Slide 1: 平成20年3月期 決算説明会資料
平成20年３月期 決算説明会資料 平成20年5月29日（東京） 平成20年5月30日（大阪） 石原薬品株式会社 （大証二部 4462）
Slide 2: 目次
目 次 決算の概要 新技術、新製品開発の状況 ● 平成20年３月期の実績及び概要 ● 技術開発、製品開発の進捗 ● 営業の状況 ● 営業品目別売上高３期比較 ● 平成２1年3月期の業績予想 《参考資料》 ● 次期の見通し ・製品紹介 ● 中長期経営計画について ● 営業品目別売上高推移 ● 経営の基本方針、目標とする経営指標等 決算の詳細 ● 損益計算書の概要 ● 売上高の四半期推移 ● 製品・商品別売上高比率・売上総利益率・輸出比率推移 ● 貸借対照表の概要 ● キャッシュフロー計算書の概要 ● 営業品目区分の変更 ● 研究開発人員と研究開発費 ● キャッシュ・フローと設備投資額
Slide 3: 決算の概要
決算の概要 代表取締役社長 竹森 莞爾
Slide 4: 平成20年3月期実績及び概要
平成20年３月期実績及び概要 （単位：億円、％ ） 修正計画 平成19年3月期 平成20年3月期 修正計画 との差異 年間 伸率 上期 下期 年間 伸率 金額 差額 売 上 高 151.1 0.7% 81.4 78.4 159.8 5.7% 165.0 -5.2 営 業 利 益 18.3 1.5% 7.7 8.1 15.8 -13.5% 17.3 -1.5 経 常 利 益 18.8 1.9% 7.9 8.1 16.0 -14.8% 17.8 -1.8 当 期 純 利 益 11.5 3.5% 4.9 4.0 8.9 -21.9% 10.8 -1.9 1株当り当期純利益 (円) 155.00 66
Slide 5: 営業の状況
営業の状況 電子関連分野 ・・・ 売上高 98.0億円（前年同期 90.0億円 8.9％増）売上構成比 61.3％ 世界市場での薄型テレビ、パソコン、携帯電話の市場拡大及び自動車の電装化の進展を 背景に電子部品、半導体、液晶パネルの拡大基調が続いたものの、国内市場の成熟化に 加え、供給能力拡大によりDRAM等の半導体価格が下落、市況の悪化が見られた (1) 金属表面処理剤及び機器等 ・・・ 売上高 61.8億円（前年同期 61.4億円 0.7％増） 電子部品用外装めっき液（ＩＣ・チップ部品・コネクター等） 鉛フリー化は、国内、海外ともほぼ一段落し、既存ユーザー生産ラインの補充分の確保、他社
Slide 6: 営業品目別売上高3期比較
営業品目別売上高３期比較 （単位：億円、％ ） 平成２1年３月期 平成1９年３月期 平成20年３月期 差異 （予想） 製品 金属表面処理剤及び機器等 56.1 37.1% 54.8 34.3% 57.9 34.8% 3.1 電子材料 5.5 3.6% 4.6 2.9% 5.0 3.0% 0.4 電子関連分野 計 61.6 40.7% 59.4 37.2% 62.9 37.9% 3.5 自動車用化学製品等 11.3 7.5% 11.3 7.1% 12.1 7.3% 0.8 工業薬品 1.6 1.0% 1.5 0.9% 1.4 0.8% -0.1 製品合計 74.4 49.2% 72.3 45.2
Slide 7: 平成21年3月期の業績予想
平成２1年3月期の業績予想 （平成20年4月1日～平成２1年3月31日） （単位：億円、％ ） 平成20年3月期 平成21年3月期 （実績） （予想） 1/4 2/4 3/4 4/4 年間 伸率 1/4 2/4 3/4 4/4 年間 伸率 売 上 高 39.5 41.9 39.7 38.7 159.8 5.7% 38.1 43.9 42.4 42.0 166.4 4.1% 営 業 利 益 3.3 4.4 3.8 4.3 15.8 -13.5% 2.7 4.6 4.7 4.7 16.7 5.3% 経 常 利 益 3.6 4.4 3.9 4.1 16.0 -14.8% 2.7 4.6 4.6 4.
