Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — FY2018 Q2 Earnings Presentation

31 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 31, 2017

  1. Slide 1: 2018年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会

    2018年3月期 第2四半期（2017年7月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2017年10月31日 内容：  第2四半期連結決算の概要 代表取締役・CFO、専務執行役員 堀 哲朗  事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / October 31, 2017 1

  2. Slide 2: 将来予想等に関する記述

    将来予想等に関する記述  将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。  為替リスクについて

  3. Slide 3: 第2四半期 連結決算の概要

    第2四半期 連結決算の概要 2017年10月31日 堀 哲朗 代表取締役・CFO、専務執行役員 CORP IR / October 31, 2017 3

  4. Slide 4: FY2018 Q2 ハイライト

    FY2018 Q2（2017年7月～9月） ハイライト  売上は過去最高の2,805億円（前四半期比+19%） – SPE新規装置の売上の6割がメモリ向け – FS事業の売上は+18%の644億円  順調に利益率が向上 – 営業利益率は過去最高の24.4%（前四半期比+1.2pts） – FPDセグメント利益率は想定通り改善  旺盛な半導体需要を背景に、通期売上・利益計画を上方修正 SPE：半導体製造装置、FS：フィールドソリューション、FPD：フラットパネルディスプレイ製造装置 CORP IR / October 31, 2017 4

  5. Slide 5: 損益状況

    損益状況 （億円） FY2017 FY2018 対Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 増減率 売上高 2,047 1,863 2,606 2,363 2,805 +18.7% 売上総利益 813 729 1,106 971 1,182 +21.7% 下段：売上総利益率 39.7% 39.1% 42.5% 41.1% 42.1% +1.0pts 販管費 434 387 491 423 497 +17.4% 営業利益 379 341 615 547 685 +25.1% 下段：営業利益率 18.5% 18.3% 23.6% 23.2% 24.4% +1.2pts 税前利益 382 332 614

  6. Slide 6: 損益状況

    損益状況 （億円） 3,000 2,805 50% 2,500 42.1% 40% 2,000 1,500 30% 1,000 24.4% 685 20% 494 500 0 10% Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’17 FY’18 売上高 2,047 1,863 2,606 2,363 2,805 営業利益 379 341 615 547 685 親会社株主に帰属する 292 259 472 412 494 当期純利益 売上総利益率 39.7% 39.1% 42.5% 41.1% 42.1% 営業利益率 18.5% 18.3% 23.6% 23.2% 24.4% 売上総利益率は高水準を維

  7. Slide 7: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） その他 3,000 60% 300 60% 100% 売上高 売上高 4 4 7 6 5 FPD セグメント利益 2,657 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 2,500 2,435 50% 250 50% 2,219 1,962 2,000 40% 200 40% 1,793 170 143 147 1,500 30% 150 30% 50% 96 96 93 94 95 SPE 29.8% 29.6% 27.8% 1,000 22.9% 24.2% 2

  8. Slide 8: SPE部門 地域別売上高

    SPE部門 地域別売上高 （億円） 3,000 2,657 2,435 2,500 2,219 1,962 2,000 1,766 1,793 1,465 1,495 1,500 1,307 1,000 500 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’16 FY’17 FY’18 日本 378 270 264 178 264 203 266 267 384 北米 294 234 197 170 344 246 254 240 320 欧州 96 148 95 52 66 150 329 253 269 韓国 252 152 309 198 290 333 555 683

  9. Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比

    SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 2,500 2,043 2,000 1,853 1,697 25% 1,461 22% 1,500 17% 1,293 1,304 12% 1,051 16% 27% 35% 29% 1,031 31% 40% 1,000 883 25% 24% 20% 38% 18% 27% 8% DRAM 23% 17% 31% 32% 34% 16% 不揮発性メモリ 500 30% 27% 22% 32% ロジックファウンドリ 32% 24% 27% ロジック & その他 21% 25% 25% 26% 23% 19% （MPU、AP、その他

  10. Slide 10: フィールドソリューション売上高

    フィールドソリューション売上高 （億円） 800 644 604 600 544 524 509 495 489 440 444 400 200 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’16 FY’17 FY’18 SPE売上高 472 413 464 424 500 488 581 522 614 FPD売上高 23 27 24 20 24 20 22 22 29 CORP IR / October 31, 2017 10

  11. Slide 11: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 10,311 10,311 9,574 9,549 9,574 9,549 8,857 8,857 現金同等物* 8,400 8,400 3,299 3,231 負債 3,153 2,946 3,114 2,998 2,772 2,912 2,556 2,603 1,428 売上債権 1,338 1,397 1,261 1,492 2,834 たな卸資産 2,362 2,666 2,049 2,303 6,551 7,079 純資産 5,945 6,459 5,797 904 652 770 その他流動資産 603 765 1,042 1,1

