Slide 1: 天虹科技 SKYTECH
Accelerating Innovation 天虹科技 SKYTECH Quality Service Innovating Solutions
Slide 2: 免責聲明
Accelerating Innovation 免責聲明 本簡報及同時發布之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際所可能產生之營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預期性資訊有所差異。 其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、各種政策法令 與金融經濟現況之改變，以及其他本公司無法掌控之風險因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於這些看法，未來若有變更或調整時，本公
Slide 3: 經營團隊 & 生產據點
Accelerating Innovation 經營團隊 & 生產據點 基本資料 股票代號：6937 創立日期： 2002/07/17 實收資本額：675,762,630元 員工人數：424人 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 集團董事⻑兼總經理 集團創辦人 集團執行⻑ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁) 起家厝 (~2021) 廠辦分佈 鑫天虹 傳晶電子 Gimtek JTCK哲虹 新竹竹北總部 新竹湖口廠 新竹竹北廠 台南南科廠 廈門廠 上海辦公室 新加坡辦公室 日本名古屋工廠 (Since 2025/11~) (
Slide 4: 獲獎紀錄
Accelerating Innovation 獲獎紀錄 2024年獲第7屆卓越中堅企業獎 2025年獲外資精選台灣100強 2022年獲登TOP 5000經營績效傑出企業 3 Confidential
Slide 5: 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy
Accelerating Innovation 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy 願景(Vision) • 國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司 (International multiple product semiconductor equipment company) 使命(Mission) • 鼓勵創新(Encourage innovation) • 架構半導體設備開發平台 (Construct semiconductor equipment development platform) 策略(Strategy) • 速度(Speed) • 容錯，但不
Slide 6: 國內外專利件數統計
Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計 600 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 台灣專利252件，中國專利226件 美國專利91件，英國專利1件，新加坡專利1件 500 國內+國外專利,共累積提出 571 件 400 2025/12 300 【天虹集團已核准通過專利總數量，總共 409 件】 409 200 發明 194 核准專利 發明 新型 合計 新型 215 台灣 104 111 215 100 中國 44 104 148 美國 45 45 新加坡 1 1 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
Slide 7: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 6 Confidential
Slide 8: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 烘烤區 萬級組裝區 生產組裝#3 生產組裝#2 生產組裝#1 更衣區 Full Bay x8 & Mini Bay x3 廠務 生產組裝#6 生產組裝#5 門廳 空調區 生產組裝#4 清洗區 電銲區 生產組裝#8 生產組裝#7 RD 化學 實驗 室 緩衝 生產組裝 生產組裝 生產組裝 裝卸區 區 碼頭 #11 #10 #9 千級代工區 緩衝 區 代工測試 代工測試 代工測試 #3 #2 #1 DEMO Process x3 Scrubber 車道出入口 7 Confidential
Slide 9: 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室 製程檢驗區 更衣區 暫存區 辦公室 千級測試區 SLL + Al SLL + Carbon SLL + ITO 光學實驗室 更衣區 DEMO Process x8 Dry Bump 乾汞區 RD Descum 生產 #1 生產組裝 生產組裝 生產組裝 RD PVD 組裝 #1 #2 #3 #7 RD Descum #2 百級實驗區 生產組裝 生產組裝 生產組裝 生產 組裝 #4 #5 #6 EUV Project #8 Scrubber EUV RD ALD PLP Descum project#2 萬級組裝區 E
Slide 10: 集團大事紀
Accelerating Innovation 集團大事紀 聚焦先進封裝 PVD問市 設備打入A供應鏈 設備業務打入歐洲市場 設備打進關鍵accounts Semi Auto Bonder/ 自製Skiwar/ EFEM問市 PEALD問市 ITO PVD問市 M&A取得關鍵技術並擴增產品線 De-Bonder問市 Powder ALD 問市 Shuxda PVD問市 PECVD問市 設備業務打入美日東南亞市場 2018 2020 2022 2024 2026 02 04 06 08 10 01 03 05 07 09 2017 2019 2021 2023 2025 開始投入設備開發 ALD
Slide 11: 產品及服務項目
Accelerating Innovation 產品及服務項目 Spares Customized Solutions Parts CIP EUV Inspection Service 1 Close to Customers 8 2 PVD 3D Package Products LED AlN BL PECVD IGBT & MOSFET low K development 7 & 3 Gold Bump Applications AlCu + TTN Lift-Off PVD Carbon PVD 6 4 PLP PVD Descum 5
Slide 12: 天虹科技機台出機紀錄
Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 60 半導體 51 化合物半導體 48 光電 35 電子業 5 研究機構 2 學術單位 5 統計至2025/Q4共出機146台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 11 Confidential
Slide 13: Core Competence & RD Direction
Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum, PECVD) High Vacuum PVD ALD Compound Semiconductor Wafer Thinning & Plasma GaAs/InP/SiC/GaN (PVD, ALD, Bonder, De
Slide 14: Roadmap of PVD
Accelerating Innovation Roadmap of PVD Carbon PVD ESC: Enhanced Step Coverage CrSi PVD HSC: High Step Coverage eICP ITO PVD UHSC: Ultra High Step Coverage B-HSC: Bias High Step Coverage 高深寬比鍍膜技術 AlN Heater ICP+ NEXDA_B-HSC TGV應用 CPO 應用 雙面鍍膜技術 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027
Slide 15: Roadmap of ALD
