Slide 1: 決算説明会 2025年度 通期業績
決算説明会 2025年度 通期業績 ローム株式会社 代表取締役社長 東 克己 2026年5月13日
Slide 2: 業績報告
業績報告 © ROHM Co., Ltd. 2
Slide 3: 決算ハイライト
決算ハイライト （単位：億円） FY2025 通期実績 YoY FY2026 通期計画 YoY 売上高 4,811 - +7.3% 5,100 - +6.0% 営業利益 108 2.3% - 300 5.9% +176.1% 純利益 ▲1,584 ▲32.9% - 290 5.7% - 期中平均レート(¥/US$) (150.97円) (153.53円) 金価格高騰による変動費負担の増加があったものの、売上増や償却費を中心とする固定費削減の効果により、前年度の営業赤 FY2025実績 字から黒字に転換。しかし、SiC事業の固定資産を中心に減損損失を計上した結果、当期純損失は大きく拡大。 構造改
Slide 4: 2025年度 通期実績 売上構成比
［2025年度 通期実績］売上構成比 2024年度 通期 4,484億円 2025年度 通期 4,811億円 YoY +7.3% （単位：億円） その他 C&S ヨーロッパ モジュール 5.4% 12.3% 10.9% 通信 6.6% 259 3.8% 593 アメリカ 524 316 11.6% 183 559 LSI 民生 自動車 45.4% 日本 21.9% 市場別 49.2% セグメント別 その他アジア 国籍別 52.4% 2,184 10.4% 1,054 2,368 半導体素子 2,523 42.7% 501 中国 産機 2,052 14.6% 12.7% 704 613 市場 Y
Slide 5: 2025年度 通期実績 営業利益 増減分析（YoY）
［2025年度 通期実績］営業利益 増減分析（YoY） +290 108 （単位：億円） 償却方法変更の影響の効果もあり償却負担が大きく減少。 ③ SiC事業に係る研究開発費負担はピークアウト。 ▲400 実質減少分 +327 ▲109 ③ ② 509 億円 実質増加分 為替影響分 売上数量増により使用材料数量が増加。 増益 ① 金建値高騰により変動費負担増。 ② SiCデバイスにおいて、車載インバーター向け採用拡大に伴う一時的な品質保証関連コストが発生。 FY24に収益性低下に伴い評価減を計上した在庫について、収益性改善により評価額が回復。 インバーター向けSiC
Slide 6: 2025年度 通期実績 当期純利益 増減分析（YoY）
［2025年度 通期実績］当期純利益 増減分析（YoY） （単位：億円） ▲500 +509 ▲20 ▲1,631 ▲1,584 1,084 億円 減益 詳細は次ページ参照 +58 FY2024 FY2025 営業利益影響 +509 営業外損益影響 ▲20 特別損益影響 ▲1,631 法人税等影響 +58 実績 実績 詳細はP5参照 受取利息・配当金 ▲16 減損損失 ▲1,632 税前利益増減 （150.97円/US$） （152.48円/US$） +348 為替差損益 ▲13 その他 +1 影響(標準税率) 評価性引当額 ▲322 その他 +9 その他 +32 © ROHM Co.,
Slide 7: 固定資産減損損失の計上について
固定資産減損損失の計上について 減損損失計上の経緯 マクロ環境の変化 ロームを取り巻く経営環境の変化 BEVの成長鈍化 先行投資による過剰投資 BEVの市場予測のピークは2023年であり、それ以降継続的に SiC事業が将来の成長ドライバである点に変化はないが、これ 下方修正を続けてきた。 までの投資額と市場成長に乖離が出ており、投資回収期間の 長期化が不可避な状況。 直近では、米国のガソリン車への回帰や、日本でのBEV開発 の後ろ倒しなど環境が大きく変化。 中国製SiCデバイスの台頭 FY25に策定した中期経営計画では、上記市況の変化を織り 込んだ、より堅実なSiC事業の売上目標を
Slide 8: 2026年度 通期計画 ローム売上見通しサマリ
［2026年度 通期計画］ローム売上見通しサマリ 市場 2026年度の見通し 1H 2H 自動車生産台数は微増の見通しであり、ローム売上高も台数連動で推移する見立て。 自動車 (+5.6%) SiC基板の外販ビジネスが縮小する一方、SiCデバイスが欧州・日系顧客向け中心に大きく伸 長。xEV分野の成長をけん引。 +9.3％ +2.2％ 産機 長期化していた顧客の在庫調整が概ね解消。FA中心に回復の見立て。 (+5.0%) +8.3％ +1.7％ 中国向け白物家電分野が、補助金終了に伴い減速する見通し。 民生その他 アミューズメント向けの売上は引き続き好調に推移する見通し。
