Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q1 FY2025 Earnings Presentation
22 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Aug 8, 2024
Slide 1: 2025年3月期 第1四半期 決算説明会
2025年3月期 第1四半期（2024年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2024年8月8日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / August 8, 2024 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、新型コロナウイルス感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部 要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為
Slide 3: 第1四半期 連結決算の概要
第1四半期 連結決算の概要 2024年8月8日 常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー 川本 弘 Investor Relations / August 8, 2024 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2024 FY2025 vs. Q4 vs. Q1 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY2024 FY2024 売上高 3,917 4,278 4,636 5,472 5,550 +1.4% +41.7% 売上総利益 1,623 1,897 2,221 2,561 2,640 +3.1% +62.7% 売上総利益率 41.4% 44.3% 47.9% 46.8% 47.6% +0.8pts +6.2pts 販管費 798 935 896 1,108 982 -11.4% +23.0% 営業利益 824 961 1,324 1,452 1,657 +14.1% +
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 8,000 60% 50% 47.6% 6,000 5,550 40% 4,000 29.9% 30% 20% 2,000 1,657 1,261 10% 0 0% FY2024 FY2025 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 売上高 3,917 4,278 4,636 5,472 5,550 営業利益 824 961 1,324 1,452 1,657 親会社株主に帰属する 当期純利益 643 731 1,015 1,249 1,261 売上総利益率 41.4% 44.3% 47.9% 46.8% 47.6% 営業利益率 21.0% 22.5% 28.6% 26.5
Slide 6: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） DRAM （億円） 不揮発性メモリ 6,000 5,609 非メモリ （ロジック、ファウンドリ、その他） 15% 5,000 22% 17% 4,312 4,315 4,170 25% 24% 12% 4,000 11% 22% 3,567 3,530 17% 3,437 16% 27% 30% 26% 15% 3,154 29% 12% 40% 2,871 31% 16% 15% 2% 3,000 16% 27% 31% 25% 28% 24% 7% 35% 20% 16% 38% 31% 16% 40% 20% 18% 24% 4%
Slide 7: 地域別売上高構成比
地域別売上高構成比（FY2024 Q1～FY2025 Q1） （億円） 6,000 5,550 5,472 7.0% 日本 10.4% 5,000 4,636 10.6% 北米 4,278 8.8% 2.8% ヨーロッパ 3,917 12.4% 5.1% 4,000 9.7% 12.2% 韓国 7.5% 9.1% 15.0% 11.1% 6.3% 7.7% 14.4% 台湾 7.2% 7.8% 3,000 12.5% 10.1% 3.1% 東南アジア・その他 19.6% 15.8% 3.2% 10.0% 9.3% 2.8% 22% 2,000 16.3% 3.5% 2.4% 49.9% 中国
Slide 8: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 1,500 1,317 1,175 22% 1,193 1,181 1,200 1,152 17% 1,095 1,044 1,044 25% 1,002 12% 22% 16% 17% 27% 900 29% 12% 31% 40% 16% 27% 24% 35% 25% 38% 31% 40% 600 20% 18% 24% 25% 38% 23% 18% 27% 17% 31% 32% 27% 34% 16% 8% 23% 30% 17% 31% 32% 34% 16% 300 27% 27% 22% 32% 22% 32% 32% 2
Slide 9: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） 24,955 （億円） 24,564 24,955 24,564 21,917 22,174 21,790 21,917 22,174 21,790 4,385 現金及び現金同等物* 4,725 6,962 7,224 負債 3,626 3,524 4,010 3,588 売上債権及び契約資産 6,399 6,614 6,397 3,914 3,677 3,350 3,688 7,648 棚卸資産 7,629 7,780 7,165 7,485 753 その他の流動資産 17,601 17,730 純資産 735 15,390 15,302
Slide 10: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） 自己株式の取得 （億円） 2,500 2,000 1,837 1,500 1,564 1,000 500 0 -500 -902 -273 -1,000 -1,500 -297 -799 -2,000 -1,944 -2,500 FY2023 FY2024 FY2025 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 営業キャッシュ・フロー 699 1,934 532 1,096 1,257 748 950 1,390 1,837 投資キャッシュ・フロー*1 -166 -231 -138 -231 -368 -234 -344 -203 -273 財務キャッ