  12. Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 2,805 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 120 125 113 111 107 100 99 2,000 108 110 100 107 1,500 81 75 64 65 1,000 61 61 50 55 57 57 54 500 25 0 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY'16 FY'17 FY'18 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / October 31, 2017 12

  13. Slide 13: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー （億円） 500 434 400 340 300 200 100 0 -0 -100 -208 -94 -200 -646 -167 -300 自己株式取得 -400 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’16 FY’17 FY’18 営業キャッシュ・フロー 301 138 79 221 298 413 436 244 434 投資キャッシュ・フロー* -12 -27 -29 -49 -49 -41 -49 -93 -94 財務キャッシュ・フロー -646 -375 0 -183 0 -210 -0 -368 -0 フリーキャッシュ・フロー** 288

  14. Slide 14: 事業環境および業績予想修正

    事業環境および業績予想修正 2017年10月31日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / October 31, 2017 14

  15. Slide 15: 半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望

    半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー PC・インターネット・モバイル WFE市場の成長加速 ＋ $45B以上の投資継続 VR/AR* ・IoT・AI** ・機械学習 先端ロジック・メモリ向けともに ビッグデータ・自動運転・個別化医療 投資拡大 * VR/AR：仮想現実/拡張現実 ** AI：人工知能 ($ Billion) 50 40 30 20 10 0 CY'13 CY'14 CY'15 CY'16 CY'17 CY'18 半導体用途の広がりにより、装置市場は一段上のフェーズへ CORP IR / October 31, 2017 Source： VLSI “Ch

  16. Slide 16: 事業環境（2017年10月時点での見方）

    事業環境（2017年10月時点での見方） ► 半導体前工程製造装置(WFE)* の設備投資 CY2017の投資額は、旺盛な3D NANDおよびDRAM向け需要に牽引され、 前年比25%程度の成長を見込む。CY2018については、CY2017と同等以上の 投資継続を予想。 ► FPD製造装置 TFTアレイ工程**向け設備投資 CY2017の装置需要は、モバイル用途の中小型パネル向け設備投資の継続と 第10.5世代の立ち上がりにより、前年比30%程度の増加を見込む。 CY2018については、第10.5世代向けの投資拡大により、さらに20%以上の 成長を予想。 装置市場は、IoTと次世代技術への活発

  17. Slide 17: CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会

    CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会 3D NAND 生産設備  NAND：前年比50%の市場成長を予想 （万枚/月） 150 当社推定 – 設備投資：最先端の6X/7X世代向けが7割 – 牽引役 ：データセンタ向けSSD需要の拡大 100 70 – 事業機会：高付加価値のエッチング工程で差別化 50 35  DRAM：50%の増加 0 CY'15末 CY'16末 CY'17末 CY'18末 CY'19末 – 設備投資：1Xnm世代向け設備投資が6割 – 牽引役 ：モバイルの平均搭載容量は前年比25%増加、サーバも40%増加 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化

  18. Slide 18: FY2018 SPE事業の進捗

    FY2018 SPE事業の進捗  CY2017は注力3装置分野（エッチング、成膜、洗浄）のシェア向上を見込む – 次世代技術に対応した高付加価値製品で差別化  投資拡大とシェア向上により、メモリ向け通期売上予定が前期比2倍 – エッチング装置（3D NAND: 多段コンタクト/ワードライン分離、DRAM: パターニング/配線工程等） – 成膜装置（3D NAND: メモリホール多層膜） – 洗浄装置（3D NAND: ダミーワードライン除去、DRAM: メタル除去洗浄等） – マルチセルテストシステム（3D NAND向け高速テスト） 3D NAND 多段ｺﾝﾀｸﾄ プラズマエッチング装置

  19. Slide 19: FY2018 FPD事業の進捗

    FY2018 FPD事業の進捗  第10.5世代におけるリーディングポジション確立  新プラットフォーム エッチング装置 Betelex™を投入  PICP™*エッチング装置の製品展開が好調 – 中小型向け通期売上予定が前期比約2倍、大型向けにもビジネス獲得 FPDプラズマ FPDプラズマ FPDコータ/デベロッパ エッチング/アッシング装置 エッチング/アッシング装置 Exceliner™ Impressio™ Betelex™ FPDの事業戦略は順調に進捗、計画通りの利益率向上を見込む CORP IR / October 31, 2017 *PICP: パネル基板上に極めて均一な高密

  20. Slide 20: FY2018 業績予想修正

    FY2018 業績予想修正 CORP IR / October 31, 2017 20

  21. Slide 21: FY2018 業績予想修正

    FY2018 業績予想修正 （億円） FY2018（予想） FY2017 H1 H2 通期 通期 （実績） 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 対前年増減 売上高 7,997 5,169 6,130 +1,130 11,300 +1,500 +41.3% SPE 7,498 4,877 5,670 +1,080 10,547 +1,447 +40.6% FPD 493 290 459 +49 750 +50 +51.9% 売上総利益 3,222 2,154 2,515 +415 4,670 +550 +1,447 下段：売上総利益率 40.3% 41.7% 41.0% -1.0pts 4

