Fujimi Incorporated · TSE:5384
Fujimi — Q2 FY2020 Earnings Presentation
32 slides from Fujimi's earnings presentation, Nov 15, 2019
Slide 1: 2020年3月期 第2四半期決算説明会
2020年3⽉期 第2四半期決算説明会 2019年11⽉15⽇ 0
Slide 2: Fujimi Incorporated
BARTS Leo FUJIAN FUJIMI INCORPORATED RARE Copyright(c) 2019 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 決算概要（上期実績）
決算概要 （上期実績） 19年3⽉期 20年3⽉期 単位：百万円 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 上期予想⽐ 実績 実績 実績 （ʼ19/5） 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） 売上⾼ 19,163 18,231 18,000 18,884 △1.5% +3.6% +4.9% 営業利益 2,813 2,497 2,000 2,863 +1.8% +14.7% +43.2% 営業利益率 14.7% 13.7％ 11.1％ 15.2% - - - 経常利益 3,056 2,580 2,050 2,974 △2.7% +15.3% +45.1% 経常利益率 15.9% 14.2％ 11.4％
Slide 4: 業績予想（通期予想）
業績予想 （通期予想） 19年3⽉期 20年3⽉期 単位：百万円 期初予想 修正予想 期初予想⽐ 通期実績 前期⽐ （ʼ19/5) （ʼ19/11） （ʻ19/5） 売上⾼ 37,394 37,500 37,500 +0.3% - 営業利益 5,310 4,700 4,700 △11.5% - 営業利益率 14.2% 12.5% 12.5% - - 経常利益 5,637 4,800 4,800 △14.8% - 経常利益率 15.1% 12.8% 12.8% - - 当期純利益 4,265 3,600 3,600 △15.6% - 当期純利益率 11.4% 9.6% 9.6% - - ・半導体
Slide 5: 業績推移（通期）
業績推移 （通期） 億円 ％ ・通期予想は据え置くも、上期実績は 営業利益率 売上⾼ 500 20.0 売上⾼188億円、営業利益率15.2％ 450 18.0 売上⾼ 営業利益率 400 373 375 16.0 357 350 324 328 330 14.0 308 317 14.2 13.6 300 274 274 12.9 12.0 12.6 12.5 250 10.8 10.0 10.4 200 9.0 8.0 150 6.0 100 4.7 4.0 3.5 50 2.0 0 0.0 '11/3 '12/3 ʼ13/3 ʼ14/3 ʼ15/3 ʼ16/3 ʼ17/3 ʼ18/3 '
Slide 6: BARTS Leo
Copyright(c) 2019 Fujimi Incorporated. All rights reserved. BARTS Leo FUJIAN FUJIMI INCORPORATED
Slide 7: 用途別売上高（上期実績）
⽤途別売上⾼ （上期実績） 19年3⽉期 20年3⽉期 単位：百万円 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） シリコンウ ハ ラッピング 2,176 2,120 2,300 1,834 △15.7% △13.5% △20.3% ポリシング 4,301 4,319 4,350 4,487 +4.3% +3.9% +3.1% 切断 228 225 150 137 △40.0% △39.3% △8.7% 計 6,706 6,666 6,800 6,458 △3.7% △3.1% △5.0% CMP 7,690 7,61
Slide 8: シリコンウェハー売上高（上期実績）
シリコンウェハー売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） シリコンウ ラッピング 2,176 2,120 2,300 1,834 △15.7% △13.5% △20.3% ポリシング 4,301 4,319 4,350 4,487 +4.3% +3.9% +3.1% 切断 228 225 150 137 △40.0% △39.3% △8.7% ハ 計 6,706 6,666 6,800 6,458 △3.7% △3.1% △5.0% 百万円
Slide 9: シリコンウェハー売上高（下期予想・通期予想）
シリコンウェハー売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 19/5) (' 19/11) 同期⽐ (' 19/5) シリコンウ ラッピング 2,176 2,120 1,834 2,400 2,326 +9.7% +26.8% △3.1% ポリシング 4,301 4,319 4,487 4,850 4,853 +12.3% +8.2% +0.1% 切断 228 225 137 150 163 △27.8% +19.0% +8.6% ハ 計 6,706 6,66
Slide 10: CMP売上高（上期実績）
ＣＭＰ売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） CMP 7,690 7,614 7,200 8,483 +10.3% +11.4% +17.8% 百万円 2018年3⽉期 2019年3⽉期 2020年3⽉期 5,000 ・メモリデバイス市況は停 滞したものの、最先端半 4,000 導体デバイス向け製品の 3,000 販売増加により増収 2,000 ・ロジックデバイス市況は 1,000 春先以降、回復したことに より増収 0 1Q 2Q 3Q
Slide 11: CMP売上高（下期予想・通期予想）
ＣＭＰ売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 19/5) (' 19/11) 同期⽐ (' 19/5) CMP 7,690 7,614 8,483 7,600 7,117 △6.5% △16.1% △6.4% ≪通期≫ 単位：百万円 18年3⽉期 19年3⽉期 20年3⽉期 通期 通期 通期 通期 予想 修正予想 期初予想⽐ 実績 実績 前期⽐ (' 19/5) (' 19/11) (' 19/5) CMP 14,621 15,305 14,800 15,
