映至簡報當時之情況，若有任何變更或調整，無義務進行即時更新或修正。 ◆ 此外，本公司未來實際的營運結果、財務狀況及業務成果可能與簡報中的預測性資訊不同，可能因素包
Slide 3: 2025 SEMICON Taiwan 政美豐收
2025 SEMICON Taiwan 政美豐收 3DIC聯盟啟動大會 經濟部產發署合作專案 Source : SEMI TW SEMICON TW政美展館 Source : SEMI TW 3
Slide 4: 目錄
目錄 01 政美公司簡介 02 產品發展歷程與市場趨勢 03 競爭優勢與產品技術 04 市場定位 05 經營成效與財務概況 4
Slide 5: 政美公司簡介
政美公司簡介 5
Slide 6: 公司介紹
公司介紹 市場經歷 實收資本額 客戶服務 $ 31 年 479 新台幣 百萬 3+2 地區 員工 客戶 興櫃 設備裝機 130 人 200+ 家數 2500+ 套 2025 年 6
Slide 7: 經營團隊
經營團隊 董事長暨總經理 財務長暨行政副總 技術長 資深業務協理 蔡政道 陳壽康 黃朝瑜 林佳龍 • 交通大學EMBA研究所 • 成功大學礦冶及材料科學 • 成功大學機械研究所碩士 • 淡江大學水資源及 研究所博士 環境工程學系 • 政美應用(股)公司創辦人 • 政美應用研發中心/副總經理 • 京元電子/財務長/資深副總 • 台灣力森諾科國際(股)公司/ /發言人 • 政美應用研發處/處長 資深業務開發經理 • 南茂科技/財務長/資深副總 • 迪斯科高科技(股)公司/資深 /發言人 業務經理 • 百慕達南茂科技/財務長 7
Slide 8: 客群與通路分布、產品佔比
客群與通路分布、產品佔比 ◆ CMIt 的核心客群涵蓋全球主要封裝測試廠(ASE Gr. 、盛合晶微)、面板及μLED廠 (群創、錼創)、半導體晶圓製造商(TSMC)等。 主要客戶 8
Slide 9: Global locations
BF iS AS Ek thle ©2025 Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. All rights reserve AE LSAT BRA) Zhengying (Shanghai) Technology SOR Singapore Korea CMIt Hsinchu Heedquarter mia Kaohsiung Office Confidential
Slide 10: 歷史沿革 Milestone
歷史沿革 1995 政美創立 1996 代理德國WEGU量測設備 設備代理 1998 取得德國Mahr GmbH台灣總代理 2001 取得德國Siemens 3D Wafer Level Bumping檢測設備總代理 2003 自主開發檢/量測機應用於IC載板設備 技術整合 更名為政美應用股份有限公司 2008 2009 Buffalo Bump tool move-in at TSMC 2010 成功開發LED高階AOI全自動檢查機 2015 進軍半導體2D+3D AOI檢測設備 Milestone 2016 Buffalo BIS tool move-in at TSMC 自有品牌 201
Slide 11: 專利布局
專利布局 ◆ 技術專利: 台灣 / 中國 /美國等地區擁有超過 40+項專利，涵蓋2D檢測、 2D/3D量測以及軟體(AI ADC)相關領域。 2D檢測專利 2/3D量測專利 Inspection Metrology 14 + 10 + 軟體專利 其他 Software Ecosystem Others 12 + 4+ 11
Slide 12: 經營哲學
經營哲學 “堅持原創! 專注創新研發， 目標: 全球領先的半導體量測暨檢測設備供應商” • 為客戶提供高效、 可靠且具競爭力的檢、量測解決方案 • 打造以 技術創新、品質至上、永續經營為核心的企業， 攜手客戶與夥伴，共同迎接半導體產業未來的挑戰 12
Slide 13: (/Keotaalls
(/Keotaalls fon Se Rte rhe
Slide 14: 產品發展歷程
產品發展歷程 ◆ Past to Now iGauge / MetriX The Argus (WF type) & Phantom (Panel type) system 附加價值 are optimized for multi-layer RDL and interposer Horus structures, ensuring accurate defect detection and feature measurement. Argus / Phantom Precision inspection and metrology Buffalo for advanced Fan-Out p
Slide 15: µLED 市場概況：未來趨勢與三大應用