  22. Slide 22: FY2018 SPE部門 新規装置売上予想

    FY2018 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） DRAM ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ ロジック & その他  DRAM 5,000 4,400 – 需給タイトにより投資急拡大 3,740 4,000 25%  3D NAND 22% – SSD向け需要好調、想定以上の投資拡大 3,000 40% – 次世代9X向け装置の納入開始 37% 2,000  ロジック/ファウンドリ 11% 10% 1,000 – 10/7nm世代への投資継続 30% 25% – 28nm世代以前への投資も堅調 0 FY2018 H1 FY2018 H2 （実績） （

  23. Slide 23: FY2018 研究開発費・設備投資計画

    FY2018 研究開発費・設備投資計画  開発費 940億円⇒1,000億円 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続  設備投資 420億円⇒500億円 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資  減価償却費 240億円⇒230億円 （億円） （億円） 研究開発費 1,000 設備投資 減価償却費 500 1,000 500 786 838 713 762 400 750 300 248 230 500 208 192 206 178 200 127 131 133 250 100 0 0 FY'14 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'14 FY'15 FY

  24. Slide 24: FY2018 配当予想

    FY2018 配当予想 1株当たり配当金 （円） 700 605円 600 当社の株主還元策 500 期末 連結配当性向： 50% 400 352円 328円 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 300 237円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 200 143円 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 100 50円 277円 0 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 （予想） 1株当たり配当金は、前期比70%以上の増配を予定 CORP IR / October 31, 2017 24

  25. Slide 25: 補足資料

    補足資料 CORP IR / October 31, 2017 25

  26. Slide 26: FY2018 H1 ハイライト

    FY2018 H1（2017年4月～9月） ハイライト  売上は過去最高の5,169億円（前年同期比+47%） – メモリ向けSPE新規装置の売上が約2倍 – FS事業の売上が+23%の1,188億円  順調に利益率が向上 – 売上総利益率は前年同期比+2.4ptsの41.7% – 営業利益率は過去最高の23.9%（前年同期比+6.9pts） 中期目標の24%～26%が視野に入る  旺盛な半導体需要を背景に、通期売上・利益計画を上方修正 SPE：半導体製造装置、 FS：フィールドソリューション CORP IR / October 31, 2017 26

  27. Slide 27: 損益状況

    損益状況 （億円） FY2017 FY2018 （ご参考） 対前年H1 4月28日発表の 増減率 H1 H2 H1 FY2018 H1予想 売上高 3,527 4,469 5,169 +46.6% 4,800 売上総利益 1,386 1,836 2,154 +55.3% 2,020 下段：売上総利益率 39.3% 41.1% 41.7% +2.4pts 42.1% 販管費 786 879 920 +17.1% 980 営業利益 600 956 1,233 +105.5% 1,040 下段：営業利益率 17.0% 21.4% 23.9% +6.9pts 21.7% 税前利益 544 946 1,

  28. Slide 28: 損益状況

    損益状況 （億円） 6,000 50% 5,169 5,000 41.7% 40% 4,000 3,000 30% 2,000 23.9% 1,233 20% 906 1,000 0 10% H1 H2 H1 H2 H1 FY’16 FY’17 FY’18 売上高 3,409 3,229 3,527 4,469 5,169 営業利益 612 555 600 956 1,233 親会社株主に帰属する 413 365 419 732 906 当期純利益 売上総利益率 39.9% 40.6% 39.3% 41.1% 41.7% 営業利益率 18.0% 17.2% 17.0% 21.4% 23.9%

  29. Slide 29: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 4,877 その他 5,000 50% 500 50% 100% 2 売上高 売上高 7 5 6 FPD 5 8 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 4,228 セグメント利益率 4,000 40% 400 40% 3,169 3,270 2,960 290 3,000 30% 300 30% 264 254 29.7% 239 50% 26.3% 93 92 93 95 94 SPE 2,000 20% 200 182 20% 20.8% 21.9% 19.

  30. Slide 30: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 10,311 10,311 9,574 9,574 8,400 8,400 3,299 現金同等物* 7,946 7,933 3,231 負債 7,946 7,933 3,153 3,114 2,556 2,186 2,603 2,607 2,366 2,291 1,428 売上債権 1,338 1,165 1,492 1,102 2,834 たな卸資産 2,362 1,807 1,950 2,049 7,079 純資産 6,459 5,760 5,642 5,797 904 770 その他流動資産 540 691 603 1,018 963

  31. Slide 31: CORP IR / October 31, 2017

    CORP IR / October 31, 2017 31

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