Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — Q2 FY2023/3 Earnings Presentation
22 slides from Ferrotec's earnings presentation, November 2022
Slide 1: 2023年3月期第2四半期 決算説明
2023年3月期第2四半期 決算説明 １．当期連結決算においては、フェローテック単体は2022年4月～2022年9月末の業績を、それ以外の連結子会社・持分法適用会社は2022年1月～6月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2023年3月期第2四半期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご 判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります
Slide 2: 連結決算サマリー
連結決算サマリー 2022/3期 2Q 2023/3期 2Q 前年同期比 売上高975億円、前年同期比+ 63 % (百万円) 金額 金額 金額 増減率（%） 営業利益171億円、前年同期比+ 59 % 四半期純利益160円、前年同期比△ 7 % 売上高 59,826 97,505 37,679 63.0 売上原価 37,587 62,967 25,380 67.5 ・販売管理費 売上総利益 22,238 34,538 12,300 55.3 労務費、試験研究費の増加等により、 前年同期比+ 52 % 販売管理費 11,530 17,476 5,946 51.6 ・営業外収益 営業利益 10,
Slide 3: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 2022/3期 2Q 2023/3期 2Q 前年同期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 39,178 65.5 63,791 65.4 24,613 62.8 電 子 デ バ イ ス 12,213 20.4 23,073 23.7 10,860 88.9 そ の 他 8,434 14.1 10,640 10.9 2,206 26.2 合 計 59,826 100.0 97,505 100.0 37,679 63.0 営業利益 2022/3期 2Q 2023/3期 2Q 前年
Slide 4: 製品別売上高詳細
製品別売上高詳細 （百万円） 2022/3期 2Q 2023/3期 2Q 前年同期比 (%) 半 導 体 等 装 置 関 連 39,178 63,791 62.8 真空シール・金属加工 8,228 12,833 56.0 石英製品 10,132 13,983 38.0 シリコンパーツ 2,778 9,325 235.7 セラミックス 8,422 13,030 54.7 CVD-SiC 1,389 1,962 41.3 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,129 3,907 24.9 ウエーハ加工（連結対象のみ） 43 85 97.7 再生ウエーハ - 652 - 装置部品洗浄 4,483 5,939
Slide 5: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ ・金属加工、半導体マテリアルとも能力増強が奏功、増収 セラミックス CVD-SiC ・真空シール・金属加工は前同比+113% 、シリコンパーツは 装置部品洗浄 真空シール 前同比+236% ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン 63,791 石英坩堝 2,075 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ (百万円） 3,907 737 ・真空シール・金属加工：前同比+113%、半導体製造装置メーカーの 金属加工需要を積極的に取込み、増強した常山工場等が稼働 12,833 ・ウエーハ加工・再生
Slide 6: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 センサ（大泉製作所） 23,073 セグメント総括 (百万円） ・パワー半導体基板は、AMB基板の売上急伸等により増収 ・サーモモジュールも、堅調 3,123 【サーモモジュール】 485 • 前同比+37%、5G通信機器向けが順調、PCR等バイオ向けも堅 調、自動車温調シート向け減をカバー 12,214 7,919 【パワー半導体基板】 • 前同比+137%、特に、自動車・EV等向けのAMB基板売上が急伸 7,116 440 6,991 3,349 • DCB基板も生産能力の増強が寄与し、
Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 2022/3期 2023/3期 （百万円） 増減額 期末 9月末 流 動 資 産 133,414 190,942 57,528 【流動資産の主な増加要因等】 【流動資産の主な増加要因】 現金及び預金 52,579 83,825 31,246 銀行借入及び社債発行による現預金の増加 受取手形及び売掛金 41,797 58,279 16,482 ・現預金31,246百万円の内、第三者割当増資を実施した中国 子会社*の現預金残高増加19,759百万円 たな卸資産 28,436 42,557 14,121 *FTNC(シリコンパーツ・石英坩堝)、FLH(パワー半導体基板) 固
Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2022/3期 2023/3期 （百万円） 増減額 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】 ( )内は2022/3期末比 期末 9月末 短期借入＋1年内長借・社債 26,929百万円 （+12,102 ） 流 動 負 債 68,800 95,160 26,360 支払手形及び買掛金 26,702 34,091 7,389 長期借入＋社債・転換社債 29,729百万円 （+ 6,992 ） 短期借入金 6,324 13,650 7,326 有利子負債 合計 56,658百万円 （+19,094 ） 1年内返済長期借入金 +1年内償還社債 8,501 13,27
Slide 9: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 2022/3期 2Q 2023/3期 2Q 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 6,369 20,988 【営業CFの状況】 税金等調整前四半期純利益 20,645 23,608 減価償却費 3,820 5,596 為替差損益（△：益） △ 1,199 △ 2,000 税金等調整前四半期純利益＋減価償却費： 29,204百万円 売上債権の増減（△：増加） △ 2,737 △ 3,288 たな卸資産の増減（△：増加） △ 3,523 △ 5,091 売上債権・棚卸資産・仕入債務の増減： △10,650百万円 仕入債務の増減（△：減少）
Slide 10: 2023年3月期の業績予想について
2023年3月期の業績予想について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: 通期業績予想
