Ebrains,inc. · TSE:6599
Ebrains,inc — H1 FY2024 Earnings Presentation
32 slides from Ebrains,inc's earnings presentation, Nov 18, 2023
Slide 1: 個人投資家向けIRセミナー
証券コード：6599 個人投資家向けＩＲセミナー 2023年11月18日(土) 代表取締役社長 上村 正人 1
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 • 会社概要 • 事業内容の説明 • 2024年3月期(第51期)上半期決算状況 • 2024年3月期(第51期)通期見通し • 成長への取り組み 2
Slide 3: 会社概要（2023年3月末現在）
会社概要（2023年3月末現在） 設 立 1973年（昭和48年）10月 本 社 東京都八王子市石川町 資 本 金 1億4,301万円 売 上 高 42億5,800万円（2023年3月期） 経 常 利 益 6億5,400万円（同上） 従 業 員 数 114名（2023年3月現在） 事 業 所 東京都八王子市、東京都荒川区、埼玉県入間市、大阪市東淀川区 子 会 社 蘇州エブレン（蘇州惠普聨電子有限公司：中国江蘇省蘇州市） 事 業 内 容 産業用電子機器・工業用コンピュータの設計製造販売 3
Slide 4: 事業内容：産業用コンピュータの設計・製造
事業内容：産業用コンピュータの設計・製造 通信・放送 ●現在のメインの仕事内容は、 通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および 半導体製造装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、 コントローラーとして使用される産業用コンピューターの 受託設計と受託生産が中心で、売上の80%以上を占めています。 鉄道 ●鉄道・電力・通信などの公共性の高い事業会社向け設備の開発や調達は、 大手の装置メーカーが主契約者となっていて、私どものビジネスのポジシ ョンとしては、その下になります。 医療 ●主契約者の装置メーカーは、設備やシステムの開発構想に基づいて、 当社へ委託するコンピュータ製
Slide 5: 製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分(1) ボードコンピュータ ⚫ バックプレーンシステム用 ⚫ IoT・Edge システム用 ボードコンピュータ ワンボードコンピュータ 5
Slide 6: 製品区分(2) バックプレーン
製品区分(2) バックプレーン バックプレーン バックプレーンは コンピューターの 脊髄 情 報 の 通 り 道 ボードコンピュータ 筐体 ( コンピュー ターシャーシ ) 6
Slide 7: 製品区分(3) コンピューターシャーシ
製品区分(3) コンピューターシャーシ ⚫ バスラック ⚫ ワンボード型シャーシ (バックプレーン搭載型シャーシ) (IoT・Edgeシステム用) 7
Slide 8: 製品区分(4) 制御用コンピュータ
製品区分(4) 制御用コンピュータ バックプレーン 冷却ファン ボードを自由に着脱可能 電源 ( 例・半導体製造装置 ) 各種 ボードコンピュータ 8
Slide 9: バックプレーン方式が産業用に多用される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由 バックプレーン 【 バックプレーン方式の利点 】 【役割】 冷却ファン 各種回路基板を相 ボードコンピュータが自在に着脱可能 互に接続して 筐体 信号伝送や電力供 給を行う 1.保守性 ホットスワップ、 ガイドレール 保守体制、保守要員、 2.拡張性 拡張スロット、増設、 機能追加、 電源 3.汎用性 市場に流通しているボードコンピュー タを採用する事が可能。 多くの産業用コンピューターで ボードコンピュータ バックプレーン方式が採用される 9
Slide 10: エブレン製品の用途（応用分野）
エブレン製品の用途（応用分野） 産業インフラ・社会インフラ関連の大手企業と安定的な取引関係を継続 連結売上高構成前年同期比 鉄道 2023年3月期上半期 交通・ITS 通信・放送 FA 電力・プラント 2024年3月期上半期 半導体製造装置 HPC （スーパーコンピュータ） 医療 10
Slide 11: 主要納入先
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む) 各分野の主要メーカーへ納入 日立製作所 GE Healthcare NEC グループ各社 富士通グループ各社 住友電気工業（株） （株）プリファード・ グループ各社 グループ各社 ネットワークス 三菱重工 三菱電機 川崎重工業 東京エレクトロン キヤノンメディカル 古河電気工業（株） グループ各社 グループ各社 グループ各社 グループ各社 システムズ（株） パナソニック （株）京三製作所 第一実業ビスウィル（株） 東芝 グループ各社 レーザーテック（株） グループ各社 ソニーグローバル オリンパスメディカル （株）SCREENセミコンダクター （株）ニ
Slide 12: 生産拠点の分散
生産拠点の分散 BCPの観点から共通の設備で複数の生産拠点で生産 自社開発のプレスフィットマシンとボード チェッカーを八王子、入間、大阪、蘇州の4 拠点に設置 入間事業所 （埼玉県入間市） ・生産 上野事業所 （東京都荒川区） ・設計・開発 蘇州惠普聯電子有限公司 （中華人民共和国江蘇省） ・設計・開発 大阪事業所 本社・八王子事業所 （大阪市東淀川区） （東京都八王子市） ・生産 ・設計・開発 ・設計・開発 ・生産 ・生産 12
