Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — Q2 FY2024/3 Earnings Presentation
47 slides from Ferrotec's earnings presentation, November 2023
Slide 1: 2024年3月期第2四半期 決算説明
2024年3月期第2四半期 決算説明 １．当期連結決算においては、フェローテック単体は2023年4月～2023年9月末の業績を、それ以外の連結子会社・持分法適用会社は2023年1月～6月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2024年3月期第2四半期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご 判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります
Slide 2: 連結決算サマリー
連結決算サマリー (百万円) 2023/3期 2Q 2024/3期 2Q 前年同期比 売上高：前同比＋8.2%、売上総利益：△0.7% 金額 金額 金額 増減率（%） ✓ 半導体等装置の売上△5.5%を電子デバイス+42.3%、そ 97,505 105,494 の他でカバーも、売上総利益は減 売上高 7,989 8.2 ✓ 大泉製作所/東洋刃物を連結化による押上げ（大泉製 売上原価 62,967 71,182 8,215 13.0 作所は2022年度第2四半期から、東洋刃物は2022年 売上総利益 34,538 34,311 △ 227 △ 0.7 度第3四半期から売上・利益を反映） 販売管理
Slide 3: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 2023/3期 2Q 2024/3期 2Q 前年同期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 63,791 65.4 60,257 57.1 △ 3,533 △ 5.5 電 子 デ バ イ ス 23,073 23.7 32,840 31.1 9,767 42.3 そ の 他 10,640 10.9 12,396 11.8 1,755 16.5 合 計 97,505 100.0 105,494 100.0 7,988 8.2 営業利益 2023/3期 2Q 2024/3期 2Q 前
Slide 4: 製品別売上高詳細
製品別売上高詳細 （百万円） 2023/3期 2Q 2024/3期 2Q 前年同期比 (%) 半 導 体 等 装 置 関 連 63,791 60,257 △ 5.5 真空シール・金属加工 12,833 11,730 △ 8.6 石英製品 13,983 11,584 △ 17.2 シリコンパーツ 9,325 7,712 △ 17.3 セラミックス 13,030 11,657 △ 10.5 CVD-SiC 1,962 2,999 52.9 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,907 3,011 △ 22.9 ウエーハ加工（連結対象のみ） 84 43 △ 48.8 再生ウエーハ 651 752 15.5
Slide 5: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス ・半導体等装置関連は真空シール・金属加工、半導体マテリアル CVD-SiC 装置部品洗浄 真空シール 製品とも前同比減少、石英坩堝、CVD-SiCは増加も△35億円 ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ 63,791 60,257 ・真空シール・金属加工：△11億円、半導体装置生産低迷により減 少 (百万円） ｳｴｰﾊ+ 2,075 再生ｳｴｰﾊ 3,907 ｳｴｰﾊ+ 常山工場の稼働率低迷 737 5,341 再生ｳｴｰﾊ
Slide 6: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 センサ (百万円） 32,840 セグメント総括 ・電子デバイスは、パワー半導体基板の売上拡大が継続、センサ の大泉製作所連結化効果もあり、前同比＋98億円 5,697 【サーモモジュール】 23,073 398 • △9億円、通信機器向け、医療検査機器向けが一服 【パワー半導体基板】 3,123 485 • +82億円、DCB基板及びAMB基板の成長継続 12,214 16,103 EV・自動車向けの需要好調、増産投資の効果により大幅増収 7,919 【センサ】 440 7,116 3,3
Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 2023/3期 2024/3期 （百万円） 増減額 期末 9月末 流 動 資 産 215,341 246,956 31,615 【流動資産の主な増加要因等】 現金及び預金 103,115 120,052 16,937 ・現預金+169億円 （FTHD+69億円等） 受取手形及び売掛金 53,276 58,172 4,896 ・売上債権及び棚卸資産が、売上増加に伴い増加 たな卸資産 49,177 57,367 8,190 固 定 資 産 195,306 229,619 34,313 有形固定資産 139,610 171,219 31,609 【有形固定資産の主な増加要因
Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2023/3期 2024/3期 （百万円） 増減額 期末 9月末 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】 流 動 負 債 111,294 112,569 1,275 転換社債型新株予約権付社債 ＋250億円 支払手形及び買掛金 40,524 35,973 △ 4,550 長期借入金 ＋190億円 短期借入金 20,378 23,461 3,083 1年内返済長期借入金 有利子負債合計 ＋467億円 +1年内償還社債 15,825 18,828 3,003 固 定 負 債 49,697 92,172 42,475 【純資産の主な変動要因等】 社債 4,083
Slide 9: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 2023/3期 2Q 2024/3期 2Q 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 20,988 6,789 【営業CFの状況】 税金等調整前四半期純利益 23,608 14,747 減価償却費 5,596 7,913 為替差損益（△：益） △ 2,000 △609 税金等調整前四半期純利益＋減価償却費： 227億円 売上債権の増減（△：増加） △ 3,288 △ 830 たな卸資産の増減（△：増加） △ 5,091 △ 5,271 売上債権・棚卸資産の増減：△61億円（売上増加による） 仕入債務の増減（△：減少） △ 2,271 △ 7
Slide 10: 2024年3月期 通期業績予想
2024年3月期 通期業績予想 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: 24/3期 通期業績予想
24/3期 通期業績予想 • 半導体市況低迷、顧客のパーツ在庫調整の影響等から既存取引が減少、中国向け新規取引拡大等により 挽回図るも収益面では後退、パワー基板・坩堝の積上げも期初想定に及ばず、営業利益以下を下方修正 2023/3期 2024/3期 期初予想対 （百万円） 前期比 実績 期初予想 修正予想 修正予想比 売 上 高 210,810 220,000 220,000 - 4.4％ 営 業 利 益 35,042 32,500 27,000 △16.9％ △22.9％ 経 常 利 益 42,448 30,000 28,000 △6.7％ △34.0％ 親 会 社 に 帰 属 す る 当
Slide 12: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC ・半導体等装置関連は真空シール・金属加工、半導体マテリアル製 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 品とも、半導体マーケット低迷により受注大幅減少、中国顧客拡大 ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン 及び石英坩堝、CVD-SiCによる挽回図るも、前同比△55億円予想 石英坩堝 132,194 真空シール・金属加工 (百万円） 126,677 3,891 ・真空シール・金属加工：△39億円、半導体装置生産低迷により減少 ｳｴｰﾊ+ ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 8,036 再生
Slide 13: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 センサ セグメント総括 (百万円） 68,009 ・電子デバイスは、パワー半導体基板の売上拡大が継続、センサ の大泉製作所連結化効果もあり、前同比＋150億円 11,282 53,024 910 【サーモモジュール】 • △31億円、通信機器向け、医療検査機器向けが一服、Chat 8,811 GPT関連の引合い増加 936 【パワー半導体基板】 34,584 • +145億円、DCB基板及びAMB基板の成長継続 20,011 EV・自動車向けの需要好調、増産投資の効果により大幅増収 【セ
Slide 14: 24/3期 セグメント・製品別の業績予想
24/3期 セグメント・製品別の業績予想 （百万円） 期初予想VS 23/3期 24/3期 期初予想 24/3期 修正予想 前期比増減 修正予想 半 導 体 等 装 置 関 連 132,194 125,060 126,677 1.3 △ 4.2 真空シール・金属加工 27,976 25,250 24,046 △ 4.8 △ 14.0 石英製品 28,837 22,420 27,252 21.6 △ 5.5 シリコンパーツ 17,542 14,840 14,310 △ 3.6 △ 18.4 セラミックス 27,194 20,680 23,361 13.0 △ 14.1 CVD-SiC 4,812
Slide 15: 24/3期 上期実績と下期計画値-業績別
