Ishihara Chemical Co.,ltd. · TSE:4462
Ishihara Chemical Co.,ltd — Q2 FY2017 Earnings Presentation
20 slides from Ishihara Chemical Co.,ltd's earnings presentation, Nov 9, 2016
Slide 1: 2017年3月期 第2四半期決算説明会資料
2017年3月期 第２四半期決算説明会資料 2016年11月 9日（大阪） 2016年11月10日（東京） 石原ケミカル株式会社 Ishihara Chemical Co., Ltd. （東証二部 4462）
Slide 2: 目次
目 次 １．2017年３月期 第２四半期決算の概要 （代表取締役社長 時澤 元一） ２．2017年３月期 通期業績予想 （代表取締役社長 時澤 元一） ３．株主還元・内部留保の考え方 （代表取締役社長 時澤 元一） ４．セグメント別の営業の状況 （専務取締役 酒井 保幸） 5．セグメント別の通期業績見込 （専務取締役 酒井 保幸） 6．セグメント別の取り組み （専務取締役 酒井 保幸） 参 考 資 料 ● 技術動向 ● 2017年３月期 第２四半期決算短信 本資料のうち、業績予想等に記載されている各数値は、現在入手可能な情報による判断および仮定に基づき算出しており、判断や仮定に内在する不確定性
Slide 3: 2017年3月期 第2四半期決算（連結）の概要
2017年3月期 第２四半期（2Ｑ）決算（連結）の概要 売上 利益 （単位：億円） 2017年３月期 2Ｑ 参考：前年同期(単体） 対前年 2017年３月期 2Ｑ 対公表値 実績 構成比 実績 構成比 増減率 増減額 公表値＊ 構成比 増減率 売 上 高 73.1 100% 73.1 100.0% 0.0% 0.0 73.6 100.0% △ 0.7% 売 上 原価 52.8 72.2% 52.6 72.0% 0.4% 0.2 販管費 16.9 23.1% 17.0 23.3% △ 0.6% △ 0.1 営業利益 3.2 4.7% 3.4 4.7% -5.9% △ 0.2 3.2 4.3% 0
Slide 4: 売上高・営業利益の増減要因
売上高・営業利益の増減要因 売 上 高 営 業 利 益 （億円） （億円） +3.1百万円 △14.8百万円 連結対象会社について 石原化美（上海）商貿有限公司（100％子会社） ・資本金10,000,000ＲＭＢ 社員数10名 ・めっき薬品、自動車用化学製品等の販売 ・経営成績（2016年１月～６月） 売上高：13百万円 営業利益：△44百万円 3
Slide 5: 貸借対照表の増減要因
貸借対照表の増減要因 資 産 の 部 負債・純資産の部 （億円） （億円） +2.5億円 +2.5億円 2016.09 2016.09 （億円） 2016.03 増減 （億円） 2016.03 増減 (連結） (連結） 流 動 資 産 75.2 76.1 0.9 流 動 負 債 28.1 29.0 0.9 固 定 資 産 113.2 114.7 1.5 固 定 負 債 5.4 5.7 0.3 純 資 産 154.8 156.1 1.3 資 産 合 計 188.4 190.9 2.5 自 己 資本 比率 80.1% 81.1% 1.0% 4
Slide 6: 経営指標の推移
経営指標の推移 研究開発費 （億円） 2016/9 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 （連 結） 総 資 産 (百万円) 17,430 18,292 19,222 18,849 19,092 純 資 産 (百万円) 13,934 14,621 15,395 15,486 15,610 1 株 当た り純 資産 (円) 1,867.92 1,959.99 2,063.68 2,075.97 2,092.56 自己資本比率 (％) 79.9% 79.9% 80.1% 82.2% 81.8% ※年率 自己資本利益率 (％) 2.7% 4.7% 4.4% 3.5% 3.0% 換算
Slide 7: 2017年3月期 通期連結業績予想（2016年10月修正）
2017年3月期 通期連結業績予想（2016年10月修正） (2016年4月1日～2017年3月31日) （単位：億円） 直近見込値（2017年3月期） 修正計画（ 2 0 1 7 年3 月期） 前 年（単体） 対前年 対前年 上期 下期 年間 上期実績 下期 年間 上期 下期 年間 増減率 増減額 売 上 高 73.6 79.9 153.5 73.1 72.9 146.0 73.1 72.7 145.8 0.1% 0.2 営 業 利 益 3.2 4.7 7.9 3.2 2.7 5.9 3.4 3.6 7.0 -15.7% △ 1.1 経 常 利 益 3.4 5.1 8.5 3.3 3.1 6
Slide 8: 株主還元・内部留保の考え方
株主還元・内部留保の考え方 2017年3月期の配当予定 安定配当を基本としつつも、業績、経営環境、財務状況を勘案し、 中間配当16円、期末配当16円の年間配当金32円を予定 株 主 還 元 の 基 本 方 針 業績に裏付けられた安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績 に応じた増配を検討するなど弾力的な還元策をはかっていく方針であります。 配当に加えて自己株式取得も機動的に組み合わせて行うことにより、実質的 な株主還元の一層の強化をはかります。 内 部 留 保 健全な経営基盤を維持するため内部留保の充実をはかるとともに、内部留保 資金の活用については、研究開発や新事業、新技術開発など
Slide 9: セグメント別の営業の状況・通期の見通し