Slide 13: 2024年3月期 上半期業績報告
証券コード：6599 2024年3月期 上半期業績報告 13
Slide 14: 2024年3月期 上半期決算実績
2024年3月期 上半期決算実績 2024年3月期 2022年3月期 2023年3月期 上半期計画 通期計画 連結損益計算書 上半期 上半期 上半期 (計画達成率) （計画進捗率） （前年同期比） 2,055 2,060 4,310 売上高 1,930 2,052 (100.2%) (99.7%) (47.6%) 287 294 659 営業利益 270 300 (95.8%) (97.6%) (43.5%) 営業利益率 13.1% 14.6% 13.9% 290 294 659 経常利益 268 289 (100.5%) (98.6%) (44.0%) 経常利益率 13.8% 13.8% 1
Slide 15: 2024年3月期 上半期応用分野別概況-1
2024年3月期 上半期応用分野別概況-1 計測・制御 (半導体製造装置) ✓ メモリ向け半導体を中心に設備投資の凍結や延期が影響 ✓ 半導体デバイスの在庫調整に目途 ✓ 電子部品の入荷状況が改善し注残の消化が進む ✓ 通期売上計画進捗率 1284/2850百万（45.0％） ✓ 売上は前年同期比10.4%減 1,432百万円→1,284百万円（148百万円↓） 交通関連 ✓ 半導体デバイスの入手状況が改善 ✓ 顧客の納入制限解除、前期の納入遅延分の納入が進む ✓ 通期売上計画進捗率 312/570百万（54.7％） ✓ 売上は前年同期比43.3%増 217百万円→312百万円（94百万円↑）
Slide 16: 2024年3月期 上半期応用分野別概況-2
2024年3月期 上半期応用分野別概況-2 通信・放送 ✓ 電子部品の入荷状況改善 ✓ 電力関連の案件増加 ✓ 通期売上計画進捗率 155/325百万（47.6％） ✓ 売上は前年同期比19.5%増 130百万円→155百万円（25百万円↑） 電子応用 ✓ 電子部品の入荷状況改善 ✓ 前期納入遅延分の納入が進む ✓ 欧州を中心に医療機器への設備投資増加 ✓ 通期売上計画進捗率 235/430百万（54.6％） ✓ 売上は前年同期比21.6%増 193百万円→235百万円（41百万円↑） 防衛・その他 ✓ 通期売上計画進捗率 68/135百万（50.3％） ✓ 売上は前年同期比12.5%減 77
Slide 17: 2024年3月期 上半期応用分野別売上
2024年3月期 上半期応用分野別売上 連結応用分野別売上同四半期比推移 単位:百万円 17
Slide 18: 2024年3月期 上半期業績 – 財政状態
2024年3月期 上半期業績 – 財政状態 2023年3月 2023年9月 前期末比 （百万円） （百万円） 流動資産 4,325 4,293 99.3% 固定資産 1,278 1,276 99.8% 資産合計 5,604 5,570 99.4% 流動負債 1,014 812 80.1% 固定負債 393 395 100.5% 負債合計 1,407 1,207 85.8% 純資産 4,197 4,362 103.9% 負債純資産合計 5,604 5,570 99.4% 自己資本比率 74.9% 78.3% +3.4％ 18
Slide 19: 2024年3月期 通期予想
2024年3月期 通期予想 単位：百万円 2024年3月期 連結損益計算書 2022年3月期 2023年3月期 見通し 増減率 売上高 3,922 4,258 4,310 101.2% 営業利益 537 656 659 100.4% 営業利益率 13.6% 15.4% 15.2％ 経常利益 529 654 659 100.7% 経常利益率 13.4% 15.3% 15.2％ 当期純利益 345 426 431 101.1% 当期純利益率 8.7% 10.0% 10.0％ 1株当たりの配当 22円 27円 33円→38円※ ※弊社は2023年10月22日をもちまして創立50周年を迎えることができ
Slide 20: 2024年3月期 通期見通し
2024年3月期 通期見通し 電子部品の調達難が徐々に改善、注残の消化が進む 計測・制御 (半導体製造装置) ✓ メモリ半導体関連製造装置向けの需要が徐々に回復 ✓ ChatGPT等のAI活用増大によるデータセンター投資に期待 ✓ 中国向け半導体製造装置輸出規制の影響懸念 交通関連 ✓ 客先での半導体デバイス調達が進み注残の消化が進む ✓ 半導体調達難の状況が改善、顧客での納入制限が徐々に解消 20
Slide 21: 2024年3月期 通期見通し
2024年3月期 通期見通し 電子部品の調達難が徐々に改善、注残の消化が進む 通信・放送 ✓ 滞っていた電子部品の入荷が進み電力関連を中心に出荷増加 ✓ 電力分野で新規案件の量産開始 電子応用 ✓ 欧州向け医療機器の投資が増加 ✓ 滞っていた電子部品の入荷が進み納入が再開 ✓ ChatGPT等AIディープラーニング向けHPC投資に期待 防衛・その他 ✓ 前期は前々期からの期ズレ分上積みがあったが今期は無し ✓ 今期は例年並みを予想 21
Slide 22: 2024年3月期 通期応用分野別売上予想
2024年3月期 通期応用分野別売上予想 連結応用分野別売上推移 単位：百万円 22
Slide 23: 成長への取り組み
証券コード：6599 成長への取り組み 23