24/3期 上期実績と下期計画値-業績別 2024年3月期上期 実績 2024年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 105,494 100.0 114,507 100.0 9,013 8.5 売 上 総 利 益 34,311 32.5 36,993 32.3 2,682 7.8 販 売 管 理 費 21,276 20.2 23,028 20.1 1,752 8.2 営 業 利 益 13,035 12.4 13,965 12.2 930 7.1 経 常 利 益 15,217 14.4 12,783 11.2 △ 2,434 △
Slide 16: 24/3期 上期実績と下期計画値-製品別
24/3期 上期実績と下期計画値-製品別 2024年3月期上期 実績 2024年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上高比(％) 金額 売上高比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 60,257 57.1 66,420 58.0 6,163 10.2 真空シール 11,730 11.1 12,315 10.8 585 5.0 石英製品 11,584 11.0 15,667 13.7 4,083 35.2 シリコンパーツ 7,712 7.3 6,598 5.8 △ 1,115 △ 14.5 セラミックス 11,657 11.1 11,703 10.2 46 0.4 CV
Slide 17: 財務運営・設備投資について
財務運営・設備投資について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 18: 投資計画は期初どおりにて変更なし
投資計画は期初どおりにて変更なし • 投資計画は期初計画より不変（24/3期＝969億円、中計期間総額1,950億円） • 半導体及び自動車セグメントなどの長期成長分野への投資検討を継続 【投資実績】 *有形資産、無形固定資産、有価証券の取得等の合計 22/3期～24/3期 1.22/3期354億円、23/3期627億円、24/3期2Q累計363億円、計1,344億円の実績 投資計画 22/3期～24/3期の総額1,950億円の計画不変（設備支払時期、M&A案件等による変動可能性はあり） 2.半導体マテリアル製品、パワー半導体基板等の生産能力増強を継続 1,950億円 3.マレーシア工場、石川
Slide 19: 当社が想定する子会社の上場スケジュール
当社が想定する子会社の上場スケジュール 事業 部品洗浄 石英坩堝・ｼﾘｺﾝﾊﾟｰﾂ パワー半導体用基板 シリコンウエーハ（持分法） 会社名 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 略称 FTSVA FTNC FLH(旧FTSJ) CCMC 現在の出資比率 50.23%＊ 60.13% 55.10% 23.05% 上場市場 深セン・創業板 深セン・主板 上海・科創板 上海・科創板 上場ｱﾄﾞﾊﾞｲｻﾞｰ 光大証券 東方証券承销保荐 華泰綜合証券 海通證券 直近評価額 2,203億円（11/22付時価総額
Slide 20: 株主還元（配当）
株主還元（配当） • 持続的な収益増強により株主還元を増加させていく基本方針 配当金は、「配当性向20%」 を意識し、財務・投資機会等とのバランスを考慮し判断する • 今期の１株当たり配当額は年間100円の予想（中間配当50円、期末配当50円） • 当期利益を重視し、ROIC管理の強化を継続することで、企業価値の向上を図っていく 1株当たり配当金の推移 中間（左軸、円） 期末（左軸、円） 配当性向（右軸） 120.0 年間105.0 49.9% 年間100.0 100.0 80.0 55.0 50.0 60.0 年間50.0 31.3% 40.0 年間30.0 27.0 年間24.0 13.5
Slide 21: 中期経営計画の進捗
中期経営計画の進捗 （23/5/31発表分より変更なし） Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 22: 半導体市場の認識
半導体市場の認識 • 半導体需要はCY2023は調整局面、CY2024からは再び市場成長の見通し • WFE(半導体製造装置前工程)市場規模は、CY2025には再びCY2022水準に戻る見通し 世界地域別市場予測 WFE(半導体製造装置前工程）市場予測 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 （百万米ドル） WFE市場金額 55.5 64.9 92.3 102.0 91.0 94.0 107.0 130.0 America Europe Japan Asia Pacific 前年比成長率 -6% 17% 42% 11% -11% 3% 14% 21% 6
Slide 23: 成長を徹底的に追及する基本方針は不変
成長を徹底的に追及する基本方針は不変 ➢ 成長の徹底追及、積極投資を継続 事業成長 ➢ 既存事業の競争力強化・シェアアップに加え、非半導体事業の強化を推進 ➢ 「車載セクター」を新設・戦略的に強化（24/3期1Qから計数開示、25/3期から開示セクターに） ➢ 製品開発やM&A等により、事業・製品の多様化を加速 グローバル ➢ マレーシア拠点の早期稼働 生産体制の強化 ➢ 石川工場、熊本工場の立ち上げ、「日本回帰」を推進 ➢ 品質管理の強化を継続 経営基盤 ➢ デジタル化・自動化・AI化・見える化を継続推進 の強化 ➢ 人材強化の継続 ➢ 投資機会と財務の適切なバランス確保、当期利益重視・RO
