SynPower Co., Ltd. · TWSE:6658

SynPower — Investor Presentation (March 2025)

23 slides from SynPower's investor presentation, Mar 5, 2025

  1. Slide 1: SynPower - Co-Create to make better!

    聯策科技－共創價值平台 SynPower －Co-Create to make better! 發言人:陳識翔 副總經理 電 話:(03)369-0966 郵 件:spokesman@synpower.com.tw

  2. Slide 2: 免責聲明

    免 責 聲 明 » 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、 財務及業務狀況等內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展 現況所得之資訊。 » 本公司未來實際所可能產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能 與預測性資訊有所差異，其原因可能來自各種因素，包括但不限於市 場需求、價格波動、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變 ， 以及其他本公司無法掌控之風險等因素。 » 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法， 並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於 這些看法，未來若有變更或調整時，本公司並不負有更新或修正之責任。 » 本簡報

  3. Slide 3: 大綱

    大 綱 壹、公司簡介 貳、營運概況 叁、展望與策略 2

  4. Slide 4: 公司簡介：主要營運據點

    聯策 – 智能製造整合服務 壹、公司簡介 主要營運據點  台灣營運據點 : 桃園區  成立 : 2002年5月 大陸營運據點 : 昆山、東莞、淮安、秦皇島  資本額 : 3.64億 海外營運據點 : 泰國曼谷、印度清奈  員工數 : 約300人 貼近需求 就近服務  致力於電路板、半導體等產業之智動化 設備、機器視覺應用業務。  子公司 : 秦皇島 映利科技 : 各式水平濕製程設備 首爾 頎晶科技 : PCB表面處理代工 淮安 京都 昆山 重慶 台灣桃園 東莞 印度清奈 泰國曼谷 3

  5. Slide 5: 產業地位

    產業地位 (產業上中下游之關聯性) 壹、公司簡介 上游 中游 下游 印刷電路板業 光學模組 特用材料 設備製造商 IC載板 設備代理商 AI軟體 其他零組件 設備經銷商 光電半導體 精密機械元件 系統整合 其他製造業 4

  6. Slide 6: 營運總部

    營運總部 壹、公司簡介 桃園高鐵站 預計2025/08啟用 <10min 坪數(含地下1F) : 3,600坪 提供管控減廢或節能方案展示(示意圖) 地址： 新生路三段255巷 內壢交流道 <15min 5

  7. Slide 7: 企業社會責任

    企業社會責任 壹、公司簡介 2024/03 2024/04及2024/11 2024/11 路得啟智學園 八德園遊會 自閉症基金會快閃音樂會 勸募餐會 陪伴路得走三十 6

  8. Slide 8: 銷售實績-業績報告：年度營收

     銷售實績-業績報告 貳、營運概況 年度營收(新台幣仟元) 1,800,000 1,603,091 1,594,667 1,600,000 1,400,000 1,374,626 1,251,101 1,283,778 1,200,000 1,000,000 927,182 800,000 600,000 400,000 200,000 0 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 7

  9. Slide 9: 2024年度主要銷售產品項目

     銷售實績-業績報告 貳、營運概況 2024年度主要銷售產品項目 其他 13% 表面處理代工 AI機器視覺設備 18% 32% 生產智動化整合 15% 濕製程智慧化方案 22% 8

  10. Slide 10: 股利政策

    股利政策 貳、營運概況 秉持穩定的股利政策，最近5年配息情形如下： 單位：新台幣元 年度 2019 2020 2021 2022 2023 股 現金 1.2 0.6 1.2 2 1.2 利 政 股票 - 1.2 - - - 策 合計 1.2 1.8 1.2 2 1.2 本公司處於成長階段，基於資本支出、業務擴充及健全財務規劃以求永續發展等需求，股利 發放以現金股利及股票股利平衡股利政策為主，其中現金股利支付比率以不低於當年度之盈 餘分派股利總額之百分之十為限，視公司目前及未來之投資環境、資金需求、因應景氣及產 業變化情形等因素，並兼顧股東利益、平衡股利及公司長期財務規劃，每年依法由董事會擬