Slide 24: 直近10年間の業績推移
直近10年間の業績推移 売上：25.3億円➔42.5億円 経常利益：1.4億円➔6.5億円 売上 経常利益 (百万円) 売上・利益 推移(連結) (百万円) 5,000 1,000 4,500 4,258 900 3,922 4,000 800 3,603 3,500 3,235 654 700 3,183 3,202 3,000 2,733 2,769 600 529 2,534 2,418 2,500 500 405 2,000 361 400 304 300 1,500 300 239 1,000 182 200 140 142 500 100 0 0 24
Slide 25: 当面の目標
当面の目標 年率10%～15%成長を目標として成長路線を堅持 25
Slide 26: 成長戦略
成長戦略 より価値のあるソリューションの提供を通して企業価値の拡大を目指す 顧客メーカーの要求仕様に基づく、長期的安定供給を前提とした受託設計・受託生産の (1)コア事業の強化 ビジネスモデルを更に拡大します。 顧客メーカーはなるべくそのまま使えるユニット(完成体)で調達したいと (2)受託範囲の拡大 する傾向にあります。当社はバックプレーンを中心にシャーシや電源、 ボードコンピューターも含めたより完成品に近い形での製品供給でそれ に応え、取引を増大させます。 (3)ボードコンピュータ 小型、省電力なワンボードコンピュータを用いた 事業強化 IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング等の
Slide 27: （1）コア事業の強化
（1）コア事業の強化 顧客メーカーの要求仕様に基づく 受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネス モデルを更に拡大します。 専業メーカーとしての優位性（短 大手システムメーカーの動向 納期・低コスト・高品質 ）を生かし 顧客メーカーとの協業を通じて 大手メーカーは設計・部材調達・生 ノウハウや設計資産を蓄積 過 産など全てのプロセスを自社で完結 去 していたが…… 製品開発期間短縮の必要性の高まり ・類似案件の受注拡大 ・事業領域の拡大 ・要素技術の開発・拡充 慢性的な技術リソース不足 (冷却構造、耐電磁波構造 等) ・部品共通化による調達力の強化 技術の高度化・開発費の増大 ・標準製品、シ
Slide 28: （2）受託範囲の拡大
（2）受託範囲の拡大 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべくそのまま使えるユニット (完成体)で調達したいとする傾向にあります。 お客様が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、当社の受託範囲がより完成 品に近い形となるよう供給体制を整備・拡充し、お客様の多様なニーズに応えます。 コンピュータ バックプレーン・ システムラック バスラック プラットフォーム サブラック・シャーシ CPU回路を備え、ユーザー側の バスラックに電源やファン等を 目的に応じてI/Oボードやメモリー それぞれを単体で提供 バックプレーンが組込まれた 組込んで結線されたユニット ラ
Slide 29: （3）ボードコンピュータ事業強化
（3）ボードコンピュータ事業強化 技術革新で小型化・低消費電力化が進み、IoT・ローカル5G・エッジコン ピューティング等、小型ワンボードコンピューターを使用して実現する Digital Transformation (DX)関連の開発案件が増加している。 ・高電圧・大容量直流遮断器（洋上風力発電向送電用途） ・半導体検査装置用カメラモジュール（高速画像処理用途） ・次世代ワイヤーボンダーコントローラー（システム制御） ・フィールドバス対応ロードセルアンプ（プラント管理用途) ・省エネ型スーパーコンピューター（AI用途） ・AI画像処理システム（監視カメラ用途、FAカメラ用途等） ・ショットピ
Slide 30: （4）中国子会社の活用強化
（4）中国子会社の活用強化 中国の子会社(蘇州エブレン)の戦略的活用により、 中国・台湾を中心とした技術力と価格競争力のある現地の部材調達先の開拓を推進します。 現地企業および日系の進出企業へ現地生産によるコスト競争力のある製品を提供します。 蘇州惠普聯電子 有限公司 東京本社 現地生産によるコスト競争力のある 蘇州惠普聯電子有限公司 概要 製品づくりと資材調達を実現 会社名 蘇州惠普聯電子有限公司 本社所在地 中華人民共和国江蘇省蘇州市 創業開始 2002年9月 資本金 82百万円 株主構成 当社100％ バックプレーン及びバスラック等 事業内容 の製造販売及び輸出入、部材の現 地生産調達先
Slide 31: 本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは…
本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは異なる可能性があるため、本資料のみに全面的に 依拠することは控えていただきますようお願い申し上げま す。 また、本資料は投資勧誘を目的としたものではありません。 投資に関する決定は、ご自身のご判断において行われますよ うお願い申し上げます。 31
Slide 32: | GD ZAbaHAthit
| GD ZAbaHAthit CHORES CAWEKLE. BRAIN PI ———. wa BE = Ws S_—LS SS) i.