Ishihara Chemical Co.,ltd. · TSE:4462
Ishihara Chemical Co.,ltd — FY2015 Earnings Presentation
20 slides from Ishihara Chemical Co.,ltd's earnings presentation, Jun 8, 2015
Slide 1: 2015年3月期 決算説明会資料
2015年3月期 決算説明会資料 2015年6月8日（大阪） 2015年6月9日（東京） 石原ケミカル株式会社 Ishihara Chemical Company, Ltd. （東証二部 4462）
Slide 2: 目次
目 次 （代表取締役社長 時澤 元一） １．2015年３月期 決算の概要 ２．2016年３月期 業績予想 ３．株主還元・内部留保の考え方 ４．経営の基本方針 参 考 資 料 ● 技術動向 ● 展示会出展のご報告 ● 2015年３月期 決算短信 本資料のうち、業績予想等に記載されている各数値は、現在入手可能な情報による判断および仮定に基づき算出しており、判断や仮定に内在する不確定性およ び今後の事業運営や内外の状況変化により、実際の業績等が予想値と大きく異なる可能性があります。 1
Slide 3: 2015年3月期 決算の概要
2015年3月期 決算の概要 （単位：億円） 売上 利益 2015年３月期 前 年 対前年 2015年３月期 対公表値 実績 構成比 実績 構成比 増減率 増減額 公表値＊ 構成比 増減率 売 上 高 157.0 100% 163.7 100.0% △4.1% △ 6.7 167.0 100.0% △ 6.0% 売 上原価 115.9 73.8% 122.0 74.5% △ 5.0% △ 6.1 販管費 32.6 20.8% 33.4 20.4% △ 2.4% △ 0.8 営業利益 8.4 5.4% 8.2 5.1% 2.8% 0.2 11.1 6.6% △ 24.3% 経常利益 9.7 6.
Slide 4: 売上高・営業利益の増減要因
売上高・営業利益の増減要因 売 上 高 営 業 利 益 （億円） （億円） △6.7億円 0.2億円 3
Slide 5: セグメント別の営業の状況
セグメント別の営業の状況 金属表面処理剤及び機器等 （単位：億円） 2 0 1 5 年３ 月期 前 年 前年比 実績 実績 売 上 高 84.4 93.5 90.3% 営 業 利 益 8.1 9.4 86.2% ・電子部品用めっき液 ： 一般電子部品用めっき液は国内、海外市場とも低 調に推移、一方、先端電子部品用ウエハーバンプめっき液は台湾を中心に堅 調に推移したが、韓国大口ユーザーの販売不振の影響により前年を大きく下 回る。 ・管理装置及び試薬 ： プリント基板、タッチパネル市場を中心に堅調に推移 し、前年を上回る。 電子材料 （単位：億円） 2 0 1 5 年３ 月期 前 年 前年比 実績
Slide 6: 自動車用化学製品・工業薬品
自動車用化学製品 （単位：億円） 2 0 1 5 年３月期 前 年 前年比 実績 実績 売 上 高 20.6 19.7 104.6% 営 業 利 益 3.7 3.1 119.4% ・引き続きエアコン洗浄剤が好調に推移 ・新製品「ＦＭＣマイスターコンパウンドシステム」を投入し、補修用コン パウンドも好調 工業薬品 （単位：億円） 2 0 1 5 年３月期 前 年 前年比 実績 実績 売 上 高 43.1 42.5 101.4% 営 業 利 益 1.3 1.6 81.3% ・高級鋼板向け特殊薬剤は、メーカー使用量削減により需要が伸びず。 ・期後半にかけ苛性ソーダのシェアーアップ、円安による化学メー
Slide 7: 地域別販売の状況
地域別販売の状況 輸出売上高推移 （単位：億円） アセアン・・・シンガポール タイ 地域別売上高 （単位：億円） フィリピン 他 2011年3月期 2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 20 15 年3月期 台 湾 16.9 19.2 30.4 25.4 30.4 韓 国 9.6 31.6 38.3 41.8 25.8 アセアン 8.6 7.2 5.8 6.2 6.5 中 国 9.0 7.8 7.1 6.3 5.7 その他 0.3 0.3 0.1 0.2 0.5 2014年3月 2015年3月 輸出売上計 44.6 66.4 81.9 80.0 69.0 1ＵＳＤ(計画） 82
Slide 8: 主要経営指標推移
総資産･純資産･1株当たり純資産･自己資本比率の推移 主要経営指標推移 2011/3 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 総 資 産 【 Ｔ ｏ ｔ ａｌ Ａｓｓｅｔ ｓ】 (百万円) 16,947 17,122 17,430 18,292 19,222 純 資 産 【 Ｓｈ ａｒｅｈ ｏ ｌ ｄ ｅｒｓ Ｅ ｑ ｕ ｉ ｔ ｙ】 (百万円) 13,318 13,458 13,934 14,621 15,395 1株当た り純 資産 【 Ｂ Ｐ Ｓ】 (円) 1,785.27 1,804.09 1,867.92 1,959.99 2,063.68 自己 資本 比率 【 Eq
Slide 9: 2016年3月期の業績予想
2016年3月期の業績予想 (2015年4月1日～2016年3月31日) （単位：億円） 計画（2016年3月期） 前年 年間 年間 上期 下期 年間 上期 下期 年間 増減率 増減額 売上高 78.3 79.8 158.1 76.3 80.6 157.0 0.7% 1.1 営業利益 4.4 5.1 9.5 3.9 4.5 8.4 13.1% 1.1 経常利益 4.9 5.4 10.3 4.6 5.0 9.7 6.2% 0.6 当期純利益 3.4 3.9 7.3 3.2 3.5 6.8 7.4% 0.5 １株当たり当期純利益 45.58円 97.85円 43.88円 91.84円 １株当たり配