Accelerating Innovation Roadmap of ALD New ALD Chamber UV treatment New Chamber Atomila GT PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila MT materials Metal ALD Development 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN,
Slide 16: Roadmap of Bonder/ De-Bonder
Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-Bonder 8” Temporary Bonder/ De- Bonder for 8” SiC power device 4”/ 6” Temporary Bonder 12” Mechanical De-Bonder & De-Bonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 W2W Bonder (permanent bond) 12” Temporary Bonder/ De-Bonder for advanced pa
Slide 17: Roadmap of Etching
Accelerating Innovation Roadmap of Etching Descum Plasma Polish & Dry etching SiC etching New Etch Chamber Plasma Dicing & TSV ABF etching with Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL panel platform 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Panel Descum Descum & Dry etc
Slide 18: Roadmap of EUV Inspection
Accelerating Innovation Roadmap of EUV Inspection 第⼀代 EUV System 5 W Laser Source >40 sites/hour >550 sites/hour 優化第二代 EUV System 200 W Laser Source 2024 2025 2026 2027 2028 EUV Transmission Measurement Testbench > 80 sites/hour >1100 sites/hour 第二代 EUV System 200 W Laser Source 17 Confidential
Slide 19: Development Plan for PLP Tools
Accelerating Innovation Development Plan for PLP Tools PVD Deposition Descum FSM Ti/Cu Deposition: Maximum 6 Descum chambers, 6 process gases LLA MSD (Multi-Slot Degas) Pre-clean PVD Microwave on top (provided top RPS), & CCP at bottom, Ti PVD Cu LLB with dual plasma capability B
Slide 20: Chiller & Heat Exchanger
Accelerating Innovation Chiller & Heat Exchanger 天虹科技開發新型冰水機採用直流變頻壓縮機，比傳統定頻在環保 節能上省電40%，避免了壓縮機頻繁啟動，能讓功率更強、壽命更 ⻑且噪⾳更低，並升級為PC溫度控制器讓控溫功能更加穩定。 1380mm 品項 RT-Chiller LT-Chiller Heat Exchanger 型號 SRT-01 SLT-01 SHT-01 溫度範圍 5°C~25°C -20°C~25°C 25°C~90°C 水箱容量 100L 40L 30L RT-Chiller SRT-01 進水/出水 進水x8/出水x8 進水x
Slide 21: Skytech TeraPower DC Power Supply
Accelerating Innovation Skytech TeraPower DC Power Supply 天虹推出品質可靠、穩定度高的直流電源產生器 具備全自動電弧抑制 (arc suppression)，充份保護設備和提高系統的可靠性 可依需求並聯使用 Actual DC power Actual Current Actual Voltage 7000 14 600 點火電壓可達1500V 6000 12 500 actuel DC Voltage (V) actuel DC current (A) actuel DC power (W) 5000 10 輸出精
Slide 22: ISO & Semi S2 Certification
Accelerating Innovation ISO & Semi S2 Certification Auto De-Bonder Auto Bonder PLP PVD System ISO 認證 PVD Semi S2 認證 ALD Semi S2 認證 Semi S2 認證 Semi S2 認證 Semi S2 認證 21 Confidential
Slide 23: 2025/Q4 Summary
Accelerating Innovation 2025/Q4 Summary Achievement • Develop the world’s first PLP PVD system in partnership with a strategic customer. • ALD gains momentum in advanced technologies, with uLED and GaN applications accelerating. • CoPoS and PLP momentum accelerating. • 12-inch Auto Bonder released.
Slide 24: Finance Performance
Accelerating Innovation Finance Performance (單位:新台幣仟元) 2024 2024 2024 2024 2025 2025 2025 2025 2023 2024 2025 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Net 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,018,679 2,587,641 461,194 512,306 549,489 721,657 2,244,646 Revenue Gross 44.02% 45.68% 44.70% 43.66% 42.90% 43.96% 41.91% 39.
Slide 25: Equipment - Product and Industry Distribution
Accelerating Innovation Equipment - Product and Industry Distribution 2022 2023 2024 2025 2026 F PVD PVD PVD PVD PVD ALD ALD ALD ALD ALD Product BD/DB BD/DB BD/DB BD/DB BD/DB Distribution Etch Etch Etch Etch Etch 2022 2023 2024 2025 2026 F 矽基半導體 矽基半導體 矽基半導體 矽基半導體 矽基半導體 封裝 封裝 封裝測試 封裝測試 封裝測試 Industry
Slide 26: Equipment Shipping Status- based on Application
Accelerating Innovation Equipment Shipping Status- based on Application YR25 Accumulated YR26 Guidance CPO/光通訊 CPO/光通訊 FOPLP FOPLP 封裝散熱 封裝散熱 AI 消費電子 AI 消費電子 低軌衛星 低軌衛星 車用電子 車用電子 AR/VR AR/VR EUV Pellicle EUV Pellicle 25 Confidential
Slide 27: Confidential
-™ Skyte¢h/ RUF SkyEUVIRMTRE Src marH SOBA NEXDA OhuxdA Pand&* Wands Momila BondelA Catapult’ Sgunk~ oe Corfe