Slide 8: 次期の見通し
次期の見通し 電子関連分野 薄型テレビ、パソコン、携帯電話等のセット製品及び関連デバイスは拡大、各セット製 品とも先進国市場の成熟化と新興国市場での普及率の高まりにより、市場拡大を狙う。 北京五輪に向けたセット製品の伸びが期待され、五輪後に季節的な調整に入ると見られ るが、民生機器、白物家電、パソコン、自動車等半導体搭載製品の間口は拡大、半導体 フラットパネルディスプレー等電子デバイスの伸びが見込まれる。 (1) 電子部品用外装めっき液 国内、海外市場のユーザーのめっきライン補充分売上確保、他社介入の防止、チップ部品用 めっき液、液晶関連のCOF対応めっき液、フリップチップ化に対応したパンブ
Slide 9: 中長期経営計画について
中長期経営計画について （平成20年度～平成２2年度予想） 《 基本的な取り組み方針 》・・・ (1) 新製品開発、新技術開発のため研究開発投資を積極的に行う。 (2) 基礎となる３つの分野（電子関連分野・自動車用品分野・工業薬品分野）と ４つの事業（電子関連分野における金属表面処理剤及び機器等・電子材料・ 自動車用化学製品等・工業薬品）をバランスよく展開し、各々の事業の収益 力を高め、その総体として会社の業績の伸長をはかる。 (3) 自社製品比率を高め、売上総利益の拡大をはかり収益力の高い会社を目指す。 (4) 電子材料関連分野を重点開発分野と位置づけ第５の事業を育成する。 《目標》 平成1
Slide 10: 営業品目別売上高推移
営業品目別売上高推移 億円 億円 100 200 185.3 90 166.4 159.8 154.3 80 150.0 151.1 73.7 139.8 141.8 150 70 65.5 61.4 61.8 119.6 59.8 60 53.7 53.9 50.5 50 45.8 46.2 46.5 100 51.2 42.0 49.8 38.6 40 35.5 43.0 43.0 33.5 38.0 28.3 36.0 36.1 30 30.0 27.2 29.0 28.5 50 20 22.0 20.4 18.4 18.1 16.8 15.5 16.4 15.3 15.5 10 0 0
Slide 11: 経営の基本方針、目標とする経営指標等
経営の基本方針、目標とする経営指標等 《 経営の基本方針 》 当社は自己開発・商品開発・市場開発の「３つの開発」を企業理念とし、 ニッチ市場といわれる事業分野で高い市場占有率を維持し、基幹となる３つ の分野で事業をバランスよく展開し、各々の収益力を高め、総体として会社 の業績の伸長をはかる。 このような事業活動を通じて常に新しいニーズの創造・発掘に取り組み、 会社の発展を通じて、株主・取引先・従業員など関係各位の信頼と期待に 応え、社会に貢献していく。 企業価値及び株主共同の利益の確保・向上に努める。 《 目標とする経営指標 》 (1) 自社製品の売上拡大により、製品売上高の構成比50％以上を
Slide 12: 利益配分の基本方針・配当の推移
《 利益配分の基本方針 》 (1) 業績に裏付けられた安定的、継続的な配当を基本とする。 (2) 研究開発や新事業、新技術開発など将来の企業価値を高めるための 投資に優先して充当する。 《 配当の推移 》 平成21年3月期 平成15年3月期 平成16年3月期 平成17年3月期 平成18年3月期 平成19年3月期 平成20年3月期 （予想） 15.00円 22.50円 34.00円 36.00円 36.00円 36.00円 36.00円 11
Slide 13: TTR
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Slide 14: 損益計算書の概要
損益計算書の概要 （単位：百万円） (1) 売上高 ･･･865百万円増 平成19年３月期 平成20年３月期 増減金額 製品売上 ･･･ 216百万円減 金額 構成比 金額 構成比 商品売上 ･･･ 1082百万円増 売 上 高 15,118 100% 15,983 100% 865 (2) 売上総利益 ･･･ 143百万円減 売 上 原 価 10,426 69.0% 11,434 71.5% 1,008 売上総利益率改善 売上総利益 4,692 31.0% 4,548 28.5% △ 143 30.3% → 31.0% → 28.5% （H18.3期） （H19.3期） （H20.3期） 販
Slide 15: 売上高の四半期推移