Slide 10: セグメントごとの取り組み
セグメントごとの取り組み ● 金属表面処理剤及び機器 ・海外市場を積極的に開拓 ・高付加価値薬品を積極的に市場展開 ・ユーザーへの迅速な対応および技術サポートの向上により差別化 ● 電 子 材 料 ・好調な半導体・液晶製造装置業界を中心に対応 ・新規電子材料の市場導入 ● 自動車用化学製品等 ・カーディーラーの獲得および拡販によりエアコン洗浄剤を伸ばす。 ・コンパウンドを中心に補修用製品も拡販 ● 工 業 薬 品 ・鉄鋼分社で基礎薬剤のシェアー拡大および新規テーマの発掘 ・環境や石油化学分野での新規商材開発と新規市場開発を促進 業績予想数値につきましては、現時点において入手可能な情報に基づき作
Slide 11: 株主還元・内部留保の考え方
株主還元・内部留保の考え方 2015年3月期の配当予定 安定配当を基本としつつも、業績、経営環境、財務状況を勘案し、 中間配当15円、期末配当15円の年間配当金30円を予定 株 主 還 元 の 基 本 方 針 業績に裏付けられた安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績 に応じた増配を検討するなど弾力的な還元策をはかっていく方針であります。 配当に加えて自己株式取得も機動的に組み合わせて行うことにより、実質的 な株主還元の一層の強化をはかります。 内 部 留 保 健全な経営基盤を維持するため内部留保の充実をはかるとともに、内部留保 資金の活用については、研究開発や新事業、新技術開発など
Slide 12: 経営の基本方針
経 営 の 基 本 方 針 (１)当社は自己開発・商品開発・市場開発の「三つの開発」を企業理念とし、 ニッチ市場といわれる事業分野で高い市場占有率を維持し、基幹となる ３つの分野で事業をバランスよく展開し、各々の収益力を高め、総体と して会社の業績の伸長をはかる。 （２）このような事業活動を通じて常に新しいニーズの創造・発掘に取り組み、 会社の発展を通じて、株主・取引先・従業員など関係各位の信頼と期待 に応え、社会に貢献していく。 企業価値及び株主共同の利益の確保・向上に努める。 全てのステークホルダーの満足度向上 11
Slide 13: 参考資料
参 考 資 料 ● 技術動向 ● 展示会出展のご報告 ● 平成27年3月期 決算短信 12
Slide 14: ありがとうございました
この資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略等に関わる情報は、本資料の作成時点に おいて当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で為した判断に基づくものです。 しかしながら現実には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような結果の発 生等により、本資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおります。 当社といたしましては、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示 に努めてまいりますが、本資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願い致
Slide 15: 技術動向
《技術動向》 （代表取締役社長 時澤 元一） 金属表面処理剤（めっき液）の用途： 電子部品や半導体を電気回路に接続（搭載）する目的に使用 電子製品 タブレット スマートフォン パソコン カーナビ 基 板 銅めっき液 プリント基板 電子部品 IC チップ ウェハバンプ ＴＡＢ/ＣＯＦ めっき液 鉛フリーめっき液 中性スズめっき液 バンプ用めっき液 無電解スズめっき液
Slide 16: CDPI技術
プリント基板 ウェハー基板 CDPI技術 銅ピラー技術 半導体パッケージ Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 17: CDPI技術 めっきプロセス
従来技術 CDPI技術 めっきプロセス はんだボール リフロー前 リフロー後 100μm 25～50μm 25～50μmの突起電極をリフロー処理によりボール状に形成 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 18: 銅ピラー めっきプロセス
銅ピラー めっきプロセス リフロー前 凹型 フラット型 凸型 銅ピラー めっきプロセス リフロー後 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 19: 新技術・新製品開発の状況
《新技術・新製品開発の状況》 次世代電子回路基板への適用が期待される 導電性銅ナノインクを開発 銅ナノインクに注目して研究開発した理由は・・ ポリイミド基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した回路 ◎ 銅は導電性がよく配線材料に適している ◎ 銅はマイグレーションしにくい （電界の影響で金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象） 保護ガラス ◎ 銅は資源的に豊富である など インクジェットやグラビアオフセットなどの 印刷法による回路形成を実用化すると タッチセンサー プロセスの簡略化による コストダウン 少量多品種への対応 PET基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した 銅メッシ
Slide 20: 展示会出展のご報告
展示会出展のご報告 SEMICON China2015 JPCA ＳＨＯＷ2014 上海の会場にブースを開設 2015/3 東京ビッグサイト 2014/6 第16回 半導体パケージング技術展 ＳＵＲＴＥＣＨ2015 表面技術要素展 東京ビッグサイト 2015/1 東京ビッグサイト 2015/1