Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q3 FY2018 Earnings Presentation
30 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jan 30, 2018
Slide 1: 2018年3月期 第3四半期 決算説明会
2018年3月期 第3四半期(2017年10月~12月) 東京エレクトロン 決算説明会 2018年1月30日 内容: 第3四半期連結決算の概要 代表取締役・CFO、専務執行役員 堀 哲朗 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / January 30, 2018 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであ り、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関 するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可 能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理しているため、内訳の計 が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて
Slide 3: 第3四半期 連結決算の概要
第3四半期 連結決算の概要 2018年1月30日 堀 哲朗 代表取締役・CFO、専務執行役員 CORP IR / January 30, 2018 3
Slide 4: FY2018 Q3 ハイライト
FY2018 Q3(2017年10月~12月) ハイライト Q3業績は下期計画に沿って順調に進捗 – データセンタ需要の高まりを背景に、 SPEは引き続きメモリ向け投資が牽引 – FPDでは第10.5世代への投資が始まる FPDセグメント利益率は19.0%、中期目標20%が視野に FS事業は幅広い世代で装置稼働率が上がり、拡大が続く SPE:半導体製造装置、FPD:フラットパネルディスプレイ製造装置、FS:フィールドソリューション CORP IR / January 30, 2018 4
Slide 5: 損益状況
損益状況 (億円) FY2017 FY2018 対Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 増減率 売上高 1,863 2,606 2,363 2,805 2,577 -8.1% 売上総利益 729 1,106 971 1,182 1,060 -10.3% 下段:売上総利益率 39.1% 42.5% 41.1% 42.1% 41.1% -1.0pts 販管費 387 491 423 497 479 -3.5% 営業利益 341 615 547 685 580 -15.2% 下段:営業利益率 18.3% 23.6% 23.2% 24.4% 22.5% -1.9pts 税前利益 332 614 551
Slide 6: 損益状況(グラフ)
損益状況 (億円) 3,000 50% 2,577 2,500 41.1% 40% 2,000 1,500 30% 1,000 22.5% 580 20% 500 407 0 10% Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY’17 FY’18 売上高 1,863 2,606 2,363 2,805 2,577 営業利益 341 615 547 685 580 親会社株主に帰属する 259 472 412 494 407 当期純利益 売上総利益率 39.1% 42.5% 41.1% 42.1% 41.1% 営業利益率 18.3% 23.6% 23.2% 24.4% 22.5% 売上総利益率・営業利益率
Slide 7: セグメント情報
セグメント情報 SPE(半導体製造装置) FPD(フラットパネルディスプレイ製造装置) 売上構成比率 (億円) (億円) その他 3,000 60% 300 60% 100% 売上高 売上高 4 7 6 5 6 FPD セグメント利益 2,657 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 2,500 2,435 2,414 50% 250 50% 2,219 2,000 40% 200 40% 1,793 170 162 143 147 1,500 30% 150 30% 50% 96 93 94 95 94 SPE 29.8% 29.6% 28.6% 27.8% 24.2% 19.
Slide 8: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 (億円) 3,000 2,657 2,435 2,414 2,500 2,219 1,962 2,000 1,793 1,465 1,495 1,500 1,307 1,000 500 0 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY’16 FY’17 FY’18 日本 270 264 178 264 203 266 267 384 351 北米 234 197 170 344 246 254 240 320 291 欧州 148 95 52 66 150 329 253 269 196 韓国 152 309 198 290 333 555 683 1,
Slide 9: SPE部門 新規装置
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 (億円) 2,500 2,043 2,000 1,853 1,817 1,697 25% 1,461 22% 21% 1,500 17% 1,304 12% 1,051 1,031 16% 27% 35% 1,000 883 31% 40% 41% 25% 24% 38% 18% 23% 27% 8% DRAM 17% 31% 32% 34% 16% 12% 不揮発性メモリ 500 27% 22% ロジックファウンドリ 32% 32% 25% 24% 27% 26% ロジック & その他 25% 23% 26% (MPU、AP、その他) 0
Slide 10: フィールドソリューション売上高
フィールドソリューション売上高 (億円) 800 644 604 621 600 544 524 509 489 440 444 400 200 0 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY’16 FY’17 FY’18 SPE売上高 413 464 424 500 488 581 522 614 597 FPD売上高 27 24 20 24 20 22 22 29 24 CORP IR / January 30, 2018 10