Slide 9: 2026年度 通期計画 売上構成比
［2026年度 通期計画］売上構成比 2025年度 通期 4,811億円 2026年度 通期 5,100億円 YoY +6.0% （単位：億円） その他 C&S モジュール 4.5% ヨーロッパ 13.9% 10.4% 5.8% 229 通信 711 297 アメリカ 530 4.0% 12.4% 205 632 LSI 自動車 46.1% 日本 民生 市場別 49.1% セグメント別 その他アジア 国籍別 53.2% 20.4% 2,350 2,502 半導体素子 11.8% 2,717 1,038 43.6% 599 2,224 中国 産機 12.2% 12.6% 644 622 市場 Y
Slide 10: 2026年度 通期計画 営業利益 増減分析（YoY）
［2026年度 通期計画］営業利益 増減分析（YoY） +289 ▲100 （単位：億円） ② +3 300 実質増加分 ③ ① FY25計上の減損影響により償却負担が大きく減少。 ③ 中東情勢影響により、電力コスト、輸送コスト等上昇。 構造改革関連費用等が一時的に発生。 191 売上数量増により使用材料数量が増加。 億円 ② 値上げ進むも、更なる金建値高騰により変動費負担増。 増益 FY25に発生したSiCデバイスの品質保証コストは改善。 108 為替影響分 インバーター向けSiCデバイスの売上が欧州・日本向け中心に伸長。 ① 市場の拡大や新製品の投入により、
Slide 11: 設備投資の状況
設備投資の状況 （億円） 第1期中計期間 設備投資累計 6,082億円 設備投資額 1,867 先行投資期間は終了 その他 197 受注確度に則した厳格な投資判断 土地・建物 生産能力向上 1,330 1,261 693 109 142 312 465 第2期中計期間 799 824 3年累計で約1,500億円の設備投資を計画 69 149 156 600 198 151 977 807 756 131 599 452 318 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 計画 見通し 見通し © ROHM Co., Ltd. 11
Slide 12: 在庫の状況
在庫の状況 商品及び製品 仕掛品 原材料及び貯蔵品 BCP在庫の基準を見直し、適正水準まで圧縮 生産リードタイムの短縮により、段階的に工程 LTAによる購入量を縮小し、新規購入量を抑 を進める。 内在庫の圧縮を進める。 制。現存在庫を確実に消費し圧縮を進める。 (億円) (億円) (億円) 1,250 回転月数（棚卸資産 / 売上原価） 1,250 3.5 1,250 3.5 3.2 3.2 3.0 3.0 2.9 2.8 2.9 3.0 2.9 3.0 2.7 2.7 2.7 1,000 1,000 957 963 1,000 2.6 906 923 2.4 885 890 90
Slide 13: 株主還元の推移
株主還元の推移 29 配当性向 24% 配当性向 36% 配当性向 -% 配当性向 -% 配当性向 67% 総還元性向 24% 総還元性向 73% 総還元性向 -% 総還元性向 -% 総還元性向 67% (単位：億円) 自己株取得 200 196 192 192 192 192 107 98 103 フリー 配当 キャッシュフロー 2023年9月30日を基準日として ▲ 592 ▲ 693 1株につき4株の割合で株式分割を実施 FY22の1株当たり配当金は 当該株式分割が行われたと仮定して記載 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26（計画） 年間配当 50円 年間配当 50円 年間配
Slide 14: 中期経営計画・構造改革
中期経営計画・構造改革 © ROHM Co., Ltd. 14
Slide 15: 経営目標
経営目標 財務目標 (2028年度) 非財務目標 (抜粋) 温室効果ガス排出量50.5%削減 売上高 5,000億円以上 環境 (2018年度比) 再生可能エネルギー (2030年度) 2050年度導入比率100%へ向け推進 廃棄物ゼロエミッション化 営業利益 20%以上 人財戦略と サクセッションプラン充足率 300% 企業の 変革実行力教育 コア人材受講率100% ROE 9%以上 持続的成長 株式報酬制度の拡充 © ROHM Co., Ltd. 15