  11. Slide 11: 產品同心圓規劃

    產品同心圓規劃 叁、展望與策略 半導體量測及清潔設備 跨領域 碳足跡整合智慧製造 節能及儲能設備 AVRIOT- 載板產品整合 智慧製造運營系統加值整合服務 擴展 半導體AVRIOT應用整合 濕製程設備垂直生產化 半導體 國外產品在地化 AI機械視覺應用 PCB 載板 核心 濕製程智慧化方案 生產智動化整合 10

  12. Slide 12: 先進封裝設備市場聯盟

    先進封裝設備市場聯盟 叁、展望與策略 與德鑫半導體控股股份 有限公司(包含家登、迅 得等共八家業者)、印能 及新應材等共十家策略 合作夥伴簽訂投資意向 書，共同合資設立德鑫 貳半導體控股股份有限 公司，主要聚焦在先進 封測及半導體特用材料 行業，，建立跨產業的 聯盟及資源共享商業合 作關係 11

  13. Slide 13: 產品規劃與策略

    產品規劃與策略 叁、展望與策略  AI降低檢測誤判  AI檢測邏輯應用於多元產業 01  軟板模組六面檢查機  雙面Tray盤檢查機  手臂式模組PCS檢查機 持續高階手機模組  SW側面溢膠檢查機 外觀檢測設備推廣  In-line 溢膠、正面溢膠檢查機  車載模組外觀檢查機 02  在線AOI訂單取得，Q2陸續出貨 05  鑽孔、孔位相關檢測與量測與量測設備 設立泰國子公司已完成  濕製程前、後處理與超音波清洗設備 設立並已取得光學檢量 測與濕製程設備訂單  AI 圖像篩選應用、電測機高壓設備、文字噴印機設備  零件耗材加工件與整改系統當地接單銷售 12

  14. Slide 14: 主要產品及服務

    主要產品及服務 叁、展望與策略 機器視覺應用 智慧化與節能 先進濕製程  日本光學檢查設備在地化客製化  AI視覺與行為偵測  載板薄鎳鈀金代工線  Keyence高精準量測設備自動化  生產中直接節能CSR化  工研院合作玻璃基板專案及 特用材料開發  半導體後段封裝自動化檢測設備  半導體晶圓與封裝特殊清潔設備  半導體非可見光技術整合  12吋晶圓檢測及量測設備 13

  15. Slide 15: 日本光學檢查設備在地化客製化

    日本光學檢查設備在地化客製化 叁、展望與策略-機器視覺應用  防焊下異物 SynPower設計更彈性的檢出 規格設備  透明殘膠 採用不同反射角度發現缺陷 讓人的無感透過獨家光學視覺顯而易見 使得→暗中有暗、亮中有亮的缺點無可逃漏 日本最強光學檢查系統 可以用一台相機、一次掃描達成不同角度的取像 重現人工目視通過改變物體角度來發現各類缺陷  金面氧化 獨家高解析度、高速線相機和可程 式化LED照明取像技術能夠在一個 系統多種光學條件下同時擷取影像 14

  16. Slide 16: 與基恩斯(Keyence)合作高精準量測設備自動化

    與基恩斯(Keyence)合作高精準量測設備自動化 叁、展望與策略-機器視覺應用  手動量測儀 VK、VR、VHX 系列智慧自動化整合  VK 首創三重量測功能 (雷射共軛焦、白光干涉及變焦變異)  提供完整的自動化解決方案自動上下料系統  大幅縮短人工量測時間，從25分鐘縮短到5分鐘  並增加數據重複真實性，使全檢之可行性大增  軟體編輯人性化操作與數據自動上傳自動化  自動定位、對位、導引功能  自動特徵點搜尋＆辨識功能  自動ID辨識功能(CST & M-Ring ID)  針對不同需求可客製化量測功能  自動數據解析&可視化功能  自動化數據、影像輸出＆上拋功

  17. Slide 17: 半導體後段封裝自動化檢測設備

    半導體後段封裝自動化檢測設備 叁、展望與策略-機器視覺應用 ● 封測廠的進料檢驗程序之一 挑片機 ● 主要是在晶圓正面用雷射標記產料編號，並進行外觀巨觀檢測 ● 若晶圓只存在背面料號，檢測設備自動字元辨識（OCR） 並使用雷射在晶圓正面重新標記 ● 使用於晶圓已經貼在金屬框架的階段 貼標機 ● 在切割晶圓之前，依序進行： a. 測量晶圓和底部膠膜的總厚度 公司未來發展方向 b. 在晶圓和金屬框架中間貼上條碼標籤 ● 持續投入資源在封裝測試產業 c. 進行外觀巨觀檢測 ● 配合客戶自動化需求，開發相應設備 ● 從單一檢測設備擴展到 ● 用來將晶圓和金屬框架貼合在一起 貼膜機 ● 自動貼膜功能