22/3期 通期業績予想 • 8月12日に上方修正した業績予想、 11月14日に、再度上方修正 • 為替相場における円安傾向等を反映したもの（想定為替レートは、１米ドル 125 円→ 133 円に修正） 2022/3期 2023/3期（計） （百万円） 実績 8/12修正時 11/14修正予想 前期比 （％） 売 上 高 133,821 195,000 200,000 49.5 営 業 利 益 22,600 32,500 34,000 50.4 経 常 利 益 25,994 34,000 39,000 50.0 親会社株主に帰属する 当 期 純 利 益 26,659 20,000 24,000
Slide 12: 23/3期 セグメント・製品別の業績予想
23/3期 セグメント・製品別の業績予想 （百万円） 22/3期 23/3期（11/14修正後計画） YoY（増減率） 半 導 体 等 装 置 関 連 82,122 127,266 55.0 真空シール・金属加工 13,732 26,345 91.9 石英製品 21,217 27,676 30.4 シリコンパーツ 8,565 17,799 107.8 セラミックス 18,816 26,184 39.2 CVD-SiC 2,975 3,958 33.0 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 4,889 7,946 62.5 ウエーハ加工（連結対象外） 59 206 249.2 再生ウエーハ 98 1,888
Slide 13: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC ・金属加工、半導体マテリアルとも能力増強が奏功、増収 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン ・真空シール・金属加工は前期比+92% 、シリコンパーツは 石英坩堝 前期比+108% 127,266 真空シール・金属加工 (百万円） ｳｴｰﾊ+ 3,878 再生ｳｴｰﾊ ・真空シール・金属加工：前期比+92%、半導体製造装置メーカーの 7,946 2,094 金属加工需要取込み、常山工場等が稼働 82,122 ・ウエーハ加工・再生ウエーハ
Slide 14: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 センサ（大泉製作所） 53,061 セグメント総括 (百万円） ・パワー半導体基板は、AMB基板の売上増加が継続 9,888 ・サーモモジュールも、堅調推移 【サーモモジュール】 933 ・前同比+21%、5G通信機器向け、バイオ向けとも堅調 27,023 【パワー半導体基板】 20,849 ・前同比+146%、自動車・EV等向けのAMB基板が需要増加するな 916 か、能力拡大が奏功し、売上が続伸 8,473 ・ DCB基板も好調継続 ・ DPC基板等の製品レンジ拡大も推進中 17,6
Slide 15: 財務運営について
財務運営について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 16: 中期経営計画（22/3～24/3）における投資計画
中期経営計画（22/3～24/3）における投資計画 • 半導体マテリアル、パワー半導体基板等増産に加え、東洋刃物・大泉製作所投資を実行 • 期初策定した3カ年の投資計画1,800億円（M&Aによる株式取得含む）は、現状不変 【期初の投資計画】 22/3期～24/3期 【現在までの進捗】 計 1,800 投資金額 億円 ・22/3期354億円、23/3期2Q迄298億円 （株式取得含む） 長期成長の ・マテリアル製品（石英、セラミックス、シリコンパーツ）、パワー半 ための投資 導体基板等の増産投資を実施 600 億円 ・マレーシア投資、石川新工場設立、熊本工場新設に着手 短期・ ・東洋刃物の10
Slide 17: 投資資金の資金調達について
投資資金の資金調達について • 3カ年の資本調達予定金額と営業CF（当期純利益＋減価償却）想定金額の合計は、1,800億円超 • 運転資金の増加に対応した資金調達は必要となるが、中国子会社のＩＰＯを見込まず、全額を金融機関借入にて調達 した場合でも、自己資本比率40％、D/Eレシオ注)0.5倍程度の財務水準を維持する見通しは、期初から不変 投資計画 資金計画 中国子会社のIPO+必要に応じた資金調達 中国子会社IPOおよび • 中国子会社上場時の新株発行増資 必要に応じた調達 • 借入金等 22/3期～24/3期 資本調達 既に資本調達見込みの金額：728億円 投資金額 期初：646億円 •
Slide 18: 当期純利益／株主還元
当期純利益／株主還元 【2022年5月30日開示内容】 ＜期初＞ ＜今回＞ 持続的な収益増強により株主還元を増加させて ・1株配当： 70円/年 ⇒ 100円/年 配当 いく基本方針は不変だが、配当の決定に際して、 【配当総額】 【純利益】 （ 32億円） ⇒ （ 46億円） （170億円） ⇒ （240億円） 「配当性向20%」 を意識して、財務・投資機会等 政策 とのバランスを考慮して判断する ※配当の決定に際しては、キャッシュインを伴わない一時的な利益（持分変 動利益など）を控除した後の当期純利益水準も考慮して判断致します。 当期純利益の目標値 配当金の目標値 当期純利益 当期純利益率
Slide 19: Appendix
Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 20: 業績比較（23/3期 上期 計画値と実績）
業績比較（23/3期 上期 計画値と実績） 2023/3期2Q 計画値 2023/3期2Q 実績 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 59,029 65.6 63,791 65.4 4,763 8.1 真空シール・金属加工 11,595 12.9 12,833 13.2 1,238 10.7 石英製品 12,617 14.0 13,983 14.3 1,366 10.8 シリコンパーツ 9,138 10.2 9,325 9.6 187 2.0 セラミックス 12,301 13.7 13,030 13.4 730 5.9 CV
Slide 21: 業績比較（23/3期 上期実績と下期計画値）
業績比較（23/3期 上期実績と下期計画値） 2023/3期2Q 実績 2023/3期2Q 下期計画値 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 63,791 65.4 63,475 61.9 △ 317 △ 0.5 真空シール・金属加工 12,833 13.2 13,512 13.2 678 5.3 石英製品 13,983 14.3 13,693 13.4 △ 290 △ 2.1 シリコンパーツ 9,325 9.6 8,474 8.3 △ 851 △ 9.1 セラミックス 13,030 13.4 13,154 12.8 123
Slide 22: 免責事項
免責事項 • 本資料に掲載されている業績見通しの数値は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及 び将来の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素 には、新型コロナウィルス、国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レ ートなどが含まれますが、これに限定されるものではありません。 • 本資料中の2023年3月期の設備投資額は、あくまで今期の予算をベースに策定したものであり、確 定したものではありません。また、当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 •
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