Slide 16: 構造改革 進捗
構造改革 進捗 構造改革は実行フェーズに入り、利益改善が着実に顕在化 FY25→FY28 完了、もしくは実行中の改革（一部抜粋） 利益改善額(計画) ※赤字はFY26の業績に寄与 （単位：億円） デバイス第5世代投入、歩留まり改善 SiC事業の収益性改善 6インチから8インチ生産への早期移行 340 - 400 保有材料在庫最適化 生産拠点再編 生産拠点再編 （国内2拠点 顧客申請済、海外1拠点 譲渡契約完了） 事業ポートフォリオ適正化 不採算製品撤退・値上げ（顧客申請中、FY27寄与） 180 - 220 金→銅ワイヤへの切替え（顧客申請中、FY27寄与） 生産性
Slide 17: 生産拠点再編
生産拠点再編 前工程・後工程ともに再編の実行フェーズへ 9拠点 9拠点 8拠点 本社のLSI・トランジスタおよび笠岡のLSIは 大連工場の譲渡契約完了 他拠点に移管し、生産終了予定 前工程（ウエハ・デバイス製造） 後工程（組立・検査） マザー工場 本社（京都） 再編進行中 大津（滋賀） ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング株式会社 LSI トランジスタ トランジスタ センサ LED ダイオード 笠岡（岡山） 広川（福岡） 行橋（福岡） SiC 半導体レーザー IGBT ダイオード LED センサ トランジスタ LSI 半導体レーザー ダイオード プリントヘッド ローム・デバイス マニュ
Slide 18: SiC事業戦略
SiC事業戦略 © ROHM Co., Ltd. 18
Slide 19: SiC事業の売上推移
SiC事業の売上推移 SiC事業の売上推移 SiC事業の売上伸長率 （億円） 600 YoY FY25 FY26 SiC事業Total うち車載主機インバータ向け SiC事業 +14% > +30% 500 SiCデバイス・モジュール事業 +41% > +55% （SiC基板事業除く） 400 車載インバータ向けが売上増を牽引 300 コンピュータ・ストレージ（AIサーバー電源向け）分野の26年度売上は 前年比2.5倍の成長を計画 200 第5世代SiC MOSFET 8インチ品で量産出荷を本格開始 NEDO グリーンイノベーション基金事業の助成を受けた 100 「8イ
Slide 20: 主機インバータ向けビジネスの状況
主機インバータ向けビジネスの状況 BEV生産台数 市場予測 主機インバータ OEM地域別 受注獲得状況 (百万台) ※地域：OEM本社所在地ベース (k台) 40 1000 2024年予測 ’23 ⇒’30 CAGR +19% 35 2026年予測 ’23 ⇒’30 CAGR +15% 500 YoY▲4% 中国 0 30 FY25 FY26 受注獲得インバータ台数 (台) その他 25 (k台) 日韓 約3倍 1000 20 500 欧米 YoY+472% 15 0 FY25 FY26 10 欧米 中国 (k台) 1000 中国 5 日韓 500 欧米 0 YoY+122% 23 24 25
Slide 21: SiC事業の黒字化に向けた取り組み
SiC事業の黒字化に向けた取り組み 黒字化への道筋 歩留まり改善 ブレークイーブンポイント デバイス世代更新により改善を加速 歩留まり（%） 第5世代SiC-MOSFETは、 開発に 第5世代MOS FY2025 おいて素子構造の見直しや製造プロ セスの最適化を図り、 歩留まり改善 6インチの内製基板生産は 第4世代MOS 基板事業改善 縮小し8インチに注力 にも大きく貢献 品質保証関連コストにより 一時的に悪化 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 歩留り改善 SiCデバイス 収益性改善・生産能力アップ デバイスコスト改善 SiCデバイス生産能力 （数量増効果含む） 8イ
Slide 22: AIサーバー向けビジネスの進捗
AIサーバー向けビジネスの進捗 © ROHM Co., Ltd. 22
Slide 23: データセンター設備投資 ／ 需要予測