Slide 12: ディスク売上高（上期実績）
ディスク売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） アルミディスク 1,225 946 830 983 △19.8% +3.9% +18.4% デ スク ガラスディスク 51 45 70 111 +117.3% +145.7% +58.6% 計 1,276 991 900 1,094 △14.3% +10.4% +21.5% 百万円 1,000 2018年3⽉期 2019年3⽉期 2020年3⽉期 ・アルミディスク向け製品は アルミディスク ガ
Slide 13: ディスク売上高（下期予想・通期予想）
ディスク売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 19/5) (' 19/11) 同期⽐ (' 19/5) アルミディスク 1,225 946 983 1,070 917 △3.1% △6.7% △14.3% デ スク ガラスディスク 51 45 111 30 139 +207.6% +25.2% +362.2% 計 1,276 991 1,094 1,100 1,056 +6.5% △3.5% △4.0% ≪通期≫ 単位：百万円 18年3⽉期 19年3⽉期
Slide 14: 機能材・溶射材売上高（上期実績）
機能材・溶射材売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ19/5） 機能材・溶射材 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,212 1,718 1,950 1,740 △21.4% +1.2% △10.8% ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 1,070 1,051 1,000 949 △11.4% △9.7% △5.1% 計 3,283 2,769 2,950 2,689 △18.1% △2.9% △8.9% 百万円 2018年3⽉期 2019年3⽉期 2020年3⽉期 2,0
Slide 15: 機能材・溶射材売上高（下期予想・通期予想）
機能材・溶射材売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 19/5) (' 19/11) 同期⽐ (' 19/5) 機能材・溶射材 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,212 1,718 1,740 2,050 1,810 +5.3% +4.0% △11.7% ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 1,070 1,051 949 1,200 1,151 +9.5% +21.3% △4.1% 計 3,283 2,769 2,689 3,250 2,961 +6.9% +10.1% △8
Slide 16: FIPS LEE
FIPS LEE FUJIAN FUJIMI INCORPORATED ax din i ES 8H We Ath fe Al) ES Ot Ft bel FE
Slide 17: 設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画）
設備投資額・減価償却費 （上期実績・下期計画） 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 下期 下期 上期 下期 上期 計画 前年 前年 計画⽐ 計画 修正計画 前年 同年 計画⽐ 実績 実績 実績 (ʻ19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʻ19/5） (ʻ19/5) （ʻ19/11） 同期⽐ 上期⽐ （ʻ19/5） 設備投資額 461 1,368 1,500 1,409 +205.6% +3.0% △6.1% 1,600 1,391 +1.7% △1.3% △13.1% 減価償却費 684 729 800 715 +4.5% △1.9% △10.6% 1,000 885 +21.4% +23
Slide 18: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費 （通期実績・通期計画） 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 通期 通期 通期 計画 修正計画 期初計画⽐ 実績 前期⽐ （ʼ19/5） （ʼ19/11） （ʼ19/5） 設備投資 1,829 3,100 2,800 +53.1% △9.7% 減価償却費 1,413 1,800 1,600 +13.2% △11.1% 百万円 フジミ台湾設⽴ 12/3 6億円 次世代ウエハー表⾯検査装置 ６億円 13/3 12億円 基幹システム更新 ２億円 3,000 設備投資 減価償却費 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 '11/3 '12/3 '13/3
Slide 19: 研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（上期実績・下期計画） 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 上期 下期 下期 上期 下期 上期 計画 前年 前年 計画⽐ 計画 修正計画 前年 同年 計画⽐ 実績 実績 実績 (ʻ19/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʻ19/5） (ʻ19/5) （ʻ19/11） 同期⽐ 上期⽐ （ʻ19/5） 研究開発費 1,679 1,822 1,800 1,777 +5.8% △2.5% △1.3% 1,900 1,923 +5.5% +8.2% +1.2% 百万円 ％ 研究開発費 売上⾼⽐ 3,000 12.0 10.3 10.0 9.3 9.4 9.4 2,500 8.8 10.0
Slide 20: 研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（通期実績・通期計画） 単位：百万円 19年3⽉期 20年3⽉期 通期 通期 通期 計画 修正計画 前期⽐ 実績 （ʼ19/5） （ʼ19/11） 研究開発費 3,501 3,700 3,700 +5.7% 百万円 ％ 研究開発費 売上⾼⽐ 5,000 12.0 10.5 9.8 10.2 9.9 9.5 9.3 9.4 8.8 10.0 4,000 8.1 3,700 3,210 3,254 3,342 3,501 3,129 8.0 6.8 2,885 3,000 2,638 2,415 2,109 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '11/3