Slide 11: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 (億円) (億円) 10,915 10,915 10,311 10,311 9,574 9,549 9,574 9,549 8,857 3,012 現金同等物* 8,857 3,819 負債 3,299 3,231 3,153 2,946 3,114 2,998 2,772 売上債権 2,912 1,523 1,428 1,338 1,397 1,261 3,328 たな卸資産 2,362 2,834 2,666 2,303 6,551 7,079 7,095 純資産 5,945 6,459 956 その他流動資産 765 904 652 770 1,042 1
Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 (億円) (日) 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 2,577 売上債権回転日数 120 2,500 125 113 111 107 99 117 2,000 108 110 107 100 1,500 81 75 64 65 1,000 61 50 55 57 57 54 54 500 25 0 0 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY'16 FY'17 FY'18 回転日数 = 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / January 30, 2018 12
Slide 13: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー (億円) 500 400 304 300 200 151 100 0 -100 -200 -208 -152 -300 -167 -400 自己株式取得 -500 -457 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY’16 FY’17 FY’18 営業キャッシュ・フロー 138 79 221 298 413 436 244 434 304 投資キャッシュ・フロー* -27 -29 -49 -49 -41 -49 -93 -94 -152 財務キャッシュ・フロー -375 0 -183 0 -210 -0 -368 -0 -457 フリーキャッシュ・フロー**
Slide 14: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2018年1月30日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / January 30, 2018 14
Slide 15: 半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望
半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー PC・インターネット・モバイル + WFE市場の成長加速 VR/AR/MR* ・IoT・AI・RPA**・機械学習 $50B以上へ拡大 ビッグデータ・自動運転・個別化医療 * VR/AR/MR:仮想現実/拡張現実/複合現実 ** RPA:ロボットによる処理自動化 ($ Billion) 60 50 40 30 20 10 0 CY'13 CY'14 CY'15 CY'16 CY'17 CY'18 半導体用途の広がりにより、装置市場は一段上のフェーズへ CORP IR / January 30, 2018 Source: VLSI
Slide 16: 事業環境(2018年1月時点での見方)
事業環境(2018年1月時点での見方) ► 半導体前工程製造装置(WFE)* の設備投資 CY2018の投資額は、旺盛なメモリー向け需要に牽引され、前年比10% 程度の成長を見込む。 ► FPD製造装置 TFTアレイ工程**向け設備投資 CY2018の装置需要は、モバイル用途の中小型パネル向け設備投資の継続 と第10.5世代向けの投資拡大により、前年比20%程度の成長を予想。 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が加速 * 半導体前工程製造装置(WFE; Wafer fab equipment):半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチ
Slide 17: CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会
CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会 3D NAND 生産設備 NAND:前年比5%の市場成長を予想 (万枚/月) 150 140 当社推定 – 設備投資:最先端の9X層数世代向けが5割 120 – 牽引役 :データセンタ向けSSD需要の拡大 100 68 – 事業機会:高付加価値のエッチング工程で差別化 50 35 10 DRAM:30%以上の増加 0 CY'15末 CY'16末 CY'17末 CY'18末 CY'19末 – 設備投資:1X/1Ynm世代向け設備投資が8割 – 牽引役 :モバイルの平均搭載容量は前年比25%増加、サーバも30%増加 – 事業機会:一括
Slide 18: NANDフラッシュ向け設備投資の牽引役
NANDフラッシュ向け設備投資の牽引役 NANDビット需要のアプリケーション別構成比 *グラフ上の比率はビット需要全体を100とした場合の構成比 NANDビット成長はSSDが牽引 – SSD CAGR 50.9%(CY’17-21) SSDビット成長率 その他 – モバイル CAGR 32.0%(CY’17-21) CAGR 50.9% サーバ容量の需要が急増 51% SSD ※容量はSSDとHDD合計 49% – CY’17 300EB ⇒ CY’21 1ZB EB: 1018 byte, ZB: 1021 byte 43% 40% 40% 30% モバイル SSD搭載率の成長ポ
Slide 19: FY2018 SPE事業の進捗