Slide 24: 中期経営計画KPI
中期経営計画KPI 中期経営計画（2022/3期~2024/3期） 目標値 (金額の単位は百万円) 22/3期（実） 23/3期（実） 24/3期（予） 25/3期（計） 26/3期（計） 売上高 133,821 210,810 220,000 270,000 360,000 営業利益 22,600 35,042 27,000 45,000 60,000 営業利益率 16.9% 16.6% 12.3% 16.7% 16.7% 当期純利益 26,659 29,702 15,000 25,000 36,000 ROE 26.9％ 18.9% 15％目標 ROIC* 15.8％ 11.9% 8％目標
Slide 25: 注力製品の進捗
注力製品の進捗 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 26: 半導体マテリアル：需要は旺盛、生産能力を増強中
半導体マテリアル：需要は旺盛、生産能力を増強中 *対象製品は石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコンの４製品 24/3期売上高 前年比9.2％減 • 24/3期売上高は8/14計比 10.5%増（緩やかな回復 基調） 売上高推移（22/3期～24/3期） • WFE(Wafer Fab Equipment)半導体前工程製造装 （百万円） 石英製品 セラミックス CVD-SiC シリコン 置市場の前年比成長率は23年(24/3期)△11%、24 78,385 年（25/3月期）+3%程度の見通し 71,162 17,542 64,390 • 25年（26/3期）以降の市況拡大を見越し、各製品
Slide 27: 石英坩堝の状況と今後の見通し
石英坩堝の状況と今後の見通し 24/3期売上高は前年比210.7%増。但し、下期は太陽電池市場の 需給軟化もあり、販売増加も調整の見通し • 太陽電池市場の導入量拡大、およびウェーハサイズの大口径 化に対応した石英坩堝の大口径化のトレンドが顕著となり、銀 川工場での生産能力増強投資を対応中 ※銀川で半導体/太陽電池向け石英坩堝の事業を展開 売上高推移(22/3期～24/3期) 太陽電池ウェーハサイズ別市場シェア見通し（単位：mm） (百万円） ※2022-2023年は予測。PV Infolinkの情報を基に当社作成 大 16,000 口 径 の 12,091 シ エ ア 拡 大 3,891 が
Slide 28: サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し 24/3期は前年比：8.7％減収 ・ 24/3期はPCR検査機、家電民生品、半導体分野において、 ややピークアウト（25/3期からは再び増収の見通し） ・ 25/3期以降は生成AI向け光トランシーバ需要が増加見通し サーモモジュール 新製品：冷却チラー • 新製品の冷却チラーは、サーモモジュール（ペルチェ）方式、 コンプレッサー方式を複数モデルラインアップし、半導体分野 （百万円） 売上高推移(22/3期～2４/3期) の他、工作機械、医療装置分野等での拡販に取り組む 23,266 21,233 21,360 17,635 22/3期 23/3期 24
Slide 29: パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し
パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し 24/3期は前年比 72.8％増収 • 24/3期は8/14計画比 4.0%減と、下期に若干減速の見通し • 内江新工場23年7月竣工、マレーシアジョホール工場は24年中竣工 • 生産能力：①上海・東台工場 DCB基板 110万枚→160万枚、AMB ※東台「パワー半導体研究院」（次世代製品開発強化） ※マレーシア・ジョホール新工場は 基板 20→45万枚 ②四川省・内江工場にてDCB基板50万枚、AMB 2024年中に竣工予定 （百万円） 基板40万枚体制へ ③ジョホール工場にてDCB基板30万枚、AMB基 板20万枚体制へ 売上高推移(22/3期～24
Slide 30: 直近のトピックス
直近のトピックス Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 31: 子会社（FTNC）が深セン市場へ上場申請
子会社（FTNC）が深セン市場へ上場申請（23年6月） • 中期的な需要拡大が見込まれる半導体製造装置向けシリコンパーツ、太陽電池向け石英坩堝 を事業展開するFTNC（中国・銀川） FTNC社の企業概要 会社名 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 資本金 約37億円 所在地 中国 銀川市 シリコンパーツ 石英坩堝 石英坩堝やシリコンパーツなどの半導体 事業内容 製造用部材の製造・販売 当社出資比率 60.1％：（当社100%連結子会社による出資） 申請市場 深セン証券取引所 主板市場 31 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Right
Slide 32: 熊本工場（大津町）は起工式、県との立地協定調印式を完了