データセンター設備投資 ／ 需要予測 データセンター設備投資 AIサーバー向けPower Device（Dr MOS含む） （Amazon / Google / Microsoft / META） 需要予測 $B 億円 800 25,000 GaN 700 20,000 600 ’21-’26 ’25-’30 Si CAGR CAGR 500 +41% +48% 15,000 SiC 400 10,000 300 200 Dr MOS 5,000 100 0 0 2022 2023 2024 2025 2026 2030 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 出所：各社I
Slide 24: AIサーバーの進化
AIサーバーの進化 サーバー構成の進化に伴いPower＆Analogデバイスの員数が飛躍的に増大 既存サーバー Server Rack 次世代AIサーバー IT Rack （2027年~） Main Board Main Board Main Board Main Board ・ ・ Main Board Main Board Main Board Main Board Main Board Main Board・・・ Main Board ・ ・ Main Board Power 600pcs Power 22,000pcs 36倍 Analog 300pcs Analog 17,0
Slide 25: ロームの勝ち筋（競合優位性）
ロームの勝ち筋（競合優位性） 多彩なパワー・アナログ製品をラインアップし、お客様の希望する構成にあったソリューションを提供可能 Power Technology Analog Technology Power Analog SiC Technology Technology MPC+DrMOS ・業界TopクラスのFOM ・業界Topの高周波技術 GaN HEMT HSC ・業界TopのWide SOA耐量 ・業界Topの高速応答技術 Si SSD PMIC アジア唯一のワンストップメーカーとしてAIサーバーにおけるトッププレイヤーと協業 800V電力供給システムで協業 電源システム © RO
Slide 26: 世界最高性能のDrMOS
世界最高性能のDrMOS 市場動向と使用数量 ROHMの貢献 GPU消費電力推移 ※ローム想定 次世代電源を支える高効率・高密度・高速応答MPC+DrMOS開発 第1世代 現行GPU向けにソリューションを完成 3,600W MPC DrMOS 1,800W 16phaseコントローラ 100A DrMOS (6V入力) 90A DrMOS (12V入力) 1,400W 1,200W or 700W BD964A01 BD965A01 BD966A01 CY2023 2024 2025 2026 2027 第2世代 次世代GPU向け世界最高性能を達成*1 DrMOS使用数量 デバイス
Slide 27: サーバー向けビジネスの売上目標
サーバー向けビジネスの売上目標 AIサーバー向けを中心とした、ローム各製品の採用拡大および新製品開発を本格化 サーバー向け売上目標と進捗 製品ラインアップ (億円) Power Supply Main board AC-DC DC-DC DC-DC DC-DC CPU・GPU HDD/SSD 1,000以上 AC 800V 800V IBV ＋ 800VDC ＋ 800V 800V IBV xV CAGR Power Analog Others ＋ 42 ％ SiC MOSFET GaN Si MOSFET MPC + HSC SSD PMIC Shunt Si Capacitor HEMT
Slide 28: 事業・経営統合
事業・経営統合 © ROHM Co., Ltd. 28
Slide 29: デンソーによる株式取得提案に関する経緯／今後の協業について
デンソーによる株式取得提案に関する経緯／今後の協業について （4月28日 適時開示） ＜経緯・検討プロセス＞ ・デンソーから株式取得に関する提案を受領後、独立社外取締役等で構成される特別委員会を設置 ・企業価値の向上および株主共同利益の確保の観点から、公正かつ慎重に検討 ・書面による質疑応答およびデンソーとの複数回にわたる真摯な協議を実施 ・両社で提案に関する理解は深まったものの、当社および特別委員会として提案に賛同する結論には至らず ・デンソーによる総合的な検討の結果、提案は取下げられ、当社としても検討を終了 ＜両社の共通認識＞ ・次世代モビリティやカーボンニュートラル社会の実現に向けて、
Slide 30: 東芝D＆S半導体事業および三菱電機パワーデバイス事業との事業・経営統合