セグメント別の営業の状況・通期の見通し 金属表面処理剤及び機器等 （単位：億円） （単位：億円） 2 0 1 7 年3 月期 前年（単体） 2 0 1 7 年3 月期 前年（単体） 前年比 前年比 上期実績 上期実績 年間予想 年間実績 売 上 高 34.7 35.6 97.5% 70.0 72.3 96.8% 営 業 利 益 2.9 2.6 111.5% 6.3 6.8 92.6% ・電子部品用めっき液 ： ハイエンドスマートフォン向け電子部品の生産減の影響を 受け、先端電子部品用ウエハーバンプめっきを中心に前年を下回る。 ・管理装置及び試薬 ： 管理装置は、プリント基板およびタッチパネル向
Slide 10: セグメント別の営業の状況（自動車用化学製品・工業薬品）
自動車用化学製品 （単位：億円） （単位：億円） 2 0 1 7 年3 月期 前年（単体） 2 0 1 7 年3 月期 前年（単体） 前年比 前年比 2 Q実績 上期実績 年間予想 年間実績 売 上 高 12.3 11.9 103.4% 23.0 22.0 104.5% 営 業 利 益 3.0 2.7 111.1% 4.9 4.3 114.0% ・引き続きエアコン洗浄剤が好調に推移。 ・補修用コンパウンドの重点製品（FMC8000シリーズ、FMCマイスター シリーズ、プラチナファイナル）も好調に推移。 工業薬品 （単位：億円） （単位：億円） 2 0 1 7 年3 月期 前年（単体） 2 0
Slide 11: セグメントごとの取り組み
セグメントごとの取り組み ● 金属表面処理剤及び機器 ・海外市場を積極的に開拓してゆく。 ・銅ピラーめっき液やファンアウト向け電気銅めっきの早期開発を促進する。 ・高付加価値薬品を積極的に市場展開する。 ・ユーザーへの迅速な対応および技術サポートの向上により差別化をはかる。 ● 電 子 材 料 ・半導体・液晶/有機ＥＬ製造装置の業界に対応しながらも、その他需要開拓に積極的に対応する。 ・短納期、高精度部品の特色をウェブサイトや訪問営業を通じてＰＲし、各市場への浸透を図る。 ・新規電子材料の製造（神戸工場）・販売を開始する。 ● 自動車用化学製品等 ・カーディーラーの獲得および拡販によりエアコン
Slide 12: 参考資料
参 考 資 料 ● 技術動向 ● 平成28年3月期 第2四半期決算短信 11
Slide 13: ありがとうございました
この資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略等に関わる情報は、本資料の作成時点に おいて当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で為した判断に基づくものです。 しかしながら現実には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような結果の発 生等により、本資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおります。 当社といたしましては、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示 に努めてまいりますが、本資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願い致
Slide 14: 技術動向
《技術動向》 （代表取締役社長 時澤 元一） 金属表面処理剤（めっき液）の用途： 電子部品や半導体を電気回路に接続（搭載）する目的に使用 電子製品 タブレット スマートフォン パソコン カーナビ 基 板 銅めっき液 プリント基板 電子部品 IC チップ ウェハバンプ ＴＡＢ/ＣＯＦ めっき液 鉛フリーめっき液 中性スズめっき液 バンプ用めっき液 無電解スズめっき液
Slide 15: 半導体パッケージ外観
半導体パッケージ外観 おもて面 うら面 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 16: CDPI技術・銅ピラー技術 イメージ図
CDPI技術・銅ピラー技術 イメージ図 プリント基板 ウェハー基板 銅ピラー技術 CDPI技術 半導体パッケージ内部 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 17: CDPI技術・銅ピラー技術 断面図
CDPI技術・銅ピラー技術 断面図 リフロー前 銅ピラー技術 リフロー後 ICチップ側 リフロー後 基板側 リフロー前 CDPI技術 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 18: 銅ピラー めっきプロセス
銅ピラー めっきプロセス リフロー前 凹型 フラット型 凸型 銅ピラー めっきプロセス リフロー後 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 19: CDPI技術 めっきプロセス
CDPI技術 めっきプロセス リフロー前 リフロー後 25～50μmの突起電極をリフロー処理によりボール状に形成 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 20: 新技術・新製品開発の状況：導電性銅ナノインク
《新技術・新製品開発の状況》 次世代電子回路基板への適用が期待される 導電性銅ナノインクを開発 銅ナノインクに注目して研究開発した理由は・・ ポリイミド基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した回路 ◎ 銅は導電性がよく配線材料に適している ◎ 銅はマイグレーションしにくい （電界の影響で金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象） 保護ガラス ◎ 銅は資源的に豊富である など インクジェットやグラビアオフセットなどの 印刷法による回路形成を実用化すると タッチセンサー プロセスの簡略化による コストダウン 少量多品種への対応 PET基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した 銅メッシ