Slide 21: orow~
Copyright(c) 2019 Fujimi Incorporated. All rights reserved. cI orow~ TS AIT BARTS Leo FUJIAN FUJIMI INCORPORATED 20
Slide 22: 営業利益増減要因 19/9期予想→19/9期実績
営業利益増減要因 19/9期予想→19/9期実績 売上高 180億円 (利益増) 188億円 19/9期 ＋863 19/9期 予想 実績 製品構成 百万円 販売数量他 3,000 +823 2,863 2,500 人件費増 償却費減 経費減 2,000 △110 為替 +60 +80 2,000 +10 1,500 1,000 21
Slide 23: 営業利益増減要因 18/9期実績→19/9期実績
営業利益増減要因 18/9期実績→19/9期実績 売上高 191億円 188億円 (利益増) 18/9期 +50 19/9期 実績 実績 百万円 3,000 製品構成 販売数量他 経費増 +315 2,863 2,813 △190 人件費増 償却費増 △25 為替 △30 △20 2,500 2,000 22
Slide 24: FIPS LEE
YY Copyright(c) 2019 Fujimi Incorporated. All rights reserved. FIPS LEE FUJIAN FUJIMI INCORPORATED 23
Slide 25: グループ人員 内訳
グループ⼈員 内訳 19年3⽉期 20年3⽉期 （3⽉31⽇現在） （9⽉30⽇現在） 前期末増減 臨時社員 正社員 正社員 臨時社員 （⼈数） ※ 正社員 臨時社員 フジミインコーポレーテッド 588 193 616 195 +28 +2 フジミコーポレーション 114 3 110 1 △4 △2 フジミ台湾 77 1 83 2 +6 +1 フジミマイクロテクノロジー 66 7 66 5 ±0 △2 フジミヨーロッパ 5 1 5 2 ±0 +1 フジミ韓国 6 0 4 1 △2 +1 フジミ深圳 5 1 4 0 △1 △1 合 計 861 206 888 206 +27 ±0 ※ 臨時社員（
Slide 26: 売上高（通期）
売上⾼ （通期） 億円 400 350 300 250 200 357 373 375 324 328 317 330 150 308 274 274 100 50 0 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 ※'20/3 ※ʼ20/3は予想値 25
Slide 27: 営業利益（通期）
営業利益 （通期） 億円 営業利益額 営業利益率 ％ 60 16.0 14.2 営業利益額 営業利益率 13.6 12.6 12.9 12.5 14.0 50 10.8 12.0 10.4 40 9.0 10.0 30 8.0 53 4.7 48 47 6.0 20 41 42 3.5 34 33 4.0 27 10 13 2.0 9 0 0.0 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 ※'20/3 ※ʼ20/3は予想値 26
Slide 28: 経常利益（通期）
経常利益 （通期） 億円 経常利益額 経常利益率 ％ 60 15.1 16.0 経常利益額 経常利益率 14.0 13.7 13.2 12.8 14.0 50 11.9 10.5 12.0 40 9.1 10.0 30 8.0 5.6 56 45 45 47 48 6.0 20 3.8 38 33 28 4.0 10 15 2.0 10 0 0.0 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 ※'20/3 ※ʼ20/3は予想値 27
Slide 29: 当期純利益（通期）
当期純利益 （通期） 億円 当期純利益額 利益率 ％ 50 11.4 12.0 当期純利益額 当期純利益率 11.3 45 10.1 9.6 10.0 40 8.4 35 7.4 8.0 6.9 30 5.9 25 6.0 20 42 2.9 36 36 4.0 33 15 30 2.0 22 23 10 18 2.0 5 5 7 0 0.0 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 ※'20/3 28 ※ʼ20/3は予想値 28
Slide 30: シリコンウェハー需要予測
シリコンウェハー需要予測（出荷⾯積換算 全⼝径） 百万平⽅インチ 14,000 -6.3% +3.2% 12,785 13,000 12,541 +1.9% +3.5% 12,390 11,977 12,000 11,757 11,617 11,000 10,577 10,269 10,098 10,000 9,043 9,031 9,067 9,000 8,000 7,000 6,000 5,000 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F 2020F 2021F 2022F 29
Slide 31: シリコンウェハー出荷面積（四半期）
シリコンウェハー出荷⾯積 （四半期） 百万平⽅インチ 3,500 《暦年ベース》 ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷⾯積 3,255 3,234 3,160 3,051 3,084 2,983 2,997 2,977 2,932 3,000 2,978 2,858 2,764 2,706 2,730 2,538 2,500 2,000 1,500 1,000 500 16/1Q 16/2Q 16/3Q 16/4Q 17/1Q 17/2Q 17/3Q 17/4Q 18/1Q 18/2Q 18/3Q 18/4Q 19/1Q 19/2Q 19/3Q 出所： SEMI （Semiconductor Equipmen
Slide 32: 半導体市場規模（地域別）
半導体市場規模 （地域別） （単位：10億ドル） アジア 北⽶ 欧州 ⽇本 5,000 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019F 2020F 出所：世界半導体市場統計（WSTS）2019/8/27 31