東芝D＆S 半導体事業および三菱電機 パワーデバイス事業との事業・経営統合 （3月27日 適時開示） 国際競争激化により、半導体市場で持続的に成長するためには、技術力・生産規模・供給体制の強化が 必要不可欠。加えて、地政学リスクにより、サプライチェーン強靭化への要請も高まる。 パワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始 2035年 ロームの目指す姿 半導体技術で存在感を示すグローバル企業へ ~パワー・アナログ半導体の分野で世界トップ10~ 東芝デバイス＆ストレージ 三菱電機 半導体事業 パワーデバイス事業 日本だけでなく世界の顧客に対して 「存在感」を示すことの出来ている企業を目指す
Slide 31: 資本政策・キャッシュアロケーション
資本政策 東芝D＆S半導体事業および三菱電機パワーデバイス事業との事業・経営統合が最終契約の締結に至った場合には、 資本政策含め中期経営計画の見直しを実施 財務戦略の見直し キャッシュアロケーション（FY26～FY28 3年累計） IN OUT 業績回復、CCC改善による運転資本の縮減、非事業性 キャッシュ創出 設備投資 約1,500億円 資産の適正化、投資有価証券売却 営業CF 3,000億円以上 負債返済 1,000億円 戦略投資 戦略投資の具体化に伴い、資金調達により投資枠を拡大 株主還元 連結配当性向30%以上 株主還元 東芝へのLP出資のリターン実現時には自己株式取得含む 財務CF+
Slide 32: ご注意事項・お問い合わせ先
ご注意事項・お問い合わせ先 ＜ご注意事項＞ 1. 当資料は投資分析を目的として作成しておりますので、投資分析にのみ ご使用ください。 2. 2026年度通期の予想は、現時点で得られた情報にもとづいております。 従って、業況の変化などにより記載の予想と大きく異なる場合があります。 ＜お問い合わせ先＞ ローム株式会社 IR室 〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21 E-mail：ir@rohm.co.jp © ROHM Co., Ltd. 32
Slide 33: ROHM Semiconductor
ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future
Slide 34: 補足資料
補足資料 © ROHM Co., Ltd. 34
Slide 35: 2025年度 通期実績 市場別売上の変動要因（YoY）
［2025年度 通期実績］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 通期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +7.3% +5.8% +7.0% +13.0% ▲7.0% +8.9% 6,000 2,500 2,368 2,500 2,500 2,500 2,500 2,238 2,000 2,000 2,000 2,000 2,000 5,000 4,811 4,484 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 4,000 1,054 1,000 1,000 1,000 933 1,000 1,000 573 613 593 544 3,00
Slide 36: 2025年度 通期実績 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［2025年度 通期実績］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2025年度上半期 実績 通期 4,484億円 4,811億円 +7.3% 海外売上高 47.7% 47.6% 売上高 比率 FY2024 実績 FY2025 実績 FY2024 実績 FY2025 実績 中国 +5.1% 欧州 +9.8% 1,000 日本 +7.6% 1,000 670 704 3,000 477 524 500 2,523 500 2,500 2,345 米州 +3.6% 0 1,000 0 FY24 FY25 2,000 FY24 FY25 540 559 自 動 車
Slide 37: 2025年度 通期実績 セグメント利益（YoY）