熊本工場（大津町）は起工式、県との立地協定調印式を完了 • シリコンアイランド九州の中心地である熊本県に工場を建設（24年8月頃竣工予定） • 展開事業は、半導体製造装置向け部材の石英、および装置部品洗浄サービス 23年9月13日 起工式 熊本工場完成予想図 23年10月13日 調印式（熊本県庁） 石英製品（火加工・機械加工） 装置部品洗浄 32 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 33: 石川エリアでは、第2工場に続き、第3工場を新設予定
石川エリアでは、第2工場に続き、第3工場を新設予定 半導体製造装置向け部材のファインセラミックス、およびウエーハ検査用治具のマシナブルセラミ ックスを増産するため、石川県川北町に石川第3工場を建設予定（2024年中に竣工を計画） 石川第2工場（白山市）22年11月竣工 石川第3工場（川北町）完成予想図 ファインセラミックス マシナブルセラミックス 33 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 34: マレーシア/クリムで半導体製造装置部材・サービスの工場稼働開始
マレーシア/クリムで半導体製造装置部材・サービスの工場稼働開始 マレーシア ケダ州クリム・ハイテクパーク内（ペナン島近隣）に製造子会社 Ferrotec Manufacturing Malaysiaを設立（22年4月）。24年1月竣工式予定 ※東南アジア顧客に密着した事業展開（石英・セラミックス・金属加工/組立等） 完成予想図 23年5月棟上げ式の様子 マレーシア・シンガポール当社拠点 石英 セラミックス 金属加工/組立 34 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 35: マレーシア/ジョホール州にパワー半導体基板用の新工場建設
マレーシア/ジョホール州にパワー半導体基板用の新工場建設 • 日欧パワー半導体メーカーの地産地消ニーズに対応し、パワー半導体基板の生産を計画 新工場の概要 投資金額 約137億円（694,600中国元） 11月2日ジョホール工場起工式の様子 ジョホール州に生産 新拠点を構築予定 建設地 マレーシア南部地区柔仏州新山地区 パワー半導体絶縁基板 同敷地内で、 半導体製造装置向け 投資内容 工場建屋、機械設備、その他 シリコンパーツも 生産展開予定 DCB基板：30万枚/月 生産能力 AMB基板：20万枚/月 スケジュール 竣工：2024年9月以降 35 Copyright © Ferrotec H
Slide 36: 中国：新工場建設により生産能力を拡大中
中国：新工場建設により生産能力を拡大中 浙江省常山 第二期工場：量産拡大中 第三期工場：23年内に竣工開始 石英 金属加工 サーモモジュール セラミックス シリコンパーツ CVD-SiC 四川省内江 23年7月竣工予定 浙江省麗水 22年竣工済み パワー半導体基板 Siウェーハエピ 36 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 37: 適時開示：大泉製作所株式公開買付け、中国麗水センサ事業新会社の設立
適時開示：①大泉製作所株式公開買付け ②中国麗水センサ事業新会社の設立 2023年11月10日開示 2023年11月14日開示 株式会社大泉製作所株式（証券コード：6618）に対する 中国浙江省麗水市でのセンサ事業の新会社（特定 公開買付けの開始に関するお知らせ 子会社）設立に関するお知らせ 連結子会社（出資比率：51.0%）大泉製作所（6618：東証グロース） 中国浙江省麗水市にて、中国事業統括子会社である上海申 を完全子会社化するため、株式の公開買付けすることを発表 和投資有限公司（略称：「FTS」）と麗水市政府関連企業との合 弁でセンサ事業の新会社を設立 買付価格： 1 株当たり 1,3
Slide 38: IRニュースメール配信のお知らせ
IRニュースメール配信のお知らせ IRポータルサイト「IRSTREET」にて、 当社のIRニュースを日英にて掲載・メールにて配信しております ぜひ以下のURLよりご登録ください ■日本語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=1&language=1&brand_selection=0&r egist_brand_select[]=85 ■英語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=2&languag
Slide 39: Appendix
Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 40: 半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ 半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの 生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ 持分法適用関連会社での事業 真空シール 金属精密加工 装置部品洗浄 石英坩堝 再生ウェーハ ※半導体・FPD ※今後の中国国内顧客 ※中国市場に特化 ※半導体・太陽電池向け ※中国市場に特化 シリコンウェーハ SiCウェーハ 製造装置部品 （22/3期～新規事