売上高の四半期推移 （単位：億円） 平 成 19 年 3 月 期 （ 実 績 ） 1/4 2/4 3/4 4/4 年間合計 金 属 表 面 処 理 剤及 び機 器等 15.4 15.9 16.1 14.0 61.4 電 子 材 料 6.5 6.4 7.6 8.1 28.6 自 動 車 用 化 学 製 品 等 4.0 4.0 3.9 3.4 15.3 工 業 薬 品 10.1 11.9 11.3 12.5 45.9 合 計 36.0 38.2 38.9 38.1 151.1 平 成 20 年 3 月 期 （ 実 績 ） 1/4 2/4 3/4 4/4 年間合計 金 属 表 面 処 理 剤及 び機
Slide 16: 製品・商品別売上高比率・売上総利益率・輸出比率推移
製品・商品別売上高比率・売上総利益率・輸出比率推移 （単位：％） 100% 35% 90% 30% 30.3 31.0 80% 29.0 29.1 29.2 28.5 27.2 25% 70% 25.8 23.5 60% 20% 21.0 20.1 20.0 20.0 20.0 50% 19.5 15% 40% 15.1 13.6 30% 10% 11.2 20% 5% 10% 0% （予想） 0% 15/3 16/3 17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 22/3 23/3 （予想） （予想） （予想） 製品売上高 商品売上高 売上総利益率 輸出比率 尚、予想数値は要注意事項です
Slide 17: 貸借対照表の概要
貸借対照表の概要 （単位：百万円） 平成19年3月期 平成20年3月期 増減金額 主な資産・負債の増減内容 （資産の部） 流動資産 8,139 9,225 1,086 (1) 現預金 ･･･ 177百万円減 現預金 2,815 2,637 △ 177 売上債権 4,309 4,460 151 (2) 売上債権 ･･･ 151百万円増 有価証券 - 810 810 棚卸資産 866 1,176 310 その他 148 139 △8 (3) 棚卸資産 ･･･ 310百万円増 固定資産 9,020 8,255 △ 765 商品 ･･･ 384百万円増 有形固定資産 2,892 2,774 △ 118
Slide 18: キャッシュフロー計算書の概要
キャッシュフロー計算書の概要 現金及び現金同等物の増加 ・・・ △177百万円 (期末残高 2,628百万円） (1) 営業活動によるキャッシュフロー ･･･ 1,057百万円 利益 1,439百万円、減価償却費 252百万円、売上債権増加 △151百万円 棚卸資産増加 △310百万円、仕入債務増加 △576百万円、法人税等支払 755百万円等 (2) 投資活動によるキャッシュフロー ・・・ △871百万円 投資有価証券取得による支出 △1,148百万円、売却・償還による収入 450百万円等 (3) 財務活動によるキャッシュフロー ・・・ △326百万円 長期借入金の返済による支出 △107百
Slide 19: 営業品目区分の変更
営業品目区分の変更 平成20年3月期（平成1９年4月1日～平成２０年3月31日）より、営業品目区分を以下の通り に変更致しました 旧 新 区分 主要品目 区分 主要品目 電子部品用外装めっき液 電子部品用外装めっき液 金属表面処理剤 金属表面処理剤及び機器等 溶接用処理剤等 化成処理液自動管理装置及び試薬等 機能材料加工品 機能材料加工品 電子材料及び機器 化成処理液自動管理装置及び試薬等 電子材料 ニッケル超微粉 ニッケル超微粉 自動車用化学製品 自動車用化学製品 自動車用化学製品 自動車用化学製品等 溶接用処理剤等 工業薬品 工業薬品 18
Slide 20: 研究開発人員と研究開発費
研究開発人員と研究開発費 （単位：人） 16/3 17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 （予想） 従 業 員 152 161 180 182 178 186 研究開発人員 37 43 53 55 58 62 割 合 概ね1/4が研究開発要員 ⇒ 1/3へ （単位：百万円） 研究開発費 495 559 639 680 724 850 研究開発用設備取得 30 50 54 104 111 130 （ﾘｰｽ資産も含む） 19
Slide 21: キャッシュ・フローと設備投資額の推移
キャッシュ・フローと設備投資額の推移 17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 (予想） 【Ｃａｓｈ Ｆｌｏｗ】 キャッシュ・フロー 80 △ 79 △ 226 △ 177 117 【Ｃａｐｉｔａｌ Ｉｎｖｅｓｔｍｅｎｔ】 設 備 投 資 額 507 533 446 130 350 【Ｄｅｐｒｅｃｉａｔｉｏｎ Eｘｐｅｎｓｅs】 減 価 償 却 費 196 213 239 252 300 キャッシュ・フロー（単位：百万円） 設備投資額（単位：百万円） 507 533 600 446 500 400 350 300 130 200 80 100 117 0 △ 100 △ 79 △ 20