  18. Slide 18: 半導體非可見光技術整合設備應用

    半導體非可見光技術整合設備應用 叁、展望與策略-機器視覺應用 紅外線（IR） • 應用：檢測晶圓內部缺陷，例如裂縫、空洞和層間粒子。 • 場景：晶圓鍵合、MEMS製造。 短期目標 (1-2年) 紫外線（UV） 技術優勢 • 優勢：檢測小於30奈米的微小缺陷。 • 場景：先進製程中的光阻缺陷與特定污染物檢測。 與 X射線 應用場景 • 應用：檢測內部空洞、裂縫和晶圓凸點。 • 場景：多層結構與晶圓級封裝的品質控制。 長期展望 (3-5年) 太赫茲（THz） • 優勢：非破壞性檢測，測量塗層厚度。 • 場景：裂縫、空洞、雜質檢測，以及未來層厚度測量的潛力應用。 17

  19. Slide 19: 12吋晶圓檢測設備

    12吋晶圓檢測設備 叁、展望與策略-機器視覺應用 雙取雙放手臂系統  雙取雙放手臂搭配雙載台取放 Compact M/C design  整體搭配可以到15.2秒/2片 高精密封閉滑台機構組 具備SEMI S2及F47認證  密閉式運行  符合半導體製程設備安全標準  不會有油漬與發塵污染  符合標準要求的電壓特性  無塵等級拖鏈  高精高速線馬 正檢光學系統 AI與AOI傳統演算法並行 針對表面的  AI演算技術 輕微刮傷為主  瑕疵種類白粉  Die to Die 找出差異較小的缺陷  研磨未淨  Wafer to Wafer 無Die Map資料之替代方案 

  20. Slide 20: 視覺CCD主動監控AI

    視覺CCD主動監控AI 叁、展望與策略-智慧化與節能 場景AI演算法 All-in-One AI邊缘CCD 監控場景 動作防錯：通過記錄統 操作分析：通過對操作 操作動作安全：對操作 違規行爲監督：工作場 光學複檢 : 對操作人員 計節拍時間，洞悉生產 動作標準性的識別和判 人員的行爲流程進行識 所的抽菸動作識別、打 作業無直視螢幕於設定時 瓶頸，以優化生産效率 斷，進而加强員工培訓 別，如高空作業行爲、 電話的動作識別、員工 間，進行警報提示，維持 ，可以提高生産品質 上下交叉作業行爲等 離崗行爲識別等 高品質的品檢規範 19

  21. Slide 21: 生產節能CSR化

    生產節能CSR化 叁、展望與策略-智慧化與節能 Success case study 載板大廠垂直顯影線 原配置:環形鼓風機3.7kw*3 改造方案:節能風機7.5kw*1  永磁低功耗減少用電量約40%  室溫出風減緩對產品帶來水痕  間接減少冰水消耗量再省能源 一字風刀*3(風壓需求：11.7kpa)  低發熱源保持中央溫控低頻率 電壓：440V 電壓：440V 變頻器頻率：無 變頻器頻率：680 Hz 電流：5.1+5.3+5.6=16A 電流：8.87A 節能效益 : (16-8.87)/16 = 44.6% 效益會依據線體與需求有所變動 20

  22. Slide 22: 載板薄鎳鈀金代工線

    載板薄鎳鈀金代工線 叁、展望與策略-先進濕製程 頎晶科技 專業化學鎳金、化學銀等表面處理製程 因應AI、高頻傳輸與電動車需求，專業投入高價值化載板代工 薄鎳製程解決細微導線間距及高頻無線射頻訊號的損耗問題 代理韓國表面處理藥水，具有特殊技術應用對於生產良率大幅提升 高頻應用的薄鎳製程代工線已完成大打樣測試認證，2025年開始接單 21

  23. Slide 23: otaitda

    otaitda

Synpower — Investor Presentation (March 2025) on 6ix