FY2018 SPE事業の進捗 市場拡大とシェア向上により、メモリ向け通期売上予定が前期比2倍 FS事業の収益拡大、9ヶ月累計売上高1,810億円、前年同期比22%の増加* 戦略製品の売上拡大も順調 宮城工場(エッチング装置)の拡張 – 物流棟の稼働開始 – 新開発棟 9月竣工予定 – 生産能力を10月までに2倍に増強 東京エレクトロン宮城 SPEの事業戦略は計画通り進捗、次世代向け技術で収益拡大 CORP IR / January 30, 2018 *FPD事業のFS売上を含んでいます。 19
Slide 20: FY2018 FPD事業の進捗
FY2018 FPD事業の進捗 第10.5世代におけるリーディングポジション確立 新プラットフォーム エッチング装置 Betelex™を投入 PICP™*エッチング装置の製品展開が好調 – 中小型向け通期売上予定が前期比約2倍、大型向けにもビジネス獲得 FPDプラズマ FPDプラズマ FPDコータ/デベロッパ エッチング/アッシング装置 エッチング/アッシング装置 Exceliner™ Impressio™ Betelex™ FPDの事業戦略は順調に進捗、計画通りの利益率向上を見込む CORP IR / January 30, 2018 *PICP: パネル基板上に極めて均一な高密
Slide 21: FY2018 業績予想
FY2018 業績予想 CORP IR / January 30, 2018 21
Slide 22: FY2018 業績予想
FY2018 業績予想(2017/10/31発表から変更なし) (億円) FY2018(予想) FY2017 通期 (実績) H1 H2 通期 実績 予想 予想 対前年増減 売上高 7,997 5,169 6,130 11,300 +41.3% SPE 7,498 4,877 5,670 10,547 +40.6% FPD 493 290 459 750 +51.9% 売上総利益 3,222 2,154 2,515 4,670 +1,447 下段:売上総利益率 40.3% 41.7% 41.0% 41.3% +1.0pts 販管費 1,665 920 1,039 1,960 +294 営業利益
Slide 23: FY2018 SPE部門 新規装置売上予想
FY2018 SPE部門 新規装置売上予想 FY2018 アプリケーション別売上構成比 (億円) DRAM ロジックファウンドリ 2,583 不揮発性メモリ ロジック & その他 DRAM – 需給タイトにより投資急拡大 2,043 31% 2,000 1,697 25% 1,817 3D NAND 17% 21% – SSD向け需要好調 35% 40% – 次世代9X向け装置の納入開始 1,000 40% 41% 8% ロジック/ファウンドリ 16% 12% 10% – 10/7nm世代への投資継続 32% 27% 26% 19% – 28nm世代以前への投資も堅調 0 Q1 Q
Slide 24: FY2018 研究開発費・設備投資計画
FY2018 研究開発費・設備投資計画(2017/10/31発表から変更なし) 開発費 1,000億円 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 設備投資 500億円 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 減価償却費 230億円 (億円) (億円) 研究開発費 1,000 設備投資 減価償却費 500 1,000 500 786 838 713 762 400 750 300 248 230 500 208 192 206 178 200 127 131 133 250 100 0 0 FY'14 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'14 FY'15
Slide 25: FY2018 配当予想
FY2018 配当予想(2017/10/31発表から変更なし) 1株当たり配当金 (円) 700 605円 600 当社の株主還元策 500 期末 連結配当性向: 50% 400 352円 328円 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 300 237円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 200 143円 中間 自己株式の取得: 機動的に実施を検討 100 50円 277円 0 FY'14 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 (予想) 1株当たり配当金は、前期比70%以上の増配を予定 CORP IR / January 30, 2018
Slide 26: FY2019に向けてのキーメッセージ
FY2019に向けてのキーメッセージ CY2018は更なる市場成長を見込む(WFE市場+10%、FPD装置市場+20%) SPE/FPD事業ともに、市場成長をアウトパフォームする 拡大する装置市場に対する積極的な開発投資の継続 5nm世代以細に向けたプロセス インテグレーションの開発加速 IoTアプリケーションに対応したFS事業の拡大 CORP IR / January 30, 2018 26
Slide 27: 補足資料
補足資料 CORP IR / January 30, 2018 27
Slide 28: FY2018 Q1-Q3累計 ハイライト
FY2018 Q1-Q3累計(2017年4月~12月) ハイライト 市場成長・当社シェア向上により、売上は過去最高の7,747億円 (前年同期比+44%) – メモリ向けSPE新規装置の売上が2倍以上 – FS事業の売上も伸長し、1,810億円(前年同期比+22%) 売上総利益率・営業利益率ともに大きく向上 (前年同期比+2.2pts, +5.9pts) – 各製品の収益性向上に向けた施策が実る – 売上の伸びに対し、コスト増加を抑制 通期配当は過去最高の1株当たり605円を予定 SPE:半導体製造装置、FS:フィールドソリューション CORP IR / January 30, 2
Slide 29: 損益状況 Q1-Q3累計
損益状況 (億円) FY2017 FY2018 対前年同期 Q1-Q3累計 Q1-Q3累計 増減率 売上高 5,390 7,747 +43.7% 売上総利益 2,116 3,214 +51.9% 下段:売上総利益率 39.3% 41.5% +2.2pts 販管費 1,174 1,400 +19.3% 営業利益 941 1,814 +92.7% 下段:営業利益率 17.5% 23.4% +5.9pts 税前利益 876 1,796 +105% 親会社株主に帰属する 当期純利益 679 1,313 +93.4% 研究開発費 589 700 +18.7% 設備投資額 135 335 +148.1%
Slide 30: CORP IR / January 30, 2018
CORP IR / January 30, 2018 30