Slide 22: 総資産・純資産・自己資本当期純利益率の推移
総資産・純資産・自己資本当期純利益率の推移 単位:百万円、％ 17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 (予想） 【Ｔｏｔａｌ Ａｓｓｅｔｓ】 総 資 産 (単 位: 百万 円) 16,117 16,669 17,159 17,480 18,670 【Ｓｈａｒｅｈｏｌｄｅｒｓ Ｅｑｕｉｔｙ】 純 資 産 (単 位: 百万 円) 11,089 12,076 12,860 13,015 13,880 【ＲＯＥ】 自己資本当期純利益率(単位:％) 9.1 9.6 9.2 6.9 7.5 【％ of Shareholders Equity】 自 己 資 本比 率 (単 位: ％) 68.8 7
Slide 23: EPS・BPS
ＥＰＳ・ＢＰＳ １株当たり当期純利益・１株当たり純資産 単位:円 17/3 18/3 19/3 20/3 21/3 (予想） ＥＰＳ 1株当たり当期純利益 126.03 145.09 155.00 121.10 136.12 ＢＰＳ 1株当たり純資産 1,489.66 1,622.92 1,733.21 1,754.17 1,870.00 ＢＰＳ ＥＰＳ 180 2,000 1,870.00 155.00 1,733.21 160 1,800 145.09 136.12 1,489.66 1,754.17 126.03 1,600 140 1,622.92 1,400 120 121.10 1
Slide 24: 新技術・新製品開発の状況
新技術・新製品開発の状況 技術開発、製品開発の進捗 代表取締役専務 時澤 元一
Slide 25: 《参考資料》
《参考資料》 24
Slide 26: 製品紹介 金属表面処理剤
製品紹介 金属表面処理剤 リードフレーム・TAB 半導体リードフレームとめっき めっきした電子部品を実装したプリント基板 電子部品 25
Slide 27: めっき部品
めっき部品 1 （Lead Frame） (a) Sn-3Bi (b) Sn-1Cu (c) Sn-3.5Ag めっき部品 2 （Connector） (a) Sn-1Cu Barrel Plating (b) Sn-2Bi Barrel Plating (c) Sn-1Cu R to R plating (d) Sn-2Bi R to R Plating めっき部品 3 （Chip） (a) Sn (b) Sn-2Bi (c) Sn-1Cu 26
Slide 28: めっき部品 (Bump)・(TAB・COF)
めっき部品 4 (Bump) As Plated After Reflow バンプとは ・・・ 数十ミクロン程度の金やハンダの小さなボールを電極部分にくっつけコブのような突起電極 にしたもので、半導体素子と基板上の配線電極を接合する際に外部接続端子として実装する場合に用いる技術 めっき部品 5 (TAB・COF) ＴＡＢ ＣＯＦ TABとは・・・テープ状のフレキシブル材料に半導体 COFとは・・・液晶テレビなどのフラットパネル チップを搭載した回路基板で、プラズマディスプレイ ディスプレイのドライバー搭載用途等に使用される ドライバーや液晶ドライバーに多用 ファインピッチ化に対応した実装技術
Slide 29: はんだバンプを使用したBGAパッケージの構造
はんだバンプを使用したＢGAパッケージの構造 樹脂 樹脂 シリコンチップ 基板 ウェハー シリコンチップ 樹脂 はんだバンプ 基板 はんだボール 28
Slide 30: {CBX SOLES is SS) EB eS
{CBX SOLES is SS) EB eS HARARE S E=BU>-F FAPG 125 82 GREE IE. Ik74bHSSw A) Smee ==9 [— —] aed MRSS mont MAHI yb
Slide 31: ニッケル超微粉 自動車用化学製品 機能材料加工品
ニッケル超微粉 自動車用化学製品 機能材料加工品 ＣＦＲＰ加工品 セラミック加工品 30
Slide 32: ありがとうございました
ありがとうございました 平成20年5月 石原薬品株式会社 （大証二部 4462） URL: http://www.unicon.co.jp