µLED 市場概況：未來趨勢與三大應用 ◆ TrendForce 公佈Micro LED 晶片市場規模預估 2028 年達 5.8 億美元。 ◆ μLED 未來三大應用 ⚫ RGB顯示晶片持續放量 ⚫ 智慧眼鏡的應用 ⚫ μLED晶片在CPO封裝光學的應用 15
Slide 16: µLED 晶片全面製程檢測服務
µLED 晶片全面製程檢測服務 COC1 COC2 Bare Wafer PSS EPI COW EL(抽檢) (Laser Lift-off) (Stamp) G1502 P1502 E1502 W1502 µPlayLight 1502 C1502 • 2D Inspection • 2D Inspection • 3D Measurement • 2D Inspection • 2D Inspection • PL Defects • 2D Measurement • 2D Measurement • LED 3D Measure’t • MOON • PL / DIC • PL (Br
Slide 17: µLED面板全面製程檢測服務
µLED面板全面製程檢測服務 Solder/ Solder/ Bevel/Edge Wafer IQC Light on Test 3D OM TFT/QDCF Die on Panel Die on Panel AOI C1502 7002 6002 API 7002 3D OM 6002 API S300 Bevel • 2D Inspection • 620*750 mm Panel • 620*750 mm Panel • 620*750 mm Panel • 620*750 mm Panel • 1000*1300 mm Panel • 293*110 mm • 2D Measure
Slide 18: 先進封裝市場概況：政美專注於高成長、高技術含量的市場
先進封裝市場概況：政美專注於高成長、高技術含量的市場 $23.1B $28.1B $33.4B $39.2B $42.98B Source: Yole Research 18
Slide 19: 2.5D & 3D 封裝技術應用的分類
2.5D & 3D 封裝技術應用的分類 Source: Yole Research 19
Slide 20: CMIt 產品在先進封裝的應用
CMIt 產品在先進封裝的應用 FOPLP 2D+3D Interposer RDL (10P10M) CMIt 主力機 Argus 2D Inspection Wafer & FFC 2D Inspection Tool SiPH HBM Hybrid Bonding 2D Inspection + Metrology tool 2D/3D Metrology Tool HBM4/5 µBump CPO Module 2D/3D Metrology Tool 2D Inspection + Metrology tool Interposer Dicing SOIC-P µBump 2D AO
Slide 21: 半導體與先進封裝量產產品系列
半導體與先進封裝量產產品系列 Multi-layer RDL Multi-layer RDL 2D Inspection & Die Saw Die Shift & Full Wafer High Sensitivity Inspection Inspection Film THK Inspection Rotation 2D μBump 3D Inspection (WF/FF Type) (Panel Type) Metrology Metrology Metrology Argus Phantom OptiCore Buffalo iGauge MetriX Horus • Suppor
Slide 22: (/Keotaalls
(/Keotaalls
Slide 23: 競爭優勢
競爭優勢 ◆ 光+機+電+軟全方位整合能力，且能即時反應客戶需求 高產出 高度整合 WPH> 8~12片 機台參數設定 (以RDL 2/2um為例) < 60 min 使用者友善 介面/功能 AI 缺陷分類準確度 智能輔助 > 90-95 % 檢出率 高解析度 Defect Tool Matching Rate > 80 % > 99% Accuracy Matching 未來目標 > 90% (有效專利數大於40) 23
Slide 24: Inspection Tool : 製程檢測設備
Inspection Tool : 製程檢測設備 ◆ 先進製程中，客戶需要的是 Inspection Tool, 而非傳統AOI。 ◆ AOI 僅是「找到問題」；INSPECTION TOOL 要「定義問題、量化製程、指引改善」 ◆ 政美的檢測設備不是 AOI，而是精密 Inspection Solution Provider 。 ◆ 協助先進封裝客戶: a. 縮短開發週期、b. 降低製程風險、c. 提升生產良率。 Metrology Tool: 製程量測設備 ◆ 提供製程量測參數依據， 要設備要求能力更高、更複雜。 ◆ 是2.5D/3D先進封裝良率改善的主要設備之一。 ◆ 政美量測設備具備奈