Slide 11: 自己株式の取得状況
自己株式の取得状況 2024年6月30日までに取得終了 – 取得した株式の総数 2,317,000 株 – 株式の取得価額の総額 79,998,958,000 円 ご参考（2024年5月10日開催 取締役会決議内容） – 取得対象株式の種類 当社普通株式 – 取得し得る株式の総数 350 万株（上限） （自己株式を除く発行済株式総数に対する割合0.8%） – 株式の取得価額の総額 800 億円（上限） – 取得する期間 2024年5月13日～2024年7月31日 Investor Relations / August 8, 2024 11
Slide 12: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2024年8月8日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / August 8, 2024 12
Slide 13: 事業環境（2024年8月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2024年8月時点でのWFE市場の見方） CY2024：$100B強と予測 – 旺盛なAIサーバー向け投資。PC・スマートフォン向けの稼動率も着実に回復基調へ • DDR5やHBM*1等の需要増によるDRAM向けの投資が活況 • 最先端ロジック/ファウンドリにおいては、前工程装置のみならず、パッケージングや テストのニーズも急増 CY2025：二桁成長を期待 – 好調なAIサーバーに加え、PC・スマートフォンのAI搭載比率上昇を見込む • DRAMのさらなる拡大に加え、NANDも在庫調整が進捗し投資再開 • 先端ロジック/ファウンドリ向けの設備投資も増加し、成熟向け投資の一服
Slide 14: FY2025 Q1 事業進捗
FY2025 Q1 事業進捗 売上・利益ともに計画を上回る – 売上5,550億円、営業利益1,657億円、営業利益率29.9% 戦略製品によるPOR*獲得・開発評価も順調 – DRAM向けコンダクターエッチング、最先端ロジック向け洗浄装置で開発POR獲得 – NAND向け極低温エッチング、ボンディングなど、量産に向けた開発・評価が着実に進捗 先端パッケージングやテストの引き合い急増 – 塗布現像、エッチング、バッチ成膜、ボンディング、ウェーハプローバ 等、幅広くリクエストあり 半導体の技術革新に貢献する新製品をリリース – 枚葉成膜装置「Episode シリーズ」：微細化や3
Slide 15: FY2025 業績予想
FY2025 業績予想 Investor Relations / August 8, 2024 15
Slide 16: FY2025 業績予想
FY2025 業績予想 （億円） FY2025（新予想） FY2024 （実績） 通期 H1 H2 通期 通期 修正額 対前期増減 売上高 18,305 11,000 12,000 23,000 +1,000 +25.6% 売上総利益 8,302 5,040 5,680 10,720 +500 +29.1% 売上総利益率 45.4% 45.8% 47.3% 46.6% +0.1pts +1.2pts 販管費 3,740 2,160 2,290 4,450 +50 +19.0% 研究開発費 2,028 1,210 1,320 2,530 +30 +24.8% 研究開発費以外の販管費 1,711
Slide 17: FY2025 SPE新規装置売上予想
FY2025 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 【ご参考】5月決算発表時 予想 （億円） 10,000 9,100 8,500 （億円） 7,700 10,000 9,100 7,500 27% 34% DRAM 7,700 6,026 30% 8,000 26% 5% 25% 22% 10% 不揮発性メモリ 10% 5,000 6% 6,000 9% 5% 非メモリ 4,000 68% 56% 2,500 64% 70% 64% 69% (ロジック / ファウンドリ、 2,000 その他) 0 0 FY2024 H1 FY2024 H2 FY2025 H1 FY2025
Slide 18: FY2025 研究開発費・設備投資計画
FY2025 研究開発費・設備投資計画 新開発棟 東北生産・物流センター 成膜装置、エッチング装置、コーポレート開発 成膜装置 研究開発費 （億円） 2,530 1,911 2,028 2,000 1,582 1,366 1,000 0 山梨県韮崎市 岩手県奥州市 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 2023年7月 竣工 2025年秋 竣工予定 予想 新開発棟 新開発棟 設備投資 減価償却費 コータ/デベロッパ、洗浄装置、ボンディング装置 エッチング装置 （億円） 2,000 1,700 1,500 1,218 1,000 744 538 572 523 63
Slide 19: FY2025 配当予想
FY2025 配当予想 1株当たり配当金 (円) 570 600 (1,711) 当社の株主還元策 記念配当 519 (1,557) 467 (1,403) 連結配当性向： 50% 393 400 (1,179) 期末 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない 282 260 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する (781) 196 (588) 200 自己株式の取得：機動的に実施を検討 中間 237 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しています。 0 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY20
Slide 20: 総還元額
総還元額 （億円） 3,198 3,024 3,000 記念 2,679 799 *3 配当 2,500 2,421 1,199*2 2,193 自己株式取得額 2,000 支払配当金 1,499 *1 1,500 1,219 2,366 2,398 1,000 1,824 500 922 0 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 *1 https://www.tel.co.jp/news/ir/2020/20200106_001.html 予想 *2 https://www.tel.co.jp/news/ir/2023/sb15um0000000
Slide 21: TEL TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON
Slide 22: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / August 8, 2024 22