［2025年度 通期実績］セグメント利益（YoY） （単位：億円） FY2025 FY2024 増減額 増減率 実績 実績 売上 2,183 2,038 +146 +7.1% LSI セグメント利益 245 ▲7 +253 - （利益率） ( 11.2%) (▲0.4%) - - 売上 2,052 1,870 +182 +9.7% 半導体素子 セグメント利益 ▲227 ▲458 +232 - （利益率） ( ▲11.1%) ( ▲24.5%) - - 売上 315 325 ▲10 ▲3.0% モジュール セグメント利益 35 26 +8 +30.9% （利益率） ( 11.2%) ( 8.3%
Slide 38: 2026年度 通期計画 市場別売上の変動要因（YoY）
［2026年度 通期計画］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 通期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +6.0% +5.6% +5.0% ▲1.5 % +12.2% +19.9% 6,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 2,502 5,100 2,500 2,368 2,500 2,500 2,500 2,500 5,000 4,811 2,000 2,000 2,000 2,000 2,000 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 4,000 1,054 1,038 1,000 1,000 1,00
Slide 39: 2026年度 通期計画 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［2026年度 通期計画］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2025年度上半期 実績 通期 4,811億円 5,100億円 +6.0% 海外売上高 47.6% 46.7% 売上高 比率 FY2025 実績 FY2026 計画 FY2025 実績 FY2026 計画 中国 ▲11.7% 欧州 +1.0% 1,000 日本 +7.7% 1,000 704 622 3,000 2,717 524 530 500 2,523 500 2,500 米州 +13.0% 0 1,000 0 FY25 FY26 2,000 FY25 FY26 559 632 自 動
Slide 40: 2025年度 第4四半期実績 市場別売上の変動要因（YoY）
［2025年度 第4四半期実績］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 通期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +7.5% +10.4% +12.9% ▲8.8% +6.2% +19.3% 1,500 700 700 700 700 700 600 577 600 600 600 600 522 1,250 500 500 500 500 500 1,116 1,038 400 400 400 400 400 1,000 300 300 300 300 300 221 201 200 200 136 154 200 200 200 145 122 750 1
Slide 41: 2025年度 第4四半期実績 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［2025年度 第4四半期実績］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2025年度上半期 実績 通期 1,038億円 1,116億円 +7.5% 海外売上高 44.8% 46.6% 売上高 比率 FY2024 4Q実績 FY2025 4Q実績 FY2024 4Q実績 FY2025 4Q実績 中国 ▲2.8% 欧州 +14.6% 300 日本 +4.1% 300 750 200 135 131 200 110 126 596 100 100 573 米州 +15.7% 0 300 0 FY24 4Q FY25 4Q 500 FY24 4Q FY25 4Q
Slide 42: 2025年度 第4四半期実績 営業利益 増減分析（YoY）