Slide 25: 軟體生態系 Software Ecosystem
軟體生態系 Software Ecosystem Tool Matching EFEM Module Inpsection & Metrology NOVA Module (EFEM Software) ● Upload MOON ● Download (AOI Core Software) STELLAR ● Recipe Service (EFEM Bridge) LUMIN (Automation) Analysis Module LUNA 2D Analysis & Rejudge (Analysis Software) Lot Repeat Defect Detection MERC
Slide 26: 多功能整合平台: 2D/3D 檢測量測整合 + 軟體生態系
多功能整合平台: 2D/3D 檢測量測整合 + 軟體生態系 2D 2D/3D Inspection Metrology Tools Tools CMIt Software Ecosystem (Turn-key Solution) CMIt 的三大核心 Turn-key(多功能整合平台) 26
Slide 27: @cmit
@cmit rhe ei
Slide 28: 半導體檢測與量測應用市場
半導體檢測與量測應用市場 O-company K-company 晶圓生產 CA-company N-Company 2D/3D Metrology Tools Interposer RDL R-Company 先進封裝 Interposer µBump 國內同業 傳統封裝/車用IC 車用IC/低軌衛星/AI機器人 28
Slide 29: 政美面板級產品在先進封裝的未來發展潛力
政美面板級產品在先進封裝的未來發展潛力 A-company T-company, A-company…. Chip size (mm*mm) E-company I-company, S-company, R-company... 280*280 A-company T-company, A-company, 60*60 AU-company, Deca... In-company N-company, ST-company, 20*20 For-company... 10*10 *進入客戶Panel製程後亦會帶來Wafer的衍生商機 29
Slide 30: CR EL A TS
en CR EL A TS (/Keotaalls
Slide 31: 耗時 12 年打造 MOON 平台
耗時 12 年打造 MOON 平台 利用軟硬體結合，提前佈局下一個世代的半導體解決方案。 3DIC 31
Slide 32: 獲利模式
獲利模式 ◆ 硬體設備+ 軟體授權 + 售後服務 v1.0 | 2025/08/29 | Confidential — For Investors Only 32
Slide 33: 財務概況
財務概況 營業收入 設備銷售毛利/毛利率 稅後淨利/淨利率 營業收入 稅後淨利/淨利率 550,000 - 0.0% 2022 2023 2024 2024/1H 2025/1H 500,000 (20,000) -11.4% -10.0% 450,000 (40,000) (33,487) 400,000 -20.0% (60,000) (新台幣仟元) -25.8% (54,199) 350,000 313,650 -29.3%-30.0% (新台幣仟元) 293,201 297,784 (80,000) 300,000 (71,713) (76,708) (100,000) -39.0%
Slide 34: 產品銷售佔比
產品銷售佔比 半導體先進封裝 = Wafer + PLP 從 62% → 81% 產品別 5% 4% Semi - Wafer 6% 9% Semi - PLP 23% 51% 44% μLED Others 9% 37% 11% Service LED Y2024 Y2026F 34
Slide 35: 投資亮點
投資亮點 ◆ 半導體設備製造商，主要應用: 先進封裝製程重要節點的量測與檢測。 ◆ 100%自主研發: 高精度量測/檢測之設備系統整合供應商。 ◆ 100%自主開發: 製程良率分析軟體供應商。 ◆ MOON系統平台: 整合多功能模組的設備群，同時跨足多領域產業應用。 對標國際同業一線大廠，為Tier1客戶群的主力供應商 Completely Made In taiwan 35
Slide 36: Thank you!
Thank you! @cmit
Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd. (CMIt) — CMIt Investor Conference 2025 on 6ix