Slide 41: 電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ サーモモジュール パワー半導体用絶縁基板 磁性流体 ※自動車・半導体製造装置・通信・医 療バイオ・民生品など、温度調整デバ イスとして用途が拡大中 ※自動車スピーカーや、高音質TVスピー （市場占有率:36%（TOP）） ※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワ カー、スマホのバイブレーション向けへの ー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセラ 用途が拡大中 ミックス基板に銅回路を接合する DIRECT （市場占有率:80%（TOP） ） COPPER BONDING技術） 温度センサ（サーミスタ） ※大泉製作所 パワー半導体のアプリケーション
Slide 42: EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大方針
EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大方針 車載用に事業拡大できる当社製品群 • EV（電気自動車）等の需要増から、パワー半導体基板、温度 センサの成長により、24/3期売上高277億円を見込む • EV市場拡大、自動運転の進展等を追い風に、更に戦略的な 拡大を検討していく サーモ パワー半導体 センサ モジュール 基板 単位：千台 世界自動車販売台数、および次世代車（XEV）販売台数予測 120,000 2030年には次世代車の構成比率は50%を突破の見通し 60.0% 99,680 100,000 50.4% 50.0% 90,862 90,620 82,100 78,487 80,00
Slide 43: 事業ポートフォリオの強化：非半導体製造装置分野における事業拡大
事業ポートフォリオの強化：非半導体製造装置分野における事業拡大 ■電子デバイス事業では、従来から多業界で採用が拡大する温調デバイス「サーモモジュール」に加えて、 世界的な省エネ化トレンドに沿った「パワー半導体絶縁基板」が大きな事業の柱に成長 ●DCB基板 ●AMB基板 ●アルミナセラミックス ●窒化ケイ素・アルミニウム ●産業機器、家電分野 ●EV(電気自動車)、鉄道車両 ※EV市場の伸長で需要急拡大 ■連結子会社に加わった 下記２社も中期的に事業拡大を目指す ・「（株）大泉製作所」温度センサは車載向け・空調向け、サーミスタ（素子）は光通信分野などに注力 ・「東洋刃物（株）」工業用刃物は情報産
Slide 44: 生産現場のデジタル化・自動化・見える化を水平展開
生産現場のデジタル化・自動化・見える化を水平展開 中国生産拠点でERP、MESを始め、様々なシステム導入が進み、生産の見える マレーシアケダ州クリム・ハイテクパーク内（ペナン島近隣）に製造子会社 化、効率化、品質の向上が実現（AI活用、ロボットの積極導入） Ferrotec Manufacturing Malaysiaを設立（22年4月）。23年8月竣工予定 ⇒ 日本、マレーシア新拠点でも自動化投資を積極化（水平展開を進める） ※東南アジア顧客に密着した事業展開（石英・セラミックス・金属加工/組立等） 自動搬送システム 自動倉庫システム 自動検査装置 モノづくりにおけるDX化を推進し、生産性及
Slide 45: 人材強化：優秀な人材の確保、人材育成への対応を国内外で展開
人材強化：優秀な人材の確保、人材育成への対応を国内外で展開 ◆日本、中国、マレーシアなど、事業拡大を進めるエリアでのブランディングを強化し、優柔な人材の確保を推 し進める。 ◆グループ内で2023年を「学びの年」と位置付け、「常に最新の技術や知識を学び、技術革新や新製品の創 出に取り組める」企業文化の構築に取り組む 日本：石川・熊本などの事業拡大エリアを中心に6月以降ブランディン 中国：上海に中国本部機能を統合するため、新ビルを建設。 グを強化し、優秀な人材確保を進める（TVCM放映、駅サイネー 上海での研究開発人員採用、および中国内ブランディングを強化 ジ広告他、グループ知名度の向上を図る）
Slide 46: 長期目標は前回どおり売上高5,000億円で変わらず
長期目標は前回どおり売上高5,000億円で変わらず 長期業績目標は継続 2030年度に売上高5,000億円 当期純利益500億円の達成を目指す！ 売上高 5,000億円へ！ 今期予想 売上高 2,200億円 24/3期 31/3期 （長期ビジョン） 46 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 47: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項
将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来 の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、 国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに 限定されるものではありません。 • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありま せん。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 • 正式な業績
Ferrotec Holdings — Q2 FY2024/3 Earnings Presentation on 6ix