［2025年度 第4四半期実績］営業利益 増減分析（YoY） +48 11 （単位：億円） ▲289 為替影響分 +175 実質減少分 301 億円 増益 +78 実質増加分 為替影響分 FY2024 4Q FY2025 4Q 実績 実績 売上増加 +78 材料費及び 固定費の減少 +48 （152.95円/US$） +175 為替影響 +17 在庫の影響 為替影響 ▲24 （156.48円/US$） 実質増加 +61 材料費 ▲65 実質減少 +72 在庫の影響 +240 市場別内訳 製造原価 販管費 自動車 +54 通信 +2 労務費 ▲9 研究開発費 +5 産機 +18 C&S +23
Slide 43: 2025年度 第4四半期実績 セグメント利益（YoY）
［2025年度 第4四半期実績］セグメント利益（YoY） （単位：億円） FY2025 4Q FY2024 4Q 増減額 増減率 実績 実績 売上 490 479 +11 +2.3% LSI セグメント利益 45 ▲47 +94 - （利益率） ( 9.4%) (▲9.9%) - - 売上 494 429 +65 +15.1% 半導体素子 セグメント利益 ▲62 ▲254 +192 - （利益率） ( ▲12.6%) ( ▲59.2%) - - 売上 67 68 ▲2 ▲3.2% モジュール セグメント利益 5 ▲0 +5 - （利益率） ( 7.7%) (▲0.3%) - - 売上 65 6
Slide 44: 2025年度 第4四半期実績 市場別売上の変動要因（QoQ）
［2025年度 第4四半期実績］市場別売上の変動要因（QoQ） （単位：億円） コンピュータ & 通期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ ▲10.9% ▲11.4% +1.0% ▲21.3% ▲12.8% ▲2.6% 1,500 700 700 700 700 700 651 600 577 600 600 600 600 1,252 1,250 500 500 500 500 500 1,116 400 400 400 400 400 1,000 300 300 300 256 300 300 201 200 200 152 154 200 200 200 149 145 750
Slide 45: 2025年度 第4四半期実績 国籍別売上の変動要因（QoQ）
Confidential ［2025年度 第4四半期実績］国籍別売上の変動要因（QoQ） Appendix： 2025年度上半期 実績 通期 1,252億円 1,116億円 ▲10.9% 海外売上高 49.8% 46.6% 売上高 比率 FY2025 3Q実績 FY2025 4Q実績 FY2025 3Q実績 FY2025 4Q実績 中国 ▲30.8% 欧州 ▲20.8% 日本 ▲5.3% 300 300 190 750 200 131 200 160 630 126 100 596 米州 ▲1.6% 100 0 300 0 FY25 3Q FY25 4Q 500 FY25 3Q FY25 4Q
Slide 46: 2025年度 第4四半期実績 営業利益 増減分析（QoQ）
［2025年度 第4四半期実績］営業利益 増減分析（QoQ） （単位：億円） +180 ▲52 実質減少分 20 ▲136 11 為替影響分 9 FY2025 3Q FY2025 4Q 億円 実績 実績 減益 （154.04円/US$） （156.48円/US$） 実質減少分 為替影響分 売上増加 ▲136 材料費及び 固定費の減少 ▲52 +180 為替影響 +12 在庫の影響 為替影響 ▲8 実質減少 ▲148 材料費 +86 実質減少 ▲44 在庫の影響 +94 市場別内訳 製造原価 販管費 自動車 ▲74 通信 ▲6 労務費 +4 研究開発費 ▲26 産機 +2 C&S ▲4 償却費
Slide 47: 2025年度 第4四半期実績 セグメント利益（QoQ）
［2025年度 第4四半期実績］セグメント利益（QoQ） （単位：億円） FY2025 4Q FY2025 3Q 増減額 増減率 実績 実績 売上 490 551 ▲61 ▲11.1% LSI セグメント利益 45 69 ▲24 ▲34.1% （利益率） ( 9.4%) ( 12.7%) - - 売上 494 558 ▲64 ▲11.5% 半導体素子 セグメント利益 ▲62 ▲66 +5 - （利益率） ( ▲12.6%) ( ▲12.0%) - - 売上 66 77 ▲11 ▲14.2% モジュール セグメント利益 5 5 ▲1 ▲12.0% （利益率） ( 7.7%) ( 7.5%) -